汽車行業(yè)變革趨勢

汽車行業(yè)是少數(shù)具備廣泛用戶基礎(chǔ)卻尚未完成全面電子化改造的行業(yè)，在兩大底層技術(shù)－－能源革命（動力電池技術(shù)）與信息通信技術(shù)（5G、數(shù)字化等）驅(qū)動下，汽車從一定程度上重演從功能機(jī)到智能機(jī)的轉(zhuǎn)變，從傳統(tǒng)交通工具向電動智能終端升級。

當(dāng)下，汽車行業(yè)正經(jīng)歷百年變革，電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化成為汽車行業(yè)發(fā)展的重大機(jī)遇，“軟件定義汽車”成為必然趨勢，可以預(yù)見，智能網(wǎng)聯(lián)電動汽車將成為人類社會新的革命性發(fā)展引擎。

類似于幾年前的智能手機(jī)與計算機(jī)，由于硬件性能接近物理極限、消費者對應(yīng)用軟件的創(chuàng)新體驗需求上升，汽車行業(yè)正從“硬件定義”轉(zhuǎn)向“軟件定義”。面向消費者可見的OTA服務(wù)、自動駕駛套餐、底盤下靈活的軟硬件開發(fā)架構(gòu)、中央計算平臺，均成為智能電動汽車業(yè)內(nèi)創(chuàng)新關(guān)注的焦點。

在未來，軟件定義汽車成為必然趨勢，軟件及汽車電子的價值和地位將超過硬件，并更大程度決定未來汽車產(chǎn)品的差異性和用戶體驗。具體影響則涵蓋以下三個層面：

產(chǎn)品層面：汽車產(chǎn)品迎來在電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化上的關(guān)鍵創(chuàng)新，汽車產(chǎn)品走向科技化，推動底層電子電氣架構(gòu)升級與革新。

研發(fā)與制造層面：汽車產(chǎn)業(yè)走向數(shù)字化。敏捷開發(fā)、軟硬件解耦、數(shù)字化人才、平臺型開發(fā)組織、環(huán)狀扁平的供應(yīng)鏈體系成為今后汽車產(chǎn)業(yè)制造段的發(fā)展方向。

營銷與商業(yè)模式層面：汽車的生命與價值周期延長，商業(yè)模式從原先的單純賣車，轉(zhuǎn)變?yōu)槭圪u汽車與服務(wù)，持續(xù)提供軟硬件的升級和訂閱服務(wù)

由于面臨算力束縛、通訊效率缺陷、不受控的線束成本黑洞等弊端，傳統(tǒng)的汽車電子電氣架構(gòu)（EEA）已經(jīng)難以適應(yīng)軟件定義汽車的發(fā)展需要。在軟件定義汽車的趨勢下，無人駕駛時代的車輛架構(gòu)將從傳統(tǒng)分布式電子電氣架構(gòu)，轉(zhuǎn)向域控制器電子電氣架構(gòu)，最終成為集中式電子電氣架構(gòu)”。

實際上，盡管現(xiàn)階段汽車架構(gòu)向跨域集中式過渡已成必然，但不同車企各自研發(fā)的架構(gòu)對域的劃分不盡相同。其中，華為提出C／C架構(gòu)，分為MDC智能駕駛平臺、CDC智能座艙平臺、VDC整車控制平臺，事實上即三個域控制器。而特斯拉model3，則由三部分：中央計算模塊（CCM）、左車身控制模塊（BCM LH）、右車身控制模塊（BCM RH）組成。

車企在軟件布局由淺至深依次為：軟件整合、決策規(guī)劃、感知、基礎(chǔ)軟件（OS）。算法系統(tǒng)主要為三大部分：感知融合、決策規(guī)劃、控制。

感知算法供應(yīng)商已較為成熟，此類玩家多為傳感器供應(yīng)商 及科技創(chuàng)企。

決策規(guī)劃算法主要涉及全局路徑規(guī)劃、行為決策、運動規(guī)劃等，涉及整車 系統(tǒng)方案，此類玩家多為車企／科技互聯(lián)網(wǎng)／L4 駕駛創(chuàng)企。

