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工業(yè)自動(dòng)化最新文章

2024年中國臺(tái)灣IC產(chǎn)值將達(dá)11787.4億元，同比增長22%

10月23日，在中國臺(tái)灣工研院舉辦的“眺望2025產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢研討會(huì)”上，工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)產(chǎn)業(yè)分析師表示，2024年中國臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將正式突破新臺(tái)幣5萬億元（約合人民幣11,110億元）大關(guān)，達(dá)到新臺(tái)幣53,001億元（約合人民幣11787.4億元），同比增速達(dá)22%，高于全球市場平均水平。 IEK分析師指出，隨著2024年全球半導(dǎo)體市場的蓬勃發(fā)展，產(chǎn)業(yè)內(nèi)的技術(shù)創(chuàng)新與市場競爭日益激烈。根據(jù)WSTS預(yù)測，全球半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)計(jì)將突破6,000億美元，年成長16%，反映市場強(qiáng)勁的表現(xiàn)。其中，計(jì)算終端市場的需求持續(xù)成長，特別是高端計(jì)算芯片在智能手機(jī)、AI計(jì)算、車用電子與服務(wù)器等領(lǐng)域的應(yīng)用，不斷推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速成長。

發(fā)表于：2024/10/24

三星Q3芯片制造部門營收將被臺(tái)積電超越

三星Q3芯片制造部門營收將被臺(tái)積電超越

發(fā)表于：2024/10/24

采埃孚與Wolfspeed30億美元德國芯片制造項(xiàng)目或取消

據(jù)消息人士透露，德國汽車零部件供應(yīng)商采埃孚（ZF）有意退出與美國芯片制造商Wolfspeed（WOLF.US）合作的30億美元德國芯片制造項(xiàng)目。消息人士表示，在此之前，由于半導(dǎo)體需求弱于預(yù)期，Wolfspeed決定暫停該項(xiàng)目，并懷疑其進(jìn)入歐洲市場是否值得。 Wolfspeed于2023年2月宣布了在德國建立工廠和研發(fā)中心的計(jì)劃。如果計(jì)劃被擱置，將意味著德國重振工業(yè)的雄心再次受挫。

發(fā)表于：2024/10/24

黃仁勛承認(rèn)英偉達(dá)設(shè)計(jì)缺陷導(dǎo)致舊版Blackwell良率問題

10月24日消息，據(jù)路透社報(bào)道，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛本周在接受采訪時(shí)承認(rèn)，此前曝光的導(dǎo)致Blackwell GPU良率問題的設(shè)計(jì)缺陷是由英偉達(dá)自身造成的，但是該設(shè)計(jì)缺陷在幾個(gè)月前就已經(jīng)在臺(tái)積電的幫助下得到了修復(fù)，B100/B200 處理器的改進(jìn)版本即將進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)。

發(fā)表于：2024/10/24

IFR報(bào)告顯示全球工廠運(yùn)行的機(jī)器人數(shù)量已經(jīng)超過400萬臺(tái)

新的世界機(jī)器人報(bào)告記錄了全球工廠運(yùn)行的4281585臺(tái)機(jī)器人，增長了10%。年裝機(jī)量連續(xù)第三年超過50萬臺(tái)。按地區(qū)劃分，2023年所有新部署的機(jī)器人中有70%安裝在亞洲，17%安裝在歐洲，10%安裝在美洲。

發(fā)表于：2024/10/24

美國又將6家中企列入實(shí)體清單

2024年10月21日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（Bureau of Industry and Security，簡稱BIS）發(fā)布公告，宣布將26家來自中國、埃及、巴基斯坦和阿聯(lián)酋的企業(yè)和個(gè)人新增至實(shí)體清單（Entity List），理由是這些實(shí)體的行為被認(rèn)為與美國的國家安全和外交政策利益相違背。其中包括6家中國公司。

發(fā)表于：2024/10/24

美國《芯片法案》將25%稅收抵免擴(kuò)大至晶圓

美國拜登政府最終確定了對半導(dǎo)體制造項(xiàng)目給予25%稅收抵免的規(guī)定，擴(kuò)大了2022年《芯片與科學(xué)法案》中可能最大的激勵(lì)計(jì)劃的適用范圍。

