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聯(lián)電先進(jìn)封裝獲高通大單

7月7日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，晶圓代工聯(lián)電廠近期在晶圓代工市場(chǎng)積極進(jìn)軍高壓制程技術(shù)平臺(tái)，并傳出將與英特爾在12nm制程上的合作延伸至6nm的同時(shí)，還傳出已拿下高通先進(jìn)封裝大單的消息。

發(fā)表于：2025/7/8

中國(guó)最后一座爛尾300mm晶圓廠徹底死亡

7月8日消息，近日，江蘇時(shí)代芯存半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)AMS)管理人發(fā)布公告，宣布重整投資人華芯杰創(chuàng)集成電路制造（廣東）有限公司違約，重整計(jì)劃執(zhí)行失敗。

發(fā)表于：2025/7/8

利用人工智能提升車(chē)間生產(chǎn)效率

以計(jì)算機(jī)輔助制造 (CAM) 系統(tǒng)中的智能協(xié)作為例：通過(guò)分析零部件的 3D 模型并與復(fù)雜軟件進(jìn)行交互，AI 能自動(dòng)生成刀具路徑優(yōu)化方案。當(dāng)傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝與智能數(shù)據(jù)采集相結(jié)合時(shí)，AI 與全維度數(shù)字孿生技術(shù)將成為實(shí)現(xiàn)下一代數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)型制造的核心推動(dòng)力。

發(fā)表于：2025/7/8

銷(xiāo)路不佳三星HBM3E內(nèi)存產(chǎn)量砍半

7 月 5 日消息，韓媒 ZDNET Korea 報(bào)道稱(chēng)，由于遲遲未得到英偉達(dá)的 HBM3E 12Hi 內(nèi)存供應(yīng)許可，三星電子已在二季度末將相關(guān)產(chǎn)品的晶圓投片量從此前的每月 7~8 萬(wàn)片降低至 3~4 萬(wàn)片。

發(fā)表于：2025/7/7

量子機(jī)器學(xué)習(xí)將改寫(xiě)半導(dǎo)體制造未來(lái)

7月4日消息，據(jù)techxplore報(bào)道，澳大利亞研究團(tuán)隊(duì)近日開(kāi)發(fā)出一項(xiàng)具突破性的半導(dǎo)體制程技術(shù)，首次成功應(yīng)用量子機(jī)器學(xué)習(xí)（Quantum Machine Learning，QML）來(lái)構(gòu)建模型，提升了半導(dǎo)體制造的精準(zhǔn)度與效率，并有望降低芯片生產(chǎn)成本。量子技術(shù)推動(dòng)半導(dǎo)體突破助于解決超出傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)能力范圍的復(fù)雜問(wèn)題。目前，該團(tuán)隊(duì)的研究成功已經(jīng)發(fā)表在《先進(jìn)科學(xué)》雜志上，首次表明，通過(guò)將量子方法應(yīng)用于

發(fā)表于：2025/7/7

臺(tái)積電駁斥推遲日本芯片廠建設(shè)說(shuō)法

7 月 6 日消息，據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》援引知情人士消息，臺(tái)積電正在放緩其在日本的芯片制造設(shè)施投資，以加快在美國(guó)亞利桑那州的 Fab 21 工廠建設(shè)，此舉可能是為了應(yīng)對(duì)美國(guó)政府可能對(duì)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)生產(chǎn)的芯片征收關(guān)稅的風(fēng)險(xiǎn)。然而，臺(tái)積電在回應(yīng) Tom's Hardware 的詢問(wèn)時(shí)表示，其在美國(guó)亞利桑那州的重大投資計(jì)劃不會(huì)影響其在日本和德國(guó)的芯片制造工廠計(jì)劃。

發(fā)表于：2025/7/7

本源量子批量出口超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)關(guān)鍵核心設(shè)備

7 月 7 日消息，本源量子今日宣布自主稀釋制冷機(jī)獲國(guó)際訂單，將批量出口“一帶一路”國(guó)家，標(biāo)志著我國(guó)自主量子計(jì)算核心裝備在國(guó)際化進(jìn)程中邁出關(guān)鍵一步。

發(fā)表于：2025/7/7

AI芯片銷(xiāo)售疲軟三星電子Q2利潤(rùn)料大降近四成

7月7日訊，全球最大存儲(chǔ)芯片制造商三星電子定于8日公布今年第二季度初步業(yè)績(jī)。由于向人工智能芯片領(lǐng)軍企業(yè)英偉達(dá)供應(yīng)先進(jìn)存儲(chǔ)芯片延遲，三星電子預(yù)計(jì)將于周二報(bào)告其第二季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)暴跌39%。根據(jù)LSEG SmartEStimate的數(shù)據(jù)，三星預(yù)計(jì)將公布4-6月?tīng)I(yíng)業(yè)利潤(rùn)為6.3萬(wàn)億韓元（46.2億美元），為六個(gè)季度以來(lái)的最低水平，也是連續(xù)第四個(gè)季度下滑。