控制算法主要涉及執(zhí)行端， 此類玩家多為傳統(tǒng)底盤電子和車企。

鴻蒙系統(tǒng)具備四大技術(shù)特性，分布架構(gòu)、天生流暢、內(nèi)核安全、生態(tài)共享。

分布式架構(gòu)保證系統(tǒng)穩(wěn)定性

時延引擎＋高性能 IPC，通信效率更高

微內(nèi)核＋外核設(shè)計，安全性更高

開發(fā)環(huán)境更豐富，生態(tài)共享

智能駕駛業(yè)務(wù)場景多，技術(shù)難度高，產(chǎn)業(yè)鏈長且分工復(fù)雜，體系封閉、各自為政、資源投入分散的產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀，無法形成合力，產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程緩慢。如何才能驅(qū)動產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，智能駕駛計算平臺是關(guān)鍵。從技術(shù)復(fù)雜度看：智能駕駛系統(tǒng)從功能上可分為三大部分：感知系統(tǒng)（各類傳感器，相當(dāng)于人的眼睛與 耳朵）、決策系統(tǒng)（計算平臺，相當(dāng)于人的大腦）與執(zhí)行系統(tǒng)（各類執(zhí)行器，相當(dāng)于人的四肢），其中汽車 “大腦”功能最為復(fù)雜，涉及到多種ICT關(guān)鍵技術(shù)，比如：

硬件類：芯片SoC、硬件工程（散熱、能耗、抗振、防水等）、物理尺寸等

軟件類：操作系統(tǒng)、中間件、云服務(wù)、OTA等

算法類：聚類算法、機(jī)器視覺、深度學(xué)習(xí)、強(qiáng)化學(xué)習(xí)、機(jī)器學(xué)習(xí)等

作為汽車“大腦“的計算平臺，技術(shù)復(fù)雜度高，研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)制造、驗證測試難度大周期長，而且汽車工業(yè)對性能、可靠性及安全性要求極高。傳統(tǒng)汽車企業(yè)缺乏芯片、操作系統(tǒng)等技術(shù)的研發(fā)積累，初創(chuàng)企業(yè)資源有限無法支撐底層技術(shù)的長期投入，產(chǎn)業(yè)界呼喚智能駕駛計算平臺的出現(xiàn)。

華為智能汽車業(yè)務(wù)

華為明確：不造車，定位智能網(wǎng)聯(lián)汽車增量部件供應(yīng)商，聚焦ICT技術(shù)，幫助車企造好車，推動我國智能汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

華為在 ICT 領(lǐng)域積累了深厚的技術(shù)基礎(chǔ)，包括且不限于芯片－操作系統(tǒng)－機(jī)器學(xué)習(xí)算法－云技術(shù)－傳感器等。華為相信憑借掌握的ICT技術(shù)，能做出車聯(lián)網(wǎng)、云、智能座艙、自動駕駛、電源管理等方面有競爭力的產(chǎn)品。

華為的HI全棧智能汽車解決方案，包含了1個全新的計算與通信架構(gòu)和 5 大智能系統(tǒng)，以及激光雷達(dá)、AR－HUD 等 30 余款智能化部件，提供了 3 大計算平臺和 3 大操作系統(tǒng)，既代表技術(shù)創(chuàng)新，也代表商業(yè)模式的創(chuàng)新。

互聯(lián)網(wǎng)科技巨頭加速布局，智能駕駛、車輛網(wǎng)競爭激烈。面對智能汽車巨大的智能市場前景，以BAT為代表的互聯(lián)網(wǎng)科技巨頭紛紛入局智 能汽車戰(zhàn)局。其中，百度率先布局自動駕駛，技術(shù)沉淀深厚；阿里深入布局車聯(lián)網(wǎng)，并依托達(dá)摩院開發(fā)自動駕駛相關(guān)技術(shù)；騰訊推行產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，應(yīng)用生態(tài)及流量優(yōu)勢賦能車聯(lián)網(wǎng)。對華為而言，來自互聯(lián)網(wǎng)科技巨頭的競爭壓力加劇。

華為智能電動

華為智能電動業(yè)務(wù)是華為網(wǎng)絡(luò)能源產(chǎn)品線的延伸，包括車載電源 mPower、VDC 智能電動平臺硬件、整車控制 OS 和整車控制軟件。

華為將ICT領(lǐng)域30多年電力電子的技術(shù)積累，和領(lǐng)先的大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能等數(shù)字化技術(shù)， 融合創(chuàng)新于電動汽車的電驅(qū)控制、電池安全，及三電故障預(yù)測等領(lǐng)域，打造“融合極簡、安全可靠、卓越體驗、AI云智”的創(chuàng)新智能電動解決方案，賦能車企造好車，推動我國汽車產(chǎn)業(yè)電動化加速發(fā)展。

