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中國連續(xù)12年保持全球最大工業(yè)機(jī)器人市場(chǎng)

8月3日電（記者潘俊強(qiáng)）記者2日從2025世界機(jī)器人大會(huì)新聞發(fā)布會(huì)上獲悉，2024年，中國工業(yè)機(jī)器人市場(chǎng)銷量達(dá)30.2萬套，連續(xù)12年保持全球最大工業(yè)機(jī)器人市場(chǎng)。據(jù)介紹，2024年，中國機(jī)器人專利申請(qǐng)量占全球機(jī)器人專利申請(qǐng)總量的2/3。產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面，中國是全球第一大機(jī)器人生產(chǎn)國，工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)量由2015年的3.3萬套增長(zhǎng)至2024年的55.6萬套，服務(wù)機(jī)器人產(chǎn)量為1051.9萬套，同比增長(zhǎng)34.3%。

發(fā)表于：2025/8/4

晶合集成啟動(dòng)赴港IPO

2025年8月1日晚間，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶合集成”）發(fā)布公告稱，為深化公司國際化戰(zhàn)略布局，加快海外業(yè)務(wù)發(fā)展，進(jìn)一步提高公司綜合競(jìng)爭(zhēng)力及國際品牌形象，同時(shí)充分借助國際資本市場(chǎng)的資源與機(jī)制優(yōu)勢(shì)，優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，拓寬多元融資渠道，公司正在籌劃發(fā)行境外上市股份（H 股）并在香港聯(lián)合交易所有限公司上市（以下簡(jiǎn)稱“本次 H 股上市”）。

發(fā)表于：2025/8/4

三星計(jì)劃大幅降低HBM3e價(jià)格以吸引英偉達(dá)

7月31日消息，據(jù)韓媒ZDNet報(bào)道稱，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)二季度獲利同比暴跌約94%之后，三星為了提升半導(dǎo)體業(yè)務(wù)獲利能力，正積極地降低其面向人工智能應(yīng)用的HBM3e的生產(chǎn)成本，從而降低售價(jià)，以吸引英偉達(dá)的采用。目前英偉達(dá)的AI GPU主要依賴于SK海力士供應(yīng)的HBM。

發(fā)表于：2025/8/1

佳能9月啟用新光刻機(jī)工廠主要面向成熟制程及封裝應(yīng)用

7月31日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道，日本相機(jī)、打印機(jī)、光刻機(jī)大廠佳能（Canon）位于日本宇都宮市的新光刻機(jī)制造工廠將于9月正式投入量產(chǎn)，主攻成熟制程及后段封裝應(yīng)用設(shè)備，為全球芯片封裝與成熟制程市場(chǎng)提供更多設(shè)備產(chǎn)能支持。

發(fā)表于：2025/8/1

IDC：全球機(jī)器人市場(chǎng)邁向4000億美元

7月31日，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布了全球與中國機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)，數(shù)據(jù)顯示，到2029年全球機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模將突破4000億美元。其中，中國市場(chǎng)預(yù)計(jì)將占據(jù)全球近半份額，并以近15%的復(fù)合增長(zhǎng)率位居全球前列。

發(fā)表于：2025/7/31

2025Q2全球半導(dǎo)體硅片出貨面積同比增長(zhǎng)9.6%

7月31日消息，據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度半導(dǎo)體硅片（又稱“硅晶圓”）出貨面積達(dá)33.27億平方英寸，創(chuàng)下近2年來新高。

發(fā)表于：2025/7/31

CoWoP封裝技術(shù)詳解

近日，業(yè)內(nèi)盛傳英偉達(dá)（NVIDIA）正在考慮將全新的擁有諸多優(yōu)勢(shì)的 CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）作為其下一個(gè)封裝解決方案，可能將會(huì)率先導(dǎo)入其下一代 Rubin GPU 使用。不過，摩根士丹利的一份報(bào)告稱，雖然英偉達(dá)可能正在開發(fā)CoWoP技術(shù)，但短期內(nèi)不太可能大規(guī)模應(yīng)用。

發(fā)表于：2025/7/31

國產(chǎn)首家EDA上市公司大股東大比例減持

7月30日，概倫電子發(fā)布公告，截至本公告披露日，金秋投資、嘉橙投資、靜遠(yuǎn)投資、睿橙投資、國興同贏合計(jì)持股4686.05萬股，占公司總股本10.77%；因資金需求，擬于2025年8月22日至2025年11月19日，通過集中競(jìng)價(jià)減持不超過435.18萬股，不超1%，通過大宗交易減持不超過870.36萬股，不超2%，合計(jì)不超過1305.53萬股，不超3%，減持價(jià)格按市場(chǎng)價(jià)格確定。

發(fā)表于：2025/7/31

Arm宣布正在自研芯片 Meta等巨頭搶先試用

7月31日消息，據(jù)媒體報(bào)道，芯片架構(gòu)提供商Arm Holdings首席執(zhí)行官Rene Haas宣布，公司正加大投入開發(fā)自有芯片產(chǎn)品，此舉標(biāo)志著其從傳統(tǒng)IP授權(quán)模式向提供實(shí)體芯片的戰(zhàn)略重大轉(zhuǎn)變。 Haas表示，這些成品芯片將是Arm現(xiàn)有計(jì)算子系統(tǒng)（CSS）產(chǎn)品的“物理體現(xiàn)”。他強(qiáng)調(diào)：“我們有意識(shí)地加大投入，目標(biāo)超越單純的設(shè)計(jì)范疇，直接構(gòu)建產(chǎn)品，例如芯片乃至可能的解決方案?！?

