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工業(yè)自動化最新文章

中國移動攜手中興通訊率先完成5G-A工業(yè)基站商用

山東移動攜手中興通訊率先完成5G-A工業(yè)基站商用

發(fā)表于：2024/11/15

基于先進(jìn)工藝技術(shù)的機(jī)電控制SiP電路的設(shè)計與測試

機(jī)電控制系統(tǒng)包含多款芯片，其小型化、輕量化的需求日益迫切，系統(tǒng)級封裝（System in Package）技術(shù)作為一種先進(jìn)封裝手段能夠?qū)⒍嗫畈煌愋偷男酒捎诟〉目臻g中?；谙到y(tǒng)級封裝技術(shù)，并結(jié)合TSV與FanOUT技術(shù)設(shè)計了一款機(jī)電控制SiP電路，該電路包括頂層DSP信號控制單元和底層FPGA信號處理單元，兩者通過PoP（Package on Package）形式堆疊構(gòu)成SiP電路，相比于常規(guī)分立器件所搭建的機(jī)電控制系統(tǒng)，該SiP體積縮小70%以上，重量減輕80%以上。針對該款SiP電路設(shè)計了相應(yīng)的測試系統(tǒng)，且對內(nèi)部的ADC及DAC等芯片提出了一種回環(huán)測試的方法，能夠提高測試效率。測試結(jié)果表明，該電路滿足設(shè)計要求，在機(jī)電控制領(lǐng)域具有一定的應(yīng)用前景。

發(fā)表于：2024/11/14

基于ARM 架構(gòu)的安全總線橋設(shè)計與實現(xiàn)

為提高SoC（System-On-Chip）系統(tǒng)安全性能，設(shè)計了一種基于ARM（Advanced RISC Machine）架構(gòu)的安全總線橋電路。該電路設(shè)計了一個橋接模塊和一個訪問控制功能模塊。仿真表明，該電路能夠在任意倍頻的AHB（Advanced High-Performance Bus）和APB（Advanced Peripheral Bus）時鐘頻率下完成AHB傳輸協(xié)議向APB傳輸協(xié)議的轉(zhuǎn)換，同時支持靈活配置主從設(shè)備的訪問權(quán)限和保護(hù)模式，防止外設(shè)寄存器數(shù)據(jù)被非法訪問和惡意篡改，提高了系統(tǒng)的安全性能和適用性。

發(fā)表于：2024/11/14

天岳先進(jìn)正式發(fā)布全球首款12英寸碳化硅襯底

天岳先進(jìn)正式發(fā)布全球首款12英寸碳化硅襯底

發(fā)表于：2024/11/14

華潤豪擲117億成長電科技最大股東

11月14日消息，國產(chǎn)半導(dǎo)體封測龍頭企業(yè)長電科技股權(quán)交易塵埃落定，中國華潤通過其控股子公司磐石潤企，正式成為長電科技的最大股東。

發(fā)表于：2024/11/14

傳臺積電亞利桑那州晶圓廠12月6日開幕

臺積電正準(zhǔn)備在2024年12月為其位于亞利桑那州的Fab 21晶圓廠舉行開業(yè)典禮。據(jù)傳，此次開幕式將于12月6日舉行，將成為美國、中國臺灣關(guān)系和半導(dǎo)體戰(zhàn)略里程碑。

發(fā)表于：2024/11/14

意法半導(dǎo)體STGAP3S為IGBT 和SiC MOSFET提供靈活的保護(hù)功能

2024 年 11月 13 日，中國——意法半導(dǎo)體的 STGAP3S系列碳化硅 (SiC) 和 IGBT功率開關(guān)柵極驅(qū)動器集成了意法半導(dǎo)體最新的穩(wěn)健的電隔離技術(shù)、優(yōu)化的去飽和保護(hù)功能和靈活的米勒鉗位架構(gòu)。

發(fā)表于：2024/11/14

AMD宣布全球大裁員

11月13日，據(jù)最新消息，AMD宣布全球裁員，以優(yōu)化資源配置，應(yīng)對市場變化，此次裁員規(guī)模約占其全球員工總數(shù)的4%！

發(fā)表于：2024/11/13

SEMI報告顯示2024Q3全球硅晶圓出貨面積同比增長6.8%

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 SEMI 旗下 SMG 美國加州當(dāng)?shù)貢r間昨日發(fā)布了新一期的硅晶圓季度分析報告。該報告顯示今年三季度全球硅晶圓出貨量達(dá) 3214 百萬平方英寸（MSI）。

