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工業(yè)自動化最新文章

台积电自研EUV光罩保护膜推迟导入High-NA EUV光刻机

10月22日消息，光罩大厂Tekscend Photomask（科盛德光罩）近日于日本东京证交所挂牌上市，募资规模达1,566亿元日元。而随着Tekscend Photomask的上市，象征着半导体产业前进至埃米制程，扮演最前端制程的光罩重要性大大增加。供应链指出，光罩好比芯片制作的底片，光罩受污染会导致无法提升最终良率。因此，台积电自研光罩保护膜（Pellicle），主要因为2nm以下光罩开发成本昂贵，制程须加上防止灰尘与颗粒的护膜，做为关键防护作用。显示台积电维持采购标准EUV光刻机生产A14、A10制程。

發(fā)表于：2025/10/24

三星宣布计划将FinFET制程导入NAND Flash

10月23日消息，三星电子在SEDEX 2025上宣布，计划将鳍式场效晶体管（FinFET）制程技术应用于NAND Flash闪存生产上。这一举动被解读为三星为应对人工智能（AI）芯片对更大容量NAND Flash闪存的需求所做的准备。不过，这是一项技术属于未来技术，实际应用仍需时间。

發(fā)表于：2025/10/24

全球首颗！德氪微发布超高耐压毫米波隔离驱动芯片DKV56系列

今日，德氪微电子正式发布全球首颗超高耐压毫米波隔离驱动芯片——DKV56系列。作为新一代高性能隔离式IGBT、MOSFET、SiC栅极驱动芯片，DKV56系列集成德氪微MillConnex®毫米波无线隔离技术，在“高耐压、高CMTI、高集成、低延时”四个关键指标实现突破，为AI数据中心、工业自动化、新能源与储能系统、新能源汽车、电力电子及高性能电机控制等领域带来更安全、更高效的电源系统解决方案。目前，该芯片已进入量产阶段。

發(fā)表于：2025/10/24

安谋科技“星辰”STAR-MC3发布

日前，安谋科技Arm China发布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析长图，清晰展现了该产品的五大亮点、核心应用领域与“星辰”CPU IP系列产品图谱。

發(fā)表于：2025/10/23

中国对美国模拟芯片反倾销调查问卷发放

10月22日，中国商务部贸易救济调查局发布了“关于发放相关模拟芯片反倾销案调查问卷的通知”。调查主要针对原产于美国的通用接口芯片和栅极驱动芯片，相关利害关系方应按要求在问卷发放之日起37日之内如实填写，并提交完整准确的答卷。

發(fā)表于：2025/10/23

消息称台积电放弃采购4亿美元ASML顶级光刻机

10 月 22 日消息，据中国台湾地区媒体报道，随着技术节点进一步微缩 1.4 纳米（A14）及 1 纳米（A10），台积电面临新的制造瓶颈，该公司决定放弃采购单价高达 4 亿美元（注：现汇率约合 28.37 亿元人民币）的 ASML 高数值孔径（High-NA）EUV 光刻机。

發(fā)表于：2025/10/23

Vicor 拓展与深化其知识产权（IP）授权业务

马萨诸塞州安多弗，2025 年 10 月 22 日（GLOBE NEWSWIRE）—Vicor 公司（纳斯达克股票代码：VICR）在高密度电源系统技术研发中积累的知识产权，对于AI等高增长市场实现卓越性能表现非常关键。

發(fā)表于：2025/10/23

基于I3C分布式总线架构的人形机器人灵巧手方案

近年来人形机器人技术迎来爆发式增长，全球科技巨头和中国本土企业不断升级迭代人形机器人产品和相关技术，推动机器人在工业、物流、医疗、教育和家庭等领域的广泛应用。而在人形机器人系统中，灵巧手被认为是最复杂、最精密和最关键的执行器，成为人形机器人发展的核心方向之一，它不仅需要具备高自由度的运动能力，还要实现对力和位置的精准控制，以模拟人手的操作行为。

發(fā)表于：2025/10/22

中国怒批荷兰强行接管安世半导体

10月22日消息，据彭博社昨日报导，针对荷兰政府强行接管中国闻泰科技旗下全资子公司安世半导体 (Nexperia) 的举动，中国商务部长王文涛警告称，此举已“严重影响”全球供应链稳定，并敦促荷方尽速解决问题。

發(fā)表于：2025/10/22

ASML发货第一款革命性3D封装光刻机

10月22日消息，ASML(阿斯麦)宣布，已经向客户交付第一台专为先进封装应用开发的光刻机“TWINSCAN XT:260”，可用于3D芯片、Chiplets芯粒的制造与封装。

發(fā)表于：2025/10/22

芯片大厂德州仪器再次发布悲观展望

10月22日消息，全球芯片行业目前有点“冰火两重天”的味道，一边是存储芯片超级周期的到来，另一边却是逻辑芯片大厂的谨慎观望。美东时间周二盘后，全最大的模拟芯片制造商德州仪器公司公布了第三季度财报，并对第四季度做出了悲观的业绩预测，这进一步加剧了人们对这一细分半导体行业复苏乏力的担忧。

發(fā)表于：2025/10/22

美国的缺镓困境难解

10月22日消息，近日美国“大西洋理事会”发布了一份报告，介绍了中国宣布对金属镓及相关物项实施出口管制之后，美国所面临的“缺镓”困境，以及希望通过“废物制镓”的方式，回收已经流经美国国内工业体系的镓。

發(fā)表于：2025/10/22

芯华章宣布免费开放使用一大型EDA工业软件

10月22日消息，今日，国产EDA厂商芯华章科技宣布，决定将其数字仿真器GalaxSim向国内的芯片设计初创公司开放。

發(fā)表于：2025/10/22

消息称亚马逊计划在8年内以机器人取代超60万工人岗位

10 月 21 日消息，《纽约时报》今晚报道称，亚马逊正加速推进自动化战略，计划在未来数年内通过机器人系统取代超过 60 万个美国岗位。多名知情人士及内部战略文件显示，公司希望在 2033 年前实现该目标，即便同期商品销量预计将增长一倍。

發(fā)表于：2025/10/22

国巨成功完成对芝浦电子股票公开收购

10 月 21 日消息，总部位于中国台湾地区的被动（无源）电子元件巨头国巨昨日正式宣布，对日本 NTC 温度传感器与热敏电阻制造商芝浦电子的股票公开收购成功完成，最终应募率达 87.3%，远超最低门槛 50.01%。

發(fā)表于：2025/10/22