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SEMI預計2024年Q4全球半導體資本支出同比增長31%

國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）近日在2024年第三季度半導體制造監(jiān)測（SMM）報告中宣布，2024年第三季度全球半導體制造業(yè)表現(xiàn)出強勁勢頭，所有關鍵行業(yè)指標兩年來首次出現(xiàn)環(huán)比增長。增長受到季節(jié)性因素和對AI數(shù)據(jù)中心投資的強勁需求的推動，然而，消費、汽車和工業(yè)領域的復蘇速度較慢。預計增長趨勢將持續(xù)到2024年第四季度。 SEMI指出，在2024年上半年下滑之后，電子產品銷售額在2024年第三季度反彈，環(huán)比增長8%，預計2024年第四季度環(huán)比增長20%。IC銷售額在2024年第三季度也環(huán)比增長12%，預計2024年第四季度將再增長10%?？傮w而言，預計2024年IC銷售額將增長20%以上，主要受存儲產品的推動，因為價格全面上漲以及市場對數(shù)據(jù)中心內存芯片的強勁需求。

發(fā)表于：2024/11/26

日本顯示器公司JDI放棄中國OLED計劃

日本顯示器公司（JDI）預計將連續(xù)第11年出現(xiàn)凈虧損，并計劃將業(yè)務重心從顯示器轉向半導體封裝基板和人工智能數(shù)據(jù)中心等增長領域。由于行業(yè)低迷，JDI獲得OLED技術許可并在安徽省建立一家由中國出資的OLED工廠的計劃已經失敗。今年10月，JDI表示，由于雙方未能達成最終協(xié)議，該公司已暫停與安徽蕪湖政府就在當?shù)亟ㄔ霴LED（有機發(fā)光二極管）面板工廠的談判。 JDI董事長兼CEO Scott Callon指出，美國對中國征收的關稅不斷上升，使得在中國的制造業(yè)投資在經濟上變得不可行的。雖然JDI繼續(xù)探索潛在的中國合作伙伴關系，但在特朗普當選后，這些努力最終被放棄了。

發(fā)表于：2024/11/26

SEMI：上半年全球半導體設備出貨總額為532億美元

近日，SEMI在其發(fā)布的《全球半導體設備市場報告》中宣布，2024年上半年，全球半導體設備出貨總額為532億美元，反映了迄今為止整個行業(yè)的健康狀況。在戰(zhàn)略投資的推動下，半導體設備市場已經恢復增長，以支持對先進技術的持續(xù)強勁需求，各個地區(qū)也在致力于加強其芯片制造生態(tài)系統(tǒng)。

發(fā)表于：2024/11/26

中國半導體硅片替代加速已沖擊到海外供應商出貨量

11月26日消息，隨著中美貿易戰(zhàn)愈演愈烈，美國聯(lián)合盟友持續(xù)對于中國半導體產業(yè)實施加碼制裁，使得中國不得不大力發(fā)展本土半導體產業(yè)鏈，以期實現(xiàn)半導體自給自足。據(jù)日本媒體的最新報道稱，隨著中國本土芯片制造商開始越來越多的采用國產半導體硅片（硅晶圓），目前已經影響到了日本半導體硅片大廠信越和勝高的業(yè)績下滑。報道稱，在全球半導體硅片市場，日本信越與勝高兩家公司合計占據(jù)了超過50%的市占率。其中，勝高社長兼CEO橋本幸真在日前對投資人的會議中就指出，在目前中國境內半導體硅片市場競爭加劇的情況下，其最大客戶之一長江儲存對中國本土采購了40萬至50萬片國產半導體硅片之后，減少了對外的采購數(shù)量，這也造成了勝高的重大業(yè)務損失。

發(fā)表于：2024/11/26

到2029年圖像傳感器市場規(guī)模將達到296.2億美元

根據(jù)MarketsandMarkets的報告顯示，全球圖像傳感器市場規(guī)模預計在2024年達到206.6億美元，到2029年將達到296.2億美元，2024年至2029年的復合年增長率為7.5%。各行業(yè)現(xiàn)有應用的增加以及圖像傳感器產品供應的技術進步是推動圖像傳感器市場擴張的關鍵因素。

發(fā)表于：2024/11/26

外交部回應美國計劃將200家中國芯片公司列入實體清單傳聞

發(fā)表于：2024/11/26

LG宣布組織架構重組成立四大解決方案公司

11月25日消息，LG電子宣布其董事會核準了一系列組織架構重組及高層人事任命。此次重組旨在提升組織間的協(xié)同效應（Synergy）并創(chuàng)新業(yè)務組合，加速推動公司的中長期策略——“未來愿景2030（Future Vision 2030）”。

發(fā)表于：2024/11/26

詳解AI需求爆發(fā)及禁令影響下晶圓代工市場的未來走向

2024年11月20日，在由市場研究機構TrendForce集邦咨詢主辦的“MTS2025存儲產業(yè)趨勢研討會”上，TrendForce資深研究副總經理郭祚榮先生做了題為《AI 風暴下，2025 年晶圓代工產業(yè)動態(tài)預測》的主題演講。