發(fā)表于：2025/7/7

艾睿電子旗下馳萬(wàn)電子突然宣布解散

2025年7月1日，電子行業(yè)被一則《關(guān)于公司解散注銷(xiāo)的債權(quán)人通知書(shū)》引爆。美國(guó)電子分銷(xiāo)巨頭艾睿電子（Arrow Electronics）旗下馳萬(wàn)電子（深圳）有限公司（Chip One Stop Shenzhen Ltd.）宣布于2025年6月20日啟動(dòng)解散清算程序。這家曾與全球近700家電子元器件制造商深度綁定、手握村田、歐姆龍、京瓷等頭部品牌代理權(quán)的分銷(xiāo)巨頭，突然退出歷史舞臺(tái)，引發(fā)全球產(chǎn)業(yè)鏈震動(dòng)。

發(fā)表于：2025/7/7

宇樹(shù)科技入選《時(shí)代周刊》2025年"全球100大最具影響力企業(yè)"

近日，國(guó)際權(quán)威媒體《時(shí)代周刊》正式發(fā)布2025年度"全球100大最具影響力企業(yè)"榜單，宇樹(shù)科技憑借在機(jī)器人領(lǐng)域的突破性創(chuàng)新和全球市場(chǎng)影響力成功入選。

發(fā)表于：2025/7/7

MIT團(tuán)隊(duì)推出首臺(tái)芯片級(jí)3D打印機(jī)

7 月 6 日消息，麻省理工學(xué)院（MIT）與得克薩斯大學(xué)奧斯汀分校聯(lián)合開(kāi)發(fā)出了全球首款芯片級(jí) 3D 打印機(jī)原型。相關(guān)成果已發(fā)表于《自然》子刊，團(tuán)隊(duì)下一步將開(kāi)發(fā)可單步全息固化的光子芯片系統(tǒng)。

發(fā)表于：2025/7/7

深圳新設(shè)50億元半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金

7 月 6 日消息，深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)宣布出臺(tái)《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)《措施》），并設(shè)立總規(guī)模 50 億元的“賽米產(chǎn)業(yè)私募基金”，以“政策 + 資本”組合拳，支持產(chǎn)業(yè)全鏈條優(yōu)化提質(zhì)。官方表示，深圳是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重鎮(zhèn)，匯聚了海思半導(dǎo)體、記憶科技、中興微電子、比亞迪半導(dǎo)體等知名企業(yè)，涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備、材料等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，已形成集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)。2025 年上半年，深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá) 1424 億元，創(chuàng)歷史同期新高，同比增長(zhǎng) 16.9%。

發(fā)表于：2025/7/7

三星電子晶圓代工部門(mén)被取消2025上半年績(jī)效獎(jiǎng)勵(lì)

7 月 6 日消息，據(jù) BusinessKorea 報(bào)道，行業(yè)消息人士透露，三星電子于 7 月 4 日通過(guò)內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)公布了其上半年目標(biāo)達(dá)成激勵(lì)（TAI）的支付比例。TAI 每半年發(fā)放一次，最高可達(dá)員工月薪的 100%，具體金額取決于各業(yè)務(wù)部門(mén)的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。

發(fā)表于：2025/7/7

美國(guó)正計(jì)劃對(duì)馬來(lái)西亞和泰國(guó)實(shí)施AI芯片出口限制

7月5日消息，據(jù)彭博社報(bào)道，美國(guó)商務(wù)部正計(jì)劃限制英偉達(dá)等公司人工智能（AI）芯片運(yùn)往馬來(lái)西亞和泰國(guó)后流入中國(guó)，這是打擊涉嫌半導(dǎo)體走私到中國(guó)的努力的一部分。

發(fā)表于：2025/7/7

2026年日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額將突破5萬(wàn)億日元

7月3日，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）公布的最新的報(bào)告顯示，將2025年度（2025年4月-2026年3月）日本制造的半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額上修至48,634億日元，將創(chuàng)下歷史新高記錄，并預(yù)估2026年度銷(xiāo)售額將沖破5萬(wàn)億日元大關(guān)、改寫(xiě)歷史新高。

發(fā)表于：2025/7/4