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工業(yè)自動化最新文章

營收2億的寒武紀(jì)如何撐得住2200億市值

924行情以來，A股半導(dǎo)體累計大漲超60%，成為滬深京三市絕對的明星板塊。其中，寒武紀(jì)短短2個月暴漲超150%，市值突破2200億元，不斷刷新歷史新高。新高后，寒武紀(jì)PB高達(dá)43倍，遠(yuǎn)超申萬半導(dǎo)體指數(shù)均值的4.65倍，位列159家A股半導(dǎo)體公司之首。資本市場火熱背后，寒武紀(jì)的業(yè)績?nèi)绾危?024年前三季度，寒武紀(jì)營收1.85億元，歸母凈利潤虧損7.24億元。是什么力量在支撐著寒武紀(jì)的2200億市值？

發(fā)表于：11/29/2024

2024Q3全球十大半導(dǎo)體廠商凈利同比大漲38%

11月28日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報道，因AI需求旺盛，帶動全球10大半導(dǎo)體廠商今年三季度（2024年7-9月、部分為6-8月或8-10月）凈利潤合計為304億美元，同比大漲38%，獲利創(chuàng)進(jìn)3年來新高?！度战?jīng)新聞》列入統(tǒng)計的全球10大半導(dǎo)體廠商包括：臺積電、英偉達(dá)、三星電子、意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）、高通、英特爾、AMD、德州儀器、美光和SK海力士。

發(fā)表于：11/29/2024

臺積電新CoWoS封裝技術(shù)將打造手掌大小高端芯片

11月28日消息，據(jù)報道，臺積電（TSMC）在其歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，正在按計劃對其超大版本的CoWoS封裝技術(shù)進(jìn)行認(rèn)證。

發(fā)表于：11/29/2024

傳美國對華半導(dǎo)體限制新規(guī)比預(yù)期寬松

11月28日，據(jù)彭博社援引知情人士報道稱，美國拜登政府考慮進(jìn)一步限制向中國銷售半導(dǎo)體設(shè)備和AI所需的HBM（高帶寬內(nèi)存）芯片，相關(guān)限制措施最快下周公布。據(jù)悉，相關(guān)限制規(guī)則和內(nèi)容已經(jīng)改變許多次，是經(jīng)過了美國官員數(shù)個月的審議，并與日本和荷蘭的盟友以及美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商談判后提出。美國芯片制造商一直在大力游說美國政府，稱強(qiáng)硬的措施恐對業(yè)務(wù)帶來災(zāi)難性傷害。

發(fā)表于：11/29/2024

臺積電欲在2025年后將先進(jìn)2nm制造轉(zhuǎn)移美國

臺積電欲在2025年后將先進(jìn)2nm制造轉(zhuǎn)移美國！

發(fā)表于：11/29/2024

英特爾所獲美國補(bǔ)貼約束所有權(quán)變更

英特爾所獲美國補(bǔ)貼約束所有權(quán)變更，代工部門重大股權(quán)交易受限

發(fā)表于：11/29/2024

俄羅斯搞定16nm 已突圍交付1000顆48核Baikal-S處理器

俄羅斯搞定16nm，已突圍交付1000顆48核Baikal-S處理器

發(fā)表于：11/29/2024

中國石油發(fā)布700億參數(shù)昆侖大模型

11 月 29 日消息，據(jù)中國石油報，11 月 28 日，以“AI 領(lǐng)航?智繪能源”為主題的 700 億參數(shù)昆侖大模型建設(shè)成果發(fā)布會在京舉辦。發(fā)布會上，中國石油介紹了與中國移動、華為、科大訊飛聯(lián)手打造的 700 億參數(shù)昆侖大模型，展示了 43 個專業(yè)應(yīng)用和通用應(yīng)用創(chuàng)新場景。

發(fā)表于：11/29/2024

貿(mào)澤開售用于機(jī)器人和機(jī)器視覺的STMicroelectronics B-CAMS-IMX模塊

　　2024年11月25日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起供應(yīng)STMicroelectronics B-CAMS-IMX攝像頭模塊。該模塊設(shè)計用于搭配STM32探索套件和開發(fā)板使用，可將機(jī)器視覺引入到工業(yè)自動化、OCR和OCV標(biāo)簽驗(yàn)證、機(jī)器人、缺陷檢測、安防、智能家居電器等應(yīng)用。

