工業(yè)自動化最新文章 美光新加坡HBM內(nèi)存先進封裝工廠動工 美光新加坡HBM內(nèi)存先進封裝工廠動工，2026年投運 發(fā)表于：1/9/2025 英偉達AI芯片性能增速遠超摩爾定律設定的標準 在拉斯維加斯舉行的國際消費電子展 (CES 2025) 上，英偉達 CEO 黃仁勛在一次面向萬人的主題演講后接受 TechCrunch 采訪時表示，其公司 AI 芯片的性能提升速度已遠超數(shù)十年來推動計算機技術(shù)進步的“摩爾定律”設定的標準。 發(fā)表于：1/9/2025 2025年美國CES的10大看點與AI趨勢 2025年國際消費電子展（CES 2025）于當?shù)貢r間1月7日至10日在美國拉斯維加斯拉開帷幕！ 作為全球規(guī)模最大、最具權(quán)威性及影響力的科技盛會，CES被譽為“科技春晚”，是全球科技創(chuàng)新和消費電子行業(yè)的風向標。來自世界各地的頭部科技玩家將展示最前沿的創(chuàng)新技術(shù)和卓越產(chǎn)品，生動詮釋科技賦能生活的無限可能。 發(fā)表于：1/8/2025 Imagination已停止RISC-V處理器內(nèi)核的開發(fā) 1月7日消息，英國半導體IP大廠Imagination Technology已經(jīng)停止了RISC-V處理器內(nèi)核的開發(fā)，轉(zhuǎn)而更加專注于其核心的GPU和AI產(chǎn)品。 發(fā)表于：1/8/2025 國產(chǎn)最大尺寸超導磁體動態(tài)測試系統(tǒng)建成 國產(chǎn)最大尺寸超導磁體動態(tài)測試系統(tǒng)建成 1月7日消息，據(jù)報道，在安徽合肥科學島，國際唯一的超導托卡馬克大科學裝置集群，正在加快推動聚變能源的開發(fā)和應用。 科研人員借助最新建成的大型超導磁體動態(tài)性能測試系統(tǒng)正在開展相關(guān)實驗，為中國未來聚變工程堆，也就是“人造太陽”核心部件的研制奠定基礎(chǔ)。 不久前，科學島上迎來了一項重大突破：國際尺寸最大、實驗條件最為完善的大型超導磁體動態(tài)性能測試系統(tǒng)成功建成。這一系統(tǒng)的建成，標志著中國在超導磁體技術(shù)方面取得了關(guān)鍵性的進展，實現(xiàn)了從材料、設備到系統(tǒng)的全面國產(chǎn)化。 發(fā)表于：1/8/2025 SIA對美國AI出口管制草案表示擔憂 當?shù)貢r間1月6日，美國半導體協(xié)會（SIA）發(fā)布公告稱，對拜登政府即將發(fā)布的AI出口管制政策表示擔憂，并稱這一潛在的監(jiān)管行動將對美國先進集成電路的出口施加全球限制和繁重的許可要求。SIA認為，該監(jiān)管政策的制定未考慮行業(yè)意見，可能會大大削弱美國在半導體技術(shù)和先進人工智能系統(tǒng)方面的領(lǐng)導地位和競爭力。 發(fā)表于：1/8/2025 六家中國企業(yè)亮相英偉達機器人軍團 機器人前瞻1月7日報道，今天，全球規(guī)模最大的消費類電子產(chǎn)品展CES 2025在美國拉斯維加斯開幕。 英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛發(fā)表了主題演講，談及多項英偉達在機器人領(lǐng)域的最新技術(shù)成果，包括首款生成式世界基礎(chǔ)模型開發(fā)平臺Cosmos、4個全新Omniverse Blueprint、可應用于傳統(tǒng)機器人領(lǐng)域Thor芯片等。 英偉達的機器人軍團亮相，14家企業(yè)中有6家是中國企業(yè)，包括宇樹、智元、星動紀元、銀河通用、傅利葉、小鵬。黃仁勛還提出，要與多家全球知名的機器人操作系統(tǒng)企業(yè)、機器人傳感器制造商、機器人本體制造企業(yè)等合作共建機器人生態(tài)系統(tǒng)。 發(fā)表于：1/8/2025 速騰聚創(chuàng)推出全球首款千線超長距數(shù)字化激光雷達 速騰聚創(chuàng)人形機器人亮相 CES 2025，推出全球首款千線超長距數(shù)字化激光雷達 發(fā)表于：1/8/2025 Quantum Motion攜手格芯打造1024量子比特芯片 1月7日消息，由索尼、博世和保時捷支持的英國量子計算初創(chuàng)公司 Quantum Motion 展示了其采用格芯（GlobalFoundries）的300毫米半導體工藝構(gòu)建的1024量子比特的自旋量子芯片Bloomsbury的細節(jié)。 發(fā)表于：1/8/2025 綠色能源價值鏈主角，CoolSiCTM如何穿越碳化硅周期 作為碳化硅市場的先行者和頭部玩家，英飛凌自1992年已經(jīng)開始了碳化硅技術(shù)的研發(fā)，在過去的30余年中累計積累了近3萬項碳化硅專利。自2001年英飛凌推出世界上第一個商用碳化硅二極管以來，伴隨著晶圓4英寸、6英寸、8英寸的升級，英飛凌始終引領(lǐng)著碳化硅生產(chǎn)工藝的創(chuàng)新，尤其是在收購晶圓激光冷切割技術(shù)廠商Siltectra之后，晶圓的利用效率達到了空前！ 發(fā)表于：1/7/2025 英偉達攜手臺積電押注硅光子學 英偉達攜手臺積電押注硅光子學，共筑AI芯片新高地 發(fā)表于：1/7/2025 傳三星等韓廠減產(chǎn)消費級NAND Flash 傳三星等韓廠減產(chǎn)消費級NAND Flash 發(fā)表于：1/7/2025 歐洲生產(chǎn)芯片份額將下降到5.9% 德國電氣和電子制造商協(xié)會ZVEI（Zentralverband Elektrotechnik und Elektronikindustrie eV）表示，芯片補貼（例如，根據(jù)《歐洲芯片法案》提供的補貼）正在產(chǎn)生有益的結(jié)果，但如果要參與全球競爭，歐洲需要在更廣泛的領(lǐng)域做出更多努力。 咨詢公司Strategy&的合伙人Tanjeff Schadt為ZVEI撰寫的一份報告指出，國家對微電子的投資在財務上是有回報的，但歐盟到2030年實現(xiàn)20%芯片制造能力的目標無法通過目前的支持水平實現(xiàn)。 發(fā)表于：1/7/2025 臺積電持續(xù)擴大CoWoS先進封裝產(chǎn)能四大關(guān)鍵原因曝光 英偉達為什么會成為臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能的主要需求者 發(fā)表于：1/7/2025 臺積電有信心2nm客戶不會轉(zhuǎn)單三星 1月6日消息，近日有傳聞稱，高通由于臺積電2nm制程價格過高，可能將其未來的2nm芯片轉(zhuǎn)交由三星電子代工。不過，半導體研究機構(gòu)SemiAnalysis首席分析師Dylan Patel認為，這些謠言有問題，因為高通及英偉達（Nvidia）對三星都沒有信心。 發(fā)表于：1/7/2025 ?…68697071727374757677…?
