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NVIDIA 的“三臺(tái)計(jì)算機(jī)”方案開啟機(jī)器人進(jìn)化新時(shí)代

NVIDIA Cosmos是一個(gè)“世界基礎(chǔ)模型”，可以生成高度逼真、類似視頻游戲的環(huán)境，用于機(jī)器人訓(xùn)練。在這里，“世界”指的并不是地球，而是機(jī)器人交互的環(huán)境，例如機(jī)器人操作的房間內(nèi)可見區(qū)域。通過采用這種結(jié)合現(xiàn)實(shí)與合成數(shù)據(jù)的創(chuàng)新工作流，NVIDIA正為機(jī)器人領(lǐng)域的重大進(jìn)步鋪平道路。

發(fā)表于：1/24/2025

Arm發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構(gòu)首個(gè)公開規(guī)范

Arm 控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）宣布其芯粒系統(tǒng)架構(gòu) (CSA) 正式推出首個(gè)公開規(guī)范，進(jìn)一步推動(dòng)芯粒技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，并減少行業(yè)的碎片化。目前，已有超過60 家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登電子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西門子和新思科技等，積極參與了 CSA 的相關(guān)工作，助力不同領(lǐng)域的芯片戰(zhàn)略制定并遵循統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于：1/24/2025

四大存儲(chǔ)廠商計(jì)劃今年減產(chǎn)以穩(wěn)定NAND閃存價(jià)格

1 月 23 日消息，如今全球 NAND 閃存持續(xù)供過于求，相應(yīng)市場面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，除了企業(yè)級 SSD 有動(dòng)能支撐外，其他終端產(chǎn)品銷量均普遍不如預(yù)期，供貨商庫存持續(xù)上升，訂單需求下降。據(jù)外媒 TechPowerup 報(bào)道，如今業(yè)界三星、SK 海力士、鎧俠、美光均已開始研究 NAND 閃存減產(chǎn)計(jì)劃，從而緩解供需失衡并穩(wěn)定價(jià)格，預(yù)計(jì)相關(guān)廠商計(jì)劃會(huì)按照市場實(shí)際情況分階段進(jìn)行，而從長遠(yuǎn)來看此舉可能會(huì)加速行業(yè)整合。

發(fā)表于：1/24/2025

中國芯片出口實(shí)現(xiàn)連續(xù)14個(gè)月增長

1月24日消息，雖然美國在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域?qū)χ袊鴱S商各種打壓，但現(xiàn)實(shí)結(jié)果是他們并沒有成功。海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2024年我國集成電路出口1594.99億美元（11351.6億人民幣），一舉超過手機(jī)的1343.63億美元成為出口額最高的單一商品，同比增長17.4%，創(chuàng)下歷史新高，保持連續(xù)14個(gè)月同比增長。過去6年間，美國不遺余力地加碼對華芯片出口管制措施，無理打壓中國半導(dǎo)體企業(yè)的妄想顯然落空了。2019—2024年，我國集成電路出口額分別約為1015.78億美元、1166.02億美元、1537.89億美元、1539.18億美元、1359.73億美元、

發(fā)表于：1/24/2025

盤點(diǎn)北京10家半導(dǎo)體獨(dú)角獸

過去五年是創(chuàng)業(yè)的黃金時(shí)代。我們看到了世界上前所未有的新科技進(jìn)入市場的最大規(guī)模爆發(fā)。全球獨(dú)角獸企業(yè)數(shù)量增長至五年前的三倍，從494家增加到1453家。在全球芯片產(chǎn)業(yè)的版圖中，北京以其獨(dú)特的科技創(chuàng)新環(huán)境，孕育了一家又一家的半導(dǎo)體獨(dú)角獸企業(yè)。最近，《北京市獨(dú)角獸企業(yè)名單（2024）》出爐。截至2024年12月31日，北京市共有獨(dú)角獸企業(yè)115家，總估值5949億美元，數(shù)量和估值持續(xù)保持全國第一。在北京獨(dú)角獸企業(yè)統(tǒng)計(jì)中，同時(shí)涵蓋了集成電路、智能裝備、新一代信息技術(shù)等領(lǐng)域。

發(fā)表于：1/24/2025

一圖讀懂《關(guān)于加強(qiáng)極端場景應(yīng)急通信能力建設(shè)的意見》

近日，工業(yè)和信息化部等14部門聯(lián)合印發(fā)《關(guān)于加強(qiáng)極端場景應(yīng)急通信能力建設(shè)的意見》（以下簡稱《意見》）。《意見》圍繞補(bǔ)強(qiáng)應(yīng)急通信保障工作中的短板弱項(xiàng)，提出到2027年，應(yīng)急通信技術(shù)裝備實(shí)現(xiàn)有效供給，機(jī)制改革取得明顯成效，網(wǎng)絡(luò)抗毀韌性切實(shí)增強(qiáng)，極端場景保障能力大幅躍升，引導(dǎo)應(yīng)急通信步入高質(zhì)量發(fā)展快車道。一是空天地海一體關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新突破，極端條件適用裝備有效供給，應(yīng)急通信特色服務(wù)持續(xù)拓展；二是應(yīng)急通信供需對接清晰順暢，部門間銜接協(xié)同更加高效，電信企業(yè)應(yīng)急管理改革加快推進(jìn)；三是災(zāi)害易發(fā)地區(qū)通信網(wǎng)絡(luò)覆蓋水平顯著提升，通信網(wǎng)絡(luò)抗毀韌性切實(shí)增強(qiáng)，公網(wǎng)專網(wǎng)協(xié)同格局基本形成；四是指揮預(yù)警智能高效，隊(duì)伍力量體系健全有力，跨區(qū)域保障能力顯著提升，基層保底通信能力基本建立。

