萊迪思半導(dǎo)體宣布進(jìn)行公司重組
發(fā)表于:2024/11/6
韓國(guó)擬解除每周52小時(shí)工時(shí)限制以提升半導(dǎo)體研發(fā)力
發(fā)表于:2024/11/6
2030年僅EUV光刻機(jī)的年耗電量將超過(guò)54000吉瓦
發(fā)表于:2024/11/5
臺(tái)積電年底前將接收首臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)
發(fā)表于:2024/11/5
美國(guó)政府考慮Intel設(shè)計(jì)部門與AMD合并可能
發(fā)表于:2024/11/5
Meta公布機(jī)器人觸覺感知能力研究成果
發(fā)表于:2024/11/5
美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備商已開始將中企從供應(yīng)鏈中剔除
發(fā)表于:2024/11/5