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傳博通英偉達(dá)和AMD正在測(cè)試Intel 18A制程

3月4日消息，據(jù)路透社援引兩名知情人士的話報(bào)道稱，美國(guó)兩大芯片巨頭英偉達(dá)（NVIDIA）和博通（Broadcom）正在基于英特爾最新的Intel 18A制程進(jìn)行制造測(cè)試，這顯示出對(duì)這家陷入困境的公司先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)的初步信心。

發(fā)表于：3/4/2025

臺(tái)積電對(duì)美投資增至1650億美元

美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月3日，晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家與美國(guó)總統(tǒng)特朗普共同宣布，臺(tái)積電將有意增加1,000億美元投資于美國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體制造。此前，臺(tái)積公司正在進(jìn)行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進(jìn)半導(dǎo)體制造的投資項(xiàng)目，以此為基礎(chǔ)，臺(tái)積電在美國(guó)的總投資金額預(yù)計(jì)將達(dá)到1,650億美元。

發(fā)表于：3/4/2025

2024年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資額約為6831億元

據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)（含中國(guó)臺(tái)灣）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資總額為6831億人民幣，較去年同期下降41.6%。盡管如此，細(xì)分領(lǐng)域的數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體設(shè)備投資逆勢(shì)增長(zhǎng)1.0%，達(dá)到402.3億人民幣，成為唯一實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)的投資類別。

發(fā)表于：3/4/2025

2030年全球化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)250億美元

3月3日消息，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Group最新公布的預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)到2030年，全球化合物半導(dǎo)體器件市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)到約250億美元。不過(guò)，該行業(yè)在價(jià)值1萬(wàn)億美元的半導(dǎo)體器件市場(chǎng)當(dāng)中仍然只占一小部分。在這種動(dòng)態(tài)背景下，主要半導(dǎo)體參與者對(duì)化合物技術(shù)越來(lái)越感興趣。在過(guò)去十年中，隨著功率 SiC的快速普及，Wolfspeed 剝離了其射頻和 LED 業(yè)務(wù)，專注于 SiC。與此同時(shí)，意法半導(dǎo)體、安森美和英飛凌科技擴(kuò)大了對(duì)碳化硅的投資，采用垂直整合的商業(yè)模式，以減少地緣政治緊張局勢(shì)中對(duì)硅片供應(yīng)的依賴。

發(fā)表于：3/4/2025

臺(tái)積電CoWoS年底產(chǎn)能將達(dá)每月7萬(wàn)片

3月3日消息，近日市場(chǎng)傳聞臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能遭大客戶砍單，使得臺(tái)積電CoWoS今年平均月產(chǎn)能下滑到6.25萬(wàn)片，低于原先市場(chǎng)預(yù)期的7萬(wàn)片之上，同時(shí)英偉達(dá)下單的月產(chǎn)能從原預(yù)期4.2萬(wàn)片左右，降至3.9萬(wàn)片，博通、Marvel也加入對(duì)CoWoS訂單砍單的行列。不過(guò)，隨后多方人士均對(duì)此出傳聞進(jìn)行了辟謠。

發(fā)表于：3/4/2025

MWC2025華為聯(lián)合客戶發(fā)布全球行業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型樣板點(diǎn)

MWC巴塞羅那2025期間，華為舉辦行業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型峰會(huì)，邀請(qǐng)全球客戶、伙伴等業(yè)界同仁，共同探索行業(yè)數(shù)智化的創(chuàng)新實(shí)踐。期間，華為聯(lián)合全球各行業(yè)客戶，面向71大場(chǎng)景，發(fā)布83個(gè)全球行業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型樣板點(diǎn)。同時(shí)，華為聯(lián)合伙伴發(fā)布公共事業(yè)、政務(wù)、教育、金融、電力、交通、油氣、化工、零售等十大行業(yè)數(shù)智化解決方案。華為提出促進(jìn)行業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型加速落地的四條關(guān)鍵路徑

發(fā)表于：3/4/2025

工業(yè)自動(dòng)化中的 Raspberry Pi：簡(jiǎn)化經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的邊緣計(jì)算

　　工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)是由電子元件組成的復(fù)雜集成體系，旨在控制和監(jiān)測(cè)工業(yè)流程。

發(fā)表于：3/3/2025

Vishay推出多款采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SOT-227封裝的650 V和1200 V SiC肖特基二極管，提升高頻應(yīng)用效率

