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三星電子HBM3E內(nèi)存性能未滿足英偉達要求

12 月 11 日消息，韓媒 hankooki 當?shù)貢r間昨日表示，三星電子由于 8 層、12 層堆疊 HBM3E 內(nèi)存樣品性能未達英偉達要求，難以在今年內(nèi)正式啟動向這家大客戶的供應(yīng)，實際供貨將落到 2025 年。報道表示，三星電子早在 2023 年 10 月就開始向英偉達供應(yīng) HBM3E 內(nèi)存的質(zhì)量測試樣品，但一年多的時間內(nèi)三星 HBM3E 的認證流程并未取得明顯進展。

發(fā)表于：12/12/2024

IBM與Rapidus展示多閾值電壓GAA晶體管合作研發(fā)成果

12 月 12 日消息，據(jù) IBM 官方當?shù)貢r間 9 日博客，IBM 和日本先進芯片制造商 Rapidus 在 2024 IEEE IEDM 國際電子器件會議上展示了兩方合作的多閾值電壓 GAA 晶體管研發(fā)成果，這些技術(shù)突破有望用于 Rapidus 的 2nm 制程量產(chǎn)。 IBM 表示，先進制程升級至 2nm 后，晶體管的結(jié)構(gòu)由使用多年的 FinFET（IT之家注：鰭式場效應(yīng)晶體管）轉(zhuǎn)為 GAAFET（全環(huán)繞柵極場效應(yīng)晶體管），這對制程迭代帶來了新的挑戰(zhàn)：如何實現(xiàn)多閾值電壓（Multi Vt）從而讓芯片以較低電壓執(zhí)行復(fù)雜計算。

發(fā)表于：12/12/2024

傳美國將在圣誕節(jié)前推出對華AI芯片限制新規(guī)

12月11日消息，在本月初美國將140加中國半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)列入了實體清單，并升級對EDA、半導(dǎo)體設(shè)備、HBM限制之后，業(yè)內(nèi)又傳出消息稱，美國商務(wù)部工業(yè)暨安全局（BIS）將會在今年圣誕節(jié)之前，發(fā)布新的人工智能（AI）管制規(guī)則，有可能將進一步限制AI芯片的對華出口。消息稱，美國BIS目前已將相關(guān)限制規(guī)則的內(nèi)容提交給了相關(guān)機構(gòu)審查，按照之前的經(jīng)驗，審查時間大約耗時一周，所以預(yù)計公布的時間可能將會在下周，也就是在圣誕節(jié)之前。該限制規(guī)則可能與此前臺積電對中國大陸AI芯片企業(yè)暫停7nm及以下先進制程代工服務(wù)有關(guān)。根據(jù)之前的爆料顯示，中國廠商設(shè)計的芯片如果die size大于300mm²、晶體管數(shù)量大于300億顆、使用先進封裝和HBM，主要用于AI訓(xùn)練，臺積電等有采用美國技術(shù)的海外晶圓代工廠都將禁止提供代工服務(wù)。

發(fā)表于：12/12/2024

蔡司加成功收購Beyond Gravity光刻部門持續(xù)加碼半導(dǎo)體

12 月 11 日消息，蔡司（ZEISS）本月發(fā)布公告，宣布成功收購 Beyond Gravity 的光刻部門，并將其整合到半導(dǎo)體制造技術(shù)部門（ZEISS SMT），此次收購將顯著增強蔡司 SMT 的生產(chǎn)和研發(fā)能力，進一步鞏固其在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。 Beyond Gravity 簡介 IT之家注：該公司總部位于瑞士蘇黎世，主要業(yè)務(wù)是為各種類型的運載火箭提供結(jié)構(gòu)件，并且是衛(wèi)星產(chǎn)品和星座領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商。完成反壟斷審查后，Beyond Gravity 的光刻業(yè)務(wù)于 2024 年 12 月 1 日并入蔡司半導(dǎo)體制造技術(shù) (SMT) 部門，其科斯維格工廠將以 Carl Zeiss SMT Switzerland AG 的名稱運營。

發(fā)表于：12/12/2024

Synopsys推出兩款適用于AI加速器互聯(lián)的IP解決方案

12 月 12 日消息，Synopsys 新思科技美國加州當?shù)貢r間 11 日宣布在業(yè)界率先推出適用于大規(guī)模 AI 加速器集群互聯(lián)的 Ultra Ethernet 和 UALink IP 解決方案。

發(fā)表于：12/12/2024

泛林介紹世界首款半導(dǎo)體制造設(shè)備維護專用協(xié)作機器人

12 月 11 日消息，Lam Research 泛林集團當?shù)貢r間昨日對其打造的世界首款專為半導(dǎo)體制造設(shè)備維護打造的協(xié)作機器人（注：Collaborative Robot）Dextro 進行了介紹，并表示該型機器人已獲全球多家先進晶圓廠應(yīng)用。

發(fā)表于：12/12/2024

量子位智庫發(fā)布2024年度AI十大趨勢報告

12月11日，量子位智庫發(fā)布《2024年度AI十大趨勢報告》，從技術(shù)、產(chǎn)品、行業(yè)三個維度勾勒AI現(xiàn)狀、揭曉AI十大趨勢。

發(fā)表于：12/12/2024

魏少軍建議應(yīng)大力發(fā)展不依賴先進工藝的芯片設(shè)計技術(shù)

12月11日消息，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍今日表示，應(yīng)大力發(fā)展不依賴先進工藝的芯片設(shè)計技術(shù)。 “伴隨著外部先進加工資源對我國芯片設(shè)計企業(yè)關(guān)閉，中國芯片設(shè)計企業(yè)所能使用的制造技術(shù)不再像之前那樣豐富，需要在技術(shù)創(chuàng)新上關(guān)注不依賴先進工藝的設(shè)計技術(shù)。”