發(fā)表于：11/28/2024

優(yōu)化簡易PCB電路板的大規(guī)模測試提高生產(chǎn)效率

本文探討了制造商在PCBA（印刷電路板組件）電路板批量測試環(huán)節(jié)中所面臨的種種挑戰(zhàn)，并揭示了創(chuàng)新技術(shù)如何重塑電子制造業(yè)的格局。文章通過聚焦前沿測試方法、先進(jìn)測試裝備及經(jīng)過優(yōu)化的精簡測試流程，系統(tǒng)闡述了促使PCBA測試?yán)砟罡镄碌暮诵囊?。通過這些改進(jìn)，制造商有望提升測試效率、節(jié)約時間與成本、提高工作效率、提升產(chǎn)品品質(zhì)，并推動產(chǎn)量增長。

發(fā)表于：11/28/2024

SEMI預(yù)計2024年全球芯片銷售額將同比增長20%

11月27日消息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）與半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)TechInsights近日攜手發(fā)布了2024年第三季半導(dǎo)體制造監(jiān)測報告（SSM），該季全球半導(dǎo)體制造業(yè)成長動能強(qiáng)勁，所有關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)指標(biāo)均呈現(xiàn)較上一季成長趨勢，為兩年來首見。這一輪增長主要由季節(jié)性因素和投資AI數(shù)據(jù)中心的強(qiáng)力需求所帶動，但消費(fèi)、汽車和工業(yè)等部門復(fù)蘇速度仍較為遲緩。這一增長態(tài)勢有望延續(xù)至2024年第四季。

發(fā)表于：11/28/2024

傳微軟惠普戴爾等囤積中國零部件以降低加征關(guān)稅影響

11月27日消息，據(jù)日經(jīng)新聞引述消息人士的話報道稱，微軟（Microsoft）、惠普（HP）及戴爾（Dell）等美國廠商都在囤積中國制造的電子零部件，以便在美國新一任總統(tǒng)特朗普明年1月正式重返白宮，提高對中國關(guān)稅之間，建立足夠多的庫存。近日，特朗普在社交平臺表示，針對外部輸入導(dǎo)致的非法移民和毒品泛濫問題，其上任后將對所有從中國進(jìn)口的商品加征10%的關(guān)稅，并將對墨西哥與加拿大進(jìn)口的所有商品加征25%的關(guān)稅。

發(fā)表于：11/28/2024

NAND閃存產(chǎn)業(yè)2024Q3整體營收176億美元

11 月 27 日消息，行業(yè)分析機(jī)構(gòu) TrendForce 集邦咨詢今日表示，NAND 閃存產(chǎn)業(yè)在今年三季度整體實(shí)現(xiàn) 176 億美元營收，出現(xiàn) 4.8% 環(huán)比增長；對比 2023 年三季度數(shù)據(jù)，同比大增 90.8%。該機(jī)構(gòu)表示，今年三季度 NAND 閃存整體行情出現(xiàn)分化：企業(yè)級 SSD 需求強(qiáng)勁，價格環(huán)比大增 15%；消費(fèi)級 SSD 量減價微升；智能手機(jī)用型號由于中國廠商的低庫存策略訂單大幅減少但價格同二季度大致持平；NAND 晶圓則受零售市場需求疲軟拖累出現(xiàn)合約價下跌。

發(fā)表于：11/28/2024

AMD玻璃基板新專利加速2026年商用計劃

11月27日消息，據(jù)Tom's hardware報道，近日處理器大廠AMD已獲得一項(xiàng)涵蓋玻璃芯基板技術(shù)的專利（專利號“12080632”），這也反應(yīng)了AMD正在積極的研究玻璃芯基板技術(shù)，為其在2026年采用玻璃基板為其芯片打造超高性能系統(tǒng)級封裝（SiP）的計劃提供助力，同時也避免相關(guān)專利風(fēng)險。

發(fā)表于：11/28/2024

助力本土2nm制程量產(chǎn) 日本政府對Rapidus補(bǔ)貼再升級

助力本土2nm制程量產(chǎn)，日本政府計劃對Rapidus追加8000億日元補(bǔ)貼

發(fā)表于：11/28/2024