《電子技術(shù)應(yīng)用》
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清研電子PTFE基高端覆銅板中試線投產(chǎn)發(fā)布會(huì)

2025-12-04
來(lái)源:清研電子
關(guān)鍵詞: 清研電子 覆銅板

2025 年 11 月 29 日,PTFE 基高端覆銅板專場(chǎng)暨清研電子高端覆銅板中試線投產(chǎn)揭牌儀式在深圳清華大學(xué)研究院舉行。50 位行業(yè)精英參會(huì),聚焦高端覆銅板中試線投產(chǎn)。該中試線打通實(shí)驗(yàn)室與產(chǎn)業(yè)化壁壘,既是企業(yè)里程碑,更是推動(dòng)我國(guó)高端電子材料產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)、助力電子信息產(chǎn)業(yè)自主可控的關(guān)鍵突破。

發(fā)布會(huì)伊始,中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)覆銅板材料分會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)董榜旗致辭。從產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略高度,闡述高端覆銅板產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與戰(zhàn)略意義,明確行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新核心方向,奠定發(fā)布會(huì)聚焦產(chǎn)業(yè)升級(jí)的基調(diào)。

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隨后,清研電子研發(fā)總監(jiān)羅旭芳帶領(lǐng)嘉賓及記者深入中試線現(xiàn)場(chǎng),詳解技術(shù)優(yōu)勢(shì):“中試線精準(zhǔn)控制 PTFE 基材與銅箔復(fù)合壓力、溫度曲線,產(chǎn)品介電常數(shù)波動(dòng)滿足高頻高速場(chǎng)景需求?!痹撝性嚲€搭載柔性生產(chǎn)模塊,兼具樣品試制與中批量訂單承接功能。“研發(fā) + 生產(chǎn)”雙定位使其成為企業(yè)技術(shù)陣地與行業(yè)創(chuàng)新支撐平臺(tái),打通 “實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)業(yè)”關(guān)鍵鏈路。本網(wǎng)記者在現(xiàn)場(chǎng)觀察到,中試線的設(shè)備配置與工藝流程均貼合當(dāng)前高端覆銅板的量產(chǎn)化需求,技術(shù)落地性極強(qiáng)。

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參觀結(jié)束后,主題演講匯聚了來(lái)自覆銅板技術(shù)領(lǐng)域、上游材料企業(yè)及下游應(yīng)用端的 7 位行業(yè)專家,從不同維度分享高端覆銅板的技術(shù)難點(diǎn)、創(chuàng)新成果與應(yīng)用趨勢(shì),為行業(yè)提供了全面的視角參考。

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主題演講結(jié)束后,圓桌訪談環(huán)節(jié)將發(fā)布會(huì)氛圍推向高潮。主持人清研電子總經(jīng)理王臣拋出 “技術(shù)瓶頸突破、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、應(yīng)用場(chǎng)景拓展” 三大核心議題,嘉賓們結(jié)合自身從業(yè)經(jīng)驗(yàn)各抒己見(jiàn),臺(tái)下觀眾踴躍提問(wèn),現(xiàn)場(chǎng)觀點(diǎn)交鋒激烈,碰撞出諸多破局思路。經(jīng)過(guò)深入探討,現(xiàn)場(chǎng)凝聚起 “上下游同步研發(fā)、供需端提前對(duì)接” 的行業(yè)共識(shí),為解決當(dāng)前高端覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展的痛點(diǎn)提供了務(wù)實(shí)方向。

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本次 PTFE 基高端覆銅板專場(chǎng)暨清研電子高端覆銅板中試線投產(chǎn)揭牌儀式,不僅是一場(chǎng)行業(yè)信息交流的盛會(huì),更見(jiàn)證了中國(guó)高端電子材料產(chǎn)業(yè)的 “關(guān)鍵一躍”。以清研電子這條中試線為錨點(diǎn),上下游企業(yè)實(shí)現(xiàn)協(xié)同創(chuàng)新,在供需兩端達(dá)成精準(zhǔn)對(duì)接,正共同推動(dòng)我國(guó)高端覆銅板產(chǎn)業(yè)向高質(zhì)量發(fā)展邁進(jìn)。本網(wǎng)記者將持續(xù)關(guān)注該中試線后續(xù)投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)情況及對(duì)行業(yè)的帶動(dòng)效應(yīng)。


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