華為智能電動具體產(chǎn)品包括電池管理系統(tǒng)BMS、電機(jī)電控（MCU）、車載充電機(jī)（OBC）及其模塊、熱管理系統(tǒng)TMS等。

其中，華為技術(shù)領(lǐng)先的明星產(chǎn)品有：DriveONE多合一電驅(qū)動系統(tǒng)、Hicharger 直流快充模塊，以及2021年4月18日發(fā)布的TMS熱管理系統(tǒng)。旨在為車企提供多形態(tài)電驅(qū)、充電及電池管理系統(tǒng)的動力域解決方案。

華為智能駕駛

華為智能汽車解決方案品牌HI：

1個全新的計算與通信架構(gòu)，硬件可擴(kuò)展，軟件可通過OTA持續(xù)升級。在計算與通信架構(gòu)（CCA）之上提出跨域集成軟件堆棧（VehicleStack），共同構(gòu)建數(shù)字系統(tǒng)，采用微服務(wù)和微軟件，并基于服務(wù)理念而構(gòu)造，為車企搭建可持續(xù)的盈利模式。

5大智能系統(tǒng)：智能車云、智能網(wǎng)戀、智能駕駛、智能座艙、智能電動。

激光雷達(dá)、AR－HUD等全套的智能化部件?；谧陨鞩CT技術(shù)優(yōu)勢，打造“傳感器－芯片－操作系統(tǒng)－算法與開發(fā)應(yīng)用－云服務(wù)”的生態(tài)化布局。

汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展，帶來車上內(nèi)容、服務(wù)和體驗的數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、開放化趨勢，汽車正在成為萬物互聯(lián)時代的重要智慧終端，汽車座艙走向智能化。 華為Hicar系統(tǒng)實現(xiàn)手機(jī)與車機(jī)的智慧互聯(lián)，將手機(jī)的應(yīng)用與服務(wù)延展至汽車， 以低成本一步完成智能座艙體驗升級，并降低車端應(yīng)用的開發(fā)、運營推廣成本。華為HiCar不僅在手機(jī)與車機(jī)之間建立管道，也讓汽車和手機(jī)、其他IOT設(shè)備之間實現(xiàn)全互聯(lián)，打造人－車－家全 場景無縫互聯(lián)解決方案，實現(xiàn)從“人找服務(wù)”到 “服務(wù)找人”，構(gòu)筑華為在萬物互聯(lián)時代的生態(tài)優(yōu)勢。

從汽車來說，汽車座艙有車載中控大屏、儀表／HUD 多屏的顯示能力，有麥克風(fēng)／喇叭等車載環(huán)境更好的音頻輸入輸出能力，有方控按鍵、旋鈕等方便的反向控制輸入能力，還有高精度的車輛數(shù)據(jù)等。但是，汽車座艙中控主機(jī)硬件計算能力升級迭代周期相對較長，汽車的應(yīng)用和服務(wù)不夠豐富。從移動設(shè)備來說，手機(jī)有較新的計算硬件平臺能力（芯片級的 HiAI 能力）、較新的軟件平臺、有較新的高速移動數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)連接能力，有各種用戶習(xí)慣的應(yīng)用和服務(wù)。HiCar 將移動設(shè)備和汽車連接起來，利用汽車和移動設(shè)備各自的強(qiáng)屬性以及多設(shè)備互聯(lián)能力，給消費者創(chuàng)造智慧出行體驗。

智能駕駛汽車中，包含四個核心子系統(tǒng)：傳感器、計算平臺、執(zhí)行器與應(yīng)用算法，華為MDC（Mobile Data Center：移動數(shù)據(jù)中心）定位為智能駕駛的計算平臺。此平臺集成華為在ICT領(lǐng)域30多年的研發(fā)與生產(chǎn)制造經(jīng)驗，搭載智能駕駛操作系統(tǒng)AOS、VOS及MDC Core，兼容AUTOSAR，支持L2＋～L5平滑演進(jìn)， 結(jié)合配套的完善工具鏈，客戶或生態(tài)合作伙伴可靈活快速的開發(fā)出針對不同應(yīng)用場景的智能駕駛應(yīng)用。

華為MDC，性能強(qiáng)勁、安全可靠，是實現(xiàn)智能駕駛?cè)案兄?、地圖＆傳感器融合定位、決策、規(guī)劃、控制等功能的汽車“大腦”。適用于乘用車（如擁堵跟車、高速 巡航、自動代客泊車、RoboTaxi） 、商用車（如港口貨運、干線物流）與作業(yè)車（如礦卡、清潔車、無人配送）等多種應(yīng)用場景。