發(fā)表于：2025/7/31

PCB打樣中的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

在高速電路設(shè)計(jì)中，PCB（印刷電路板）的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是至關(guān)重要的一環(huán)。合理的層疊結(jié)構(gòu)不僅能夠保證信號(hào)的完整性，還能提高電路板的整體性能和可靠性。本文將詳細(xì)探討PCB多層板打樣中的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：2025/7/31

美國對(duì)歐盟生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備免征15%關(guān)稅

當(dāng)?shù)貢r(shí)間2025年7月27日，美國總統(tǒng)特朗普與歐盟委員會(huì)主席馮德萊恩達(dá)成了一項(xiàng)新的貿(mào)易協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，美國將對(duì)大多數(shù)來自歐盟的商品征收15%的關(guān)稅，較之前威脅的30%大幅降低。同時(shí)，歐盟承諾向美國追加6000億美元的投資，并購買價(jià)值7500億美元的美國能源產(chǎn)品。此外，協(xié)議還包括對(duì)一些戰(zhàn)略性商品實(shí)施零關(guān)稅，如飛機(jī)及其零部件、某些化學(xué)品、某些仿制藥、半導(dǎo)體設(shè)備、某些農(nóng)產(chǎn)品、自然資源和關(guān)鍵原材料。

發(fā)表于：2025/7/31

數(shù)字化賦能本土運(yùn)營(yíng) 英飛凌分撥中心(中國)在滬升級(jí)

【2025年7月29日，中國上海訊】今天，英飛凌分撥中心(中國)“數(shù)字智能”定制項(xiàng)目在浦東機(jī)場(chǎng)綜保區(qū)正式簽約并奠基。項(xiàng)目建成后將成為英飛凌在全球單體建筑面積最大的成品分撥中心，不僅是英飛凌本土運(yùn)營(yíng)策略的踐行，同時(shí)契合當(dāng)下低碳化數(shù)字化發(fā)展趨勢(shì)

發(fā)表于：2025/7/30

AI倒逼半導(dǎo)體封裝進(jìn)入板級(jí)時(shí)代

近年來，伴隨著生成式AI與大語言模型的快速發(fā)展，用來訓(xùn)練AI大模型的數(shù)據(jù)量越來越龐大，單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經(jīng)濟(jì)雙重極限。以GPT-4為例，其訓(xùn)練參數(shù)量達(dá)到了1800B，OpenAI團(tuán)隊(duì)使用了25000張A100，并花了90-100天的時(shí)間才完成了單次訓(xùn)練，總耗電在2.4億度左右，成本約為6300萬美元。在驚人數(shù)據(jù)量的背后，隱藏著AI爆發(fā)式發(fā)展對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)提出的算力和存力等挑戰(zhàn)。如何應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)？憑借面板級(jí)RDL與玻璃基板實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破，在產(chǎn)能、良率與成本之間重構(gòu)平衡，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）正在給出答案。

發(fā)表于：2025/7/30

消息稱三星電子重新考慮在美國得州泰勒建設(shè)先進(jìn)封裝產(chǎn)線

7 月 30 日消息，三星電子在去年末與美國商務(wù)部達(dá)成了最終版本的《CHIPS》法案激勵(lì)計(jì)劃，相較同年 4 月的初步備忘錄取消了有關(guān)在得克薩斯州泰勒市建設(shè) 3D HBM 和 2.5D 封裝先進(jìn)封裝的內(nèi)容。而根據(jù)韓國媒體 hankyung 的報(bào)道，在泰勒市晶圓廠獲特斯拉大額先進(jìn)制程訂單和韓美貿(mào)易談判進(jìn)入關(guān)鍵階段的雙重背景下，三星電子重新考慮在泰勒市導(dǎo)入先進(jìn)封裝產(chǎn)能，追加投資規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)約 70 億美元

發(fā)表于：2025/7/30

消息稱三星計(jì)劃為Exynos 2600處理器率先導(dǎo)入HPB技術(shù)

7 月 29 日消息，韓媒 ZDNET Korea 今日?qǐng)?bào)道稱，三星電子計(jì)劃在其 2nm 旗艦移動(dòng)平臺(tái) Exynos 2600 率先應(yīng)用 HPB。這是一項(xiàng)在芯片封裝內(nèi)級(jí)別改善平臺(tái)散熱的技術(shù)。

發(fā)表于：2025/7/30