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工業(yè)自動(dòng)化最新文章

西門(mén)子宣布100億美元收購(gòu)工業(yè)仿真軟件廠(chǎng)商Altair

當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月30日，西門(mén)子宣布，將以每股 113 美元的價(jià)格，收購(gòu)美國(guó)領(lǐng)先的工業(yè)仿真軟件廠(chǎng)商 Altair Engineering，交易總價(jià)值約100 億美元。相比Altair在 2024 年 10 月 21 日的不受影響的收盤(pán)價(jià)溢價(jià)19%。通過(guò)此次收購(gòu)，西門(mén)子將進(jìn)一步鞏固其在科技及工業(yè)軟件領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。

發(fā)表于：2024/11/1

2024年全球半導(dǎo)體收入將增長(zhǎng)19%至6300億美元

根據(jù)Gartner公司的最新預(yù)測(cè)，2025年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)14%，達(dá)到7170億美元。2024年，該市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)19%，達(dá)到6300億美元。在2023年下滑之后，半導(dǎo)體收入正在反彈，預(yù)計(jì)2024年和2025年將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)。Gartner高級(jí)首席分析師Rajeev Rajput表示：“這一增長(zhǎng)是由人工智能相關(guān)半導(dǎo)體需求的持續(xù)激增和電子生產(chǎn)的復(fù)蘇推動(dòng)的，而汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域的需求仍然疲軟。”

發(fā)表于：2024/11/1

群創(chuàng)4.5億元賣(mài)掉了南京工廠(chǎng)

10月31日消息，中國(guó)臺(tái)灣面板大廠(chǎng)群創(chuàng)發(fā)布公告稱(chēng)，其子公司南京群志光電今天處分不動(dòng)產(chǎn)及使用權(quán)資產(chǎn)，交易總金額約4.5億人民幣（約新臺(tái)幣20億元），處分利益約3.2億人民幣。群創(chuàng)公告指出，此次交易是將南京群志光電有限公司位于南京市江寧區(qū)秣陵街道佛城西路93號(hào)、103號(hào)土地使用權(quán)資產(chǎn)、廠(chǎng)房及附屬設(shè)施，出售予南京江寧經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)，預(yù)計(jì)處分后可獲利益約3.2億人民幣，有助于集團(tuán)運(yùn)營(yíng)及未來(lái)發(fā)展動(dòng)能，充實(shí)營(yíng)運(yùn)資金。

發(fā)表于：2024/11/1

2025年全球CoWoS產(chǎn)能需求將增長(zhǎng)113%

據(jù)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research稱(chēng)，受云端AI加速器需求旺盛推動(dòng)，2025年全球?qū)oWoS及類(lèi)似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L(zhǎng)113%。主要供應(yīng)商臺(tái)積電、日月光科技控股（包括矽品精密工業(yè)、SPIL）和安靠正在擴(kuò)大產(chǎn)能。根據(jù)DIGITIMES Research關(guān)注全球CoWoS封裝技術(shù)和產(chǎn)能的報(bào)告，到2025年第四季度末，臺(tái)積電的月產(chǎn)能預(yù)計(jì)將增至6.5萬(wàn)片以上12英寸晶圓當(dāng)量，而安靠和日月光合用產(chǎn)能將增至1.7萬(wàn)片晶圓。

發(fā)表于：2024/11/1

波士頓動(dòng)力人形機(jī)器人Atlas升級(jí)：可自主完成工廠(chǎng)分揀任務(wù)

10 月 31 日消息，波士頓動(dòng)力公司發(fā)布了其最新版本的人形機(jī)器人 Atlas 的演示視頻，展示了這款全電動(dòng)機(jī)器人的最新進(jìn)展。之前的視頻多聚焦于 Atlas 靈活多樣的運(yùn)動(dòng)能力，而這次的展示重點(diǎn)則在于其在模擬工廠(chǎng)環(huán)境中，利用機(jī)器學(xué)習(xí)和升級(jí)后的傳感器執(zhí)行分揀任務(wù)。

發(fā)表于：2024/11/1

三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)三季度獲利環(huán)比大跌40%

三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)三季度獲利環(huán)比大跌40%！

發(fā)表于：2024/11/1

英飛凌將參加2024年慕尼黑國(guó)際電子元器件博覽會(huì)