華為MDC平臺遵循平臺化與標(biāo)準(zhǔn)化原則，包括平臺硬件、平臺軟件服務(wù)、功能軟件平臺、配套工具鏈及端云協(xié)同服務(wù)，支持組件服務(wù)化、接口標(biāo)準(zhǔn)化、開發(fā)工具化；軟硬件解耦，一套軟件架構(gòu)，不同硬件配置，支 持L2＋～L5的平滑演進(jìn)，保護(hù)客戶或生態(tài)合作伙伴的應(yīng)用軟件開發(fā)的歷史投資。

華為于2018年首發(fā)昇騰310芯片，可用于邊緣計算領(lǐng)域，以及汽車自動駕駛域控制器MDC平臺中。華為基于昇騰310芯片打造汽車自動駕駛域控制器MDC平臺，昇騰310是一款高效、靈活、可編程的AI處理器?；诘湫团渲茫阅苓_(dá)到16TOPS／INT8，8 TFLOPSFP16，而起功耗僅為8W。能效比高于目前主流的自動駕駛英偉達(dá)Xavier和Mobileye的EyeQ4．MDC集成了華為自研的HostCPU芯片、AI芯片、ISP芯片與SSD控制芯片，并通過底層的軟硬件一體化調(diào)優(yōu)，在時間同步、傳感器數(shù)據(jù)精確處理、多節(jié)點實時通信、最小化底噪、低功耗管理、快速安全啟動等方面領(lǐng)先。華為目前有MDC300、MDC600、MDC210、MDC610四款智能駕駛域計算平臺，都采用“統(tǒng)一硬件架構(gòu)，一套軟件平臺，系列化產(chǎn)品”的研發(fā)規(guī)劃。

華為MDC 810是華為目前最大算力的高成熟和高智能駕駛計算平臺，獲得ASPICE L2安全認(rèn)證，擁有自主構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)安全防護(hù)的能力，并且支持AUTOSAR標(biāo)準(zhǔn)。MDC 810當(dāng)前已完成全部測試，進(jìn)入量產(chǎn)階段。這一款自動駕駛平臺基于業(yè)界普遍的智能駕駛算力需求，稠密算力到達(dá)400＋ TOPS，達(dá)到ASIL D功能安全要求，搭載智能駕駛平臺軟件MDC Core（含智能駕駛操作系統(tǒng)AOS、VOS），配套完善工具鏈，可滿足擁堵跟車（TJP），高速巡航（HWP）和自動泊車（AVP）等高級別自動駕駛應(yīng)用場景。當(dāng)前，200 TOPS以上高算力自動駕駛芯片的供應(yīng)商只有英偉達(dá)、高通、華為。

從目前已公開的信息來看，英偉達(dá)和高通最新款自動駕駛芯片的算力更高，并且，英偉達(dá)也拿下了最多的量產(chǎn)訂單，但這兩家公司的定位都是Tier 2，他們只賣芯片，卻缺乏系統(tǒng)集成經(jīng)驗，而定位Tier 1的華為，則早已積累起了強(qiáng)大的整機(jī)工程能力。

華為MDC平臺，致力于構(gòu)建涵蓋產(chǎn)業(yè)鏈上下游的傳感器、執(zhí)行器與應(yīng)用算法三大類生態(tài)合作伙伴，共同推動智能駕駛產(chǎn)業(yè)快速成熟與商用落地。

傳感器合作：華為MDC平臺提供豐富的標(biāo)準(zhǔn)化傳感器接口，可以支持?jǐn)z像頭，激光雷達(dá)，毫米波雷達(dá)， 超聲波雷達(dá)等傳感器的接入，能夠覆蓋絕大部分智能駕駛場景對傳感器的需求； 華為MDC平臺將與傳感器廠家在接口，協(xié)議，車規(guī)等方面通力合作，推動傳感器產(chǎn)業(yè)盡快成熟。

執(zhí)行器合作：華為MDC平臺支持與線控底盤接口對接，實現(xiàn)智能駕駛大腦對車輛的安全控制，華為 MDC平臺將與線控底盤方案廠商共同協(xié)作， 推動實現(xiàn)更加安全的的智能駕駛解決方案。