發(fā)表于：2024/10/24

傳英特爾與三星將組建代工同盟對抗臺(tái)積電

傳英特爾與三星將組建代工同盟對抗臺(tái)積電

發(fā)表于：2024/10/23

消息稱三星本月成功研制首批1c nm DRAM良品晶粒

10 月 22 日消息，韓媒 ZDNET Korea 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日報(bào)道稱，三星電子本月首次開發(fā)出 1c nm（第 6 代 10nm 級）DRAM 內(nèi)存 Good Die 良品晶粒，公司內(nèi)部對此給予積極評價(jià)。

發(fā)表于：2024/10/23

美國政府?dāng)M向半導(dǎo)體級多晶硅制造商HSC授予至多3.25億美元補(bǔ)貼

10 月 22 日消息，美國商務(wù)部當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布同半導(dǎo)體級多晶硅制造商 Hemlock Semiconductor（下文簡稱 HSC）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄，擬根據(jù)《CHIPS》法案向 HSC 提供至多 3.25 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 23.15 億元人民幣）的直接資金。

發(fā)表于：2024/10/23

德州儀器預(yù)計(jì)第四季度收入低于預(yù)期

德州儀器預(yù)計(jì)第四季度收入低于預(yù)期，市場庫存積壓

發(fā)表于：2024/10/23

加速發(fā)展網(wǎng)絡(luò)邊緣人工智能

　　AI正在快速發(fā)展，其動(dòng)力不僅來源于持續(xù)的技術(shù)進(jìn)步，還來自各個(gè)行業(yè)的需求和要求。隨著大型語言模型（LLM）和生成式AI的激增，行業(yè)正在努力解決這些基于云的AI應(yīng)用處理大數(shù)據(jù)以及訓(xùn)練和部署高級AI模型所需的密集計(jì)算能力。如今AI被應(yīng)用于各種客戶端設(shè)備中，包括PC和智能手機(jī)，以及汽車和工業(yè)設(shè)備（如機(jī)器人和醫(yī)療設(shè)備）的網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用中，這些設(shè)備在網(wǎng)絡(luò)邊緣較小的語言模型上運(yùn)行。

發(fā)表于：2024/10/23

瑞薩推出全新RX261/RX260 MCU產(chǎn)品群，具備卓越能效、先進(jìn)觸控功能及強(qiáng)大安全特性

　　2024 年 10 月 22 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RX261與RX260微控制器（MCU）產(chǎn)品群。這兩款全新的64MHz MCU帶來出色的能效比——工作模式下僅為69μA/MHz，待機(jī)模式下為1μA。此外，它們還能幫助設(shè)計(jì)人員輕松實(shí)現(xiàn)防水的電容式觸控傳感器設(shè)計(jì)，并提供強(qiáng)大的安全特性。得益于卓越性能與功能的完美結(jié)合，RX261/RX260產(chǎn)品群適用于家用電器、樓宇和工廠自動(dòng)化等應(yīng)用，以及智能鎖、電動(dòng)自行車和移動(dòng)式熱敏打印機(jī)等眾多應(yīng)用場景。

發(fā)表于：2024/10/22

制造商如何通過云技術(shù)優(yōu)化深度學(xué)習(xí)機(jī)器視覺運(yùn)作方式

　　機(jī)器視覺作為驅(qū)動(dòng)中國制造業(yè)發(fā)展的重要先進(jìn)技術(shù)，在半導(dǎo)體、電子制造、汽車、醫(yī)藥和食品包裝等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用；在此背景下，高工產(chǎn)業(yè)研究所（GGII）預(yù)測2024年中國機(jī)器視覺市場規(guī)模有望突破200億元，同比增速接近12%。

發(fā)表于：2024/10/22

實(shí)現(xiàn)不間斷能源的智能備用電池第四部分：BBU架的操作

　　摘要　　本文詳細(xì)介紹了ADI公司用于開放計(jì)算項(xiàng)目開放機(jī)架第3版（OCP ORV3）備用電池單元（BBU）架的硬件和軟件。其主要功能是建立BBU模塊之間的通信，并通過為此類應(yīng)用精心打造的圖形用戶界面（GUI）向用戶呈現(xiàn)可讀數(shù)據(jù)和信息。

發(fā)表于：2024/10/22