MIT新3D半導體工藝探索突破摩爾定律新路徑

6 月 20 日消息，麻省理工學院（MIT）的研究團隊開發(fā)出一種低成本、可擴展的制造技術(shù)，可將高性能氮化鎵（GaN）晶體管集成到標準硅芯片上，從而提升高頻應(yīng)用（如視頻通話、實時深度學習）的性能表現(xiàn)。

發(fā)表于：2025/6/20

零次方機器人發(fā)布國內(nèi)首個全模態(tài)具身數(shù)據(jù)全鏈路解決方案

6 月 19 日消息，據(jù)安徽日報報道，位于安徽合肥的零次方機器人有限公司今日宣布，該企業(yè)在智能核心技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，發(fā)布國內(nèi)首個、業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的“全模態(tài)”具身數(shù)據(jù)全鏈路解決方案。“它如同人形機器人的‘訓練寶典’，可系統(tǒng)解決當前制約具身智能模型訓練與落地的核心痛點，讓人形機器人訓練與場景落地更快速、更便捷。”

發(fā)表于：2025/6/20

英特爾董事稱蝕刻技術(shù)將取代光刻成芯片制造核心

6月20日消息，據(jù)媒體報道，英特爾一位董事提出，未來晶體管設(shè)計（如GAAFET和CFET）可能降低芯片制造對先進光刻設(shè)備（尤其是EUV光刻機）的依賴。這一觀點挑戰(zhàn)了當前先進芯片制造的核心范式。 目前，ASML的極紫外（EUV）光刻機是制造高端芯片（如7nm及以下節(jié)點）的關(guān)鍵設(shè)備，它負責將極其微小的電路設(shè)計“打印”到硅晶圓上。 然而，該董事認為，像環(huán)繞柵極場效應(yīng)晶體管（GAAFET）和互補場效應(yīng)晶體管（CFET）這樣的新型設(shè)計，將顯著增加光刻之后制造步驟（特別是刻蝕技術(shù)）的重要性，從而削弱光刻在整體工藝中的主導地位。 芯片制造流程始于光刻——將設(shè)計圖案轉(zhuǎn)移到晶圓表面。隨后通過沉積添加材料，并通過刻蝕選擇性地去除材料，最終形成晶體管和電路結(jié)構(gòu)。

發(fā)表于：2025/6/20

臺積電前高管蔣尚義：遺憾在位時沒能打敗英特爾！

6月19日消息，近日，鴻海董事、前臺積電首席運營官蔣尚義，在一場高峰對話中分享了他對臺積電發(fā)展的回顧與展望。 他表示自己在產(chǎn)業(yè)工作50年，最遺憾的是沒有打敗英特爾，不過他從臺積電退休后，臺積電很快就做到了，他幽默地說，“早知道就晚兩年退休了”。 蔣尚義回憶稱，臺積電在2000年前并不出名，技術(shù)甚至落后同業(yè)2.5代，自1997年起他在臺積電負責研發(fā)，臺積電逐漸崛起，成為全球知名的半導體代工巨頭。

發(fā)表于：2025/6/20

電路板打樣完整指南：從零開始輕松搞懂PCB生產(chǎn)全流程

在現(xiàn)代電子產(chǎn)品高速迭代的浪潮中，電路板打樣是連接設(shè)計理念與實體硬件的關(guān)鍵橋梁。對于每一位電子工程師和采購負責人而言，深入理解其背后的生產(chǎn)流程，不僅是確保產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ)，更是優(yōu)化設(shè)計、控制成本與縮短研發(fā)周期的核心能力。

發(fā)表于：2025/6/20

我國成功研發(fā)蚊子大小仿生機器人

快科技6月19日消息，據(jù)媒體報道，國防科技大學成功研發(fā)出一種僅有蚊子大小的仿生機器人。這一微型裝置是生物特性與尖端科技深度融合的結(jié)晶。

發(fā)表于：2025/6/20

臺積電“全球擴產(chǎn)”也與臺灣“缺電”有關(guān)

據(jù)臺媒報道，晶圓代工龍頭大廠臺積電近年來持續(xù)在美日德擴產(chǎn)，雖然一方面是為了各地政府及客戶對于半導體本地化制造的需求，但另一方面也也與中國臺灣島內(nèi)“缺電”有關(guān)。

發(fā)表于：2025/6/20

德州儀器宣布投資超600億美元在美國新設(shè)和擴大7座晶圓廠產(chǎn)能

德州儀器宣布投資超600億美元在美國新設(shè)和擴大7座晶圓廠產(chǎn)能

發(fā)表于：2025/6/19

年底將大規(guī)模量產(chǎn) Intel 18A更多技術(shù)細節(jié)曝光

今年4月29日，在2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）上，英特爾正式公布了其最新一代的Intel 18A制程的相關(guān)信息，而2025 VLSI超大規(guī)模集成電路研討會最新披露的資料，進一步展示了關(guān)于Intel 18A 的更多技術(shù)細節(jié)。 Intel 18A采用了RibbonFET 環(huán)繞柵極晶體管(GAA) 技術(shù)，相比此前的 FinFET 技術(shù)實現(xiàn)重大飛躍，不僅改進了柵極靜電，單位封裝的寬度更高，單位封裝的寄生電容也更小，靈活性也更高。

