汽車電子最新文章 芯片到底多难抢？小鹏汽车董事长“在线急求芯片” “社会我鸭哥,鸭火话不多”!最近很多人的朋友圈都被一只鸭子刷了屏,凭借着魔性的动作,挥舞着双手,这玩意儿不停地撩拨着大家想要购买回家的心。 發(fā)表于：2022/5/28 大幅提升电源隔离系统功率密度，应对新一代汽车和工业系统隔离挑战 为了更安全高效地对高压环境进行控制，隔离器就显得尤为重要。从日常的手机充电器、到楼宇自动化、医疗和智能工业等应用中均存在隔离器的影子。随着新一代工业系统和汽车系统的发展，业内对于隔离器有了更高的要求。为了满足这一需求，TI于近日推出了一系列的隔离器新品，通过业内超小尺寸、超高工作电压、超高精度、超高集成度等特色应对新一代隔离挑战。 發(fā)表于：2022/5/27 PI全新门极驱动板，为汽车功能安全保驾护航 在智能化的风口下，汽车功能安全的热度似乎越来越高。这一方面体现了人们对汽车安全问题的重视程度日益提高；另一方面，由于汽车上的ECU数量和代码行数与日俱增，使得汽车电子系统日趋复杂，功能安全已经成为一个不容忽视的问题。 發(fā)表于：2022/5/27 百度高管解读Q1财报：自动驾驶出租车用车数量已实现成倍增长 新浪科技讯 北京时间5月26日下午消息，百度（Nasdaq：BIDU）今日发布了截至3月31日的2022年第一季度财报。财报显示，百度第一季度，总营收为284亿元（约合44.8亿美元），与上年同期相比增长1%。归属于百度的净亏损为8.85亿元（约合1.40亿美元），每股美国存托股摊薄亏损2.87元（约合0.45美元）。 發(fā)表于：2022/5/27 北京新能源指标放榜 车企激烈抢单 最高240分，最低56分，5月26日上午，北京2022年家庭新能源小客车指标配置结果公示，入围家庭的积分情况也随之出炉。 發(fā)表于：2022/5/27 苹果造车再曝动荡！前特斯拉自动驾驶高管离职：以背刺马斯克知名 这不，刚加入不到1年的高管，从特斯拉来的前AutoPilot软件负责人——Christopher Moore，人称CJ摩尔的大神，突然就走了。 發(fā)表于：2022/5/27 集度汽车机器人今日正式启动量产准备 5月25日消息，今日，集度汽车CEO夏一平通过社交媒体表示，集度首款量产车启动车身模具铸造，正式从车型设计迈向整车量产制造的准备阶段。 發(fā)表于：2022/5/27 黑芝麻智能与江汽集团达成战略合作 上海2022年5月26日 /美通社/ -- 5月26日，全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布，与安徽江淮汽车集团股份有限公司（以下简称“江汽集团”）达成平台级战略合作。黑芝麻智能成为江汽集团自动驾驶平台芯片战略合作伙伴，江汽集团旗下思皓品牌的多款量产车型将搭载黑芝麻智能华山二号A1000系列芯片。 發(fā)表于：2022/5/26 至讯创新与群联电子战略合作，合力突破汽车电子存储瓶颈 2022年5月，至讯创新科技（无锡）有限公司（以下简称“至讯创新”）与群联电子股份有限公司（以下简称“群联电子”）就2D NAND闪存在汽车电子市场的应用方面正式达成合作意向，并签署战略合作协议。 發(fā)表于：2022/5/26 长光华芯、理想汽车等项目落地苏州 近日，苏州高新区举行重大项目签约仪式，集成电路重点项目、外资重大项目、总部项目三类共52个项目签约，总投资约337亿元。此外，苏州中科地星创新技术研究所项目成功签约落地。 發(fā)表于：2022/5/26 加入苹果不到一年就跳槽，前特斯拉Autopilot负责人CJ Moore宣布加入激光雷达公司Luminar 去年刚从特斯拉离职加入苹果造车的 CJ Moore（Christopher“CJ”Moore）又一次跳槽了，这次他加入了激光雷达公司 Luminar，担任该公司软件 VP。 發(fā)表于：2022/5/26 大众CEO表态：2025年前超越特斯拉 特斯拉是电动汽车行业的标杆，现在销量也是第一，国内及国外都有很多同行在盯着特斯拉，现在大众汽车CEO赫伯特·迪斯(Herbert Diess)表态了，他们有信心在2025年前赶超特斯拉。 發(fā)表于：2022/5/26 疫情影响严重，汽车之家一季财报：同比下降20% 5月24日，中国第一大汽车媒体，汽车之家公布了截至2022年3月31日的第一季度未经审计的财务业绩。 發(fā)表于：2022/5/26 宁德时代首席制造官:最迟到2035年将不会再有燃油车销售 近日,在瑞士达沃斯世界经济论坛年会上,宁德时代首席制造官倪军表示,从全球各主要国家及政府颁发的新能源汽车规划来看,到2030年,最迟到2035年,市场上不会再有燃油车销售。 發(fā)表于：2022/5/26 意法半导体与赛米控合作，在下一代电动汽车驱动系统中集成碳化硅功率技术 2022年5月25日，中国 - 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，为世界排名前列的电源模块系统厂商赛米控（Semikron）的eMPack®电动汽车电源模块提供碳化硅(SiC)技术。 發(fā)表于：2022/5/25 <…218219220221222223224225226227…>
