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工業(yè)自動化最新文章

e絡(luò)盟攜手Flexxon，拓展先進工業(yè)級存儲解決方案的全球分銷網(wǎng)絡(luò)

　　中國上海，2024 年 11月8日 —安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟近日宣布與全球領(lǐng)先的工業(yè)NAND閃存存儲和硬件安全解決方案供應(yīng)商 Flexxon 建立新的合作伙伴關(guān)系。e絡(luò)盟是一家為電子和工業(yè)系統(tǒng)設(shè)計、維護和維修提供相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù)的分銷商，它響應(yīng)速度快且非?？煽?。

發(fā)表于：2024/11/17

日本首臺ASML EUV光刻機下月進駐Rapidus晶圓廠

11 月 15 日消息，《日本經(jīng)濟新聞》當?shù)貢r間今日凌晨報道稱，日本先進半導體代工企業(yè) Rapidus 購入的第一臺 ASML EUV 光刻機將于 2024 年 12 月中旬抵達北海道新千歲機場，這也將成為日本全國首臺 EUV 光刻設(shè)備。

發(fā)表于：2024/11/15

消息稱內(nèi)存原廠考慮HBM4采用無助焊劑鍵合

11 月 14 日消息，據(jù)韓媒 ETNews 報道，三星電子、SK 海力士、美光均對在下代 HBM4 內(nèi)存中采用無助焊劑鍵合（Fluxless Bonding）技術(shù)抱有興趣，正在進行技術(shù)準備。 SK 海力士此前已宣布了 16 層堆疊 HBM3E，而從整體來看 HBM 內(nèi)存將于 HBM4 開始正式轉(zhuǎn)向 16 層堆疊。由于無凸塊的混合鍵合技術(shù)尚不成熟，傳統(tǒng)有凸塊方案預計仍將是 HBM4 16Hi 的主流鍵合技術(shù)。更多的 DRAM Die 層數(shù)意味著 HBM4 16Hi 需要進一步地壓縮層間間隙，以保證整體堆棧高度維持在 775 μm（IT之家注：即 0.775 mm）的限制內(nèi)。

發(fā)表于：2024/11/15

中國首臺準環(huán)對稱仿星器測試平臺取得重大突破

11 月 15 日消息，西南交通大學昨日（11 月 14 日）發(fā)布博文，宣布中國首臺準環(huán)對稱仿星器測試平臺（CFQS-T）取得重大階段性成果，在國際上首次利用三維模塊化線圈獲得超高精度的“準環(huán)向?qū)ΨQ磁場位形”，讓我國成為繼美國和德國之后又一掌握“三維非平面模塊化線圈”高精度制造工藝的國家。

發(fā)表于：2024/11/15

ASML預計2030年營收最高將達600億歐元

11月14日——在今日舉辦的2024 年投資者日會議上，ASML將更新其長期戰(zhàn)略以及全球市場和技術(shù)趨勢分析，確認其到2030年的年收入將達到約440 億至 600 億歐元，毛利率約為56%至 60%。 ASML總裁兼首席執(zhí)行官傅恪禮（Christophe Fouquet）表示：“我們預計，在下一個十年我們有能力將EUV技術(shù)推向更高水平，并擴展廣泛適用的全景光刻產(chǎn)品組合，使 ASML 能夠充分參與和抓住人工智能機遇，從而實現(xiàn)顯著的營收和盈利增長。” 鑒于半導體在多種社會宏觀趨勢中的關(guān)鍵推動作用，該行業(yè)的長期發(fā)展前景依然樂觀。除了多個重要終端市場的增長潛力外，得益于人工智能可能成為推動社會生產(chǎn)力和創(chuàng)新的下一個重大驅(qū)動力，ASML 認為，人工智能的崛起為半導體行業(yè)帶來了顯著機遇。

發(fā)表于：2024/11/15

英偉達明年將推Jetson Thor 算機

11 月 14 日消息，華爾街日報今天（11 月 14 日）發(fā)布博文，報道稱英偉達計劃面向人形機器人市場，于 2025 年推出 Jetson Thor 計算機，在快速增長的機器人行業(yè)中占據(jù)一席之地。注：Jetson Thor 計算機隸屬于英偉達 Jetson 緊湊型計算機平臺，該平臺專為 AI 應(yīng)用設(shè)計，而 Thor 型號專注于機器人技術(shù)。英偉達并不直接參與機器人制造，類似于谷歌向手機制造商提供安卓平臺，將其定位為技術(shù)供應(yīng)商。公司副總裁 Deepu Talla 表示，英偉達的目標是服務(wù)“數(shù)十萬”家機器人制造商，形成一個分散的市場環(huán)境。