應(yīng)用算法合作：智能駕駛應(yīng)用場景豐富，不同場景對應(yīng)用算法要求各不相同，華為MDC平臺提供標(biāo)準(zhǔn) API與開放SDK，簡單易用的平臺軟件及開發(fā)工具鏈，支撐不同應(yīng)用場景的智能駕駛解決方案的快速開發(fā)。

智能駕駛產(chǎn)業(yè)作為全新產(chǎn)業(yè)，當(dāng)前處于百家爭鳴、百花齊放的高速發(fā)展期，在實際落地過程中，不同客戶不同供應(yīng)商在技術(shù)路線選擇、場景落地節(jié)奏等方面正積極進(jìn)行多方向的探索。華為MDC平臺，聚焦于底層平臺技術(shù)創(chuàng)新與智能駕駛生態(tài)建設(shè)，助力客戶和生態(tài)合作伙的智能駕駛解決方案，在多場景中快速商用落地。

華為目前已推出可支持 L3 級自動駕駛的 MDC300，可支持 L4 級自動駕駛的 MDC600 等四款智能駕駛平臺，將來華為還會適時推出 MDC800／900。其中，MDC600 集成了 8 顆華為自 研昇騰 AI 芯片、鯤鵬 920CPU 芯片、ISP 芯片等，并搭載了智能操作系統(tǒng) AOS、VOS、MDC Core 等。目前華為 MDC 的路線圖落后英偉達(dá)約 2 年， 整體仍處于行業(yè)內(nèi)較為前沿的水平。

目前，與華為 MDC 形成競爭的主流智能駕駛計算平臺有英偉達(dá)的 Pegasus、采埃孚的 ProAI、Mobileye 的EyeQ 以及地平線的 Matrix。相比之下，MDC 核心芯片算力更強(qiáng)，應(yīng)用場景更復(fù)雜，但是功耗相對更高。

華為在 2020 年北京車展發(fā)布了 8M 前視雙目攝像頭、超級魚眼攝像頭、77GHz 毫米波雷達(dá)，支持短距、中距和長距多種不同應(yīng)用場景、等效 100 線的激光雷達(dá)傳感器， 以及 4D 成像毫米波雷達(dá)。其中激光雷達(dá)方面，華為將于 2021 年底量產(chǎn)混合固態(tài)激光雷達(dá)，可以做到等效 100 線。到 2024 年左右，下一代華為全固態(tài)激光雷達(dá)將量產(chǎn)。

“華為的 MEMS 激光雷達(dá)技術(shù)能有效增加激光雷達(dá)的探測距離和視場角，處于固態(tài)激光雷達(dá)行業(yè)中上游水平” 激光雷達(dá)可分為機(jī)械旋轉(zhuǎn)式和固態(tài)激光雷達(dá)兩種。2020 年 7 月 2 日，世界知識產(chǎn)權(quán)組織國際局公布了一款華為的激光雷達(dá)專利。華為該產(chǎn)品是一款MEMS 固態(tài)激光雷達(dá)，有別于傳統(tǒng) MEMS 激光雷達(dá)的一個發(fā)射和接收組件，該雷達(dá)采用了多個發(fā)射和接收組件專利圖中 畫出了 3 個測距模組，每個模組都含有激光發(fā)射器 101a，分光鏡 102a，接收器 103a。這種設(shè)計雖然會增加雷達(dá)的體積，但是可以有效增加探測距離和視場角。

華為智能網(wǎng)聯(lián)

華為推出兩款支持C－V2X車載模組 MH5000 和 ME909T（2013年，支持4G），涵蓋了不同的產(chǎn)品定位，源于自研巴龍芯片。

在 2019 上海國際汽車工業(yè)展覽會上，華為展出了基于 Balong5000 所研發(fā)出的高速率、高質(zhì)量的全球首款5G車載模組 MH5000。華為稱，MH5000 是目前全球屈指可數(shù)同時支持 5G＋C－V2X 功能，同時支持 5GSA 和 NSA 雙模式組網(wǎng)的 C－V2X 模組。

作為未來汽車智慧出行的重要通信產(chǎn)品，該款 5G 車載模組高度集成車路協(xié)同的 C－V2X 技術(shù)，同時將推動汽車行業(yè)快速邁向 5G 時代，共同助力未來智慧出行。根據(jù)官方測試數(shù)據(jù)，MH5000 最高下行峰值速率達(dá) 2Gbps，最高上行峰值速率為 230Mbps，能夠滿足汽車5G 通訊需求，給車輛數(shù)據(jù)互通、車路協(xié)同以及未來的自動駕駛提供助力。

