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工業(yè)自動(dòng)化最新文章

SK海力士計(jì)劃2026年首次導(dǎo)入ASML High NA EUV光刻機(jī)

據(jù)韓媒 ZDNet Korea 報(bào)道，SK 海力士 EUV 材料技術(shù)人員當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 12 日出席技術(shù)會(huì)議時(shí)向媒體表示，該企業(yè)計(jì)劃于 2026 年首次導(dǎo)入 ASML 的 High NA EUV 光刻機(jī)。

發(fā)表于：2024/8/20

國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商如何打破英偉達(dá)CUDA生態(tài)的壟斷

國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商如何打破英偉達(dá)CUDA生態(tài)的壟斷？ 2024年8月19日，“第四屆滴水湖中國(guó)RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇”在上海滴水湖洲際酒店召開(kāi)。北京大學(xué)講席教授、RISC-V國(guó)際基金會(huì)人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)專委會(huì)主席謝濤做了主題為《萬(wàn)物智聯(lián)時(shí)代RISC-V+AI之路》，介紹了國(guó)產(chǎn)AI芯片產(chǎn)業(yè)如何打破英偉達(dá)CUDA生態(tài)的壟斷。

發(fā)表于：2024/8/19

德州儀器將獲16億美元美國(guó)芯片法案補(bǔ)貼

8月16日消息，據(jù)Tomshardware報(bào)道，美國(guó)芯片大廠德州儀器（TI）已與美國(guó)商務(wù)部達(dá)成初步協(xié)議，美國(guó)商務(wù)部將根據(jù)《芯片和科學(xué)法案》向德州儀器提供高達(dá) 16 億美元的資金，以及高達(dá)80億美元的投資稅收抵免，以支持德州儀器位于德克薩斯州和猶他州晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)，并使他們能夠在專業(yè)的130nm至28nm工藝節(jié)點(diǎn)上生產(chǎn)芯片。這些擴(kuò)建將創(chuàng)造數(shù)千個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)，并加強(qiáng)美國(guó)的芯片供應(yīng)鏈。

發(fā)表于：2024/8/19

2023年中國(guó)25家頭部半導(dǎo)體公司共獲205.3億元政府補(bǔ)貼

2023年，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的主要參與者（包括代工廠、芯片設(shè)計(jì)和封裝公司）獲得的政府補(bǔ)貼大幅增加，原因是中美科技戰(zhàn)愈演愈烈的背景下，中國(guó)正加倍努力提高技術(shù)自給自足的能力。據(jù)《南華早報(bào)》研究了中國(guó)25家最知名半導(dǎo)體公司的財(cái)務(wù)報(bào)表顯示，其中包括其兩大晶圓代工廠商——中芯國(guó)際（SMIC）和華虹半導(dǎo)體。數(shù)據(jù)顯示，去年中國(guó)政府對(duì)這些公司的補(bǔ)貼支持達(dá)到了205.3億元人民幣（28.2億美元），比2022年增長(zhǎng)了35%。

發(fā)表于：2024/8/19

臺(tái)積電2023至2028年CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)充CAGR將超過(guò)50％

DIGITIMES: 臺(tái)積電2023至2028年CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)充CAGR將超過(guò)50％

發(fā)表于：2024/8/19

臺(tái)積電歐洲首座晶圓廠將在德國(guó)動(dòng)工

8月18日消息，據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電首座歐洲晶圓廠將于8月20日舉辦動(dòng)土典禮，預(yù)計(jì)刷新近年半導(dǎo)體大廠在歐洲的投資速度記錄。臺(tái)積電這一工廠預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電28、22奈米平面互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS），及16、12奈米鰭式場(chǎng)效電晶體（FinFET）制程技術(shù)。按照規(guī)劃，該工廠月產(chǎn)能將達(dá)到40000片300mm（12英寸）晶圓。

發(fā)表于：2024/8/19

SK電信與Rebellions合并打造AI芯片巨頭

8月19日消息，據(jù)路透社報(bào)道，韓國(guó)SK電信（SK Telecom）旗下AI芯片初創(chuàng)公司Sapeon Korea與KT投資的AI芯片初創(chuàng)公司Rebellions正式宣布合并，預(yù)計(jì)2024年底完成合并，這項(xiàng)交易預(yù)計(jì)將創(chuàng)造價(jià)值超過(guò)1萬(wàn)億韓元的合并業(yè)務(wù)，欲挑戰(zhàn)英偉達(dá)（NVIDIA）的AI芯片龍頭地位。

