三星完成400層NAND Flash開(kāi)發(fā)
發(fā)表于:2024/12/10
意法半導(dǎo)體和ENGIE在馬來(lái)西亞簽訂可再生能源發(fā)電供電長(zhǎng)期協(xié)議
發(fā)表于:2024/12/10
國(guó)內(nèi)最大規(guī)模超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)天衍-504正式發(fā)布
發(fā)表于:2024/12/9
英特爾臨時(shí)聯(lián)席CEO證實(shí)不會(huì)放棄晶圓代工業(yè)務(wù)
發(fā)表于:2024/12/9
imec為0.7nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)推出雙排CFET架構(gòu)
發(fā)表于:2024/12/9
Arm CEO評(píng)英特爾困局難題
發(fā)表于:2024/12/9
消息稱臺(tái)積電2nm芯片生產(chǎn)良率達(dá)60%以上
發(fā)表于:2024/12/9