發(fā)表于：12/12/2024

BCG發(fā)布人工智能成熟度矩陣

12月11日消息，對于人工智能在多大程度上改變了當今世界，人們的看法各不相同，但有一點是明確的：這項技術(shù)正在塑造經(jīng)濟發(fā)展的未來。日前，波士頓咨詢集團(BCG)發(fā)布了《人工智能成熟度矩陣》報告，對全球73個經(jīng)濟體人工智能的現(xiàn)狀進行了評估，并對各個經(jīng)濟體利用人工智能技術(shù)推動經(jīng)濟發(fā)展的潛力進行了深入分析。絕大多數(shù)經(jīng)濟體正在逐步采用人工智能，但是一小部分有影響力的人工智能先驅(qū)正在引領(lǐng)這一趨勢。

發(fā)表于：12/12/2024

Omdia預(yù)計2029年生成式AI市場規(guī)模達728億美元

根據(jù) Omdia 今天發(fā)布的最新預(yù)測，全球生成式AI 市場仍處于起步階段，該市場將在五年內(nèi)增長五倍，從 2024 年的 146 億美元增長到 2029 年的 728 億美元（注：當前約 5282.37 億元人民幣）。頂尖的應(yīng)用領(lǐng)域包括消費類、企業(yè)服務(wù)、零售業(yè)、媒體娛樂業(yè)以及醫(yī)療保健業(yè)。

發(fā)表于：12/12/2024

731家國產(chǎn)芯片設(shè)計公司營收過億

12月11日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會今日舉辦。會上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍教授在題為《中國芯片設(shè)計業(yè)要自強不息》的報告中指出，盡管中國芯片設(shè)計行業(yè)的整體企業(yè)數(shù)量在2024年增加至3626家，較2023年增長了175家，但行業(yè)的整體集中度并未顯著提升。

發(fā)表于：12/12/2024

新一代電源質(zhì)量監(jiān)控技術(shù)——幫助工業(yè)設(shè)備保持良好狀態(tài)

　　簡介　　根據(jù)電力研究院（EPRI）最近發(fā)布的研究報告，由于電力問題，包括電源波動和電壓擾動，美國大型工業(yè)設(shè)施每年損失超過1000億美元。家里的電燈閃爍不定會令人煩惱。而在工廠里，電力不穩(wěn)定可能導(dǎo)致昂貴的設(shè)備發(fā)生故障，甚至過早報廢。細微的電源質(zhì)量事件常常越過傳統(tǒng)保護網(wǎng)絡(luò)而不被察覺，造成設(shè)備性能隨著時間推移而降低。此外，許多電源質(zhì)量擾動的來源是多個負載連接到同一網(wǎng)絡(luò)，引起擾動穿越鄰近設(shè)施和建筑物。為了克服電源質(zhì)量挑戰(zhàn)，有必要監(jiān)控輸入以及負載產(chǎn)生的擾動。電源質(zhì)量監(jiān)控可為設(shè)備提供適當?shù)谋Ｗo，并且?guī)椭_定合適的管控技術(shù)來提高電源質(zhì)量。

發(fā)表于：12/11/2024

消息稱三星電子啟動下代1c nm DRAM內(nèi)存量產(chǎn)設(shè)備訂購

12 月 11 日消息，韓媒 ZDNet 當?shù)貢r間 9 日援引行業(yè)報告表示，三星電子已于近日啟動下代 1c nm 制程 DRAM 內(nèi)存量產(chǎn)所需設(shè)備的采購，從 Lam Research 泛林集團等主要半導(dǎo)體設(shè)備制造商購買的設(shè)備將于明年 2 月左右引進至量產(chǎn)線。三星電子目前尚未官宣 1c nm（注：第 6 代 10nm 級制程）DRAM。報道指出三星電子的 1c nm 目前處于試產(chǎn)狀態(tài)，已得到首批 Good Die 良品晶粒，其首條 1c nm 量產(chǎn)線將設(shè)置于韓國京畿道平澤 P4 工廠。

發(fā)表于：12/11/2024

非常見問題解答第223期：如何在沒有軟啟動方程的情況下測量和確定軟啟動時序？

　　摘要　　電源管理IC （PMIC）通常包含稱為軟啟動的內(nèi)置功能。軟啟動功能主要見于開關(guān)電源中，但也可見于線性電源（LDO）中，作用是在啟動期間以受控方式逐漸提高輸出電壓，從而限制沖擊電流。這有助于防止初始通電時電流或電壓突然激增。大多數(shù)開關(guān)電源都帶有軟啟動功能，該功能可以從外部調(diào)節(jié)或在內(nèi)部設(shè)置。在某些情況下，IC支持軟啟動功能，但數(shù)據(jù)手冊中沒有提供軟啟動方程。本文闡述了各種軟啟動機制，并針對數(shù)據(jù)手冊未明確軟啟動方程的情況提供了評估和測量軟啟動時序的建議。此外，本文還為IC不包含軟啟動功能但設(shè)計需要該功能的情況提供了解決辦法。

發(fā)表于：12/11/2024

IBM發(fā)布全新光學(xué)技術(shù)以加快AI模型訓(xùn)練速度

12 月 11 日消息，IBM 宣布開發(fā)出一種新的光學(xué)技術(shù)，能夠以光速訓(xùn)練 AI 模型，同時大幅節(jié)省能源。該公司表示，通過將這項突破應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心，訓(xùn)練一個 AI 模型所節(jié)省的能源相當于 5000 個美國家庭一年的能源消耗。

發(fā)表于：12/11/2024