聯(lián)電稱與英特爾合作開發(fā)的12nm FinFET制程技術(shù)明年通過驗(yàn)證
發(fā)表于:4/28/2025
韓國(guó)國(guó)寶級(jí)半導(dǎo)體專家第1、2號(hào)人物相繼赴中國(guó)任職
發(fā)表于:4/27/2025
Gartner:2024年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)21%
發(fā)表于:4/27/2025
臺(tái)積電升級(jí)CoWoS封裝技術(shù) 目標(biāo)1000W功耗巨型芯片
發(fā)表于:4/27/2025
我國(guó)首臺(tái)套商品化國(guó)產(chǎn)串列加速器研制成功
發(fā)表于:4/27/2025
可重復(fù)使用的長(zhǎng)征九號(hào)火箭計(jì)劃2030年首飛
發(fā)表于:4/27/2025