發(fā)表于：2025/6/19

AMD發(fā)布CDNA 4架構(gòu)

AMD發(fā)布CDNA 4架構(gòu)：HBM3E加持，聚焦提升AI負載能力

發(fā)表于：2025/6/19

電子產(chǎn)業(yè)樞紐開啟全球邀約

由博聞創(chuàng)意會展舉辦的華南電子產(chǎn)業(yè)年度技術(shù)盛會elexcon深圳國際電子展暨嵌入式展（2025年8月26-28日）全球預(yù)約通道于今日正式開啟。作為華南地區(qū)唯一覆蓋電子全產(chǎn)業(yè)鏈的大型專業(yè)展會，本屆展會深度融合電子與嵌入式技術(shù)雙賽道，基于深圳電子產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢，預(yù)計將匯聚 400余家技術(shù)展商 與 3萬+專業(yè)觀眾。展會主辦方表示："深圳的產(chǎn)業(yè)鏈正轉(zhuǎn)化為高效的產(chǎn)業(yè)對接能力，本屆展會將助力國產(chǎn)技術(shù)走向國際。"

發(fā)表于：2025/6/19

碳化硅大廠Wolfspeed即將申請破產(chǎn)

6月19日消息，據(jù)路透社等外媒報道，碳化硅（SiC）材料領(lǐng)導廠商Wolfspeed即將申請破產(chǎn)，將由Apollo Global Management 帶領(lǐng)的債權(quán)人接管，股價暴跌30.14%，收于0.8732美元/股，年初迄今已跌去了86.89%。

發(fā)表于：2025/6/19

平衡AI投資支出 微軟計劃再裁員數(shù)千人

6月19日消息，據(jù)媒體報道，微軟（MSFT.US）正計劃進行新一輪大規(guī)模裁員，預(yù)計將影響數(shù)千個工作崗位，其中銷售部門將成為重災(zāi)區(qū)。此舉是微軟為控制員工規(guī)模采取的最新措施，主要動因在于該公司在人工智能領(lǐng)域投入巨大，需要平衡整體開支。 據(jù)知情人士透露，裁員計劃預(yù)計在本月底前（微軟財年結(jié)束之際）正式公布。雖然主要針對銷售團隊，但具體裁員規(guī)模和最終時間仍存在變數(shù)。這將是繼今年5月裁員約6000人（主要涉及產(chǎn)品和工程崗位）后的又一次人員縮減。 值得注意的是，微軟4月份已向員工透露，將借助第三方公司拓展對中小客戶的軟件銷售業(yè)務(wù)，這為此次銷售團隊調(diào)整埋下了伏筆。 微軟表示，公司會定期評估組織架構(gòu)，以確保投資聚焦于增長領(lǐng)域。由于在服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心等AI基礎(chǔ)設(shè)施上投入了數(shù)百億美元，微軟高管已向華爾街承諾并將向員工強調(diào)，需要嚴格控制其他方面的成本。 截至2024年6月底，微軟全球員工總數(shù)約為22.8萬人，其中從事銷售和市場營銷工作的員工達4.5萬人。微軟通常在6月底財年結(jié)束前后進行團隊重組和業(yè)務(wù)調(diào)整。

發(fā)表于：2025/6/19

華為：未來五年5G車聯(lián)網(wǎng)占比將提升至95%

6月18日消息，今日，在2025MWC上海期間，華為輪值董事長徐直軍表示：“2025年中國乘用車銷量中5G車聯(lián)網(wǎng)占比達30%，2026-2030年將逐步提升至95%?！?/a>

50萬一臺的人形機器人進廠 搬運效率連工人一半都不到

半年前，機器人還是車企提升估值的特效藥。當時，如果一家車企宣布要做機器人，資本市場給它的估值就會翻一倍，汽車的零部件供應(yīng)商同理。 在特斯拉發(fā)布機器人視頻后，十多家車企都蹭上機器人概念。小鵬、小米、廣汽已經(jīng)推出了機器人產(chǎn)品；理想表達了進場的意圖、蔚來處在調(diào)研階段；賽力斯、長安、比亞迪等已經(jīng)設(shè)立團隊并開啟招聘，賽力斯在重慶和上海機器人團隊已有近 200人；上汽、北汽、奔馳則是重在投資參與。 車企做機器人，最簡單的理由就是特斯拉已經(jīng)做了，而且給行業(yè)提供了足夠多的理由——

發(fā)表于：2025/6/19