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工業(yè)自動化最新文章

一種應用乒乓自歸零的高精度放大器

設計實現(xiàn)了一種低失調(diào)、高增益的運算放大器（運放）。整體電路包含帶隙基準、振蕩器、分頻器、輔助運放和主運放等。該電路采用乒乓結(jié)構的自歸零技術，實現(xiàn)了連續(xù)工作，同時顯著縮減了放大器的輸入失調(diào)偏移。此外，還提出了一種新穎、高效的控制時序，以較低的成本有效降低了放大器在乒乓切換過程中的穩(wěn)定時間，進一步減小了放大器的輸出毛刺。該放大器芯片基于350 nm CMOS工藝設計制造，實際測試結(jié)果表明，在5 V電源電壓下，放大器消耗了0.65 mA的電流，實現(xiàn)了最大3 µV的輸入失調(diào)偏移，增益帶寬積為8 MHz，噪聲頻譜密度降到了30 nV/√Hz。

發(fā)表于：3/17/2025

一種帶短路保護的磁隔離IGBT驅(qū)動架構

設計一種帶短路保護的磁隔離IGBT驅(qū)動架構，該架構采用變壓器隔離，集成去飽和檢測電路、米勒鉗位電路和軟關斷，當IGBT發(fā)生短路故障退出飽和區(qū)，便對器件執(zhí)行軟關斷，并通過米勒鉗位電路抑制柵極電壓尖峰。同時通過故障反饋通道將故障信號反饋給前級控制器，實現(xiàn)對短路故障的快速響應。仿真和實測結(jié)果表明，本架構具有8 kV的隔離耐壓，去飽和檢測和米勒鉗位閾值分別為9 V和2 V，去飽和故障響應時間為419 ns，故障報錯時間為311 ns，軟關斷時間為136 ns。該架構實現(xiàn)了短路故障保護和故障反饋，已應用在某一高耐壓隔離IGBT驅(qū)動器中。

發(fā)表于：3/17/2025

世強硬創(chuàng)十周年慶送車活動正式上線

《服務硬核科技企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新，世強硬創(chuàng)十周年慶送車活動正式上線，回饋百萬工程師》電子行業(yè)知名研發(fā)與采購服務平臺——世強硬創(chuàng)平臺在其十周年慶典活動中，最終確定以“20臺汽車”作為重磅獎品，致敬平臺超100萬工程師用戶及11萬家硬科技企業(yè)。該活動自3月1日啟動以來，迅速引發(fā)電子工程領域的廣泛關注。

發(fā)表于：3/17/2025

基于機器學習的智能傳感器綜述

隨著機器學習的飛速發(fā)展，機器學習算法創(chuàng)建的智能模型正逐步成為新型傳感器數(shù)據(jù)分析的核心部分。首先介紹了支持機器學習的智能傳感器背景，對智能模型的構建和數(shù)據(jù)集的生成、驗證、測試過程進行簡述，隨后列舉了基于機器學習的智能傳感器的應用，最后指出了基于機器學習的智能傳感器目前面臨的問題和挑戰(zhàn)并提出了具有可行性的解決方法，為相關研究人員提供有價值的學術參考。

發(fā)表于：3/17/2025

英特爾前CEO再度發(fā)文反對拆分英特爾

Intel前CEO再度發(fā)文反對拆分英特爾，政府應支持其與臺積電競爭！

發(fā)表于：3/17/2025

Intel 18A制程取得重大進展

當?shù)貢r間3月13日，英特爾工程經(jīng)理Pankaj Marria通過LinkedIn發(fā)文指出，“Intel 18A制程迎來重要里程碑！很榮幸加入‘Eagle Team’，一同落實Intel 18A，我們的團隊率先完成亞利桑那州的首批生產(chǎn)，先進半導體制程邁出了關鍵一步?！?

