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探索分布式仿真方法加速Chiplet系統級驗證

隨著人工智能（AI）和高性能計算領域對芯片算力需求的增長，Chiplet方案正日益受到行業(yè)重視。然而Multi-Die系統復雜性和規(guī)模的擴大導致仿真消耗服務器資源大、驗證交付周期延長等。為解決這些問題，分析了傳統的三步法和Socket驗證方法，重點探索了Cadence分布式仿真方案，基于某實際Chiplet項目將系統級仿真任務分解成多個子Die并行執(zhí)行的仿真實例，從服務器內存、跨服務器通信延遲、同步時間精準調控、信號連接開始時間及信號連接數量等多個方面探索了分布式仿真提效的措施，實現了超大規(guī)模Chiplet系統級RTL仿真和回歸效率提升。

發(fā)表于：2025/8/14

XR芯片系統的EMU全場景AVIP快速迭代驗證方案

隨著XR領域的不斷發(fā)展，市場對全功能和更高性能的復雜XR芯片系統需求越來越強烈。需求傳導到芯片設計環(huán)節(jié)，呈現出芯片規(guī)模和復雜度增加的態(tài)勢，給芯片驗證收斂帶來的挑戰(zhàn)也同時不斷增大。如何在投片前做到關鍵指標驗證收斂，是每個芯片工程師和項目經理面對的難題。在XR芯片研發(fā)領域，為了解決這一難題，提出EMU全場景AVIP快速迭代驗證方案，其中EMU設備采用Cadence Palladium Z2，AVIP在Cadence VIP的基礎上，適配Palladium Z2 EMU環(huán)境，對接PCIe、MIPI、USB、UART等不同接口，并滿足仿真加速、數據比對等需求。通過在XR芯片系統中EMU全場景AVIP快速迭代驗證方案的應用，有效提升驗證收斂效率，為芯片的成功交付做到了有力支撐。

發(fā)表于：2025/8/14

基于Cadence軟件平臺的分布式電源噪聲仿真方法研究

為了縮短采用PowerSI提取電源S參數的建模時間，提高芯片內部功能模塊電源仿真的精度，進一步識別敏感區(qū)域電源噪聲，引入了一種基于封裝電源的分布式建模及電源噪聲實測點確定方法。用該方法研究了系統處理芯片內部功能模塊的電源仿真，發(fā)現在時域電源仿真的噪聲中，同一數據流流經功能近似的電源模塊產生的電源噪聲存在相似性。在此基礎上，建立電源分布式模型，將功能近似的電源模塊進行分組，并將分組后的封裝電源S 參數模型和die內RC模型融入到電源時域噪聲仿真中，然后根據仿真結果確定封裝bump處敏感區(qū)域噪聲實測點的位置。通過仿測對比發(fā)現，在噪聲頻域主頻點對齊的條件下，噪聲時域的仿測誤差小于6%，驗證了所提分布式仿真方法的有效性。

發(fā)表于：2025/8/14

基于Innovus COD的高效時鐘樹綜合方法及應用

基于Cadence Innovus 時鐘樹綜合與優(yōu)化引擎COD，提出了一種對于spec文件優(yōu)化精簡的方案（auto_spec flow），該方案省去了工具自動生成的spec中冗余的內容，并根據各命令類型進行重新排序，方便用戶進行spec文件的閱讀與管理。此外auto_spec flow還考慮了時鐘樹綜合中常見的問題，如DFT時鐘對功能時鐘的影響，以及generated_clock對主時鐘的影響，分別添加了DFT時鐘處理腳本，以及generated_clock自動識別處理功能。實驗結果表明，auto_spec flow能夠有效地提升工作效率，縮短時鐘latency，提升時鐘質量，并對芯片PPA的提升具有重要意義。

