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工業(yè)自動(dòng)化最新文章

英偉達(dá)Blackwell芯片將實(shí)現(xiàn)美國本土制造

12 月 5 日消息，英偉達(dá)今年 3 月推出了最新的 Blackwell 系列芯片（其中最強(qiáng)的是 GB200），但該公司發(fā)現(xiàn)客戶對這款芯片的需求很高，目前已經(jīng)供不應(yīng)求。 Blackwell GPU 體積龐大，基于臺(tái)積電 4NP 工藝（注：RTX 40 系列采用了 4N 工藝），整合兩個(gè)獨(dú)立制造的裸晶（Die），共有 2080 億個(gè)晶體管。

發(fā)表于：2024/12/6

SK海力士新設(shè)AI芯片開發(fā)和量產(chǎn)部門

12 月 5 日消息，據(jù) Businesses Korea 今日報(bào)道，SK 海力士今日宣布完成 2025 年的高管任命和組織架構(gòu)優(yōu)化。本次調(diào)整任命了 1 位總裁、33 位新高管及 2 位研究員。

發(fā)表于：2024/12/6

澳大利亞科學(xué)家研發(fā)出質(zhì)子電池

12 月 5 日消息，悉尼新南威爾士大學(xué)（UNSW）研究團(tuán)隊(duì)在能源存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域取得突破，成功開發(fā)出一種利用質(zhì)子代替鋰離子電池。這種可充電質(zhì)子電池采用了一種名為四氨基苯醌（TABQ）的新型有機(jī)材料，這種材料能夠促進(jìn)質(zhì)子的快速移動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)高效的能源存儲(chǔ)。

發(fā)表于：2024/12/6

蘋果OLED屏幕路線圖曝光

12 月 6 日消息，根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Omdia 公布新產(chǎn)品路線圖，蘋果計(jì)劃在 2026 年起，為 iPad mini、iPad Air 和 MacBook Air 等產(chǎn)品線推進(jìn)搭載 OLED 屏幕。

發(fā)表于：2024/12/6

2024Q3全球前十大晶圓代工廠排名公布

12月5月消息，根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新公布的報(bào)告顯示，2024年第三季盡管總體經(jīng)濟(jì)情況未明顯好轉(zhuǎn)，但受益于下半年智能手機(jī)、PC/筆電新品帶動(dòng)供應(yīng)鏈備貨，加上AI服務(wù)器相關(guān)HPC需求持續(xù)強(qiáng)勁，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%，達(dá)349億美元，這一成績部分原因歸功于高價(jià)的臺(tái)積電3nm制程大量貢獻(xiàn)產(chǎn)出，打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀(jì)錄。

發(fā)表于：2024/12/6

WSTS預(yù)計(jì)明年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模6971億美元

據(jù)日經(jīng)今日報(bào)道，由主要半導(dǎo)體企業(yè)構(gòu)成的世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）12 月 3 日發(fā)布預(yù)測稱，2025 年的半導(dǎo)體市場或?qū)⒈?2024 年預(yù)期增加 11%，達(dá)到 6971 億美元（注：當(dāng)前約 5.08 萬億元人民幣）。

發(fā)表于：2024/12/5

SK海力士將采用臺(tái)積電3nm生產(chǎn)HBM4

12月4日消息，據(jù)《韓國經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道稱，傳聞韓國存儲(chǔ)芯片大廠SK海力士（SK Hynix）應(yīng)重要客戶的要求，將于2025年下半以臺(tái)積電3nm制程為客戶生產(chǎn)定制化的第六代高頻寬內(nèi)存HBM4。

發(fā)表于：2024/12/5

消息稱Intel正尋求外部空降CEO

基辛格突然退休 Intel正尋求外部空降CEO！候選人包括陳立武、Marvell CEO等

發(fā)表于：2024/12/5

傳感器一站式服務(wù)新標(biāo)桿感算商城開啟 “定制化”服務(wù)新紀(jì)元

在信息化、智能化技術(shù)迅猛發(fā)展的時(shí)代，傳感器作為核心元件，正以前所未有的力量驅(qū)動(dòng)著智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、智慧城市及醫(yī)療健康等多個(gè)行業(yè)步入高速變革的新紀(jì)元。據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)賽迪顧問預(yù)測，中國傳感器市場規(guī)模在未來三年內(nèi)將以15%的年復(fù)合增長率迅速擴(kuò)大，預(yù)計(jì)到2026年將突破5547.2億元大關(guān)。

