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全球首款生成式人形機器人運動大模型發(fā)布

5月29日消息，今日上午，國家地方共建人形機器人創(chuàng)新中心聯(lián)合復旦大學未來信息創(chuàng)新學院，正式發(fā)布了全球首款生成式人形機器人運動大模型—— “龍躍”（MindLoongGPT）。龍躍大模型以“自然語言驅動”為核心，構建了從多模態(tài)輸入到高保真動作生成的完整閉環(huán)，顛覆傳統(tǒng)運動控制范式。也就是說，用戶無需學習專業(yè)術語或操作復雜軟件，僅需像與人類對話一樣發(fā)出指令，例如“以優(yōu)雅的姿勢遞上一杯咖啡”、“揮手致意”或上傳一段參考視頻，龍躍大模型即可自動解析語義并生成對應的連貫動作，并支持通過追加指令實時調整細節(jié)。

發(fā)表于：2025/5/29

美國切斷部分對華半導體技術出口

5月29日電，據(jù)英國《金融時報》28日報道，美國政府已實質性切斷了部分美國企業(yè)向中國出售半導體設計軟件的渠道。報道援引知情人士稱，受影響企業(yè)包括Cadence、Synopsys及Siemens EDA。上述三家公司未對置評請求作出回應。《紐約時報》隨后報道稱，美方還暫停了與噴氣式飛機發(fā)動機技術及部分化學品銷售有關的對華出口。美國商務部28日回應美國有線電視新聞網(wǎng)（CNN）稱，正“審查對華具有戰(zhàn)略意義的出口”，“在某些情況下，商務部已暫?，F(xiàn)有出口許可，或在審查期間施加額外的許可要求”。不過，商務部發(fā)言人未就具體涉及哪些公司作出說明。

發(fā)表于：2025/5/29

美國要求全球前三大EDA公司對華斷供？

5月28日消息，近日有業(yè)內傳聞稱，EDA大廠西門子已經(jīng)接到美國商務部BIS的通知，要求暫停對整個中國大陸地區(qū)的EDA服務與支持。西門子旗下的西門子EDA（原Mentor，公司位于美國）是全球第三大EDA廠商。該傳聞稱，西門子EDA技術類網(wǎng)站等已經(jīng)對中國區(qū)禁止訪問。西門子內部人員稱，將等待美國BIS上班后（目前美國正在假期）再進行確認細節(jié)。另外兩家美系EDA大廠似乎也接到了通知，也在等待與美國BIS確認。

發(fā)表于：2025/5/29

AMD收購硅光子初創(chuàng)團隊加碼CPO共封裝光學

5 月 29 日消息，AMD 當?shù)貢r間昨日宣布，已于上周將硅光子學初創(chuàng)企業(yè) Enosemi 納入麾下。Enosemi 此前曾是 AMD 的外部光子學開發(fā)合作伙伴。 AMD 表示 Enosemi 是 AMD 在深入高性能互聯(lián)創(chuàng)新領域的理想收購選擇，這筆交易將立即提升其支持和發(fā)展下一代 AI 系統(tǒng)中的各種光子學和共封裝光學解決方案的能力。

發(fā)表于：2025/5/29

榮耀確認進軍機器人產(chǎn)業(yè)

5 月 28 日消息，在正在舉行的榮耀 400 系列新品發(fā)布會上，榮耀 CEO 李健確認該公司進軍機器人業(yè)務。李健在發(fā)布會上講述了其員工與機器人研發(fā)的故事，意外官宣了榮耀已經(jīng)進軍機器人的消息。據(jù)介紹，榮耀的這款機器人跑步速度已經(jīng)達到 4m/s，打破了之前的機器人行業(yè)紀錄。2025 年世界移動通信大會上榮耀發(fā)布的“阿爾法戰(zhàn)略”。該戰(zhàn)略計劃在未來五年內投入 100 億美元，構建全球 AI 終端生態(tài)體系，重點布局人工智能和機器人技術。

發(fā)表于：2025/5/29

PCB阻焊橋脫落與LDI工藝

本文對貼片廠貼回來的電路板出現(xiàn)芯片引腳間的連錫問題、PCB板（電路板）的阻焊橋脫落有一定意義，特別是做電子產(chǎn)品的工程師強烈建議閱讀、而對于個人DIY的電子玩家也可以了解這些概念。 1.阻焊橋的作用與工藝生產(chǎn)能力 1.1.阻焊橋的定義與作用阻焊橋（又稱綠油橋或阻焊壩），指的是表面貼裝器件（SMD）焊盤之間的阻焊油墨。阻焊橋的作用是用于防止SDM焊盤（特別是IC封裝）間距過小而導致焊接橋連短路，阻止焊料流動。在日常開發(fā)中，我們有兩種選擇：一種是開通窗去除阻焊橋：對整個芯片引腳區(qū)域進行阻焊開窗，像處理金手指一樣，讓IC引腳之間沒有綠橋，手工焊接時還不覺的有問題，但是在量產(chǎn)，SMT貼片的時候，會出現(xiàn)芯片引腳之間的連錫問題。那就需要貼片廠的工作人員對每一塊電路板進行檢查（不過本來也應該要檢查），但是人工檢查總會有遺漏，是不是就可能發(fā)生把有問題的電路板寄到你們公司啦，這個時候就會去找貼片廠的麻煩。之后省略一萬字，自己領悟。這種方法不建議。

