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工業(yè)自動化最新文章

OpenAI啟動七萬億美元芯片計劃

掀翻蘋果，擺脫英偉達，OpenAI啟動七萬億美元芯片計劃

發(fā)表于：2024/9/5

三星電子宣布中國銷售部門裁員130人

9 月 4 日消息，昨日有消息稱三星電子中國公司已通知員工裁員并開始征集“自愿離職”者。根據(jù)預(yù)計，裁員規(guī)?？赡苌婕?1600 名區(qū)域銷售員工中的 8%，約 130 人。若“自愿離職”的員工數(shù)量不足，公司則將根據(jù)設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)來篩選裁員對象。針對這一裁員傳聞，三星電子中國公司方面今日回應(yīng)界面新聞稱，為提升公司的組織效率及市場競爭力，公司將進行必要的業(yè)務(wù)調(diào)整和人員優(yōu)化。通過裁減一部分重復(fù)性高的工作及崗位，以確保公司的資源能得到更好的配置，提升組織效率。

發(fā)表于：2024/9/5

消息稱三星1b nm移動內(nèi)存良率欠佳

消息稱三星1b nm移動內(nèi)存良率欠佳，影響Galaxy S25系列手機開發(fā)

發(fā)表于：2024/9/5

SK海力士：HBM5將轉(zhuǎn)向3D封裝及混合鍵合技術(shù)

SK海力士：HBM5將轉(zhuǎn)向3D封裝及混合鍵合技術(shù)！

發(fā)表于：2024/9/5

越來越多半導(dǎo)體企業(yè)布局200億美元規(guī)模FCBGA封裝市場

瓜分200億美元“蛋糕”，越來越多半導(dǎo)體企業(yè)布局發(fā)展FCBGA封裝三星電機預(yù)估到 2026 年，其用于服務(wù)器和人工智能的高端倒裝芯片球柵陣列（FCBGA）基板的銷售份額將超過 50%。集邦咨詢認(rèn)為經(jīng)歷了長期的庫存削減之后，半導(dǎo)體供需雙方的平衡得到了改善，市場需求逐漸恢復(fù)。

發(fā)表于：2024/9/5

全球首個鋅離子電池巨型工廠投入運營

9 月 4 日消息，科技媒體 newatlas 最日（9 月 3 日）報道，瑞典 Enerpoly 公司位于斯德哥爾摩北部的鋅離子電池巨型工廠已正式開業(yè)，成為世界上第一家大規(guī)模使用這種電池技術(shù)的制造工廠。

發(fā)表于：2024/9/5

英特爾18A制程被曝良率不佳難以量產(chǎn)

9 月 4 日消息，據(jù)知情人士透露，英特爾未能通過博通的測試，公司的晶圓代工業(yè)務(wù)遭遇挫折。博通的測試主要涉及英特爾的 18A 制造工藝，但博通高管和工程師研究測試結(jié)果后認(rèn)為，這種制造工藝還不適合大批量生產(chǎn)。目前暫時無法確定雙方的合作關(guān)系，也無法確定博通是否已決定放棄潛在的生產(chǎn)交易。英特爾表示，" 英特爾 18A 已經(jīng)啟動，良率狀況良好，產(chǎn)量也很高，我們?nèi)匀煌耆从媱澰诿髂觊_始大批量生產(chǎn)。整個行業(yè)都對英特爾 18A 非常感興趣，但我們不對具體的客戶發(fā)表評論。" 博通公司發(fā)言人表示，該公司正在 " 評估英特爾代工廠提供的產(chǎn)品和服務(wù)，評估尚未結(jié)束。"

發(fā)表于：2024/9/5

三星HBM4將采用Logic Base Die和3D封裝

三星HBM4將采用Logic Base Die和3D封裝

發(fā)表于：2024/9/5

力積電Logic-DRAM技術(shù)獲AMD等多家大廠采用

力積電Logic-DRAM技術(shù)獲AMD等多家大廠采用

發(fā)表于：2024/9/5

ESIA呼吁歐盟通過加速制定芯片法案2.0等方式支持行業(yè)發(fā)展

歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會呼吁歐盟通過加速制定“芯片法案2.0”等方式支持行業(yè)發(fā)展歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 ESIA 北京時間昨日呼吁歐盟立法者采用以競爭力檢查為核心的智能政策，減少政策沖突和繁瑣行政要求，通過加速制定“芯片法案 2.0”等方式促進歐洲半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會成員包括博世、德國弗勞恩霍夫應(yīng)用研究促進協(xié)會、imec、法國 CEA-Leti 實驗室、恩智浦、意法半導(dǎo)體等重要半導(dǎo)體廠商和研究機構(gòu)。