發(fā)表于：2025/8/14

屹唐起訴美國半導體設備巨頭應用材料

8月13日消息，今日晚間國內的半導體設備廠商屹唐股份發(fā)布公告，公司已向北京知識產權法院提起訴訟，目前案件已受理，尚未開庭審理訴訟的主要原因是應用材料公司（AMAT）非法獲取并使用了公司的等離子體源及晶圓表面處理相關的核心技術秘密，并在中國境內以申請專利的方式披露了該技術秘密，構成侵犯商業(yè)秘密。

發(fā)表于：2025/8/14

Altera宣布裁員！

8月13日消息，根據Altera公司向美國加州就業(yè)發(fā)展部提交的一份文件顯示，從今年秋季開始，Altera將對其位于圣何塞創(chuàng)新大道的總部裁員 82 人。 Altera在該文件中表示：“公司政策中沒有關于受薪員工、計時員工或管理員工調動、晉升或重新分配的條款?！?

發(fā)表于：2025/8/14

全國首臺國產商業(yè)電子束光刻機已進入應用測試

全國首臺國產商業(yè)電子束光刻機“羲之”在杭州進入應用測試，其精度比肩國際主流設備，標志著量子芯片研發(fā)有了“中國刻刀”； “羲之”通過高能電子束在硅基上“手寫”電路，精度達到0.6nm，線寬8nm，可靈活修改設計無須掩膜版，特別適合芯片研發(fā)初期的反復調試。

發(fā)表于：2025/8/14

受美關稅影響太大索尼將PS5生產線移出中國

8月14日消息，據媒體報道，索尼首席財務官Hiroki Totoki在2025財年第一季度財報電話會議上宣布，為應對美國關稅影響，公司已對PlayStation 5（PS5）供應鏈進行了戰(zhàn)略調整。 Totoki透露，目前在美國市場銷售的所有PS5主機均已在中國以外的地區(qū)完成生產轉移，這標志著索尼在實現生產基地多元化、規(guī)避額外關稅成本方面取得關鍵進展。此次供應鏈調整旨在保護公司免受持續(xù)貿易緊張局勢的沖擊——這種沖擊已影響眾多依賴中國制造的科技企業(yè)。同時，PS5周邊配件的生產轉移也在推進中，預計將于2025年9月底全面完成。 “針對主機，我們正在分散供應鏈，”Totoki明確表示，“主機的生產轉移已經完成。加上外設，整個供應鏈的轉移工作預計將在上半財年結束前（即9月30日）完成。所有銷往美國的硬件現在都來自中國以外的生產或采購渠道。” 在定價策略方面，索尼迄今維持了美國市場PS5的價格穩(wěn)定。不過，Totoki強調未來定價將保持靈活性，需綜合考量利潤目標、產品生命周期、出貨量、游戲內容銷售及消費者價格敏感度等多重因素。

發(fā)表于：2025/8/14

我國鋰電池大突破能量密度和續(xù)航能力提高2-3倍

8月14日消息，近日，我國鋰電池領域傳來振奮人心的消息，天津大學科研團隊與合作者歷經數年攻關，在鋰電池技術上實現重大突破。據報道，他們研制出的軟包電芯能量密度超600瓦時/公斤，模組電池達480瓦時/公斤，使鋰電池的能量密度和續(xù)航能力較現有水平直接提高2-3倍。

發(fā)表于：2025/8/14

Voltus Insight AI 在高性能CPU核物理實現上的全流程應用

隨著高性能計算芯片設計向先進工藝節(jié)點演進，芯片集成度的飛躍式增長使得晶體管密度突破每平方毫米數億門級，導致電源分配網絡（PDN）的金屬線寬持續(xù)收窄，通孔電阻呈非線性上升，加上高密度邏輯單元在吉赫茲級時鐘頻率下的同步翻轉行為，顯著加劇了電壓降（IR Drop）風險?；贑adence Voltus Insight AI feature，提出了一種針對高性能CPU核的物理實現的全流程電壓降優(yōu)化方案，通過整合AI驅動的IR感知布局（IR-Aware Placement）、電源網絡加強（reinforce_pg）及Watch Box修復技術，能夠動態(tài)預測電源網格的電流分布熱點，對高功耗邏輯單元進行擺放優(yōu)化，實現IR 熱點區(qū)域的提前預防和高效修復。結果表明，在相同條件下，不僅能節(jié)約時間，提高效率，電壓降修復率也從過去的66%顯著提升至96%，同時避免了時序（Timing）與設計規(guī)則（DRC）的惡化。

