工業(yè)自動化最新文章 從元器件到測試系統(tǒng)：Pickering品英集團55年為用戶構建自動測試全生命周期降本增效生態(tài) 英國Pickering集團將在2025年4月15-17日于上海新國際博覽中心舉辦的2025慕尼黑上海電子展（electronica China）中展出用于電子測試與驗證的新型模塊化信號開關與仿真產品和高壓舌簧繼電器。 發(fā)表于：4/10/2025 歐洲重啟存儲芯片生產 4 月 8 日消息，德國鐵電存儲器公司（FMC）宣布與半導體企業(yè) Neumonda 達成戰(zhàn)略合作，將在德國德累斯頓建立新型非易失性存儲芯片（FeRAM）生產線。 這是繼 2009 年英飛凌、奇夢達德國 DRAM 工廠破產關停后，歐洲首次嘗試重啟存儲芯片本土化生產。 發(fā)表于：4/9/2025 臺積電或將面臨超10億美元罰款 當?shù)貢r間4月8日早些時候，路透社援引兩名知情人士的話報道稱，臺積電可能面臨10億美元或更多的罰款，以解決美國對其間接違反出口管制政策替中企代工AI芯片的調查。 報道稱，某中企通過第三方違規(guī)在臺積電代工制造了近300萬顆AI芯片，但是臺積電并未及時發(fā)現(xiàn)。這也使得臺積電間接違反了美國的出口管制政策。 發(fā)表于：4/9/2025 SK海力士首次超越三星成為全球第一大DRAM供應商 4月9日消息，根據(jù)調研機構Counterpoint Research最新發(fā)布的2025年一季度DRAM市場追蹤報告顯示，SK海力士以36%的營收市占率首度超越三星電子，成為了全球第一大DRAM供應商。排名第二的三星，其市占率為34%，低于SK海力士約2個百分點。緊隨其后的美光市占率為25%，其他廠商僅有5%的份額。SK海力士還預期，其營收與市占率的增長至少會持續(xù)到下一季。 發(fā)表于：4/9/2025 IBM同TEL續(xù)簽先進半導體技術聯(lián)合研發(fā)協(xié)議 4 月 9 日消息，IBM 和半導體設備巨頭 TEL 當?shù)貢r間 2 日宣布在此前二十余年的聯(lián)合研發(fā)基礎上續(xù)簽一份為期 5 年的先進半導體技術合作協(xié)議。 雙方的新協(xié)議專注于持續(xù)推進下一代半導體節(jié)點和架構的技術進步，通過結合 IBM 的半導體工藝集成知識和 TEL 的尖端設備，探索可滿足未來生成式 AI 對性能與能效兩方面要求的尖端芯片，助力人工智能發(fā)展。 發(fā)表于：4/9/2025 晶圓代工業(yè)務慘淡 三星將數(shù)十名員工調往存儲部門 4月9日消息，據(jù)韓國《朝鮮日報》報導，三星電子半導體部門計劃將把晶圓代工業(yè)務的部分制造人員，轉移到存儲制造技術中心，以提高包括第六代高頻寬內存（HBM4）在內的下一代HBM生產能力。 發(fā)表于：4/9/2025 消息稱三星啟動1nm工藝研發(fā) 消息稱三星啟動1nm工藝研發(fā)：2029年后量產 發(fā)表于：4/9/2025 晶圓切割機大廠DISCO出貨額五個季度來首次下滑 4月8日消息，日本晶圓切割機廠商DISCO公布了2024財年第四財季（2025自然年一季度）財報，該季度非合并（個別）出貨額為766億日元，同比下滑2.5%，為自2023年四季度以來首度陷入萎縮。相比之下，在2024年第三財季（2024自然年四季度）DISCO非合并出貨額達908億日元、季度出貨額也創(chuàng)下歷史新高紀錄。 發(fā)表于：4/9/2025 商務部：將12家美國實體列入出口管制管控名單 商務部：將12家美國實體列入出口管制管控名單 將護盾人工智能公司等6家美企列入“不可靠實體清單” 發(fā)表于：4/9/2025 美光宣布SSD將漲價 據(jù)報道，知情人士透露美光科技已告知美國客戶，計劃從周三起對部分產品征收附加費。 這家在亞洲擁有多個制造基地的存儲巨頭表示，雖然半導體產品獲得關稅豁免，但內存模塊和固態(tài)硬盤仍需繳納新關稅。 發(fā)表于：4/9/2025 東芝推出新型SCiB?鋰離子電池模塊 提升約2倍散熱性能！東芝推出新型SCiB?鋰離子電池模塊 適用于頻繁高倍率充放電使用場景 發(fā)表于：4/9/2025 東方晶源的“軟實力”：以技術創(chuàng)新破局半導體制造“良率革命” 在半導體制造領域，良率始終是懸在行業(yè)頭頂?shù)倪_摩克利斯之劍。 尤其是隨著先進制程不斷逼近物理極限，行業(yè)對良率提升的訴求愈發(fā)迫切。當先進制程突破5nm節(jié)點，每1%的良率提升都可能為晶圓廠帶來超過1.5億美元的利潤增量，而低于85%的良率則意味著工藝體系的全面失效。這種殘酷的“良率算術”背后，是芯片制造復雜度指數(shù)級增長與工藝容錯空間不斷收窄的現(xiàn)實難題。 發(fā)表于：4/9/2025 AspenCore發(fā)布2024年度的China Fabless 100排行榜 4月8日消息，市調機構AspenCore近日發(fā)布了2024年度的China Fabless 100排行榜，對國內無晶圓芯片設計企業(yè)分門別類進行排行，涵蓋處理器、AI芯片、微控制器、存儲器、電源管理芯片、傳感器、無線芯片、模擬芯片、功率器件、射頻與通信芯片等十大領域。 發(fā)表于：4/8/2025 2月全球半導體銷售額同比增長17.1% 創(chuàng)歷史新高 4月8日消息，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）宣布，2025年2月份全球半導體銷售額為549億美元，較2024年2月的469億美元同比增長17.1%，但環(huán)比2025年1月的565億美元下降2.9%。 發(fā)表于：4/8/2025 臺積電最大先進封裝廠AP8進機 參考臺媒《經濟日報》《工商時報》報道，臺積電于本月 2 日舉行了 AP8 先進封裝廠的進機儀式。相較稍早前的 2nm 擴產典禮，本次活動更為低調，參與方主要是臺積電和供應鏈合作伙伴。 臺積電 AP8 廠由群創(chuàng)光電南科四廠改造而來，原是一座 5.5 代 LCD 面板廠。臺積電在 2024 年 8 月 15 日以 171.4 億新臺幣（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 37.72 億元人民幣）購入了這一位于臺南市的廠房及附屬設施，從南科四廠到 AP8 的改造隨之啟動。 發(fā)表于：4/8/2025 ?…35363738394041424344…?