發(fā)表于：2024/11/26

Littelfuse推出高性能超級結X4-Class 200V功率MOSFET

芝加哥2024年11月26日訊-- Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）宣布推出IXTN400N20X4和IXTN500N20X4超級結X4-Class功率MOSFET。這些新的200V MOSFET提供最低的導通電阻，增強并補充了現(xiàn)有的Littelfuse X4-Class超級結系列產品組合。與當下最先進的X4-Class MOSFET解決方案相比，這些MOSFET的額定電流最高可提高約2倍，導通電阻值最高可降低約63%。

發(fā)表于：2024/11/26

工信部批準6項量子密鑰分發(fā)領域行業(yè)標準

11月25日消息（南山）日前，工信部官網發(fā)布公告，批準了761項行業(yè)標準。其中，化工行業(yè)73項、石化行業(yè)2項、黑色冶金行業(yè)118項、有色金屬行業(yè)137項、黃金行業(yè)1項、建材行業(yè)54項、稀土行業(yè)1項、機械行業(yè)133項、汽車行業(yè)25項、船舶行業(yè)3項、輕工行業(yè)50項、紡織行業(yè)10項、包裝行業(yè)1項、電子行業(yè)11項、通信行業(yè)142項。

發(fā)表于：2024/11/26

如何培養(yǎng)稀缺的硅IP專業(yè)人員？

Sanjana Velma于2024年8月加入了全球領先的硅知識產權（IP）開發(fā)商SmartDV Technologies擔任應用工程師，她在這里發(fā)現(xiàn)了硅IP領域內的一種真正重視協(xié)作、創(chuàng)造力和創(chuàng)新能力的職場文化。該公司提供了她一直在尋求的一個可以學習和成長的環(huán)境，其結果是她發(fā)現(xiàn)在SmartDV所得到的要比其預期的多得多。為此，我們將分享Sanjana在SmartDV的成長心得。

發(fā)表于：2024/11/25

TrendForce發(fā)布 “2025十大重點科技領域市場趨勢預測”

11 月 24 日消息，TrendForce 于本月 21 日發(fā)布“2025 十大重點科技領域市場趨勢預測”

發(fā)表于：2024/11/25

臺積電近四年累計獲中美日超158.9億元補貼

11月23日消息，據(jù)臺媒報道，臺積電積極擴大海外布局，今年前三季從美國、日本和中國大陸累計獲得了160.43億新臺幣的補貼。而2021年以來，累計獲得超過714.66億新臺幣（約合人民幣158.9億元）的政府補助。臺積電財報數(shù)據(jù)顯示，臺積電子公司TSMC Arizona、JASM及臺積電南京等，因分別計劃于亞利桑那州、熊本和南京當?shù)卦O廠營運，取得美國、日本及中國大陸政府補助款，主要用于補貼不動產、廠房及設備購置成本，以及建造廠房與生產營運所產生的部分成本與費用。臺積電熊本一廠12月量產，亞利桑那州一廠明年初量產，中國大陸擴展28nm產能已經完成，臺積電德國德累斯頓晶圓廠也已經開建。臺積電日前與美國商務部簽署正式協(xié)議，美國商務部將分階段提供66億美元補貼，推動臺積電在亞利桑那州建設三座晶圓廠。

發(fā)表于：2024/11/25

沙利文聯(lián)合頭豹發(fā)布《2024年中國行業(yè)大模型市場報告》

11月22日消息，國際權威分析機構沙利文最新發(fā)布了《中國行業(yè)大模型市場報告2024》。報告顯示，華為云的行業(yè)大模型在汽車、政務、工業(yè)、金融、醫(yī)療、藥物、氣象等7個領域都取得領先地位。其中，憑借在產品技術、應用落地等綜合競爭力優(yōu)勢，華為云在汽車大模型市場位居領導者象限，是更多車企智能化升級的選擇。根據(jù)IDC報告相關數(shù)據(jù)顯示，華為云連續(xù)三年斬獲中國汽車云市場份額第一，并在最新2024上半年報告中斬獲車聯(lián)網云服務、自動駕駛云服務等多個細分領域市場份額第一。

發(fā)表于：2024/11/25

HBM隨著AI需求的飆升愈發(fā)成為首選內存

隨著最先進的 AI 加速器、圖形處理單元和高性能計算應用程序需要快速處理的數(shù)據(jù)量不斷激增，高帶寬內存（HBM）的銷量正在飆升。目前HBM庫存已售罄，這是由于對開發(fā)和改進 ChatGPT 等大型語言模型的大量努力和投資。HBM 是存儲創(chuàng)建這些模型所需的大量數(shù)據(jù)的首選內存，通過添加更多層來提高密度而進行的更改，以及 SRAM 縮放的限制，正在火上澆油。 Rambus 高級副總裁兼硅 IP 總經理 Neeraj Paliwal 表示：“隨著大型語言模型（LLM）現(xiàn)在超過一萬億個參數(shù)并繼續(xù)增長，克服內存帶寬和容量方面的瓶頸對于滿足 AI 訓練和推理的實時性能要求至關重要。

發(fā)表于：2024/11/25