發(fā)表于：2025/8/13

Virtuoso Schematic Migration在模擬電路遷移中的應用

設計在不同工藝節(jié)點之間的遷移是每位IC設計師都非常關注的熱點問題。為了幫助IC設計師解決這一問題，Cadence攜手全球各大晶圓代工廠，開發(fā)出新的技術，以高效地將電路圖遷移到新的節(jié)點，并使用更新的分析工具來確保獲得最佳結果。Virtuoso Schematic Migration（VSM）是Virtuoso Studio IC23.1中基于Schematic XL的一個先進的電路遷移平臺?？梢詭椭こ處熆焖俚貙⒆约旱脑O計在不同工藝間進行遷移，以大幅度縮減電路設計周期，提高研發(fā)效率。該工具不僅支持多個library之前的協同遷移，同時也支持電路頂層的hierarchy遷移，在不同晶圓廠商工藝間遷移時也能自動解決器件pin錯位的問題。

發(fā)表于：2025/8/13

使用SpectreX-GPU加速大規(guī)模高精度模擬電路的仿真驗證

隨著半導體先進工藝的發(fā)展，集成電路規(guī)模、復雜度不斷增加，給電路仿真驗證帶來了極大的挑戰(zhàn)。利用SpectreX-GPU加速電路仿真，極大地提升了先進工藝大規(guī)模高精度復雜電路的仿真驗證效率，突破了該類設計的仿真驗證瓶頸。SpectreX-GPU是Cadence Spectre平臺一款新的全精度SPICE仿真引擎，將傳統的基于CPU的電路仿真工具拓展至更大算力的CPU-GPU異構計算中，結合了GPU強大的并行計算能力與CPU的復雜運算能力，實現兩種計算能力之間的高效調度和平衡，同時保持SpectreX仿真器的準確性。針對本公司不同類型的實際電路，利用SpectreX-GPU 仿真引擎和GPU進行仿真，與基于CPU的SpectreX相比，在不影響仿真精度的前提下，顯著縮短了仿真時間，提高了驗證效率和覆蓋范圍，幫助工程師在保證設計質量的前提下進一步縮短設計周期。

發(fā)表于：2025/8/13

揭秘智能機器人的八大應用場景

與人工智能（AI）強強聯手的智能機器人，正以驚人的方式拓展人類能力的邊界；世界經濟論壇官網在近日的報道中，生動展現了機器人助力人類的八大精彩場景。

發(fā)表于：2025/8/13

三星電子2nm晶圓代工再收獲一家AI芯片客戶

8 月 13 日消息，韓國邊緣 AI 芯片企業(yè) DEEPX 當地時間今日宣布與三星晶圓代工與韓國芯片設計服務企業(yè) GAONCHIPS 簽署正式協議，三方將共同打造全球首款 2nm 端側生成式 AI 芯片 DX-M2。

發(fā)表于：2025/8/13

商務部對28家美企暫?；蛲Ｖ构苤乒芸卮胧?/a>

8月12日，中美斯德哥爾摩經貿會談聯合聲明公布，中美雙方將自2025年8月12日起再次暫停實施24%的關稅90天，同時保留按該行政令規(guī)定對這些商品加征的剩余10%的關稅。同時，中方根據日內瓦聯合聲明的商定，采取或者維持必要措施，暫?；蛉∠槍γ绹姆顷P稅反制措施。

發(fā)表于：2025/8/13