華為 C－V2X 模組目前被多家重量級車廠選為后續(xù)車型的通信模塊，正與多家知名車廠集成開發(fā)車載產(chǎn)品。

華為在2018年2月發(fā)布 4．5G 基帶芯片Balong 765，并成功用于LTE－V2X車載終端 DA2300和RSU產(chǎn)品上。2019 年的世界移動通信大會上，華為推出了最新的 5G 基帶芯片Balong 5000。據(jù)悉，此款通信基帶芯片單芯多模、體積小、集成度高，能夠支持多種網(wǎng)絡(luò)模式。其創(chuàng)新技術(shù)如下：

同時支持NSA（ 5G 非獨立組27 ／ 36網(wǎng)）和SA（5G獨立組網(wǎng)）雙模組網(wǎng)。

支持 C－V2X 、空中接口等創(chuàng)新技術(shù)，其能耗更低、延遲更短，讓華為在車載 5G 芯片領(lǐng)域占得先機(jī)。

速率高：在 5G 網(wǎng)絡(luò) Sub－6GHz頻段下，Balong 5000峰值下載速率可達(dá)4．6Gbps，mmWave（毫米波）頻段峰值下載速率達(dá)6．5Gbps，是 4G LTE可體驗速率的10倍。

此外，Balong 5000率先支持Sub6G 100MHz＊2CC 帶寬，滿足運營商多種組網(wǎng)需求，最大化利用運營商的頻譜資源；業(yè)內(nèi)首次支持 NR TDD 和FDD 全頻譜， 助力運營商有效利用頻段資源，為終端用戶帶來更加穩(wěn)定的移動聯(lián)接體驗。

華為是業(yè)界唯一端到端提供C－V2X智能網(wǎng)聯(lián)車路協(xié)同解決方案的供應(yīng)商，提供包括自研芯片在內(nèi)的OBU（車載電子標(biāo)簽），RSU，V2X server，車載網(wǎng)關(guān)，以及與之配合的蜂窩無線網(wǎng)絡(luò)和云計算，很快還將推出智能感知基站，搭建從車輛、管道到業(yè)務(wù)應(yīng)用的全景式解決方案。

華為智能座艙

隨著汽車智能化時代到來，EEA（電子電器架構(gòu)）逐漸從分布式轉(zhuǎn)變?yōu)橛騼?nèi)集中階段，各個子系統(tǒng)不再是一個孤島，而是互相聯(lián)系成為一個整體。未來域控制架構(gòu)下，座艙域控制器（ CDC ，Cockpit Domain Controller）的復(fù)雜程度和運算資源需求量大幅提升，為消費級芯片廠商創(chuàng)造了新的機(jī)遇。

華為的 CDC 智能座艙平臺采用的麒麟模組， 選擇手機(jī)應(yīng)用中非常成熟的麒麟系列的車規(guī)版本；而在2020北京車展中，華為智能座艙域 SoC 芯片采用了麒麟990A處理器，是 Mate 30、P40系列手機(jī)所用處理器的車規(guī)版。

未來，智能網(wǎng)聯(lián)汽車將采用分布式以太網(wǎng)絡(luò)＋域控制器的C／C架構(gòu)（計算與通信架構(gòu)），而摒棄傳統(tǒng)汽車普遍采用的總線加分散控制的E／E架構(gòu)（電子電氣架構(gòu)）。域控制器主要有三個，分別是自動駕駛域控制器、智能座艙域控制器、動力域控制器也就是華為的MDC智能駕駛平臺（ Mobile Data Center ）、CDC智能座艙平臺、VDC 智能電動平臺（整車控制平臺）。

華為將其叫做平臺，是因為華為不僅開發(fā)硬件，更開發(fā)軟件和應(yīng)用，包括：域執(zhí)行器硬件（硬件外設(shè)）＋計算平臺與網(wǎng)絡(luò)通信硬件層（主板）＋基礎(chǔ)軟件平臺層（操作系統(tǒng)，實現(xiàn)軟件硬件解耦、硬件驅(qū)動、通信和安全等基礎(chǔ)能力）＋用戶能體驗的應(yīng)用系統(tǒng)。華為帶來的是一整套軟硬件系統(tǒng)，所以稱之為平臺。

華為將基于麒麟芯片＋鴻蒙OS，打造CDC智能座艙平臺，除了提供娛樂服務(wù)，未來自動駕駛實現(xiàn)后，會有更多的乘客服務(wù)和安全服務(wù)。