【2024年10月31日, 德國(guó)慕尼黑訊】在即將到來(lái)的慕尼黑國(guó)際電子元器件博覽會(huì)（electronica 2024）上，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將展示其創(chuàng)新的解決方案如何推動(dòng)全球低碳化和數(shù)字化進(jìn)程，充分展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)品如何為實(shí)現(xiàn)凈零經(jīng)濟(jì)鋪平道路，并釋放人工智能的全部潛力。

發(fā)表于：2024/10/31

打造工業(yè)頂級(jí)盛會(huì)：意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)2024在深圳舉辦

　　2024年10月28日，中國(guó)深圳 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM）將于10月29日在中國(guó)深圳福田香格里拉酒店舉辦工業(yè)峰會(huì)2024。

發(fā)表于：2024/10/31

全差分放大器為精密數(shù)據(jù)采集信號(hào)鏈提供高壓低噪聲信號(hào)

　　摘要　　全差分放大器（FDA）具有差分輸入和差分輸出，其輸出共模由直流（DC）輸入電壓獨(dú)立控制，主要用在數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中模數(shù)轉(zhuǎn)換的前端，用于將信號(hào)調(diào)理為合適的電平以供下一級(jí)（通常是模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC））使用。FDA一般采用單芯片設(shè)計(jì)，電源電壓較小，因此輸出動(dòng)態(tài)范圍有限。本文將介紹具有可調(diào)共模輸出的高壓低噪聲FDA的設(shè)計(jì)方法。本文還完整分析了FDA噪聲，以及其對(duì)高性能數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)信號(hào)鏈的總體信噪比（SNR）的影響。

發(fā)表于：2024/10/31

借智能制造產(chǎn)業(yè)東風(fēng)，尼得科發(fā)力中國(guó)市場(chǎng)

日前，作為尼得科株式會(huì)社的子公司，尼得科傳動(dòng)技術(shù)(浙江)有限公司參展2024中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)，其展出的多品類(lèi)、高技術(shù)減速機(jī)產(chǎn)品，成為展會(huì)的亮點(diǎn)。借勢(shì)中國(guó)智能制造產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級(jí)，整個(gè)尼得科集團(tuán)在中國(guó)獲得了豐碩的成果。與此同時(shí)，面對(duì)中國(guó)市場(chǎng)帶來(lái)的巨大發(fā)展機(jī)遇，尼得科制定了宏大的規(guī)劃，深耕中國(guó)市場(chǎng)。

發(fā)表于：2024/10/31

三大內(nèi)存原廠(chǎng)將于20層堆疊HBM5全面應(yīng)用混合鍵合工藝

三大內(nèi)存原廠(chǎng)將于 20 層堆疊 HBM5 全面應(yīng)用混合鍵合工藝

發(fā)表于：2024/10/31

消息稱(chēng)三星電子2025年初引進(jìn)其首臺(tái)ASML High NA EUV光刻機(jī)

10 月 30 日消息，韓媒 ETNews 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，三星電子已決定 2025 年初引進(jìn)其首臺(tái) ASML High NA EUV 光刻機(jī)，正式同英特爾、臺(tái)積電展開(kāi)下代光刻技術(shù)商業(yè)化研發(fā)競(jìng)爭(zhēng)。三星電子此前同比利時(shí)微電子研究中心 imec 合作，在后者與 ASML 聯(lián)手建立的 High NA EUV 光刻實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行了對(duì) High NA 光刻的初步探索；此次引入自有 High NA 機(jī)臺(tái)將加速三星的研發(fā)進(jìn)程。

發(fā)表于：2024/10/31

世芯電子宣布成功流片2nm測(cè)試芯片

10月30日消息，近日，高性能 ASIC 設(shè)計(jì)服務(wù)廠(chǎng)商世芯電子（Alchip）發(fā)布新聞稿稱(chēng)，它已經(jīng)成功流片了一款 2nm 測(cè)試芯片，預(yù)計(jì)明年第一季度將公布結(jié)果。目前，世芯正在與客戶(hù)積極合作開(kāi)發(fā)高性能 2nm ASIC。

發(fā)表于：2024/10/31

西門(mén)子接近達(dá)成收購(gòu)工程軟件制造商Altair

西門(mén)子接近達(dá)成收購(gòu)工程軟件制造商Altair

發(fā)表于：2024/10/31

英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓，突破技術(shù)極限并提高能效

【2024年10月29日, 德國(guó)慕尼黑訊】繼宣布推出全球首款300mm氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體晶圓和在馬來(lái)西亞居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)之后，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）再次在半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域取得新的里程碑。

發(fā)表于：2024/10/30