萊迪思推出全新中小型FPGA產(chǎn)品，進(jìn)一步提升低功耗FPGA的領(lǐng)先地位

　　中國上?！?024年12月11日——今日在萊迪思2024年開發(fā)者大會上，萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC）推出全新硬件和軟件解決方案，拓展了公司在網(wǎng)絡(luò)邊緣到云端的FPGA創(chuàng)新領(lǐng)先地位。全新發(fā)布的萊迪思Nexus? 2下一代小型FPGA平臺和基于該平臺的首個(gè)器件系列萊迪思Certus?-N2通用FPGA提供先進(jìn)的互連、優(yōu)化的功耗和性能以及領(lǐng)先的安全性。萊迪思還發(fā)布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant? 30和Avant? 50以及萊迪思設(shè)計(jì)軟件工具和應(yīng)用解決方案集合的全新版本，幫助客戶加快產(chǎn)品上市。

發(fā)表于：2024/12/16

FSG中國正式成立，推動嵌入式功能安全邁向新高度

　　中國上海，2024年12月11日 – 由普華基礎(chǔ)軟件、IAR、秒尼科（Munik）、芯來科技、恩智浦（NXP）、Parasoft、瑞薩電子（Renesas Electronics）7家領(lǐng)先企業(yè)作為初始成員共同組成的功能安全專家小組FSG中國12月10日宣布正式成立。此舉標(biāo)志著由國內(nèi)外領(lǐng)先的芯片及IP、嵌入式開發(fā)工具、操作系統(tǒng)、軟件測試和功能安全技術(shù)服務(wù)廠商組成了強(qiáng)有力的組織，將推動嵌入式功能安全（FuSa）技術(shù)和認(rèn)證邁向新的高度，力助采用Arm、RISC-V等各種技術(shù)的中國企業(yè)面向汽車、工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域打造功能安全合規(guī)的高質(zhì)量產(chǎn)品。

發(fā)表于：2024/12/16

Vishay 推出應(yīng)用于對安全要求極高的電子系統(tǒng)的新款1 Form A固態(tài)繼電器

　　美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年12月11日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新款1 Form A固態(tài)繼電器---VOR1060M4，該器件采用薄形SOP-4封裝，提供600 V負(fù)載電壓和3750 VRMS隔離電壓。Vishay VOR1060M4旨在為儲能、工業(yè)和移動應(yīng)用提供快速開關(guān)，可提供0.3 ms的快速導(dǎo)通時(shí)間（典型值）和2 nA的低漏電流。

發(fā)表于：2024/12/16

基于編程組態(tài)軟件的二總線圖形建模及調(diào)試研究

以太網(wǎng)控制自動化技術(shù)（Ethernet Control Automation Technology，EtherCAT）是當(dāng)前工業(yè)控制領(lǐng)域的一個(gè)重要應(yīng)用技術(shù)?；贓therCAT總線的PLC可以集成控制二總線系統(tǒng)，在實(shí)施過程中，用戶為PLC編程時(shí)會編寫大量代碼，在異步系統(tǒng)間也會存在消息不同步的問題。為解決上述問題，提出了一種基于編程組態(tài)軟件對二總線設(shè)備組態(tài)建模和圖形化調(diào)試技術(shù)，該技術(shù)包括異步系統(tǒng)間消息同步、二總線協(xié)議轉(zhuǎn)換與解析、二總線拓?fù)錁?gòu)建狀態(tài)機(jī)、在線實(shí)時(shí)調(diào)試功能以及可視化交互界面設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：2024/12/16

改進(jìn)LCR儀表測量穩(wěn)定性的相位裕度優(yōu)化方法及硬件實(shí)現(xiàn)

為解決LCR表在測量容性阻抗時(shí)的自激問題，設(shè)計(jì)了一種增強(qiáng)測量穩(wěn)定性的LCR儀表。通過分析測量前端自平衡電橋電路的相位裕度，采用相位補(bǔ)償電路解決因相位滯后造成的自激問題。應(yīng)用直接數(shù)字頻率合成技術(shù)結(jié)合相位校準(zhǔn)電路設(shè)計(jì)，產(chǎn)生相位準(zhǔn)確的正交測量信號。使用開關(guān)鑒相式鎖相放大器處理微弱信號，經(jīng)16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器采集后輸入到微處理器進(jìn)行矢量信號合成與輸出顯示。相比專業(yè)儀器，所設(shè)計(jì)樣機(jī)對電阻測量相對誤差可達(dá)0.5%，對大電容測量相對誤差可達(dá)1%。

發(fā)表于：2024/12/16

英飛凌發(fā)布邊緣AI軟件解決方案品牌DEEPCRAFT?及新型成熟模型

【2024年12月16日, 德國慕尼黑訊】隨著邊緣AI被越來越多的消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用采用，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在進(jìn)一步加強(qiáng)其AI軟件產(chǎn)品組合。為此，公司發(fā)布了邊緣AI和機(jī)器學(xué)習(xí)軟件解決方案的新品牌 DEEPCRAFT?。

