· 跨學(xué)科團隊進一步開發(fā)芯片封裝和測試制造技術(shù)的創(chuàng)新方法，提高效率和靈活性

· 該項目隸屬于意法半導(dǎo)體異構(gòu)集成戰(zhàn)略計劃，有益于射頻、模擬、電源和數(shù)字產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)

· 圖爾 PLP 試點生產(chǎn)線已獲得 6000 萬美元投資及當(dāng)?shù)匮邪l(fā)生態(tài)系統(tǒng)協(xié)同支持

2025年9月29日，中國—服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)（紐約證券交易所代碼:STM)公布了其位于法國圖爾的試點生產(chǎn)線開發(fā)下一代面板級包裝（PLP）技術(shù)的最新進展。該生產(chǎn)線預(yù)計將于2026年第三季度投入運營。

PLP（面板級封裝）是一種先進的自動化芯片封測制造技術(shù)，該技術(shù)不僅有助于提高制造效率、降低生產(chǎn)成本，還是實現(xiàn)芯片尺寸進一步縮小、提升性能與成本效益的關(guān)鍵路徑。PLP采用更大尺寸的矩形基板替代傳統(tǒng)圓形晶圓作為芯片載體，從而顯著提高單位生產(chǎn)吞吐量，更適合大規(guī)模高效量產(chǎn)。依托馬來西亞第一代PLP生產(chǎn)線及其全球技術(shù)研發(fā)網(wǎng)絡(luò)，意法半導(dǎo)體正持續(xù)開發(fā)下一代PLP技術(shù)，以鞏固其在該領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，并將PLP的應(yīng)用范圍擴展至汽車、工業(yè)及消費電子等更廣泛的產(chǎn)品中。

意法半導(dǎo)體質(zhì)量、制造和技術(shù)部總裁 Fabio Gualandris 表示：“我們在法國圖爾工廠布局PLP制造能力，旨在推動這一創(chuàng)新型芯片封測技術(shù)的應(yīng)用，提升制造效率與靈活性，以廣泛應(yīng)用于射頻、模擬、電源、微控制器等多個領(lǐng)域。該項目由來自生產(chǎn)自動化、工藝工程、數(shù)據(jù)科學(xué)、數(shù)據(jù)分析以及技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)等多學(xué)科專家團隊共同參與，是意法半導(dǎo)體專注于‘異構(gòu)集成’——一種新興的可擴展、高效芯片集成方法——這一更宏大戰(zhàn)略計劃的重要組成部分。此前，我們在馬耳他的工廠已充分展示了在歐洲提供高性能芯片封測服務(wù)的實力。隨著全球制造布局的持續(xù)優(yōu)化，圖爾工廠的新項目將進一步提升我們在工藝、設(shè)計與制造方面的創(chuàng)新能力，為歐洲下一代芯片的開發(fā)提供有力支持?！?/p>

圖爾PLP試點生產(chǎn)線開發(fā)項目已獲得來自公司制造布局重塑計劃的超過6000萬美元投資。該項目預(yù)計將聯(lián)合CERTEM研發(fā)中心等當(dāng)?shù)匮邪l(fā)生態(tài)系統(tǒng)共同推進。如前所述，該計劃致力于建設(shè)先進的制造基礎(chǔ)設(shè)施，并為法國和意大利的部分工廠賦予新的戰(zhàn)略使命，助力實現(xiàn)可持續(xù)的長遠(yuǎn)發(fā)展。

PLP技術(shù)說明

幾十年來，半導(dǎo)體行業(yè)主要采用晶圓級封裝(WLP)和倒裝片封裝技術(shù)連接芯片和外部電路。然而，隨著器件尺寸越來越小，復(fù)雜度越來越高，這些方法的可擴展性和成本效益已接近極限。業(yè)界正在開發(fā)不同的先進封裝技術(shù)，目前市面上存在幾種不同的先進技術(shù)，PLP面板級封裝就是其中之一。

與在單顆晶圓片上封裝多顆芯片的方法不同，面板級封裝采用的是一個更大的矩形基板，可以同時封裝數(shù)量更多的芯片，從而降低成本成本，提高產(chǎn)量。

從2020 年開始，意法半導(dǎo)體不僅采用了 PLP-DCI 技術(shù)，而且一直處于這項技術(shù)發(fā)展的前沿。研發(fā)團隊著力開發(fā)技術(shù)原型，擴大應(yīng)用范圍，最終開發(fā)出先進的 PLP-DCI 工藝，目前，該工藝在一條高度自動化的生產(chǎn)線上，使用 700x700 毫米超大基板封裝芯片，日產(chǎn)量超過 500 萬片。

意法半導(dǎo)體PLP技術(shù)的核心是直接銅互連（DCI）技術(shù)。該技術(shù)采用銅封裝支柱取代了傳統(tǒng)的芯片間連接線，可實現(xiàn)更高效的電氣互連。在DCI工藝中，芯片與基板之間通過導(dǎo)電性能優(yōu)異的銅材料建立連接，相比傳統(tǒng)焊球互連方法，它具有更高的可靠性。DCI結(jié)構(gòu)無需導(dǎo)線，有助于降低電阻和電感造成的功率損耗，提升散熱能力，同時支持更小的芯片尺寸。這不僅有利于器件小型化和提高功率密度，也為新產(chǎn)品的開發(fā)提供了重要支撐。

PLP-DCI 還允許在高級封裝內(nèi)集成多個芯片，即系統(tǒng)級封裝 (SiP)。