英國政府強制中企出售英國芯片公司股權(quán)

11月6日消息，英國政府依據(jù)《2021年國家安全與投資法》第26條發(fā)布了最新的行政命令，要求中資企業(yè)Future Technology Devices International Holding Limited（FTDIHL）出售其所持有的蘇格蘭芯片廠商Future Technology Devices International Limited（FTDI，飛特帝亞）80.2 %股份。該命令將于2024年11月5日生效。 英國政府在聲明中指出，該命令的效果是要求 FTIDHL 在規(guī)定期限內(nèi)按照規(guī)定流程出售其所擁有的80.2%的FTDI股權(quán)。這項措施減輕了以下方面的國家安全風險：1、英國開發(fā)的半導(dǎo)體技術(shù)和相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)被以違反英國國家安全的方式使用；2、FTDI的所有權(quán)被用來對使用FTDI產(chǎn)品的關(guān)鍵國家基礎(chǔ)設(shè)施構(gòu)成風險。

發(fā)表于：2024/11/8

中芯國際Q3營收創(chuàng)新高

11月7日晚間，中芯國際發(fā)布了2024年第三季度財報，不僅以美元計的單季營收首次突破20億美元，創(chuàng)歷史新高，并且凈利潤也同比大漲56.4%?。? 具體來說，今年前三季度營業(yè)收入418.79億元，同比增長26.5%；凈利潤27.06億元，同比減少26.4%；扣非凈利潤21.99億元，同比下降10.4%。 其中，第三季度，中芯國際實現(xiàn)營收156.09億元，同比增長32.5%，環(huán)比增長14%；凈利潤10.59億元，同比大漲56.4%；扣非凈利潤9.11億元，同比增長32.1%。

發(fā)表于：2024/11/8

臺積電先進制程海外首發(fā)4nm

11月7日消息，據(jù)媒體報道，臺積電在美國亞利桑那州的第一座晶圓廠預(yù)計將于2025年初開始量產(chǎn)4納米制程技術(shù)，月產(chǎn)能或達2-3萬片，這也是臺積電海外生產(chǎn)先進制程首發(fā)。 二廠將采用3nm制程，規(guī)劃月產(chǎn)能2.5萬片，預(yù)計2028年兩廠合計月產(chǎn)能達6萬片；三廠將采用2nm或更先進制程，預(yù)計在2030年前完成。

發(fā)表于：2024/11/8

鎧俠宣布斥資16.75億元研發(fā)下一代內(nèi)存

據(jù)《日經(jīng)新聞》報道，日本NAND Flash大廠鎧俠宣布，將在未來3年內(nèi)，投資360億日元（約合人民幣16.75億元），研發(fā)面向AI的下一代更省電的內(nèi)存，目標在2030年代前半段實現(xiàn)商業(yè)化。而日本政府最高將提供50%的補貼。 鎧俠指出，將研發(fā)基于CXL（Compute Express Link）的內(nèi)存，和目前的DRAM相比，更省電；和現(xiàn)有的NAND Flash相比，讀取速度更快。相較于DRAM在電力中斷時、數(shù)據(jù)就會消失，CXL內(nèi)存即便在斷電時、也能保留大量數(shù)據(jù)，能降低AI驅(qū)動時的耗電量。

發(fā)表于：2024/11/8

超微電腦會計欺詐及退市危機加劇

當?shù)貢r間11月5日，服務(wù)器大廠美國超微電腦（Super Micro Computer）正式公布了其2025財年第一財季（相當于自然年2024年三季度）的初步報告，預(yù)計該季度收入可能在 59億至60億美元之間，GAAP毛利率預(yù)計為13.3%。同時預(yù)計2025財年第二財季營收將在55億至 61億美元之間，低于市場普遍預(yù)計的67.9億美元。 今年8月，超微電腦被興登堡研究公司 （Hindenburg Research） 發(fā)布報告，指控其涉嫌會計欺詐和公司治理瀆職的行為報告。隨后，超為電腦推遲了其截至2024年6月30日的2024財年財報的提交，似乎是為了進行內(nèi)部審查。隨后，美國司法部也開始了對于超微電腦的調(diào)查。

發(fā)表于：2024/11/7

SIA：Q3全球半導(dǎo)體銷售額同比增長23.2%

11月6日消息，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額為1660億美元，同比增長23.2%，環(huán)比增長10.7%。2024年9月的全球銷售額為553億美元，與2024年8月的531億美元相比增長了4.1%。 SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示："2024年第三季度，全球半導(dǎo)體市場持續(xù)增長，季度銷售額創(chuàng)2016年以來最大增幅。在美洲同比增長46.3%的推動下，9月份的銷售額達到了市場有史以來最高的單月總額?！?/a>

