三星正與供應(yīng)鏈伙伴合作推進(jìn)玻璃基板商業(yè)化

2月7日消息，據(jù)韓國(guó)媒體ETnews報(bào)導(dǎo)，已確認(rèn)三星電子正在與多家材料、零件和設(shè)備（SME）公司尋求合作，目前推進(jìn)半導(dǎo)體玻璃基板的商業(yè)化。 報(bào)道稱，此計(jì)劃主要由三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門（DS）內(nèi)的先進(jìn)封裝人員負(fù)責(zé)執(zhí)行，該計(jì)劃打造三星自己獨(dú)特的半導(dǎo)體玻璃基板供應(yīng)鏈。對(duì)此，多位知情人士表示，三星正在尋找自己的供應(yīng)鏈來推動(dòng)其玻璃基板業(yè)務(wù)發(fā)展，而且已經(jīng)開始進(jìn)行技術(shù)討論當(dāng)中。 三星接下來將將確保玻璃基板生產(chǎn)所需的全部技術(shù)和設(shè)備，也將計(jì)劃以玻璃取代半導(dǎo)體封裝中所使用的傳統(tǒng)基板。而這一系列動(dòng)作，市場(chǎng)則是解讀為因?yàn)榧夹g(shù)重要性和市場(chǎng)成長(zhǎng)潛質(zhì)的造成的發(fā)展。

發(fā)表于：2/8/2025

今年手機(jī)芯片將大量應(yīng)用臺(tái)積電N3P

近日，有業(yè)內(nèi)消息透露，2025 年，多家手機(jī)廠商將大規(guī)模應(yīng)用臺(tái)積電 N3P 工藝，預(yù)示著智能手機(jī)行業(yè)將迎來新一輪的性能升級(jí)。臺(tái)積電 N3P 工藝作為當(dāng)前最尖端的半導(dǎo)體制造技術(shù)，正逐步成為各大手機(jī)廠商競(jìng)相追逐的焦點(diǎn)。

發(fā)表于：2/8/2025

中科院上海微系統(tǒng)所科研人員研制出超導(dǎo)雙光子空間符合計(jì)數(shù)器

2 月 7 日消息，據(jù)中國(guó)科學(xué)院官方微博消息，中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所尤立星與李浩團(tuán)隊(duì)在面向多光子空間符合探測(cè)方面取得進(jìn)展。 中科院上海微系統(tǒng)所科研人員研制出超導(dǎo)雙光子空間符合計(jì)數(shù)器

發(fā)表于：2/8/2025

三星2nm工藝良品率高于預(yù)期

2月8日消息，剛剛上市不久的三星Galaxy S25系列在全球范圍內(nèi)使用高通驍龍8 Elite芯片，因?yàn)槿亲约旱腅xynos 2500 SoC存在良率問題。 據(jù)媒體報(bào)道，三星電子為下一代旗艦平臺(tái)Exynos 2600投入了大量資源，以確保其按時(shí)量產(chǎn)。

發(fā)表于：2/8/2025

美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體限制新規(guī)生效

美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體限制新規(guī)生效：臺(tái)積電暫停向部分IC設(shè)計(jì)廠商發(fā)貨 2月7日消息，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間2025年1月15日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）出臺(tái)了新的對(duì)華出口管制法規(guī)（EAR），要求前端半導(dǎo)體制造工廠和外包半導(dǎo)體封裝與測(cè)試（OSAT）廠商對(duì)使用“16/14納米節(jié)點(diǎn)”或以下先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的芯片進(jìn)行更多盡職調(diào)查程序。 該出口管制新規(guī)在正式公布15天后（即北京時(shí)間1月31日），已經(jīng)正式生效，目前已經(jīng)開始影響到了部分中國(guó)芯片廠商的相關(guān)先進(jìn)制程芯片生產(chǎn)與交付。

發(fā)表于：2/8/2025

Counterpoint：預(yù)計(jì)2025年晶圓代工行業(yè)整體收入增長(zhǎng)20%

市場(chǎng)分析企業(yè) Counterpoint 在當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 3 日刊發(fā)的文章中預(yù)計(jì)，今年晶圓代工行業(yè)整體收入將實(shí)現(xiàn) 20% 的增長(zhǎng)，這一趨勢(shì)主要受到先進(jìn)制程需求激增、AI 在數(shù)據(jù)中心與邊緣的快速導(dǎo)入兩方面影響。

發(fā)表于：2/8/2025

Omdia預(yù)計(jì)中國(guó)生成式AI軟件市場(chǎng)五年增超4倍

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) Omdia 今日發(fā)布報(bào)告稱，經(jīng)過兩年的快速發(fā)展，2024 年中國(guó)的生成式人工智能（GenAI）軟件收入已達(dá)到 18 億美元

