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三星目標(biāo)2028年推出LPW DRAM內(nèi)存

2 月 19 日消息，據(jù)韓媒 SEDaily 現(xiàn)場采訪報(bào)道，三星電子 DS 部門首席技術(shù)官 Song Jai-hyuk 美國加州舊金山當(dāng)?shù)貢r(shí)間 17 日在 IEEE ISSCC 2025 國際固態(tài)電路會議全體會議上表示，首款針對設(shè)備端 AI 應(yīng)用優(yōu)化的 LPW DRAM 內(nèi)存產(chǎn)品將于 2028 年發(fā)布。

發(fā)表于：2/19/2025

Altera被曝將易主銀湖資本

2 月 19 日消息，彭博社今天（2 月 19 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱私募巨頭銀湖資本（Silver Lake Management）正與英特爾進(jìn)行深入談判，計(jì)劃收購其可編程芯片部門 Altera 的多數(shù)股權(quán)。

發(fā)表于：2/19/2025

英特爾攜手聯(lián)電和聯(lián)發(fā)科打造二線廠商聯(lián)盟

2 月 18 日消息，供應(yīng)鏈消息源 DigiTimes 今天（2 月 18 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱英特爾正積極“自救”，通過和聯(lián)發(fā)科、聯(lián)華電子（UMC，下文簡稱聯(lián)電）合作，為其代工業(yè)務(wù)探索一條新的發(fā)展路徑。

發(fā)表于：2/19/2025

西門子攜手臺積電開發(fā)出3DFabric自動化設(shè)計(jì)流程

2月18日，西門子數(shù)字工業(yè)軟件宣布，作為與臺積電持續(xù)合作一部分，已為臺積電InFO封裝技術(shù)提供經(jīng)認(rèn)證的自動化工作流程，這套流程采用西門子業(yè)界領(lǐng)先的先進(jìn)封裝整合解決方案。

發(fā)表于：2/19/2025

Telechips推出韓國首款車規(guī)級高性能移動網(wǎng)絡(luò)處理器

2月18日消息，韓國芯片廠商Telechips 推出了韓國首款用于移動的高性能網(wǎng)絡(luò)處理器“AXON ”（TCN100x），支持 ISO26262 中最高的安全完整性等級 ASIL-D，具有最高級別的安全性和性能，并支持全球汽車制造商和一級公司對下一代 E/E 架構(gòu)的轉(zhuǎn)型和 SDV（軟件定義汽車）的實(shí)施。

發(fā)表于：2/19/2025

日月光宣布2億美元在高雄建面板級扇出型封裝量產(chǎn)線

2月18日，半導(dǎo)體封測大廠日月光投控馬來西亞檳城五廠正式啟用，擴(kuò)增當(dāng)?shù)胤鉁y產(chǎn)能。據(jù)介紹，日月光馬來西亞廠區(qū)由目前100萬平方英尺將擴(kuò)大至約340萬平方英尺。未來，日月光將持續(xù)投入資源與人力資本，以獲取更多市占率，并拓展服務(wù)范圍與深度。而且，此次擴(kuò)廠將帶動更大的招聘需求及培訓(xùn)發(fā)展，未來幾年內(nèi)預(yù)計(jì)將新增1,500名員工，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)更多高階技術(shù)人才，加速產(chǎn)業(yè)升級。

發(fā)表于：2/19/2025

中企FTDI被勒令出售英國芯片公司股權(quán)

2025年2月18日消息，英國高等法院于本月初宣布了一項(xiàng)判決，駁回了中資控股企業(yè)Future Technology Devices International Holding Limited（以下簡稱“FTDI Holding Ltd.”或“FTDIHL”）的臨時(shí)救濟(jì)申請。這也意味著FTDIHL必須執(zhí)行之前被英國政府強(qiáng)制要求出售其所持有的芯片廠商Future Technology Devices International Limited（以下簡稱“FTDI”或飛特帝亞）的80.2 %股份。

發(fā)表于：2/19/2025

村田制作所正在評估將部分生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至印度的可能性

2 月 19 日消息，彭博社今天（2 月 19 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱全球電子元件巨頭村田制作所（Murata Manufacturing Co.）正在評估將部分生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至印度的可能性，這標(biāo)志著全球供應(yīng)鏈正在經(jīng)歷一場深刻的變革。

發(fā)表于：2/19/2025

存儲大廠積極爭奪半導(dǎo)體人才

2月18日消息，據(jù)韓國媒體Business Korea報(bào)導(dǎo)，隨著存儲芯片市場競爭加劇，三星電子和美光科技等主要參與者紛紛開啟了對于半導(dǎo)體人才的爭奪。