發(fā)表于：3/17/2025

三星電子展望未來HBM內(nèi)存

3 月 17 日消息，三星電子代表 Song Jai-hyuk 在 2 月的 IEEE ISSCC 2025 全體會議演講中對 HBM 內(nèi)存的未來技術演進進行了展望，提到了通過定制版本縮減 I/O 面積占用和在基礎芯片中直接集成加速器單元兩種思路。定制 HBM 目前的 HBM 內(nèi)存在 xPU 處理器和 HBM 基礎裸片 Base Die 之間采用數(shù)以千計的 PHY I/O 互聯(lián)，而定制版本則采用更高效率的 D2D 裸片對裸片互聯(lián)，這一結(jié)構縮短了兩芯片間距、減少了 I/O 數(shù)量、擁有更出色的能效。同時，D2D 互聯(lián)的面積占用較現(xiàn)有方式更低，這為 xPU 和 Base Die 塞入更多芯片 IP 創(chuàng)造了可能。

發(fā)表于：3/17/2025

意大利政府擬對意法半導體董事會動用否決權

近年來，意法半導體的表現(xiàn)不及芯片同行，自2025年初以來，其股價已下跌約8.4%。據(jù)報道，意大利政府已考慮罷免公司CEO Jean-Marc Chery，原因是該公司表現(xiàn)不佳。

發(fā)表于：3/17/2025

傅利葉開源全尺寸人形機器人數(shù)據(jù)集Fourier ActionNet

傅利葉開源全尺寸人形機器人數(shù)據(jù)集 Fourier ActionNet

發(fā)表于：3/17/2025

華為申請注冊MATEROBOT商標有望推出人形機器人產(chǎn)品

華為申請注冊MATEROBOT商標有望推出人形機器人產(chǎn)品

發(fā)表于：3/17/2025

三星F1.4nm級工藝可能無法達成預期而被迫取消

三星的FS1.4 1.4nm級工藝原定于2027年投入量產(chǎn)，但現(xiàn)在可能無法達成預期而被迫取消。

發(fā)表于：3/17/2025

我國成功研制硅光集成高階模式復用器芯片

3 月 13 日消息，據(jù)科技日報今日報道，復旦大學信息科學與工程學院張俊文研究員、遲楠教授與相關研究團隊開展合作，通過精確設計和優(yōu)化，將多維復用技術引入片上光互連架構，不僅顯著提升了數(shù)據(jù)傳輸吞吐量，同時在功耗和延遲方面表現(xiàn)卓越，具備極強的擴展性和兼容性，適用于多種高性能計算場景。

發(fā)表于：3/14/2025

英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質(zhì)設計的創(chuàng)新MCU解決方案

【2025年3月13日, 德國慕尼黑訊】從汽車、工業(yè)到消費電子產(chǎn)品，無論哪種設備和系統(tǒng)都需要功能強大且高效安全的微控制器（MCU）才能可靠運行。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）在紐倫堡舉行的Embedded World 2025上展示了其創(chuàng)新的半導體解決方案如何滿足這些需求，并推動這些領域的進一步發(fā)展。公司展示其采用了最新技術、具有更高安全性、高精度和高品質(zhì)MCU。

發(fā)表于：3/13/2025

消息稱三星5000億韓元引入其首臺ASML High NA EUV光刻機

消息稱三星5000億韓元引入其首臺ASML High NA EUV光刻機

發(fā)表于：3/13/2025

日月光同Ainos合作將AI氣味分析技術應用于半導體制造

3 月 13 日消息，日月光半導體昨日宣布同 AI 驅(qū)動氣味數(shù)字化企業(yè) Ainos 簽署合作備忘錄，將后者的 AINose 專利技術應用于半導體封測廠，以期提升制程效率、環(huán)境安全性，并確保符合 ESG 規(guī)范。此處的氣味實際上指的是空氣中的揮發(fā)性有機化合物（VOC），這類化學物質(zhì)對制程穩(wěn)定性、設備壽命及環(huán)境條件有著重要影響，但此前其應用潛能長期被低估。

發(fā)表于：3/13/2025