工業(yè)自動化最新文章 佳能9月启用新光刻机工厂 主要面向成熟制程及封装应用 7月31日消息，据《日经新闻》报道，日本相机、打印机、光刻机大厂佳能（Canon）位于日本宇都宫市的新光刻机制造工厂将于9月正式投入量产，主攻成熟制程及后段封装应用设备，为全球芯片封装与成熟制程市场提供更多设备产能支持。 發(fā)表于：2025/8/1 IDC：全球机器人市场迈向4000亿美元 7月31日，国际数据公司（IDC）发布了全球与中国机器人市场规模预测，数据显示，到2029年全球机器人市场规模将突破4000亿美元。其中，中国市场预计将占据全球近半份额，并以近15%的复合增长率位居全球前列。 發(fā)表于：2025/7/31 2025Q2全球半导体硅片出货面积同比增长9.6% 7月31日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的统计数据显示，今年第二季度半导体硅片（又称“硅晶圆”）出货面积达33.27亿平方英寸，创下近2年来新高。 發(fā)表于：2025/7/31 CoWoP封装技术详解 近日，业内盛传英伟达（NVIDIA）正在考虑将全新的拥有诸多优势的 CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）作为其下一个封装解决方案，可能将会率先导入其下一代 Rubin GPU 使用。不过，摩根士丹利的一份报告称， 虽然英伟达可能正在开发CoWoP技术，但短期内不太可能大规模应用。 發(fā)表于：2025/7/31 国产首家EDA上市公司大股东大比例减持 7月30日，概伦电子发布公告，截至本公告披露日，金秋投资、嘉橙投资、静远投资、睿橙投资、国兴同赢合计持股4686.05万股，占公司总股本10.77%；因资金需求，拟于2025年8月22日至2025年11月19日，通过集中竞价减持不超过435.18万股，不超1%，通过大宗交易减持不超过870.36万股，不超2%，合计不超过1305.53万股，不超3%，减持价格按市场价格确定。 發(fā)表于：2025/7/31 Arm宣布正在自研芯片 Meta等巨头抢先试用 7月31日消息，据媒体报道，芯片架构提供商Arm Holdings首席执行官Rene Haas宣布，公司正加大投入开发自有芯片产品，此举标志着其从传统IP授权模式向提供实体芯片的战略重大转变。 Haas表示，这些成品芯片将是Arm现有计算子系统（CSS）产品的“物理体现”。他强调：“我们有意识地加大投入，目标超越单纯的设计范畴，直接构建产品，例如芯片乃至可能的解决方案。” 發(fā)表于：2025/7/31 PCB打样中的层叠结构设计 在高速电路设计中，PCB（印刷电路板）的层叠结构设计是至关重要的一环。合理的层叠结构不仅能够保证信号的完整性，还能提高电路板的整体性能和可靠性。本文将详细探讨PCB多层板打样中的层叠结构设计。 發(fā)表于：2025/7/31 美国对欧盟生产的半导体设备免征15%关税 当地时间2025年7月27日，美国总统特朗普与欧盟委员会主席冯德莱恩达成了一项新的贸易协议。根据协议，美国将对大多数来自欧盟的商品征收15%的关税，较之前威胁的30%大幅降低。同时，欧盟承诺向美国追加6000亿美元的投资，并购买价值7500亿美元的美国能源产品。此外，协议还包括对一些战略性商品实施零关税，如飞机及其零部件、某些化学品、某些仿制药、半导体设备、某些农产品、自然资源和关键原材料。 發(fā)表于：2025/7/31 数字化赋能本土运营 英飞凌分拨中心(中国)在沪升级 【2025年7月29日，中国上海讯】今天，英飞凌分拨中心(中国)“数字智能”定制项目在浦东机场综保区正式签约并奠基。