　　美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN、中國(guó) 上海 — 2025年2月27日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出16款采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SOT-227封裝的新型650 V和1200 V 碳化硅（SiC）肖特基二極管。這些Vishay半導(dǎo)體器件旨在為高頻應(yīng)用提供高速和高效率，在同類二極管中，它們?cè)陔娙蓦姾桑≦c）和正向壓降之間實(shí)現(xiàn)了出色的平衡。

發(fā)表于：3/3/2025

攜手Applus+實(shí)驗(yàn)室瑞薩三款全新MCU產(chǎn)品群獲得附帶CRA擴(kuò)展的PSA一級(jí)認(rèn)證

　　2025 年 2 月 27 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布其最新推出的三款微控制器（MCU）產(chǎn)品群已成功獲得PSA一級(jí)認(rèn)證，并附帶歐盟《網(wǎng)絡(luò)彈性法案（CRA）》的合規(guī)性擴(kuò)展。此次認(rèn)證由Applus+實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行，標(biāo)志著瑞薩在網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域以及對(duì)即將出臺(tái)的歐盟法規(guī)合規(guī)性方面邁出重要一步。

發(fā)表于：3/3/2025

安富利最新研究解讀AI應(yīng)用的核心趨勢(shì)與挑戰(zhàn)

2025年2月26日，中國(guó)上海訊 —— 安富利（納斯達(dá)克股票代碼：AVT）日前發(fā)布了第四次年度Avnet Insights（安富利洞察）研究報(bào)告。研究顯示，工程師們對(duì)人工智能（AI）在產(chǎn)品開發(fā)中的應(yīng)用機(jī)遇持謹(jǐn)慎樂(lè)觀的態(tài)度，這是由于許多工程師仍在評(píng)估AI將會(huì)對(duì)其工作的哪些方面產(chǎn)生最大影響。該研究創(chuàng)建于2021年，一直以來(lái)持續(xù)關(guān)注工程師如何應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化及其如何看待未來(lái)的市場(chǎng)走向。

發(fā)表于：3/3/2025

國(guó)內(nèi)首個(gè)光子AI智能引擎在南京誕生

3 月 3 日消息，據(jù)南京市投資促進(jìn)局消息，南京江北新區(qū)企業(yè)南京南智先進(jìn)光電集成技術(shù)研究院有限公司（以下簡(jiǎn)稱“南智光電”）聯(lián)合南京知滿科技等合作伙伴開發(fā)出國(guó)內(nèi)首個(gè)光子AI智能引擎“OptoChat AI”，并已完成內(nèi)部測(cè)試，計(jì)劃 3 月正式上線，免費(fèi)開放給業(yè)界使用。

發(fā)表于：3/3/2025

消息稱臺(tái)積電加速2nm先進(jìn)制程落地美國(guó)

3月1日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，為了應(yīng)對(duì)美國(guó)的新政策，臺(tái)積電正在加快自家的先進(jìn)工藝制程落地美國(guó)。

發(fā)表于：3/3/2025

全球單芯片通量最高的納米孔長(zhǎng)讀長(zhǎng)測(cè)序儀發(fā)布

3 月 1 日消息，華大智造 SEQ ALL 聯(lián)盟年度峰會(huì)今日在杭州舉行，全球單芯片設(shè)計(jì)通量最高的納米孔長(zhǎng)讀長(zhǎng)測(cè)序儀 CycloneSEQ G400-ER 正式宣布上市，華大智造為全球經(jīng)銷商。

發(fā)表于：3/3/2025

Intel 1000億美元巨型晶圓廠宣布建設(shè)周期延期五年

3月2日消息，Intel近日調(diào)整了位于俄亥俄州New Albany的晶圓廠的建設(shè)周期規(guī)劃，比原計(jì)劃向后推遲至少5年，要到下一個(gè)十年才能看到了。 Intel在俄亥俄州的新工廠于2022年開工建設(shè)，分為兩個(gè)階段，一期工程Mod 1最初計(jì)劃2025年建成，之后推遲到了2027-2028年，現(xiàn)在進(jìn)一步推遲到了2030年完工，而投產(chǎn)時(shí)間在2030-2031年。二期工程Mod 2的最新計(jì)劃是2031年完工，2032年投產(chǎn)。

發(fā)表于：3/3/2025

國(guó)產(chǎn)EDA大廠芯華章官方回應(yīng)人事大地震

芯片之母！國(guó)產(chǎn)EDA大廠芯華章大地震：CEO、CTO、COO全部換人官方回應(yīng)

發(fā)表于：3/3/2025