發(fā)表于：2/8/2025

Vishay最新推出可滿足嚴(yán)苛要求的高精度60mm感應(yīng)式位置傳感器

　　美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN、中國(guó) 上海 — 2025年2月6日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出一款適用于工業(yè)等應(yīng)用于嚴(yán)苛要求的基于感應(yīng)技術(shù)的新型高精度位置傳感器---RAIK060。與基于磁技術(shù)的解決方案相比，Vishay MCB RAIK060絕對(duì)值編碼器套件的厚度更薄，為5 mm，重量更輕，為15.5 g，轉(zhuǎn)速更高，達(dá)10000 rpm，而且延遲時(shí)間更短至≤ 5 μs。此外，器件對(duì)磁環(huán)境不敏感，因此可以在靠近電機(jī)的地方使用。

發(fā)表于：2/7/2025

傳臺(tái)積電將對(duì)7nm以下先進(jìn)制程芯片代工報(bào)價(jià)上調(diào)15%

2月5日消息，據(jù)臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》援引市場(chǎng)人士的說法報(bào)道稱，為應(yīng)對(duì)美國(guó)特朗普政府計(jì)劃對(duì)全球多國(guó)加征進(jìn)口關(guān)稅可能引發(fā)的成本增長(zhǎng)，臺(tái)積電正考慮將7nm以下先進(jìn)制程芯片代工報(bào)價(jià)漲幅由原本預(yù)計(jì)的5%～10%調(diào)高至15%以上。

發(fā)表于：2/7/2025

AMD預(yù)計(jì)其AI GPU未來幾年將產(chǎn)生數(shù)百億美元收入

2月6日消息，處理器大廠AMD 在最近的2024財(cái)年第四季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上概述了其 AI 路線圖，并表示AMD Instinct AI GPU 系列將在未來幾年產(chǎn)生“數(shù)百億美元”的收入。 據(jù)AMD介紹，其MI300及MI3000X已經(jīng)被微軟、IBM和Meta等國(guó)內(nèi)公司以及 El Capitan 系統(tǒng)等大規(guī)模 AI 和 HPC 集群所采用。但是，AMD已決定在今年年中開始量產(chǎn)其下一代 MI350 AI加速器，最初計(jì)劃于 2025 年下半年進(jìn)行。此舉是鑒于英特爾取消 Falcon Shores GPU 和 AMD 對(duì)人工智能市場(chǎng)的樂觀態(tài)度而做出的。 AMD表示，基于早期的硅片進(jìn)展，客戶對(duì) MI350 系列的反饋非常強(qiáng)烈，這推動(dòng)了與現(xiàn)有和全新超大規(guī)?？蛻暨M(jìn)行更深入、更廣泛的客戶互動(dòng)，為大規(guī)模部署 MI350 做準(zhǔn)備?！拔覀儸F(xiàn)在計(jì)劃在本季度對(duì)主要客戶提供樣品，并有望將生產(chǎn)出貨速度加快到年中?！?/a>

2024年規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入16.19萬億元

2 月 6 日消息，工信部今日公布 2024 年電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況。2024 年，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng) 11.8%，增速分別比同期工業(yè)、高技術(shù)制造業(yè)高 6 個(gè)和 2.9 個(gè)百分點(diǎn)。12 月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng) 8.7%。

發(fā)表于：2/7/2025

芝奇宣布再次打破內(nèi)存超頻世界紀(jì)錄

2 月 6 日消息，芝奇官方今日宣布，美國(guó)超頻大師 Splave 成功在華擎 Z890 Taichi OCF 主板上實(shí)現(xiàn)了新的內(nèi)存超頻世界紀(jì)錄 ——6367.5 MHz，即 12735MT/s。

發(fā)表于：2/7/2025

埃森哲某煙企智能制造與卓越運(yùn)營(yíng)體系的全新戰(zhàn)略藍(lán)圖設(shè)計(jì)方案

【精品方案】破局與躍升：埃森哲某煙企智能制造與卓越運(yùn)營(yíng)體系的全新戰(zhàn)略藍(lán)圖設(shè)計(jì)方案（86頁(yè)P(yáng)PT），推薦閱讀

發(fā)表于：2/7/2025

中科宇航力擎二號(hào)針?biāo)òl(fā)動(dòng)機(jī)完成首臺(tái)交付

2月6日消息，中科宇航今日宣布，力擎二號(hào)110噸針?biāo)òl(fā)動(dòng)機(jī)已成功完成首臺(tái)交付。 作為力箭系列可重復(fù)使用火箭的一級(jí)發(fā)動(dòng)機(jī)，力擎二號(hào)采用液氧煤油推進(jìn)劑組合，燃?xì)獍l(fā)生器和推力室均采用針?biāo)▏娮⒓夹g(shù)，具備大范圍的推力變比能力。

發(fā)表于：2/7/2025

憶阻器的概念

憶阻器最早由阻變存儲(chǔ)器，即RRAM實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，因此經(jīng)常以RRAM作為憶阻器的代表。

發(fā)表于：2/6/2025