發(fā)表于：2024/8/19

日本宣布對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域?qū)嵤┩赓Y投資管制

日本宣布對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域?qū)嵤┩赓Y投資管制

發(fā)表于：2024/8/19

中國(guó)對(duì)銻相關(guān)物項(xiàng)實(shí)施出口管制影響幾何？

繼去年7月中國(guó)商務(wù)部決定對(duì)鎵、鍺相關(guān)物項(xiàng)實(shí)施出口管制之后，8月15日，中國(guó)商務(wù)部、海關(guān)總署聯(lián)合發(fā)文，宣布對(duì)銻相關(guān)物項(xiàng)實(shí)施出口管制，自9月15日起正式實(shí)施！

發(fā)表于：2024/8/19

Supermicro推出適用于NVIDIA Omniverse的即插即用 SuperCluster，為開(kāi)發(fā)者提供可擴(kuò)展的性能、靈活性和資源優(yōu)化性能

　　【2024年7月31日，加州圣何塞、科羅拉多州丹佛及SIGGRAPH 2024大會(huì)訊】Supermicro, Inc. （NASDAQ：SMCI）作為AI、云端、存儲(chǔ)和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位 IT 解決方案制造商，宣布推出可搭配N(xiāo)VIDIA Omniverse?平臺(tái)的全新SuperCluster，擴(kuò)增其SuperCluster即插即用AI基礎(chǔ)架構(gòu)解決方案組合，并能提供企業(yè)級(jí)的高效生成式AI強(qiáng)化型3D工作流程。此新型SuperCluster配置了最新Supermicro NVIDIA OVX?系統(tǒng)，并能讓企業(yè)在工作負(fù)載增加時(shí)輕松擴(kuò)增規(guī)模。

發(fā)表于：2024/8/17

全球首個(gè)無(wú)負(fù)極鈉固態(tài)電池成功問(wèn)世

全球首個(gè)無(wú)負(fù)極鈉固態(tài)電池成功問(wèn)世：歷時(shí) 8 年、歷經(jīng) 100 多次實(shí)驗(yàn)失敗 8 月 16 日消息，科學(xué)網(wǎng)昨日（8 月 15 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱芝加哥大學(xué)孟穎帶領(lǐng)其團(tuán)隊(duì)，歷時(shí) 8 年、歷經(jīng) 100 多次實(shí)驗(yàn)失敗后，終于成功研發(fā)出全球首個(gè)無(wú)負(fù)極鈉固態(tài)電池。項(xiàng)目開(kāi)發(fā)背景鈉電池、固態(tài)電池和無(wú)負(fù)極電池都已經(jīng)出現(xiàn)，但沒(méi)有人能夠成功地將這三種想法結(jié)合起來(lái)。這種新型電池結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、安全性高，可循環(huán)數(shù)百次，并且具備環(huán)保、低成本的優(yōu)點(diǎn)，為未來(lái)電池技術(shù)的發(fā)展開(kāi)辟了新的路徑。

發(fā)表于：2024/8/16

賽昉推出64位極低功耗亂序RISC-V CPU內(nèi)核

賽昉推出64位極低功耗亂序RISC-V CPU內(nèi)核IP昉?天樞-70

發(fā)表于：2024/8/16

開(kāi)放麒麟openKylin新增LTS長(zhǎng)期支持版

開(kāi)放麒麟 openKylin 新增 LTS 長(zhǎng)期支持版，采用“創(chuàng)新版本 + LTS 版本”雙軌并行策略

發(fā)表于：2024/8/16

曙光網(wǎng)絡(luò)數(shù)智工業(yè)新突破SugonRI2.0正式發(fā)布

在智能科技浪潮的推動(dòng)下，數(shù)實(shí)融合正在引領(lǐng)和支撐我國(guó)經(jīng)濟(jì)新一輪增長(zhǎng)，基于自主創(chuàng)新能力的“工業(yè)+AI”已成產(chǎn)業(yè)革新的關(guān)鍵路徑。8月15日，曙光網(wǎng)絡(luò)召開(kāi)“睿智升級(jí) 工業(yè)前行”SugonRI2.0升級(jí)發(fā)布會(huì)，官宣工業(yè)數(shù)智底座的重大升級(jí)。眾多產(chǎn)業(yè)專家、伙伴齊聚，深度剖析產(chǎn)業(yè)核心痛點(diǎn)與用戶關(guān)鍵需求，探討平臺(tái)技術(shù)升級(jí)與應(yīng)用模式創(chuàng)新路徑。

發(fā)表于：2024/8/16

中微公司就被列入CMC清單正式起訴美國(guó)國(guó)防部

8 月 16 日消息，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（簡(jiǎn)稱“中微公司”）今日宣布，已向美國(guó)法院正式提交訴狀，起訴美國(guó)國(guó)防部將其列入中國(guó)軍事企業(yè)清單（簡(jiǎn)稱“CMC 清單”）的決定。

發(fā)表于：2024/8/16