三星將出售西安芯片廠舊設(shè)備及產(chǎn)線

三星電子很快將開始銷售各條前端和后端工藝生產(chǎn)線的舊設(shè)備，其中包括其位于中國西安的NAND閃存工廠。預(yù)計因美國政府壓力堆積起來而無法及時出售的設(shè)備很快將通過中國本土企業(yè)或第三方出售。 業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子最近在半導(dǎo)體部門（DS）實施大規(guī)模成本削減和產(chǎn)線調(diào)整，并正在考慮出售其中國半導(dǎo)體生產(chǎn)線的舊設(shè)備。與多家公司的討論已經(jīng)開始，預(yù)計出售過程將于2025年正式開始。銷售的設(shè)備大部分是100層3D NAND設(shè)備。自去年以來，三星電子一直致力于將其西安工廠的工藝轉(zhuǎn)換為200層工藝。

發(fā)表于：2024/11/7

TrendForce預(yù)測2025年DRAM產(chǎn)量同比增長25%

11 月 6 日消息，TrendForce 今日發(fā)布最新研報，稱 DRAM 產(chǎn)業(yè)經(jīng)過了 2024 年前三季度的去庫存化和價格回升，預(yù)計第四季度的漲價勢頭將有所減弱。 由于部分廠商在今年嘗到甜頭后已經(jīng)展開新的擴產(chǎn)計劃，TrendForce 預(yù)估 2025 年整體 DRAM 產(chǎn)業(yè)（注：按 Bit 出貨量計算）將同比增長 25%，增長幅度較 2024 年更大。

發(fā)表于：2024/11/7

消息稱美國即將敲定對臺積電格芯等企業(yè)芯片法案補貼

消息稱美國即將敲定對臺積電、格芯等企業(yè)《CHIPS》法案補貼

發(fā)表于：2024/11/7

鎧俠預(yù)計到2028年NAND Flash需求將增加2.7倍

鎧俠：預(yù)計到2028年NAND Flash需求將增加2.7倍

發(fā)表于：2024/11/7

ITECH IT6600C雙向可編程直流電源榮獲Electronics Industry Awards多項榮譽

在 2024年度電子行業(yè)大獎（Electronics Industry Awards 2024） 上，艾德克斯（ITECH）IT6600C 雙向可編程直流電源榮獲多項獎項。本次獎項評選旨在表彰全球范圍內(nèi)在產(chǎn)品創(chuàng)新、客戶服務(wù)及行業(yè)貢獻方面的卓越成就，由業(yè)內(nèi)專家與公眾共同評選而出，代表了電子行業(yè)的高水平與權(quán)威認可。

發(fā)表于：2024/11/7

艾邁斯歐司朗舉辦中國發(fā)展中心圓桌論壇：貼近本土客戶需求 引領(lǐng)智能時代新航向

　　中國 上海，2024年11月6日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）于10月23日在深圳益田威斯汀酒店舉辦了艾邁斯歐司朗中國發(fā)展中心（以下簡稱，CDC）圓桌論壇。本次論壇以“智能化時代，以多元應(yīng)用場景和技術(shù) 助力中國市場加速發(fā)展”為核心議題，探討在人工智能驅(qū)動的市場趨勢下，CDC如何助力中國伙伴把握時代機遇，推動大中華地區(qū)業(yè)務(wù)穩(wěn)健增長，展示了艾邁斯歐司朗對中國市場的信心。

發(fā)表于：2024/11/6

DigiKey 在 2024 年第三季度新增 611,000 多種產(chǎn)品和 139 家供應(yīng)商

　　全面現(xiàn)貨供應(yīng)、提供快速交付的全球電子元器件和自動化產(chǎn)品分銷商 DigiKey 日前很高興地宣布，在 2024 年第三季度增加上百家供應(yīng)商合作伙伴并推出數(shù)十萬種新產(chǎn)品，具體包括 139 家供應(yīng)商和 611,000 多種創(chuàng)新產(chǎn)品，涵蓋其核心業(yè)務(wù)、市場和 DigiKey 代發(fā)項目。

發(fā)表于：2024/11/6

瑞薩推出全新RA8入門級MCU產(chǎn)品群， 提供極具性價比的高性能Arm Cortex-M85處理器

　　2024 年 11 月 5 日，中國北京訊 -全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出RA8E1和RA8E2微控制器（MCU）產(chǎn)品群，進一步擴展其業(yè)界卓越和廣受歡迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm® Cortex®-M85處理器的MCU，實現(xiàn)市場領(lǐng)先的6.39 CoreMark/MHz（注）性能。新款RA8E1和RA8E2 MCU在保持同等性能的同時，通過精簡功能集降低成本，成為工業(yè)和家居自動化、辦公設(shè)備、醫(yī)療保健和消費品等大批量應(yīng)用的理想之選。

發(fā)表于：2024/11/6

從富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接邊緣智能高可靠性無延遲數(shù)據(jù)存儲需求

在人工智能大型模型和邊緣智能領(lǐng)域的算力需求激增的推動下，市場對于高性能存儲解決方案的需求也在不斷增加。據(jù)此預(yù)測，2024年全球存儲器市場的銷售額有望增長61.3%，達到1500億美元。為了降低云和邊緣的功耗，兼具高性能和非易失性的新型存儲器正迎來市場快速增長的發(fā)展大時代，如鐵電存儲器FeRAM和ReRAM，以及磁性存儲器MRAM、阻變式存儲器ReRAM等。

發(fā)表于：2024/11/6