工業(yè)自動化最新文章 违规对华出口 Cadence认罪并支付超1.4亿美元罚款 当地时间7月28日，美国司法部国家安全司（NSD）反情报和出口管制科（CES）和美国加州北区检察官办公室（NDCA）发布公告称，总部位于美国加州圣何塞的跨国电子设计自动化（EDA）技术公司 Cadence 已同意认罪，以解决有关 Cadence 通过向中国国防科技大学（NUDT）出售 EDA 硬件、软件和半导体设计知识产权（IP）技术而犯有出口管制刑事违法行为的指控。 發(fā)表于：2025/7/29 2025年全球纯半导体代工收入将达1650亿美元 7月28日消息，据市调机构Counterpoint Research最新报告，2025年全球纯半导体晶圆代工行业收入将达到1650亿美元，同比增长17%。 在2021-2025年期间，该行业复合年增长率为12%。 發(fā)表于：2025/7/29 台积电在美首座先进封装厂有望2026H2动工 7 月 28 日消息，台媒《工商时报》今日报道称，台积电美国先进半导体制造部门 TSMC Arizona 的首座先进封装厂 AP1 有望明年下半年动工，在投产日期上对齐正在积极建设的 2nm 级晶圆厂 P3。 据悉 AP1 将与 P3 连接，聚焦未来增长潜力巨大的 3D 集成技术 SoIC 以及目前正被 AI GPU 等广泛应用的 2.5D 集成技术 CoWoS。 發(fā)表于：2025/7/29 2025年全球人工智能创新指数发布 在 7 月 26 日举办的 2025 世界人工智能大会科学前沿全体会议上，《全球人工智能创新指数报告 2025》正式发布。该报告由中国科学技术信息研究所联合北京大学共同编写，已连续五年在世界人工智能大会发布。 發(fā)表于：2025/7/29 全球首家机器人6S店开业 7月28日消息，全球首家机器人6S店在深圳开业，吸引了众多市民前来参观体验。 所谓6S，即涵盖机器人销售、零配件供应、售后服务、信息反馈、租赁及个性化定制六大服务。 与传统汽车4S店的“销售、零配件、服务、信息反馈”模式不同，这家机器人6S店创新性地融入了“租赁”与“个性化定制”两大核心模块，形成“六位一体”的全生命周期服务体系。 發(fā)表于：2025/7/29 中国信通院发布AI发展趋势八大关键词 7月28日消息，2025年世界人工智能大会（WAIC 2025）正在引起全球性和全行业的广泛关注。从基础研究到概念落地，从技术创新到价值兑现，作为人工智能（AI）发展的基石底座，大模型发展迎来了蓬勃发展的新阶段。 今天，WAIC 2025“大模型智塑全球产业新秩序”论坛，在上海徐汇西岸拉开帷幕。本次论坛由中国信通院承办，华东分院协办，徐汇区新型工业化推进办公室、联合国工业发展组织投资与技术促进办公室（中国·上海）、上海工创中心等单位支持，聚焦大模型的技术演进与垂类领域的应用创新，探讨其在宏观发展和垂直领域的变革影响，搭建国际化思想交流平台，全面展示大模型产业的最新进展及对各行业的变革力量。 發(fā)表于：2025/7/29 台积电亚利桑那州晶圆厂仅能满足美国7%芯片需求 7月28日消息，根据外媒wccftech报道，美国财政部长斯科特·贝森特 （Scott Bessent）近日在采访中表示，晶圆代工大厂台积电美国亚利桑那州晶圆厂目前仅能满足美国7%的芯片代工需求。 發(fā)表于：2025/7/28 美国将在两周内公布半导体“232调查”报告 7月28日消息，美国总统特朗普近日在苏格兰与欧盟执委会主席冯德莱恩（Ursula von der Leyen）敲定关税协定。与此同时，美国商务部长 霍华德·卢特尼克 (Howard Lutnick) 在场边接受媒体采访时表示，针对芯片产业发起的“232调查”结果将会在两周内公布。 發(fā)表于：2025/7/28 AOS出售重庆12英寸晶圆厂 上海新微接盘 2025年7月25日，由重庆两江产业集团、新微集团、新微资本联合主办的“AI新时代，能效驱未来”AI基础设施领域功率器件应用研讨会在渝成功举行。