工業(yè)自動化最新文章 日本政府千億日元助力Rapidus出資下一代半導體量產(chǎn) 據(jù)共同社報道，日本政府 2 月 7 日通過內(nèi)閣會議決定修訂《信息處理促進法》和《特別會計法》，以支持 Rapidus 等半導體企業(yè)，加快下一代半導體的量產(chǎn)。 。 發(fā)表于：2/11/2025 2025年展望：半導體材料國產(chǎn)化率進一步提升 2024年全球半導體市場在經(jīng)歷了先前的低迷之后，開始呈現(xiàn)復蘇態(tài)勢。根據(jù)SEMI報告顯示，全球半導體制造材料2023年市場規(guī)模約166億美元。雖然下游市場在2023年略顯疲軟，但已于2024年開始逐漸回暖，代工廠稼動率也逐步提升，帶動全球半導體制造材料市場擴大。并且，隨著半導體產(chǎn)能向國內(nèi)遷徙，新晶圓廠項目的啟動和技術(shù)升級，也利好本土半導體材料，帶動需求逐漸復蘇。 發(fā)表于：2/10/2025 Gartner：2025年全球半導體產(chǎn)業(yè)將同比增長13.8% 1月15日消息，據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner發(fā)布最新的半導體產(chǎn)業(yè)預測報告，將2025年全球半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模由7,391.73億美元下修至7,167.23億美元，同比增長率由16.6%下修至13.8%。從車載、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子、數(shù)據(jù)傳輸與工控國防等各終端應(yīng)用需求來看，也較之前增幅全面下修。 發(fā)表于：2/10/2025 2025年半導體制造市場展望 2025年半導體行業(yè)將分化，AI推動GPU和HBM增長，設(shè)備市場因中國高需求預計增19.6%，先進封裝技術(shù)重要性提升，AI換機潮引領(lǐng)增長，中金看好AI技術(shù)普及帶來的算力芯片需求擴容及并購重組投資機會。 發(fā)表于：2/10/2025 德勤：2025年全球半導體行業(yè)有哪些發(fā)展趨勢？ 2024 年，全球半導體行業(yè)展現(xiàn)出強勁的增長勢頭，預計全年銷售額達 6270 億美元，并將在 2025 年進一步增長至 6970 億美元，創(chuàng)下歷史新高。 發(fā)表于：2/10/2025 2025年半導體行業(yè)三大技術(shù)熱點 半導體行業(yè)2025年將在功率元件、先進封裝和HBM方面取得突破，受AI驅(qū)動。HBM定制、先進封裝和功率元件創(chuàng)新將成趨勢，需投資新材料、工藝和架構(gòu)，以應(yīng)對未來技術(shù)挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：2/10/2025 2025年全球半導體產(chǎn)業(yè)十大看點 經(jīng)歷了2024年的蓄勢與回暖，全球半導體業(yè)界對2025年市場表現(xiàn)呈樂觀預期。WSTS預測，2024年全球銷售額將同比增長19.0%，達到6269億美元。2025年，全球銷售額預計達到6972億美元，同比增長11.2%。伴隨市場動能持續(xù)復蘇，十大半導體技術(shù)趨勢蓄勢待發(fā)。 發(fā)表于：2/10/2025 【回顧與展望】泰克：深化數(shù)智化賦能，加速本土產(chǎn)業(yè)升級 隨著2025年的到來，全球科技產(chǎn)業(yè)正邁向AI賦能和數(shù)智化的全新階段。數(shù)智化不僅推動了傳統(tǒng)行業(yè)的智能化升級，也為新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了強大動力。與此同時，本土化產(chǎn)業(yè)升級成為各國科技發(fā)展的關(guān)鍵戰(zhàn)略，尤其是在半導體、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵領(lǐng)域。