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亞馬遜全球部署100萬(wàn)臺(tái)機(jī)器人并開(kāi)始具備AI能力

7月2日訊，在將機(jī)器人部署到倉(cāng)儲(chǔ)設(shè)施中13年后，“美國(guó)第二大雇主”亞馬遜近日達(dá)到了一個(gè)新的里程碑…… 這家美國(guó)科技巨頭本周一宣布，其目前已擁有100萬(wàn)臺(tái)機(jī)器人。這些機(jī)器人分布在亞馬遜遍布全球的運(yùn)營(yíng)網(wǎng)絡(luò)中——第100萬(wàn)臺(tái)機(jī)器人最近已交付至亞馬遜位于日本的配送中心。

發(fā)表于：2025/7/2

半導(dǎo)體企業(yè)在美新廠(chǎng)建設(shè)投資稅收抵免比例有望大幅提升

7 月 2 日消息，美國(guó)參議院當(dāng)?shù)貢r(shí)間 1 日以 51:50 的微弱優(yōu)勢(shì)通過(guò)了參議院版本的“大而美”稅收與支出法案，該法案由于與眾議院版本存在較大出入尚待眾議院再次通過(guò)和總統(tǒng)批準(zhǔn)。而根據(jù)參議院版本的“大而美”法案，半導(dǎo)體企業(yè)如果在 2026 年底的截止日期前啟動(dòng)新廠(chǎng)建設(shè)，則獲得的投資額稅收抵免將達(dá)到 35%。這一比例相較當(dāng)前實(shí)行的 25% 明顯提升，也高于法案草案階段設(shè)想的 30%。

發(fā)表于：2025/7/2

傳聯(lián)電計(jì)劃進(jìn)軍先進(jìn)制程或?qū)⑴c英特爾合作6nm

7月1日，據(jù)《日經(jīng)亞洲》（Nikkei Asia）報(bào)道，中國(guó)臺(tái)灣第2大晶圓代工廠(chǎng)商聯(lián)電（UMC）正在評(píng)估進(jìn)軍先進(jìn)制程制造的可行性，目前這個(gè)領(lǐng)域主要由臺(tái)積電、三星和英特爾主導(dǎo)。對(duì)此，聯(lián)電首席財(cái)務(wù)官劉啟東也指出，如

發(fā)表于：2025/7/2

美光披露其對(duì)美國(guó)2000億美元投資計(jì)劃細(xì)節(jié)

7月1日消息，據(jù)Tom's hardware報(bào)道，美國(guó)存儲(chǔ)芯片大廠(chǎng)美光（Micron）近日詳細(xì)介紹了其不久前宣布的對(duì)美國(guó)投資2000億美元的投資計(jì)劃。在今年6月12日，美光就宣布，其計(jì)劃將在美國(guó)的存儲(chǔ)制造投資擴(kuò)大到約 1500 億美元，研發(fā)投資也將擴(kuò)大到 500 億美元，從而創(chuàng)造約 90,000 個(gè)直接和間接工作崗位。

發(fā)表于：2025/7/2

推動(dòng)制造業(yè)智能化變革的實(shí)踐者——張野的創(chuàng)新之路

作為智能制造與工業(yè)數(shù)字化領(lǐng)域的深耕者，張野長(zhǎng)期致力于企業(yè)數(shù)字運(yùn)營(yíng)體系、工業(yè)數(shù)據(jù)智能平臺(tái)以及客戶(hù)全生命周期管理系統(tǒng)的研發(fā)與落地應(yīng)用。他提出的一系列面向未來(lái)制造的解決方案，在推動(dòng)企業(yè)降本增效、增強(qiáng)柔性生產(chǎn)能力、實(shí)現(xiàn)端到端透明管理等方面取得了顯著成效，并在多個(gè)行業(yè)實(shí)踐中展現(xiàn)出強(qiáng)大的適應(yīng)性與可復(fù)制性。