發(fā)表于：2024/11/15

OpenAI駁斥消息稱生成式AI發(fā)展遇瓶頸論調(diào)

11 月 14 日消息，The Information 上周末報道稱，生成式 AI 模型的快速發(fā)展似乎正在遭遇瓶頸。一些專家預測，簡單地通過增加模型參數(shù)、訓練數(shù)據(jù)和算力來提升模型性能的方法已經(jīng)逐漸失效，甚至可能帶來負面影響。

發(fā)表于：2024/11/15

三星將為Meta和微軟定制HBM4解決方案

據(jù)韓國媒體MK報道，三星已經(jīng)啟動了HBM4的開發(fā)，并且可能將為Meta和微軟這兩大AI云服務(wù)巨頭提供定制的HBM4內(nèi)存，以集成在它們的下一代AI解決方案當中。這也標志著三星HBM4工藝將首次被主流客戶采用。

發(fā)表于：2024/11/15

國產(chǎn)廠商思特威CMOS圖像傳感器芯片單月出貨首次超1億顆

11 月 14 日消息，國產(chǎn) CMOS 廠商思特威今日宣布，2024 年第三季度，公司首次實現(xiàn)了 CIS 芯片單月出貨超 1 億顆。

發(fā)表于：2024/11/15

品英Pickering公司推出新款面向未來的PXIe單槽控制器

新款PXIe嵌入式控制器將在2024年德國慕尼黑電子展（11月12日至15日）上首次亮相，提供前一代產(chǎn)品的兩倍性能。

發(fā)表于：2024/11/15

臺積電美國工廠遭遇集體訴訟

臺積電美國工廠遭遇集體訴訟！稱歧視不會中文員工

發(fā)表于：2024/11/15

中國移動攜手中興通訊率先完成5G-A工業(yè)基站商用

山東移動攜手中興通訊率先完成5G-A工業(yè)基站商用

發(fā)表于：2024/11/15

基于先進工藝技術(shù)的機電控制SiP電路的設(shè)計與測試

機電控制系統(tǒng)包含多款芯片，其小型化、輕量化的需求日益迫切，系統(tǒng)級封裝（System in Package）技術(shù)作為一種先進封裝手段能夠?qū)⒍嗫畈煌愋偷男酒捎诟〉目臻g中?；谙到y(tǒng)級封裝技術(shù)，并結(jié)合TSV與FanOUT技術(shù)設(shè)計了一款機電控制SiP電路，該電路包括頂層DSP信號控制單元和底層FPGA信號處理單元，兩者通過PoP（Package on Package）形式堆疊構(gòu)成SiP電路，相比于常規(guī)分立器件所搭建的機電控制系統(tǒng)，該SiP體積縮小70%以上，重量減輕80%以上。針對該款SiP電路設(shè)計了相應(yīng)的測試系統(tǒng)，且對內(nèi)部的ADC及DAC等芯片提出了一種回環(huán)測試的方法，能夠提高測試效率。測試結(jié)果表明，該電路滿足設(shè)計要求，在機電控制領(lǐng)域具有一定的應(yīng)用前景。

發(fā)表于：2024/11/14

基于ARM 架構(gòu)的安全總線橋設(shè)計與實現(xiàn)

為提高SoC（System-On-Chip）系統(tǒng)安全性能，設(shè)計了一種基于ARM（Advanced RISC Machine）架構(gòu)的安全總線橋電路。該電路設(shè)計了一個橋接模塊和一個訪問控制功能模塊。仿真表明，該電路能夠在任意倍頻的AHB（Advanced High-Performance Bus）和APB（Advanced Peripheral Bus）時鐘頻率下完成AHB傳輸協(xié)議向APB傳輸協(xié)議的轉(zhuǎn)換，同時支持靈活配置主從設(shè)備的訪問權(quán)限和保護模式，防止外設(shè)寄存器數(shù)據(jù)被非法訪問和惡意篡改，提高了系統(tǒng)的安全性能和適用性。

發(fā)表于：2024/11/14

天岳先進正式發(fā)布全球首款12英寸碳化硅襯底

天岳先進正式發(fā)布全球首款12英寸碳化硅襯底

發(fā)表于：2024/11/14