泰克科技作為全球領(lǐng)先的測試與測量解決方案提供商，始終致力于通過創(chuàng)新技術(shù)助力全球產(chǎn)業(yè)升級，特別是在中國市場的本土化戰(zhàn)略中，泰克正發(fā)揮著越來越重要的作用。 發(fā)表于：2/10/2025 SEMI：2024年全球硅晶圓出貨量和銷售額均同比下降 近日，SEMI發(fā)布的硅片行業(yè)年終分析報告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量同比下降2.7%，為12266百萬平方英寸（MSI），而同期硅晶圓銷售額同比下降6.5%，至115億美元。報告顯示，2024年下半年，晶圓需求開始從2023年的行業(yè)下行周期中復蘇，但由于部分細分領(lǐng)域的終端需求疲軟，影響了晶圓廠利用率和特定應(yīng)用的晶圓出貨量，庫存調(diào)整速度較慢。預計復蘇將持續(xù)到2025年，下半年將有更強勁的改善。SEMI SMG主席、GlobalWafers副總裁李崇偉表示：“生成式人工智能和新的數(shù)據(jù)中心建設(shè)一直是高帶寬內(nèi)存（HBM）等最先進的代工廠和存儲設(shè)備的驅(qū)動力，但大多數(shù)其他終端市場仍在從過剩庫存中復蘇。正如許多客戶在財報中所指出的那樣，工業(yè)半導體市場仍處于強勁的庫存調(diào)整中，這影響了全球硅晶圓出貨量?！?/a> 發(fā)表于：2/10/2025 2024年半導體行業(yè)十大百億級并購 人工智能、新能源汽車、機器人等行業(yè)迅猛發(fā)展，為半導體行業(yè)帶來新的市場機遇。瞄準新機遇，行業(yè)巨頭積極通過整合并購強化新領(lǐng)域布局，全球半導體行業(yè)競爭加??！ 筆者整理了2024年48項半導體行業(yè)并購，并按照并購金額從高到低排序，前十大并購案金額均超過百億人民幣。下面帶大家簡要回顧2024年半導體行業(yè)十大百億并購！ 發(fā)表于：2/10/2025 2024年半導體產(chǎn)業(yè)10大動向 年關(guān)將至，IEEE（電氣電子工程師學會）的旗艦雜志IEEE Spectrum盤點了2024年行業(yè)內(nèi)的十大動向，涵蓋主要的技術(shù)進步、頭部半導體企業(yè)動態(tài)以及行業(yè)競爭格局等內(nèi)容，文章編譯如下： 發(fā)表于：2/10/2025 半導體行業(yè)國產(chǎn)替代加速跑 近年來，半導體行業(yè)作為高新技術(shù)的代表，得到了國家政策的大力支持和各地政府的積極投資。A股市場中的半導體板塊呈現(xiàn)出需求回暖、周期向上的態(tài)勢。專家分析，全球半導體產(chǎn)業(yè)正在持續(xù)復蘇，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的上市公司有望迎來新的增長機遇。 發(fā)表于：2/10/2025 2024年中國半導體行業(yè)十大突破 2024年，對于中國半導體行業(yè)來說，是充滿挑戰(zhàn)與機遇的一年。盡管面臨外部壓力，但中國半導體行業(yè)依然取得了顯著的突破。以下為2024年中國半導體行業(yè)的十大事件，排名不分先后。 發(fā)表于：2/10/2025 2025年上半年DRAM價格將下滑10% 2月10日消息，根據(jù)市場研究公司Omdia的最新調(diào)查結(jié)果顯示，因為由于半導體需求低迷，以及中國市場供應(yīng)過剩，預期PC、服務(wù)器和移動DRAM的價格至少在2025年第三季前仍將持續(xù)下降趨勢。具體來看，預計上半年將下降10%左右，下半年將下降5%左右。 發(fā)表于：2/10/2025 中國聯(lián)通發(fā)布5G-A行動計劃 2月10日上午消息，繼2024年的重點城市試點示范之后，中國聯(lián)通計劃到今年7月實現(xiàn)39城城區(qū)5G-A連續(xù)覆蓋，到2025年底實現(xiàn)300城重點場景5G-A連續(xù)覆蓋。 發(fā)表于：2/10/2025 ?…39404142434445464748…?
