工業(yè)自動化最新文章 信越化學(xué)宣布推出用于GaN器件的12英寸晶圓 信越化學(xué)宣布推出用于GaN器件的12英寸晶圓 發(fā)表于：2024/9/9 ST Edge AI Suite人工智能開發(fā)套件正式上線 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布人工智能開發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發(fā)套件整合工具、軟件和知識，簡化并加快邊緣應(yīng)用的開發(fā)。 ST Edge AI Suite 是一套集成化軟件工具，旨在簡化嵌入式 AI應(yīng)用的開發(fā)部署。整套軟件支持機(jī)器學(xué)習(xí)算法優(yōu)化部署，從最初的數(shù)據(jù)收集開始，到最終的在硬件上部署模型，簡化人工智能的整個開發(fā)流程，適合各類用戶在嵌入式設(shè)備上開發(fā)人工智能。 發(fā)表于：2024/9/6 美國宣布加強(qiáng)對量子計算和半導(dǎo)體設(shè)備等出口管制 美國宣布加強(qiáng)對量子計算、半導(dǎo)體設(shè)備、GAAFET出口管制 發(fā)表于：2024/9/6 京東方發(fā)布新一代ADS Pro+MLED背光顯示解決方案 京東方發(fā)布新一代ADS Pro+MLED背光顯示解決方案，支持500Hz刷新率、1000nits+全屏亮度 發(fā)表于：2024/9/6 美光確認(rèn)啟動生產(chǎn)可用版12層堆疊HBM3E 36GB內(nèi)存交付 美光確認(rèn)啟動生產(chǎn)可用版12層堆疊HBM3E 36GB內(nèi)存交付 發(fā)表于：2024/9/6 全球2納米芯片代工三強(qiáng)勝負(fù)初現(xiàn) 全球2納米芯片代工領(lǐng)域競賽愈演愈烈：英特爾工藝遇挫 三星撬不動客戶！ 發(fā)表于：2024/9/6 國內(nèi)首條第8.6代AMOLED生產(chǎn)線沖刺年底封頂 國內(nèi)首條第 8.6 代 AMOLED 生產(chǎn)線沖刺年底封頂，京東方計劃 2026 年量產(chǎn) 發(fā)表于：2024/9/6 美英歐盟將簽署首個具法律約束力的AI國際條約AI Standards 首個具法律約束力的 AI 國際條約，美、英、歐盟將簽署人工智能標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議 發(fā)表于：2024/9/6 今年前8個月國內(nèi)儲能電池及系統(tǒng)投擴(kuò)產(chǎn)超3000億元 今年前8個月國內(nèi)儲能電池及系統(tǒng)投擴(kuò)產(chǎn)超3000億元 發(fā)表于：2024/9/6 臺積電3nm芯片產(chǎn)線正滿載運(yùn)行 臺積電3nm芯片產(chǎn)線滿載運(yùn)行，月度晶圓產(chǎn)能上升至約12.5萬片 發(fā)表于：2024/9/6 臺積電領(lǐng)銜臺企抱團(tuán)發(fā)展先進(jìn)封裝生態(tài) 臺積電CoWoS產(chǎn)能將提升4倍，臺企抱團(tuán)發(fā)展先進(jìn)封裝生態(tài) 發(fā)表于：2024/9/6 2024年上半年三星SK海力士在華營收增長超過100% 2024年上半年三星、SK海力士在華營收增長超過100% 發(fā)表于：2024/9/6 國家大基金一期入股國產(chǎn)EDA廠商鴻芯微納 國家大基金一期入股國產(chǎn)EDA廠商鴻芯微納：出資近5億元，持股38.7% 發(fā)表于：2024/9/6 英特爾宣布提前將工程資源集中于Intel 18A 9 月 5 日消息，英特爾在當(dāng)?shù)貢r間昨日的新聞稿中表示，其 Intel 18A 先進(jìn)節(jié)點(diǎn)目前進(jìn)展良好。為進(jìn)一步支持 Intel 18A 開發(fā)，該公司宣布提前將工程資源集中于該節(jié)點(diǎn)。 同時 Arrow Lake 客戶端處理器系列將主要使用外部工藝，并由 Intel Foundry 封裝。根據(jù)此前爆料，采用 Intel 20A 工藝的產(chǎn)品包括英特爾 Arrow Lake 處理器桌面版的 6+8 核心設(shè)計。 發(fā)表于：2024/9/5 SK海力士宣布9月底量產(chǎn)12層HBM3E SK海力士：9月底量產(chǎn)12層HBM3E 9月4日，在Semicon Taiwan 2024展會期間，SK海力士總裁Kim Ju-Seon（Justin Kim）以“釋放AI內(nèi)存技術(shù)的可能性”為題，分享SK海力士現(xiàn)有DRAM產(chǎn)品和HBM相關(guān)產(chǎn)品。同時，他還宣布SK海力士將于本月底量產(chǎn)12層HBM3E，開啟HBM關(guān)鍵戰(zhàn)場。 發(fā)表于：2024/9/5 ?…56575859606162636465…?