發(fā)表于：2025/7/1

IBM稱(chēng)全力支持Rapidus 2027年量產(chǎn)2nm

7 月 1 日消息，IBM 半導(dǎo)體部門(mén)總經(jīng)理 Mukesh Khare 在接受日媒《讀賣(mài)新聞》采訪(fǎng)時(shí)表示，IBM 正全力支持 Rapidus 在 2027 年實(shí)現(xiàn) 2nm 制程量產(chǎn)的目標(biāo)，雙方的合作有望延續(xù)到更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)。

發(fā)表于：2025/7/1

全球服務(wù)器市場(chǎng)2025年有望達(dá)3660億美元

6 月 30 日消息，IDC 在其發(fā)布于美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 26 日的新聞稿中預(yù)測(cè)，今年全球服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到 3660 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 2.62 萬(wàn)億元人民幣），同比增長(zhǎng) 44.6%。

發(fā)表于：2025/7/1

2030年中國(guó)大陸將成為全球最大的半導(dǎo)體晶圓代工中心

7月1日消息，根據(jù)Yole Group的報(bào)告，2030年中國(guó)大陸將成為全球最大的半導(dǎo)體晶圓代工中心。報(bào)告中指出，中國(guó)大陸有望在2030年超越中國(guó)臺(tái)灣，成為全球最大的半導(dǎo)體晶圓代工中心。2024年中國(guó)大陸占全球21%的產(chǎn)能，隨著本土產(chǎn)能的快速擴(kuò)張，中國(guó)大陸的崛起凸顯了在分散且充滿(mǎn)戰(zhàn)略博弈的芯片制造格局中，行業(yè)話(huà)語(yǔ)權(quán)正在發(fā)生轉(zhuǎn)移。 6年后！中國(guó)大陸將成全球最大半導(dǎo)體晶圓代工中心：幾nm已不重要 2024年中國(guó)大陸以21%的全球代工產(chǎn)能份額位居第二，僅次于中國(guó)臺(tái)灣（23%）。韓國(guó)以19%的份額排名第三，日本（13%）、美國(guó)（10%）和歐洲（8%）緊隨其后。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)大陸芯片制造商產(chǎn)能增長(zhǎng)15%，達(dá)每月885萬(wàn)片晶圓。這一增長(zhǎng)得益于18座新建半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)的投產(chǎn)，推動(dòng)全球同年產(chǎn)能擴(kuò)張6%。按照這個(gè)擴(kuò)建和發(fā)展速度，中國(guó)半導(dǎo)體接下來(lái)將會(huì)越來(lái)越強(qiáng)大，屆時(shí)幾nm已經(jīng)不是那么重要了，就連英特爾CEO不是都在弱化先進(jìn)的重要性嘛。

發(fā)表于：2025/7/1

臺(tái)積電美國(guó)3nm晶圓廠(chǎng)基建完工預(yù)計(jì)2027年量產(chǎn)

6月30日消息，據(jù)臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，為滿(mǎn)足客戶(hù)美國(guó)制造需求的增長(zhǎng)，臺(tái)積電亞利桑那州廠(chǎng)建廠(chǎng)正在加速。據(jù)供應(yīng)鏈透露，規(guī)劃配置3nm先進(jìn)制程的臺(tái)積電亞利桑那州二廠(chǎng)（P2）已經(jīng)完成建設(shè)，整體進(jìn)度有所提前，臺(tái)積電正致力于依據(jù)客戶(hù)對(duì)AI相關(guān)的強(qiáng)勁需求加速量產(chǎn)進(jìn)度，預(yù)計(jì)后續(xù)到量產(chǎn)的進(jìn)度將壓縮在約兩年。

發(fā)表于：2025/7/1

三星電子1c nm DRAM內(nèi)存工藝開(kāi)發(fā)完成

7 月 1 日消息，綜合韓媒 ETNews、AJUNEWS、fnnews 報(bào)道，三星電子當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日下午對(duì)其第六代 10nm 級(jí) DRAM 內(nèi)存工藝 1c 納米授予生產(chǎn)準(zhǔn)備批準(zhǔn) (PRA)。這標(biāo)志著三星完成 1c nm 內(nèi)存開(kāi)發(fā)，準(zhǔn)備向量產(chǎn)轉(zhuǎn)移。

