工業(yè)自動化最新文章 2024年規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入16.19萬億元 2 月 6 日消息，工信部今日公布 2024 年電子信息制造業(yè)運行情況。2024 年，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長 11.8%，增速分別比同期工業(yè)、高技術(shù)制造業(yè)高 6 個和 2.9 個百分點。12 月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長 8.7%。 發(fā)表于：2/7/2025 芝奇宣布再次打破內(nèi)存超頻世界紀錄 2 月 6 日消息，芝奇官方今日宣布，美國超頻大師 Splave 成功在華擎 Z890 Taichi OCF 主板上實現(xiàn)了新的內(nèi)存超頻世界紀錄 ——6367.5 MHz，即 12735MT/s。 發(fā)表于：2/7/2025 埃森哲某煙企智能制造與卓越運營體系的全新戰(zhàn)略藍圖設(shè)計方案 【精品方案】破局與躍升：埃森哲某煙企智能制造與卓越運營體系的全新戰(zhàn)略藍圖設(shè)計方案（86頁PPT），推薦閱讀 發(fā)表于：2/7/2025 中科宇航力擎二號針栓發(fā)動機完成首臺交付 2月6日消息，中科宇航今日宣布，力擎二號110噸針栓發(fā)動機已成功完成首臺交付。 作為力箭系列可重復(fù)使用火箭的一級發(fā)動機，力擎二號采用液氧煤油推進劑組合，燃氣發(fā)生器和推力室均采用針栓噴注技術(shù)，具備大范圍的推力變比能力。 發(fā)表于：2/7/2025 憶阻器的概念 憶阻器最早由阻變存儲器，即RRAM實驗驗證，因此經(jīng)常以RRAM作為憶阻器的代表。 發(fā)表于：2/6/2025 傳臺積電將在臺南建3座1nm和3座0.7nm晶圓廠 2月3日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)傳聞稱，臺積電最先進的1nm制程晶圓廠將落戶臺南沙侖，預(yù)計規(guī)劃打造可容納六座12英寸生產(chǎn)線的超大型晶圓廠（Giga-Fab），藉此放大現(xiàn)有南科先進制程生產(chǎn)集群效應(yīng)，并北接嘉義，南連高雄、屏東等國科會積極推動的科學(xué)園區(qū)，成為 “大南方新硅谷推動方案”的核心指標投資案。 發(fā)表于：2/6/2025 Rapidus宣布4月1日試產(chǎn)2nm Rapidus宣布4月1日試產(chǎn)2nm！ 發(fā)表于：2/6/2025 消息稱軟銀接近達成收購芯片設(shè)計公司Ampere的協(xié)議 消息稱軟銀接近達成收購芯片設(shè)計公司 Ampere 的協(xié)議，后者估值 65 億美元 發(fā)表于：2/6/2025 DDR4內(nèi)存價格持續(xù)下跌 NAND閃存減產(chǎn)效果未顯現(xiàn) 2 月 6 日消息，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新的內(nèi)存現(xiàn)貨價格趨勢報告，DRAM 和 NAND 閃存市場近期表現(xiàn)各異。 DRAM 方面，消費者需求在春節(jié)后依然疲軟，導(dǎo)致 DDR4 現(xiàn)貨價格下跌；而 NAND 閃存市場交易低迷，供應(yīng)商減產(chǎn)的效果尚未在市場端顯現(xiàn)。 DRAM 現(xiàn)貨價格：需求疲軟，DDR4 價格持續(xù)下滑 春節(jié)假期后，消費者對 DRAM 的需求依然低迷，現(xiàn)貨價格持續(xù)低位徘徊。不過，由于部分買家的特殊需求，DDR5 產(chǎn)品出現(xiàn)了臨時價格上漲。IT之家附上相關(guān)圖片如下： 發(fā)表于：2/6/2025 西湖大學(xué)新研究助太陽電池光電轉(zhuǎn)換效率達23.4% 2月5日，據(jù)報道，西湖大學(xué)王睿團隊在柔性疊層太陽電池領(lǐng)域取得突破，成功將鈣鈦礦與銅銦鎵硒材料疊合，使光電轉(zhuǎn)換效率達到23.4%。 發(fā)表于：2/6/2025 2024年全球十大半導(dǎo)體廠商營收公布 2月5日消息，根據(jù)市場研究機構(gòu) Gartner 最新公布的預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體收入總額為6260億美元，同比增長18.1%。在2024年的全球前十大半導(dǎo)體廠商當中，三星、英特爾、英偉達位居前三。同時， Gartner 預(yù)計，受益于AI需求的推動，2025年全球半導(dǎo)體總收入將同比增長12.6%，達到7050億美元。雖然這一預(yù)測值低于 Future Horizons 預(yù)測的 15%，但高于世界半導(dǎo)體貿(mào)易組織預(yù)計的 11.2%，也高于Semiconductor Intelligence 預(yù)計的 6%。 發(fā)表于：2/6/2025 特朗普再次威脅對半導(dǎo)體加征100%關(guān)稅 據(jù)《今日美國報》（USA Today）報道，當?shù)貢r間1月27日，共和黨籍國會議員在佛羅里達州邁阿密川普旗下的特朗普國家多羅高爾夫度假村（Trump National Doral）舉行度假會議，美國總統(tǒng)特朗普在會議致詞中宣布，他打算對輸入美國的鋼、鋁、銅及電腦芯片、半導(dǎo)體、藥品等貨物全面加征關(guān)稅，同時表示芯片制造業(yè)都跑去了中國臺灣，他希望這些產(chǎn)業(yè)回到美國。 發(fā)表于：1/30/2025 荷蘭重申對華半導(dǎo)體管制政策與美國“保持一致” 對華政策方面，尤其是半導(dǎo)體管制政策，荷蘭與美國“保持一致” 發(fā)表于：1/29/2025 京東方計劃今年下半年推出CPU玻璃基板試點生產(chǎn)線 消息稱京東方將進軍半導(dǎo)體，計劃今年下半年推出 CPU 玻璃基板試點生產(chǎn)線 發(fā)表于：1/28/2025 通富微電宣布為客戶試生產(chǎn)HBM2芯片 1月26日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，中國封測廠商通富微電已經(jīng)宣布試生產(chǎn) HBM2 工藝，而在此之前，中國存儲器制造商長鑫存儲也已經(jīng)開始生產(chǎn) HBM2。 HBM是高帶寬內(nèi)存芯片，其基于多顆DRAM芯片通過先進封裝工藝堆疊而成，主要面向高性能AI芯片應(yīng)用。比如英偉達、AMD、英特爾的AI芯片封裝內(nèi)都有集成HBM芯片。但是由于美國對華半導(dǎo)體限制政策，海外HBM芯片的對華出口收到了限制，這也使得中國AI芯片的發(fā)展就必須要依賴于國產(chǎn)HBM廠商的突破。 發(fā)表于：1/28/2025 ?…59606162636465666768…?