發(fā)表于：2/19/2025

DeepSeek將間接提升國產(chǎn)DRAM競爭力

2月19日消息，據(jù)市場研調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布研究報(bào)告指出，中國AI大模型廠商推出的DeepSeek R1大型語言模型的訓(xùn)練成本分別僅為600萬美元，相比ChatGPT、Gemini及Claude等領(lǐng)先模型低約96%，但性能卻毫不遜色。隨著DeepSeek R1在各類應(yīng)用上的大規(guī)模部署，將直接刺激對于大容量DRAM芯片和AI芯片的需求。目前中國補(bǔ)貼政策將有效降低存儲芯片廠商的生產(chǎn)成本，推動存儲芯片等半導(dǎo)體廠商積極擴(kuò)產(chǎn)，將逐漸強(qiáng)化中國的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

發(fā)表于：2/19/2025

對話式人工智能將在未來三年為全球創(chuàng)造570億美元的收入

2月18日消息，電信市場研究機(jī)構(gòu)Juniper Research的最新研究預(yù)測，全球?qū)υ捠饺斯ぶ悄芊?wù)的收入將從2025年的146億美元增長到2027年的230多億美元，未來三年將創(chuàng)造共570億美元的收入。

發(fā)表于：2/19/2025

一種用于時(shí)間交織ADC的低時(shí)間失配采樣方法

為了應(yīng)對時(shí)間交織型模數(shù)轉(zhuǎn)換器中時(shí)間失配導(dǎo)致的性能下降問題，提出了一種高效的分層串聯(lián)采樣方法。該采樣方法的思路是將與采樣精度相關(guān)的時(shí)鐘源集總在主采樣開關(guān)位置，緩解由于多路子采樣開關(guān)控制時(shí)鐘存在時(shí)間失配導(dǎo)致采樣精度下降的問題。此外，還設(shè)計(jì)了一種高速自舉式采樣開關(guān)，具有開啟速度快、線性度高的特點(diǎn)。該采樣方法基于22 nm CMOS工藝搭建電路并進(jìn)行后仿真驗(yàn)證。仿真結(jié)果表明該采樣方法對時(shí)間失配不敏感，在0.9 V電源電壓，輸入信號頻率為2 GHz下，采樣網(wǎng)絡(luò)的信號噪聲失真比（SNDR）達(dá)到72 dB。

發(fā)表于：2/18/2025

針對總劑量效應(yīng)4H-SiC功率器件的加固設(shè)計(jì)方法

介紹了總劑量效應(yīng)對4H-SiC功率器件的影響以及對應(yīng)的加固方案。首先介紹了4H-SiC功率器件的電氣特性以及工作時(shí)面臨的輻照環(huán)境。接著根據(jù)輻射對器件特性的影響，識別輻射缺陷，并建立了退化機(jī)制。然后，分析了單極性器件和雙極性器件的輻照的特性。最后，針對器件在輻照環(huán)境中的退化機(jī)理，分別從工藝、器件結(jié)構(gòu)、版圖與電路方面提出了加固設(shè)計(jì)方法。

發(fā)表于：2/18/2025

基于深度學(xué)習(xí)的電廠跑冒滴漏視頻識別應(yīng)用研究

為解決火電廠設(shè)備在運(yùn)行過程中會存在“跑冒滴漏”現(xiàn)象，通過視覺識別技術(shù)及深度學(xué)習(xí)的應(yīng)用，提出基于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型的電廠跑冒滴漏視頻識別模型，并對模型進(jìn)行優(yōu)化和改進(jìn)。該方法基于火電廠攝像頭進(jìn)行現(xiàn)場圖像的采集，進(jìn)行數(shù)據(jù)預(yù)處理和優(yōu)化，同時(shí)按照缺陷形態(tài)建立對應(yīng)數(shù)據(jù)集。然后，通過語義分割、數(shù)據(jù)增強(qiáng)、注意力機(jī)制、更改激活函數(shù)等技術(shù)與卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)結(jié)合，對YOLOv5算法進(jìn)行深層次優(yōu)化，包括訓(xùn)練策略的改進(jìn)和模型評價(jià)調(diào)整，增強(qiáng)了模型算法對復(fù)雜場景識別理解能力，可有效提高視頻識別精度與速度，有助于提高火電廠巡檢的自動化、智能化水平，具有較好的工程應(yīng)用前景。

發(fā)表于：2/18/2025

北京數(shù)字經(jīng)濟(jì)算力中心開啟人工智能產(chǎn)業(yè)新時(shí)代

1月26日，北京電子數(shù)智科技有限責(zé)任公司（以下簡稱“北電數(shù)智”）正式上線行業(yè)首個(gè)國產(chǎn)AI芯片在人工智能應(yīng)用場景下的適配認(rèn)證體系——“星火·國產(chǎn)算力AI原生適配認(rèn)證”。該認(rèn)證體系依托北電數(shù)智“先進(jìn)計(jì)算迭代驗(yàn)證平臺”和“國產(chǎn)算力PoC場景驗(yàn)證平臺”構(gòu)建，精準(zhǔn)契合國產(chǎn)算力和異構(gòu)算力的市場需求趨勢，有效緩解國產(chǎn)芯片市場信任、客戶實(shí)操場景使用等層面問題，助推加速國產(chǎn)算力應(yīng)用進(jìn)程。

發(fā)表于：2/18/2025