發(fā)表于：1/24/2025

消息稱臺(tái)積電南科廠地震中受損1-2萬片晶圓

1 月 23 日消息，中國臺(tái)灣嘉義于 1 月 21 日凌晨發(fā)生芮氏規(guī)模 6.4 級地震，鄰近的臺(tái)南也受到了波及，此次地震對臺(tái)南科學(xué)園區(qū)的部分半導(dǎo)體工廠造成了影響。針對受災(zāi)廠區(qū)情況，臺(tái)積電表示已在第一時(shí)間即疏散人員，并于凌晨 1 時(shí)許全數(shù)完成清點(diǎn)確定人員皆安全無虞，各廠區(qū)亦已完成建筑震后損害檢查，確認(rèn)結(jié)構(gòu)安全無虞逐步回線。同時(shí)，公司建廠工地未受影響，于震后環(huán)境安全檢查后今日照常施工。臺(tái)積電聲明還稱，該公司位于南部科學(xué)園區(qū)的晶圓廠區(qū)測得最大震度為 5 級、中部科學(xué)園區(qū)廠區(qū)最大震度為 4 級、新竹科學(xué)園區(qū)晶圓廠區(qū)（IT之家注：含龍?zhí)都爸衲希┳畲笳鸲葹?3 級。

發(fā)表于：1/23/2025

歐盟向云上芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)投資2400萬歐元

1月22日消息，據(jù)Eenews europe報(bào)道稱，挪威坦佩雷大學(xué)和其他 11 個(gè)合作伙伴已獲得歐盟提供的 2400 萬歐元資金，用于開發(fā)一個(gè)可供初創(chuàng)公司和 SME（中小型企業(yè)）使用的“綜合”芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)。該設(shè)計(jì)平臺(tái)旨在支持根據(jù)《歐洲芯片法案》啟動(dòng)的試點(diǎn)計(jì)劃，包括五條試點(diǎn)產(chǎn)品線是：1nm 邏輯、低功耗 FDSOI、異構(gòu)系統(tǒng)集成（小芯片組裝）、光子 IC 和寬帶隙材料（功率和 RF）。

發(fā)表于：1/23/2025

北京大學(xué)與智元機(jī)器人聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室發(fā)布OmniManip架構(gòu)

1 月 23 日消息，如何將視覺語?基礎(chǔ)模型（Vision Language Models, VLMs）應(yīng)?于機(jī)器?以實(shí)現(xiàn)通?操作是具身智能領(lǐng)域的?個(gè)核?問題，這??標(biāo)的實(shí)現(xiàn)受兩?關(guān)鍵挑戰(zhàn)制約： VLM 缺少精確的 3D 理解能?：通過對?學(xué)習(xí)范式訓(xùn)練、僅以 2D 圖像 / ?本作為輸?的 VLM 的天然局限； ?法輸出低層次動(dòng)作：將 VLM 在機(jī)器?數(shù)據(jù)上進(jìn)?微調(diào)以得到視覺 - 語? - 動(dòng)作（VLA）模型是?種有前景的解決?案，但?前仍受到數(shù)據(jù)收集成本和泛化能?的限制。

發(fā)表于：1/23/2025

2024年度國防科技工業(yè)十大新聞揭曉

2024 年度國防科技工業(yè)十大新聞揭曉：嫦娥六號(hào)月背采樣、076 兩棲攻擊艦首艦下水命名等

發(fā)表于：1/23/2025

美國科學(xué)家開發(fā)全新全光計(jì)算機(jī)

1 月 22 日消息，計(jì)算世界正處于一個(gè)變革性飛躍的風(fēng)口浪尖，加州理工學(xué)院（Caltech）的研究人員推出了一款能夠?qū)崿F(xiàn)超過 100 GHz 時(shí)鐘速度的全光學(xué)計(jì)算機(jī)。這項(xiàng)新技術(shù)有可能徹底改變需要實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理的行業(yè)，并可能成為超快計(jì)算新時(shí)代的開始。

發(fā)表于：1/23/2025

三星電子否認(rèn)重新設(shè)計(jì)1b DRAM

1 月 22 日消息，消息源 DigiTimes 今天（1 月 22 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱三星電子否認(rèn)了關(guān)于重新設(shè)計(jì)其第五代 10nm 級 DRAM（1b DRAM）的報(bào)道。

發(fā)表于：1/23/2025

海南商發(fā)2025年有望實(shí)現(xiàn)月月發(fā)射

1 月 23 日消息，海南國際商業(yè)航天發(fā)射有限公司（簡稱“海南商發(fā)”）昨日舉行 2025 年工作會(huì)議，提出了蛇年新的工作目標(biāo)：完成第二期項(xiàng)目“建設(shè)”和“發(fā)射”任務(wù)雙重目標(biāo)。

發(fā)表于：1/23/2025

2025年三星晶圓代工投資規(guī)模減半

1月22日消息，根據(jù)TrendForce的報(bào)道，三星計(jì)劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規(guī)模，設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬億韓元減少至5萬億韓元，這一削減幅度達(dá)到了50%。

發(fā)表于：1/23/2025

意法半導(dǎo)體與GlobalFoundries擱置75億歐元合資晶圓廠項(xiàng)目

1月22日消息，據(jù)Eenews europe報(bào)道，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）和GlobalFoundries已決定擱置共同投資75億歐元在法國Crolles建造一座合資FDSOI晶圓廠的計(jì)劃。早在2022年7月，意法半導(dǎo)體與GlobalFoundries就宣布將在法國Crolles建立合資晶圓廠，隨后在2023年6月，意法半導(dǎo)體與GlobalFoundries正式簽署了建設(shè)該合資晶圓廠的合作協(xié)議。

發(fā)表于：1/23/2025