会上，新微集团正式宣布完成对重庆万国半导体科技有限公司（重庆万国半导体）的战略收购。 2015年9月，重庆两江新区管委会与美国功率半导体巨头Alpha and Omega Semiconductor（AOS）签订“12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目投资协议”，2016年4月22日成立重庆万国，将主要从事功率半导体器件（含功率MOSFET、IGBT等功率集成电路）的产品设计和生产制造。2017年2月动工建设。 發(fā)表于：2025/7/28 Infinitesima与imec合作推动埃米级晶圆量测技术发展 7月25日消息，英国的先进半导体测量技术公司Infinitesima 近日宣布与比利时imec 共同展开三年合作项目，针对其Metron3D 在线3D 晶圆测量系统进行功能强化，聚焦于High-NA EUV、混合键合（Hybrid Bonding）、CFET等先进制程应用，并由ASML 等业界领导者参与，以解决未来半导体制造对高解析3D 测量的迫切需求。 發(fā)表于：2025/7/28 大联大友尚集团推出基于ST产品的工业PLC方案 2025年7月21日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32MP257FAK3 MPU的工业PLC方案。 發(fā)表于：2025/7/26 是德科技推出具有实时、1 GHz无间隙测量带宽的增强型电磁干扰测量接收机 是德科技（NYSE: KEYS ）宣布对其PXE电磁干扰（EMI）测量接收机进行重大改进，将宽带时域扫描（TDS）的实时无间隙测量带宽扩展到1 GHz。与以前的三步式相比，新的PXE接收机使工程师只需一步即可完成从30 MHz到1 GHz的测量。这一进步提高了灵敏度，加快了诊断速度，并显著加快了电磁兼容性（EMC）和认证工作流程。 發(fā)表于：2025/7/26 英特尔取消德国及波兰建厂 年底前将再裁员20%！ 当地时间7月24日，处理器大厂英特尔公布了第二季度财报，虽然128.6亿美元的营收超出了分析师的预期，特别是其核心的数据中心和AI业务营收也超预期，但是盈利能力却不及预期，亏损仍在扩大。 为了减少支出，并提升盈利能力，英特尔CEO陈立武宣布取消此前已经暂停的德国和波兰的建厂项目，放缓俄亥俄州工厂的进度，将其在哥斯达黎加的组装和测试业务整合到越南和马来西亚的更大工厂。全球裁员15%，实现在2025年年底将核心员工降低至 75,000 人。 發(fā)表于：2025/7/25 SEMI：今年全球半导体制造设备销售额将达1255亿美元 7月24日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新的预测数据显示，2025年全球半导体制造设备销售额将同比增长7.4%至1,255亿美元，创下历史新高。在先进逻辑、存储和技术转型带动下，2026年半导体制造设备销售额有望进一步提高至1,381亿美元。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“继2024年的强劲增长之后，预计今年全球半导体制造设备销售额将再次扩大，并在2026年创下新纪录。虽然半导体行业正在密切关注宏观经济的不确定性，但人工智能推动的芯片创新需求正在推动对产能扩张和领先生产的投资。” 發(fā)表于：2025/7/25 Rapidus迅速展示2nm晶圆样品 7月24日消息，据日经新闻报道，日本晶圆代工厂Rapidus近日展示了2nm晶圆样品，这是在今年4月试产产线启用后，仅3个月时间就完成了2nm晶圆样品的生产，可谓是非常迅速。Rapidus 社长小池淳义接受采访时表示，潜在客户对Rapidus 的速度赞不绝口，而目前正和30-40家企业洽谈。小池淳义还指出，不会和台积电竞争。 發(fā)表于：2025/7/25 <…49505152535455565758…>
