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工業(yè)自動(dòng)化最新文章

實(shí)現(xiàn)不間斷能源的智能備用電池第四部分：BBU架的操作

　　摘要　　本文詳細(xì)介紹了ADI公司用于開放計(jì)算項(xiàng)目開放機(jī)架第3版（OCP ORV3）備用電池單元（BBU）架的硬件和軟件。其主要功能是建立BBU模塊之間的通信，并通過為此類應(yīng)用精心打造的圖形用戶界面（GUI）向用戶呈現(xiàn)可讀數(shù)據(jù)和信息。

發(fā)表于：2024/10/22

業(yè)界首款用于SiC MOSFET柵極保護(hù)的非對稱瞬態(tài)抑制二極管系列

芝加哥2024年10月22日訊-- Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力。

發(fā)表于：2024/10/22

德州儀器(TI)發(fā)布全新可編程邏輯產(chǎn)品系列

全新可編程邏輯器件和無代碼設(shè)計(jì)工具可降低工程設(shè)計(jì)復(fù)雜性和成本、減少布板空間并縮短時(shí)間。

發(fā)表于：2024/10/22

SEMI預(yù)計(jì)全球硅晶圓出貨量2024年同比下滑2.4%

10 月 22 日消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) SEMI 美國加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日公布了 2024 年度硅出貨量預(yù)測報(bào)告。該報(bào)告預(yù)計(jì)在 2023 年大幅下滑 14.3% 后，今年全球硅晶圓出貨量同比跌幅將縮窄至 2.4%。

發(fā)表于：2024/10/22

中國PCT國際專利申請量連續(xù)5年世界第一

10月22日消息，據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局介紹，2024年中國迎來加入《專利合作條約》（PCT）的三十周年。《專利合作條約》（PCT）是知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域重要的國際條約之一，PCT于1970年締結(jié)，目前已有158個(gè)締約國。申請人只需提交一件PCT國際專利申請，就可以同時(shí)在多個(gè)締約國中尋求專利保護(hù)。

發(fā)表于：2024/10/22

廣東發(fā)文大力推動(dòng)光芯片關(guān)鍵材料及裝備研發(fā)和國產(chǎn)化替代

據(jù)廣東省人民政府網(wǎng)站消息，10月21日，廣東省人民政府辦公廳印發(fā)《廣東省加快推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)方案（2024—2030年）》。要求加快開展光芯片關(guān)鍵材料研發(fā)攻關(guān)、推進(jìn)光芯片關(guān)鍵裝備研發(fā)制造、支持光芯片相關(guān)部件和工藝的研發(fā)及優(yōu)化。加快開展光芯片關(guān)鍵材料研發(fā)攻關(guān)。大力支持硅光材料、化合物半導(dǎo)體、薄膜鈮酸鋰、氧化鎵薄膜、電光聚合物、柔性基底材料、超表面材料、光學(xué)傳感材料、電光拓?fù)湎嘧儾牧?、光刻膠、石英晶體等光芯片關(guān)鍵材料研發(fā)制造。

發(fā)表于：2024/10/22

傳豐田和Denso將持續(xù)加碼晶圓代工企業(yè)Rapidus

傳豐田和Denso將持續(xù)加碼晶圓代工企業(yè)Rapidus

發(fā)表于：2024/10/22

智源發(fā)布原生多模態(tài)世界模型Emu3

10 月 21 日消息，智源研究院今日發(fā)布原生多模態(tài)世界模型 Emu3。該模型只基于下一個(gè) token 預(yù)測，無需擴(kuò)散模型或組合方法，即可完成文本、圖像、視頻三種模態(tài)數(shù)據(jù)的理解和生成。官方宣稱實(shí)現(xiàn)圖像、文本、視頻大一統(tǒng)。在圖像生成任務(wù)中，基于人類偏好評測，Emu3 優(yōu)于 SD-1.5 與 SDXL 模型。在視覺語言理解任務(wù)中，對于 12 項(xiàng)基準(zhǔn)測試的平均得分，Emu3 優(yōu)于 LlaVA-1.6。在視頻生成任務(wù)中，對于 VBench 基準(zhǔn)測試得分，Emu3 優(yōu)于 OpenSora 1.2。