發(fā)表于：2024/12/16

乘“數(shù)”而上 讓新型電力系統(tǒng)更智慧

12月9日~10日，第五屆新型電力系統(tǒng)國際論壇在海南博鰲舉行。此次論壇以“加快構(gòu)建新型電力系統(tǒng)，助力發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力”為主題，邀請國內(nèi)外電力企業(yè)代表，能源研究機(jī)構(gòu)、高校和相關(guān)政府機(jī)構(gòu)代表齊聚博鰲，共同探討新型電力系統(tǒng)的未來發(fā)展路徑，共商數(shù)字時(shí)代能源電力行業(yè)如何更好地推動新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展。

發(fā)表于：2024/12/16

IDC發(fā)布全球無線局域網(wǎng)季度跟蹤報(bào)告

12月16日消息，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布的《全球無線局域網(wǎng)季度跟蹤》報(bào)告顯示，2024年第三季度，全球企業(yè)無線局域網(wǎng)（WLAN）市場環(huán)比增長了5.8%，達(dá)到25億美元。

發(fā)表于：2024/12/16

臺積電首座日本晶圓廠即將于今年底前開始大規(guī)模生產(chǎn)

12 月 14 日消息，臺積電的日本子公司日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司總裁堀田祐一對日經(jīng)新聞表示，臺積電位于熊本縣的第一家日本工廠即將于今年底前開始大規(guī)模生產(chǎn)。 他還表示，臺積電計(jì)劃于 2027 年在熊本投產(chǎn)第二家工廠?！拔覀兡壳罢跍?zhǔn)備地塊，建設(shè)將于 1 月至 3 月季度開始?！?/a>

OKI推出全新PCB設(shè)計(jì)方案

12月16日消息，日本沖電氣工業(yè)株式會社（OKI Circuit Technology）近日宣布推出一種新的印刷電路板 （PCB） 設(shè)計(jì)，可將組件散熱性能提高 55 倍。這種特殊的創(chuàng)新，即在 PCB 上裝滿了階梯狀的圓形或矩形“銅幣”，可以進(jìn)入即使是最好的風(fēng)冷散熱器也難以拿下的市場，例如微型設(shè)備或外太空應(yīng)用。

發(fā)表于：2024/12/16

英飛凌發(fā)布邊緣AI軟件解決方案品牌DEEPCRAFT

英飛凌發(fā)布邊緣AI軟件解決方案品牌DEEPCRAFT，并推出新型成熟模型

發(fā)表于：2024/12/16

無問芯穹開源全球首款端側(cè)全模態(tài)理解模型Megrez-3B-Omni

12 月 16 日消息，無問芯穹今日宣布，開源無問芯穹端側(cè)解決方案中的全模態(tài)理解小模型 Megrez-3B-Omni 和它的純語言模型版本 Megrez-3B-Instruct。

發(fā)表于：2024/12/16

智元開啟通用機(jī)器人商用量產(chǎn)

12 月 16 日消息，智元機(jī)器人今日發(fā)布視頻宣布，智元開啟通用機(jī)器人商用量產(chǎn)。

發(fā)表于：2024/12/16

IDC發(fā)布2025年全球半導(dǎo)體市場八大趨勢預(yù)測

2025年半導(dǎo)體市場將實(shí)現(xiàn)15%增長。 根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）“全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈追蹤情報(bào)” 的最新研究表明，鑒于 2025 年全球人工智能（AI）與高性能運(yùn)算（HPC）需求不斷攀升，從云端數(shù)據(jù)中心、終端設(shè)備到特定產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，各個(gè)主要應(yīng)用市場都面臨著規(guī)格升級的趨勢，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將再次迎來全新的繁榮景象。 IDC 資深研究經(jīng)理曾冠瑋表示：“在人工智能持續(xù)推動高階邏輯制程芯片需求，以及高價(jià)高帶寬內(nèi)存（HBM）滲透率提升的推動下，預(yù)計(jì) 2025 年整個(gè)半導(dǎo)體市場的規(guī)模將增長超過 15%。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、先進(jìn)封裝等產(chǎn)業(yè)，通過上下游之間的橫向與縱向合作，將會共同創(chuàng)造新一輪的增長機(jī)遇?！?/a>

我國首臺作業(yè)時(shí)速公里級水下敷纜機(jī)器人近日完成下水測試

12 月 12 日，從南方電網(wǎng)廣東電網(wǎng)公司獲悉，由該公司牽頭研制的我國首臺作業(yè)時(shí)速公里級水下敷纜機(jī)器人近日完成下水測試。 該裝置具有履帶、雪橇行走能力和 " 搜尋—挖溝—敷埋 " 一體化作業(yè)能力，敷埋作業(yè)速度可達(dá) 1000 米 / 小時(shí)，機(jī)器人本體核心部件實(shí)現(xiàn) 100% 自主可控，意味著項(xiàng)目從理論研究過渡至樣機(jī)實(shí)物階段。 " 指標(biāo)數(shù)據(jù)正常，這次下水測試非常成功！"12 月 12 日從山東威海機(jī)器人水下測試場地回來的廣東電網(wǎng)公司電力科學(xué)研究院輸電所的汪政博士看著電腦上的數(shù)據(jù)，興奮地通知了研發(fā)團(tuán)隊(duì)的所有人。

發(fā)表于：2024/12/16