發(fā)表于：2024/11/13

國產(chǎn)首條超高世代基板玻璃生產(chǎn)線點火投產(chǎn)

11 月 12 日消息，彩虹顯示器件股份有限公司今日發(fā)文宣布，國產(chǎn)首條超高世代（G8.5+）基板玻璃生產(chǎn)線于昨日（2024 年 11 月 11 日）咸陽基地點火投產(chǎn)。據(jù)介紹，國產(chǎn)首條超高世代生產(chǎn)線應(yīng)用了國家工程研究中心和新型顯示聯(lián)合研究院的最新創(chuàng)新成果，與前幾條線相比，單線設(shè)計產(chǎn)能再提升 20%。

發(fā)表于：2024/11/13

三星中小型OLED面板明年產(chǎn)量預(yù)估4.756億塊

11 月 13 日消息，韓媒 Business Korea 昨日（11 月 12 日）發(fā)布博文，報道稱三星顯示（Samsung Display）計劃 2025 年將小型和中型有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）面板的產(chǎn)量提高 10%。根據(jù)行業(yè)消息，三星顯示器預(yù)計在 2025 年將生產(chǎn) 4.756 億塊小型和中型 OLED 面板，較今年預(yù)期的 4.322 億塊增加 10.25%。

發(fā)表于：2024/11/13

國產(chǎn)GPU獨角獸摩爾線程正式啟動A股上市進(jìn)程

11月13日消息，中國證監(jiān)會官網(wǎng)顯示，國內(nèi)全功能GPU獨角獸企業(yè)摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司（簡稱“摩爾線程”）在北京證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，正式啟動A股上市進(jìn)程，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中信證券股份有限公司。之前，摩爾線程創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官張建中給公司全體員工發(fā)出一封信，信中寫道：在這個挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存的時間點，我想說的是，中國GPU不存在“至暗時刻”，只有星辰大海。

發(fā)表于：2024/11/13

納祥科技NX6806 一款國產(chǎn)替代PCF8591的單片機(jī)拓展

NX6806是一款專為單片機(jī)設(shè)計的8位CMOS數(shù)據(jù)采集設(shè)備。它集成了四個模擬輸入通道、一個模擬輸出通道以及一個I2C總線接口，通過三個硬件地址引腳實現(xiàn)最多八個設(shè)備的連接。該芯片采用單電源供電，工作電壓范圍寬泛，且具有低功耗特性。

發(fā)表于：2024/11/13

LG電子宣布與Tenstorrent共同開發(fā)面向全球市場的SoC與系統(tǒng)

11 月 12 日消息，據(jù) LG 電子韓國首爾當(dāng)?shù)貢r間消息，該公司與 AI 芯片創(chuàng)企 Tenstorrent 宣布在最初芯粒項目的基礎(chǔ)上擴(kuò)大合作，共同開發(fā)面向全球市場的 SoC 與系統(tǒng)。 LG 電子目標(biāo)通過這一合作關(guān)系提高其為產(chǎn)品和服務(wù)量身定制 AI 芯片的設(shè)計開發(fā)能力，以實現(xiàn)其“情感智能”

發(fā)表于：2024/11/13

龍芯CPU根技術(shù)指令系統(tǒng)助力我國工業(yè)可控

近日，龍芯中科召開2024年龍芯工業(yè)生態(tài)大會，展示了龍芯CPU處理器在眾多工業(yè)領(lǐng)域的落地與應(yīng)用。大會上，龍芯中科副總裁杜安利表示，基于自主指令集和CPU、國產(chǎn)操作系統(tǒng)和國產(chǎn)軟件形成的龍芯自主工業(yè)產(chǎn)品及解決方案，全面涵蓋工業(yè)計算機(jī)/服務(wù)器、工業(yè)控制與網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)安全等各類產(chǎn)品，已經(jīng)在能源、交通、水利、石油石化、智能制造、礦業(yè)等多個重點行業(yè)、關(guān)鍵應(yīng)用場景有效落地。基于龍芯CPU的RTU數(shù)采設(shè)備、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、邊緣網(wǎng)關(guān)、PLC、DCS主控、上位機(jī)、服務(wù)器等產(chǎn)品，已應(yīng)用于工控、能源、軌道交通、石油石化等領(lǐng)域。

發(fā)表于：2024/11/13