發(fā)表于：2024/10/22

霍尼韋爾與谷歌云合作將生成式AI Gemini引入工業(yè)領(lǐng)域

10 月 21 日消息，霍尼韋爾（Honeywell）今日宣布與谷歌云（Google Cloud）進(jìn)行合作，將生成式人工智能 Gemini 引入工業(yè)領(lǐng)域。霍尼韋爾是一家多元化高科技和制造企業(yè)，其業(yè)務(wù)涉及：航空產(chǎn)品和服務(wù)、樓宇、家庭和工業(yè)控制技術(shù)、汽車產(chǎn)品、渦輪增壓器以及特殊材料等。霍尼韋爾首席執(zhí)行官表示，人工智能可以幫助該公司解決勞動(dòng)力短缺問題。

發(fā)表于：2024/10/22

臺積電：2nm比3nm更受歡迎 A16工藝對AI服務(wù)器極具吸引力

10月21日消息，據(jù)媒體報(bào)道，臺積電董事長兼首席執(zhí)行官魏哲家最近確認(rèn)了人工智能（AI）的需求是“真實(shí)的”，表示未來五年內(nèi)，臺積電有望實(shí)現(xiàn)連續(xù)、健康的增長?？蛻魧τ?nm的詢問多于3nm，看起來更受客戶的歡迎。

發(fā)表于：2024/10/22

芯盛智能推出業(yè)界首款A(yù)I SSD主控芯片XT6160

10月21日消息，今天，國內(nèi)固態(tài)存儲主控芯片及解決方案提供商芯盛智能宣布，攜手中芯國際推出了業(yè)界首款支持端側(cè)AI推理應(yīng)用的SATA III企業(yè)級SSD主控芯片XT6160系列。 XT6160系列芯片基于中芯國際成熟的28納米HKC+制程工藝，實(shí)現(xiàn)了從IP自研、合作到芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試的全流程國產(chǎn)自主可控。

發(fā)表于：2024/10/22

聯(lián)發(fā)科等15家臺企獲臺灣省芯創(chuàng)“IC設(shè)計(jì)補(bǔ)助計(jì)劃”12.7億元補(bǔ)貼

10月21日消息，中國臺灣省經(jīng)濟(jì)部產(chǎn)業(yè)技術(shù)司日前公布芯創(chuàng)“IC設(shè)計(jì)補(bǔ)助計(jì)劃”核定名單，通過了聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠科技、創(chuàng)鑫智慧、升佳電子、瑞昱半導(dǎo)體等15家廠商提出的11項(xiàng)計(jì)劃，總計(jì)補(bǔ)助金額達(dá)新臺幣57億元（約合人民幣12.7億元），預(yù)計(jì)帶動(dòng)171家上下游廠商投入相關(guān)生產(chǎn)，投資效益超新臺幣4,000億元。

發(fā)表于：2024/10/22

IFR統(tǒng)計(jì)顯示2023年全球?qū)I(yè)服務(wù)機(jī)器人銷量增長30%

全球?qū)I(yè)服務(wù)機(jī)器人的銷量增長了30%。IFR的統(tǒng)計(jì)部門在2023年登記了超過20.5萬臺。近80%的機(jī)器人來自亞太地區(qū)，共售出162284臺。歐洲共售出33918臺，美洲共售出8927臺。

發(fā)表于：2024/10/21

2024年印度芯片市場將超過歐洲和日本

2024年印度芯片市場將超過歐洲和日本

發(fā)表于：2024/10/21

傳Arm計(jì)劃繞過安謀科技直接向中國客戶銷售IP

傳Arm計(jì)劃繞過安謀科技，直接向中國客戶銷售IP！

發(fā)表于：2024/10/21