项目建成后将成为英飞凌在全球单体建筑面积最大的成品分拨中心，不仅是英飞凌本土运营策略的践行，同时契合当下低碳化数字化发展趋势 發(fā)表于：2025/7/30 AI倒逼半导体封装进入板级时代 近年来，伴随着生成式AI与大语言模型的快速发展，用来训练AI大模型的数据量越来越庞大，单芯片晶体管密度却已逼近物理与经济双重极限。以GPT-4为例，其训练参数量达到了1800B，OpenAI团队使用了25000张A100，并花了90-100天的时间才完成了单次训练，总耗电在2.4亿度左右，成本约为6300万美元。 在惊人数据量的背后，隐藏着AI爆发式发展对半导体行业提出的算力和存力等挑战。如何应对挑战？凭借面板级RDL与玻璃基板实现关键突破，在产能、良率与成本之间重构平衡，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）正在给出答案。 發(fā)表于：2025/7/30 消息称三星电子重新考虑在美国得州泰勒建设先进封装产线 7 月 30 日消息，三星电子在去年末与美国商务部达成了最终版本的《CHIPS》法案激励计划，相较同年 4 月的初步备忘录取消了有关在得克萨斯州泰勒市建设 3D HBM 和 2.5D 封装先进封装的内容。 而根据韩国媒体 hankyung 的报道，在泰勒市晶圆厂获特斯拉大额先进制程订单和韩美贸易谈判进入关键阶段的双重背景下，三星电子重新考虑在泰勒市导入先进封装产能，追加投资规模预计将达约 70 亿美元 發(fā)表于：2025/7/30 消息称三星计划为Exynos 2600处理器率先导入HPB技术 7 月 29 日消息，韩媒 ZDNET Korea 今日报道称，三星电子计划在其 2nm 旗舰移动平台 Exynos 2600 率先应用 HPB。这是一项在芯片封装内级别改善平台散热的技术。 發(fā)表于：2025/7/30 犯罪恐惧感对隐私让渡意愿的影响研究 海量的个人信息用于社会治理，虽然降低了犯罪恐惧感，但是也带来“去知觉化”的问题和隐私泄露的风险。为了促进数据私益和公益的平衡，基于2023年中国犯罪被害调查数据，围绕隐私权衡行为的影响因素展开实证研究。结果表明，犯罪恐惧感不仅直接降低了人们的隐私让渡意愿，还会通过降低警察信任感和官方媒体效力降低让渡意愿。因此，应当从减轻犯罪恐惧感入手，建立透明的信息利用机制，利用数据价值的同时规避隐私泄露风险，确保始终将群众作为受益者。 發(fā)表于：2025/7/29 高校数据安全治理的模型研究 在分析我国高校数据安全面临的严峻挑战的基础上，提出了以目标为导向、内涵式发展、合理的指标体系、多元协同和基于业务场景的治理思路，通过数据安全治理能力、数据安全过程、业务场景三个维度将数据安全治理框架映射至高等教育领域，构建了贯穿数据生命周期的高校数据安全治理模型，指导数据高效、有序、可信流通，并建立了管理、技术、运营为一体的高校数据安全治理能力评估体系，支撑模型的应用发展，为提升高校数据安全治理水平提供科学的指引。 發(fā)表于：2025/7/29 工业大模型赋能制造业数字化转型的路径与对策 在全球制造业加速迈向数字化、智能化的背景下，工业大模型作为新一代智能技术，正成为推动制造业数字化转型的重要引擎。通过系统梳理工业大模型的概念、发展脉络和发展现状等基础理论，提出工业大模型赋能制造业数字化转型的理论框架，并详细阐述工业大模型在研发设计、生产制造、运维服务、经营管理和供应链管理等制造业典型应用场景的赋能作用。针对工业大模型在深度应用过程中所面临的高质量训练数据匮乏、工业场景分布碎片化、工业应用鲁棒性欠缺、关键场景风险需警惕和计算与系统能力不足等挑战，进一步探讨其赋能制造业数字化转型的方法路径，并从政策机制、示范引领、标准体系、自主创新、安全韧性和人才培养等多个维度提出对策建议，以期为工业大模型驱动制造业高质量发展提供有价值的参考和启示。 發(fā)表于：2025/7/29 <…48495051525354555657…>