發(fā)表于：2025/5/29

2024年中國半導體設備支出猛增35%全球居首

5月28日消息，據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新統(tǒng)計，2024年中國在半導體設備上的支出達到495.5億美元，較去年同期增長35%，成為全球最大的半導體設備支出國。這一增長主要得益于中國政府對本土半導體產(chǎn)業(yè)的扶持以及企業(yè)積極擴充產(chǎn)能，SEMI指出，中國通過政策支持和產(chǎn)業(yè)投資，鞏固其全球最大半導體設備市場的地位。能力的提升。

發(fā)表于：2025/5/29

嘉立創(chuàng)發(fā)布50萬字的新書與創(chuàng)業(yè)扶持計劃

“設計方案無法順利投產(chǎn)？”“制造成本高企，返工不斷？”這些是許多電子工程師在研發(fā)過程中經(jīng)常遇到的痛點。在5月24日舉辦的第三屆開源硬件星火會暨電子工程師大會上，嘉立創(chuàng)針對這些難題，推出了重磅“組合拳”——發(fā)布《從設計到量產(chǎn)：電子工程師PCB智造實戰(zhàn)指南》并啟動開源硬件創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)扶持計劃，旨在將多年積累的實戰(zhàn)經(jīng)驗與豐厚資源開放共享，全方位助力工程師的技能躍遷與項目成功落地。

發(fā)表于：2025/5/29

聯(lián)電宣布與英特爾合作開發(fā)的12nm制程平臺2027年量產(chǎn)

5月28日，晶圓代工大廠聯(lián)電舉行年度股東大會，聯(lián)電首席財務官劉啟東指出，與處理器大廠英特爾合作的12nm節(jié)點制程，為聯(lián)電最重要的發(fā)展計劃之一，預計量產(chǎn)的時間點將會落在2027年。而雙方也會采取分工的模式，由英特爾負責當?shù)刂圃?，?lián)電則負責制程開發(fā)、銷售與服務流程技術。

發(fā)表于：2025/5/29

全球首個《人形機器人智能化分級》L1-L5 標準出爐

由北京人形機器人創(chuàng)新中心牽頭，聯(lián)合上海人形機器人創(chuàng)新中心、浙江人形機器人創(chuàng)新中心，以及優(yōu)必選、宇樹科技、中國信通院和工聯(lián)院等主流企業(yè)及科研院所共同制定了全球首個《人形機器人智能化分級》（T / CIE 298-2025）團體標準。這是全球首個人形機器人智能化能力分級的標準，通過借鑒自動駕駛、工業(yè)機器人等分級邏輯，并針對人形機器人的特殊性進行了創(chuàng)新，構建形成“四維五級”的評價框架。包括“感知認知（P）、決策學習（D）、執(zhí)行表現(xiàn)（E）、協(xié)作交互（C）”為核心的四大能力維度，并構建 L1-L5 五級智能化能力分級體系，IT之家附具體介紹如下：從 L1 至 L5，智能化能力水平逐級遞增。標準同步給出 22 個一級指標、100 余項技術條款、通用安全底線及典型應用場景映射，可為企業(yè)開展產(chǎn)品設計、性能對標和能力聲明提供直觀參照。

發(fā)表于：2025/5/29

中國石油發(fā)布3000億參數(shù)昆侖大模型

日前，中國石油發(fā)布3000億參數(shù)昆侖大模型，標志著中國石油在人工智能領域邁出關鍵一步。

發(fā)表于：2025/5/29

臺積電稱暫無為先進制程導入High NA EUV必要

5 月 28 日消息，臺積電負責業(yè)務開發(fā)及全球業(yè)務的資深副總經(jīng)理兼副聯(lián)席 COO 張曉強在荷蘭阿姆斯特丹當?shù)貢r間昨日舉行的公司 2025 年技術論壇歐洲場上表示，臺積電暫無為先進制程導入 High NA EUV 的必要。張曉強表示，臺積電新近公布的 1.4nm 級邏輯制程 A14 即使沒有導入 High NA EUV 圖案化設備，提升幅度也相當可觀。

發(fā)表于：2025/5/28

消息稱SK海力士計劃10月量產(chǎn)12Hi HBM4內存

5 月 28 日消息，韓媒 MToday 報道稱，SK海力士計劃今年十月開始正式量產(chǎn) HBM 高帶寬內存的最新迭代版本 12Hi HBM4，而這一生產(chǎn)策略是因應英偉達計劃明年推出的 "Rubin" 架構 AI GPU 的需求。

發(fā)表于：2025/5/28

臺積電警告稱芯片關稅可能削弱其在美1650億美元投資計劃

5 月 28 日消息，臺積電呼吁美國商務部豁免芯片進口關稅，警告加征關稅可能削弱其 1650 億美元亞利桑那州擴建計劃，并威脅美國在半導體產(chǎn)業(yè)的領導地位。今年 3 月，臺積電宣布在亞利桑那州追加 1000 億美元（現(xiàn)匯率約合 7192.28 億元人民幣）投資，計劃再建三座晶圓廠、兩座先進封裝廠和一個研發(fā)中心，總投資額累計 1650 億美元（現(xiàn)匯率約合 1.19 萬億元人民幣）。

發(fā)表于：2025/5/28

消息稱三星電子調整HBM團隊組織架構押寶定制化產(chǎn)品

5 月 27 日消息，據(jù)韓媒 Financial News 報道，三星電子 DS（設備解決方案）部門負責人全永鉉正在對內部組織進行大刀闊斧的改革。據(jù)悉，全永鉉在被外界評價為“錯失開發(fā)時機”的高帶寬存儲器（HBM）業(yè)務上力求扭轉局面，將三星 HBM 開發(fā)團隊細分為標準 HBM、定制化 HBM、HBM 產(chǎn)品工程（PE）及 HBM 封裝等團隊。

發(fā)表于：2025/5/28