根據(jù)《日經(jīng)新聞》報導(dǎo)，日本半導(dǎo)體設(shè)備大廠Tokyo Electron（TEL）于10月15日對外宣布，其位于日本熊本的新研發(fā)大樓（Process Development Building）已正式落成，將做為公司推進新一代半導(dǎo)體制程設(shè)備研發(fā)的核心基地，預(yù)計2026年春季投入運營。

據(jù)了解，這棟新落成的大樓座落于熊本縣合志市，總建筑面積約27,000平方米，投資規(guī)模約470億日）。該設(shè)施為TEL旗下制造與研發(fā)子公司Tokyo Electron Kyushu 所屬，主要負責(zé)涂布／顯影設(shè)備（coater-developers）、清洗系統(tǒng)（cleaning systems）以及3D 封裝設(shè)備（含晶圓鍵合機，wafer bonders） 的設(shè)計與制造。

隨著全球數(shù)位化浪潮與AI 應(yīng)用需求激增，TEL正鎖定“更精細制程（finer scaling）”與“更高整合度（higher integration）”兩大方向著力研發(fā)。該公司預(yù)期，其設(shè)備技術(shù)未來有望延伸至1nm級的先進制程領(lǐng)域。

在技術(shù)合作方面，TEL亦攜手荷蘭ASML 以及比利時imec 等國際機構(gòu)，攜手推動先進極紫外光（EUV）技術(shù)與下一代材料的研發(fā)。TEL指出，隨著線寬日益縮小、制程日趨復(fù)雜，化學(xué)試劑與用水用量也隨之攀升，因此未來在節(jié)能、減少化學(xué)品使用、降低水耗方面的環(huán)保技術(shù)將是關(guān)鍵，目標(biāo)在維持性能提升之余，也能壓低先進制程的制造成本并減少碳排放。

面對短期市場波動與中國設(shè)備需求衰退的挑戰(zhàn)，TEL對中長期前景仍抱持信心。公司計劃在2024至2029會計年度期間投入超過1.5萬億日元于研發(fā)領(lǐng)域，相較于前五年增幅約90%，目的在穩(wěn)固下一代制程及提升設(shè)備效率的技術(shù)實力。

近年來，熊本地區(qū)正在快速發(fā)展成為日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新聚落。除臺積電之外，包括索尼以及一些材料與設(shè)備公司也已落地當(dāng)?shù)?。TEL這座新研發(fā)大樓完工后預(yù)期可進一步加深與臺積電之間的合作關(guān)系，促進先進曝光技術(shù)與涂布／顯影設(shè)備的驗證與聯(lián)合開發(fā)。

值得注意的是，先前臺積電的機密外泄案引起關(guān)注，未來雙方的信任與合作是否將因此受到影響，仍有待觀察。