發(fā)表于：2024/12/5

SEMI報(bào)告顯示中國大陸Q3芯片設(shè)備銷售額達(dá)129.3億美元

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）報(bào)告顯示，2024年第三季度全球芯片設(shè)備銷售額較去年同期大增19%至303.8億美元，連續(xù)兩個(gè)季度呈現(xiàn)增長，并創(chuàng)11個(gè)季度以來最大增幅。

發(fā)表于：2024/12/5

韓國成為全球首個(gè)用工業(yè)機(jī)器人取代10%勞動(dòng)力的國家

12 月 4 日消息，據(jù)英國《獨(dú)立報(bào)》報(bào)道，韓國已經(jīng)成為全球首個(gè)在工業(yè)領(lǐng)域中將超過 10% 勞動(dòng)力替換為機(jī)器人的國家。

發(fā)表于：2024/12/5

恩智浦計(jì)劃為客戶建立一條中國芯片供應(yīng)鏈

12月4日消息，今天，荷蘭半導(dǎo)體企業(yè)恩智浦與中國臺(tái)灣合作伙伴世界先進(jìn)的VSMC合資公司，在新加坡動(dòng)工興建一家12英寸（300mm）晶圓廠。恩智浦執(zhí)行副總裁Andy Micallef在儀式上透露，恩智浦還在努力尋找一種方式來服務(wù)那些需要中國產(chǎn)能的客戶，“我們將建立一條中國供應(yīng)鏈”。 Micallef表示，中國是世界上最大的電動(dòng)汽車和電信市場，恩智浦在試圖找到一種方式，為那些需要在中國境內(nèi)生產(chǎn)能力的客戶提供服務(wù)。式成立。

發(fā)表于：2024/12/5

三星將推出400+層第10代V-NAND

12月4日消息，據(jù)Tom's hardware報(bào)道，三星將在即將舉行的國際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC）上展示新的超過400層3D NAND Flash，接口速度為5.6 GT/s。報(bào)道稱，三星的第10代V-NAND保持了TLC（三級(jí)單元，或每個(gè)單元 3 位）架構(gòu)，每個(gè)芯片的容量為1Tb（128 GB）。三星聲稱其新的超400層 3D TLC NAND Flash的存儲(chǔ)密度為 28 Gb/mm²，僅略低于三星的1Tb 3D QLC V-NAND，后者的存儲(chǔ)密度為 28.5 Gb/mm²，是目前世界上存儲(chǔ)密度最高的NAND Flash。

發(fā)表于：2024/12/5

諾基亞貝爾聯(lián)合中國移動(dòng)完成業(yè)界首個(gè)5G-A L4S技術(shù)驗(yàn)證

12 月 3 日消息，諾基亞貝爾今日宣布，聯(lián)合中國移動(dòng)研究院在北京研發(fā)實(shí)驗(yàn)室完成了業(yè)界首個(gè)基于商用應(yīng)用的端到端 5G-A L4S 技術(shù)驗(yàn)證，充分驗(yàn)證 L4S 及系列增強(qiáng)技術(shù)的可行性和網(wǎng)絡(luò)性能增益，該技術(shù)可有效降低網(wǎng)絡(luò)排隊(duì)等待時(shí)延，保障用戶的基本流暢體驗(yàn)。注：L4S（Low Latency, Low Loss, Scalable throughput）是一種低延遲、低損耗的碼率自適應(yīng)技術(shù)，可應(yīng)用于 XR 等沉浸式業(yè)務(wù)的碼率自適應(yīng)調(diào)整，通過網(wǎng)絡(luò)與應(yīng)用程序間的協(xié)作，避免網(wǎng)絡(luò)隊(duì)列擁塞，降低數(shù)據(jù)包的網(wǎng)絡(luò)傳輸時(shí)延，是 5G-A 重要技術(shù)方向。

發(fā)表于：2024/12/4

TrendForce預(yù)計(jì)2028年Micro LED芯片產(chǎn)值達(dá)4.89億美元

12 月 3 日消息，科技行業(yè)分析機(jī)構(gòu) TrendForce 集邦咨詢今日表示，2024 年 Micro LED 芯片產(chǎn)值預(yù)估將達(dá) 3880 萬美元（注：當(dāng)前約 2.82 億元人民幣）；而在 AR 眼鏡全彩方案成熟化、車用顯示需求具體化兩大趨勢的推動(dòng)下，這一規(guī)模有望到 2028 年迅速成長至 4.89 億美元（當(dāng)前約 35.59 億元人民幣）。

發(fā)表于：2024/12/4