發(fā)表于：2024/9/5

一種用于激光陀螺的組件電源設(shè)計

針對激光陀螺的電源需求，提出了一種多輸出組件電源的設(shè)計方案。首先，根據(jù)電源指標(biāo)要求，概述了總體技術(shù)方案。隨后進行了詳細(xì)的電路設(shè)計，重點對4 500 V升壓電路進行了參數(shù)計算。最后給出了結(jié)構(gòu)設(shè)計方案。經(jīng)過樣機驗證后，設(shè)計的組件電源具有尺寸緊湊、結(jié)構(gòu)輕便和高可靠性等特點，可為激光陀螺應(yīng)用提供小型化和輕量化解決方案。

發(fā)表于：2024/9/4

是德科技推出先進的14-bit精密示波器

是德科技推出先進的14-bit精密示波器，適用于各種普遍的應(yīng)用場景 ? 14-bit 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 示波器相比于其他的通用示波器而言，信號分辨率是其四倍以上，而本底噪聲不到后者的一半 ? 儀器采用定制的專用集成電路和深度內(nèi)存架構(gòu)，可提供快速、準(zhǔn)確的測量結(jié)果 ? 可提供在設(shè)計調(diào)試期間內(nèi)識別小幅度和罕見信號故障所需的精度和準(zhǔn)確性，加快產(chǎn)品上市時間

發(fā)表于：2024/9/4

Optimality在多個場景的時域仿真中高效性的深度研究

隨著產(chǎn)品的速率及復(fù)雜性越來越高，針對仿真而言，除了要求仿真本身具有非常高的精度外，還對仿真的效率提出了很高的要求。具體到不同的信號模塊，如DDR系統(tǒng)或者高速串行信號上，基于速率越來越高，越來越希望仿真給能出“最優(yōu)解”的配置，例如DDR5顆粒的ODT的最優(yōu)配置，高速信號芯片的加重均衡的最優(yōu)配置等參數(shù)。那么如何在成百上千種組合的參數(shù)中選擇相對最優(yōu)的參數(shù)呢？傳統(tǒng)的軟件只能通過大量的掃描來進行篩選，在仿真時間和工程師的精力兩方面都有比較大的耗費。使用Optimality軟件，通過分享一些具體的仿真案例，展現(xiàn)軟件的智能性，幫助使用者更快速挑選出最優(yōu)的參數(shù)，使DDR及高速串行的仿真工作變得更加輕松，充分體現(xiàn)出Optimality軟件的高效性。

發(fā)表于：2024/9/4

Virtuoso iQuantus Insight及Quantus Insight流程在FINFET先進工藝項目中加速后仿迭代的應(yīng)用

隨著工藝演進，尺寸進一步縮小帶來了更多寄生通路和更大的寄生電阻，后仿結(jié)果和前仿相去甚遠(yuǎn)。如何快速縮小前后仿之間的差距成為重要課題。傳統(tǒng)設(shè)計中只能通過Quantus Extracted View相對直觀地對寄生進行分析，無法更詳細(xì)地進行分析，這成為設(shè)計者們面臨的艱巨挑戰(zhàn)。同時，后仿發(fā)現(xiàn)問題，只能通過“修改電路-版圖迭代-再次后仿”反復(fù)優(yōu)化，迭代周期長，如何降低時間成本成為各公司關(guān)注的重點。Virtuoso iQuantus Insight （ViQI）/Quantus Insight （QI）可基于寄生網(wǎng)表文件進行寄生分析及結(jié)果可視化。工程師可借此對寄生進行準(zhǔn)確的分析及假設(shè)，無需版圖迭代，即可進行設(shè)計優(yōu)化。討論了如何通過ViQI/QI工具在FINFET先進工藝項目中實現(xiàn)快速的后仿迭代，大幅提高工作效率。

發(fā)表于：2024/9/4

Conformal ECO寄存器新增的掃描鏈自動化接入方案

隨著芯片規(guī)模的增加，ECO的需求和大小也隨之增加，其中當(dāng)新增寄存器數(shù)量達到百位量級時，人工接入掃描鏈難度也將急劇上升?；贑adence的Conformal和Innovus等工具，在綜合考量邏輯正確性和中后端物理實現(xiàn)可行性的基礎(chǔ)上，采用歸一思路下的“S”型連線和room值下的再分組等方法，實現(xiàn)了上述問題的自動化和高效化解決，在邏輯上確保了時鐘域一致性等問題，物理上同時兼顧了布局布線優(yōu)化和最大掃描鏈長度。并且其自動化的高效性，在項目實踐中能夠快速完成上百數(shù)量寄存器的掃描鏈接入。

發(fā)表于：2024/9/4