發(fā)表于：2025/7/1

碳化硅巨頭Wolfspeed啟動(dòng)破產(chǎn)重組

7 月 1 日消息，美國(guó)碳化硅 (SiC) 技術(shù)企業(yè) Wolfspeed 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 6 月 30 日宣布已采取下一步措施實(shí)施此前與主要債權(quán)人達(dá)成的《重組支持協(xié)議》，預(yù)計(jì)將在 2025 年三季度末完成司法重整并恢復(fù)正常運(yùn)營(yíng)。根據(jù) 6 月下旬達(dá)成的《協(xié)議》，Wolfspeed 的總債務(wù)將減少約 70%

發(fā)表于：2025/7/1

香港首座8英寸碳化硅晶圓廠(chǎng)獲批

7 月 1 日消息，據(jù)香港特別行政區(qū)政府新聞公報(bào)網(wǎng)站，香港創(chuàng)新科技署（創(chuàng)科署）6 月 25 日宣布，“創(chuàng)新及科技基金”下設(shè)的“新型工業(yè)評(píng)審委員會(huì)”支持杰立方半導(dǎo)體（香港）有限公司提交的“新型工業(yè)加速計(jì)劃”申請(qǐng)。

發(fā)表于：2025/7/1

臺(tái)積電“2025年中國(guó)技術(shù)論壇”揭秘

在結(jié)束了北美、中國(guó)臺(tái)灣、歐洲、日本等地的年度技術(shù)論壇之后，6月25日，晶圓代工龍頭大廠(chǎng)臺(tái)積電“2025年中國(guó)技術(shù)論壇”正式在上海召開(kāi)。在此次論壇上，臺(tái)積電介紹了其對(duì)于整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的展望，并面向中國(guó)客戶(hù)介紹其最新的技術(shù)進(jìn)展。由于臺(tái)積電面向中國(guó)客戶(hù)提供先進(jìn)制程晶圓代工服務(wù)受到了一定的限制（主要是AI芯片相關(guān)），因此，在此次中國(guó)技術(shù)論壇上，臺(tái)積電似乎并未將其尖端制程工藝作為介紹重點(diǎn)。臺(tái)積電官方向芯智訊提供的新聞稿也只是介紹了其先進(jìn)封裝技術(shù)和特殊制程技術(shù)（部分尖端的特殊制程也未介紹）的進(jìn)展以及制造布局。

發(fā)表于：2025/7/1

SEMI預(yù)計(jì)2030年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨百萬(wàn)人才缺口

6 月 30 日消息，據(jù)外媒 Tom's Hardware 26 日?qǐng)?bào)道，SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）發(fā)布最新研究顯示，半導(dǎo)體行業(yè)正面臨嚴(yán)峻的人才供需失衡，尤其是工程師與高層管理人才的數(shù)量正在急劇減少。盡管各國(guó)和企業(yè)紛紛推動(dòng)人才培養(yǎng)計(jì)劃，但整體進(jìn)展仍遠(yuǎn)不足以緩解即將到來(lái)的技能型人才短缺，預(yù)計(jì)未來(lái)數(shù)年將出現(xiàn)多達(dá) 100 萬(wàn)人的缺口。

發(fā)表于：2025/7/1

時(shí)代周刊2025年全球百大影響力企業(yè)：臺(tái)積電、華為等入選！

6月30日消息，美國(guó)《時(shí)代》(TIME)周刊近日公布了“2025年全球百大影響力企業(yè)”名單，臺(tái)積電、華為、阿里巴巴、比亞迪、字節(jié)跳動(dòng)、DeepSeek、宇樹(shù)機(jī)器人（Unitree Robotics）等中國(guó)科技企業(yè)成功入選（還有蜜雪冰城、泡泡瑪特等非科技類(lèi)企業(yè)），臺(tái)積電則是唯一上榜的晶圓代工企業(yè)。此外，亞馬遜、Meta、Arm、ASML、OpenAI等海外科技巨頭也成功入選。

發(fā)表于：2025/7/1