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三星正利用康寧玻璃開發(fā)新一代封裝材料

3 月 10 日消息，據(jù)外媒 Business Korea 報道，三星設(shè)備解決方案（DS）部門已開始了下一代玻璃基板封裝材料“玻璃中介層”開發(fā)，目標旨在替代昂貴的傳統(tǒng)有機塑料封裝基板，同時提升性能，相應(yīng)材料計劃在 2027 年實現(xiàn)量產(chǎn)。三星計劃利用康寧提供的玻璃材料開發(fā)相應(yīng)“玻璃中介層”，同時會將部分封裝材料生產(chǎn)項目外包給 Chemtronics 和 Philoptics 公司完成。與傳統(tǒng)的有機塑料基板相比，玻璃基板能夠顯著降低塑料基板易出現(xiàn)的翹曲問題。業(yè)內(nèi)人士透露，三星目前正在計劃在玻璃基板供應(yīng)鏈中建立自己的地位，“玻璃中介層”的開發(fā)已被視為提高自身半導體封裝能力的戰(zhàn)略舉措。

發(fā)表于：3/11/2025

小米否認其人形機器人Cyberone即將量產(chǎn)消息

3月10日消息，最近有消息稱，小米機器人CyberOne正分階段落地亦莊產(chǎn)線。傳言稱，CyberOne被官方定義為“全尺寸人形仿生機器人”，支持家庭護理、陪伴等多種場景。并計劃于3-4月公示量產(chǎn)進展，4-5月開放參觀，下半年做PR宣發(fā)。

發(fā)表于：3/11/2025

瑞薩面向RZ/T和RZ/N系列微處理器推出經(jīng)認證的

　　2025 年 3 月 10 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布面向其RZ/T和RZ/N系列工業(yè)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)微處理器（MPU）推出經(jīng)認證的PROFINET IRT和PROFIdrive軟件協(xié)議棧。初始軟件版本適用于專為伺服電機控制應(yīng)用設(shè)計的RZ/T2M MPU，同時適用于面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)應(yīng)用（如遠程IO或工業(yè)以太網(wǎng)設(shè)備）的RZ/N2L。使用搭載該軟件協(xié)議棧的瑞薩產(chǎn)品，可以簡化客戶設(shè)備的認證過程。

發(fā)表于：3/10/2025

Microchip推出多功能MPLAB® PICkit? Basic調(diào)試器

發(fā)表于：3/10/2025

Qorvo® 為屢獲殊榮的 QSPICE® 電路仿真軟件新增建模功能

　　中國北京，2025 年 3 月 6 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，為其屢獲殊榮的 QSPICE 電路仿真軟件新增一項重要功能——在幾分鐘而非幾小時內(nèi)精確地為半導體元件創(chuàng)建模型。電子設(shè)計師現(xiàn)在可以在 QSPICE 免費軟件包中使用該全新工具。

發(fā)表于：3/10/2025

東芝推出應(yīng)用于工業(yè)設(shè)備的具備增強安全功能的SiC

　　中國上海，2025年3月6日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出一款可用于驅(qū)動碳化硅（SiC）MOSFET的柵極驅(qū)動光電耦合器——“TLP5814H”。該器件具備＋6.8 A／–4.8 A的輸出電流，采用小型SO8L封裝并提供有源米勒鉗位功能。今日開始支持批量供貨。

發(fā)表于：3/10/2025

中國信通院啟動人形機器人應(yīng)用場景圖譜編制工作

3 月 10 日消息，為加快推動人形機器人應(yīng)用場景建設(shè)，促進技術(shù)迭代升級，中國信息通信研究院泰爾系統(tǒng)實驗室現(xiàn)正式啟動人形機器人應(yīng)用場景征集工作，申報截止日期為 2025 年 3 月 24 日。

發(fā)表于：3/10/2025

美國先進半導體產(chǎn)能占比將在2030年突破22%

拜中國臺灣省和韓國芯片業(yè)者大舉在美投資所賜，美國先進半導體產(chǎn)能預估在2030年突破全球總產(chǎn)能的20%。市場研調(diào)機構(gòu)TrendForce預估，美國先進半導體產(chǎn)能將在2030年達到全球的22%，較2021年時的11%翻倍，臺積電（2330）將是主要推手。同期的臺灣先進制程半導體產(chǎn)能預料將由71%縮水至58%，成熟制程晶片產(chǎn)能則從53%減至30%。

發(fā)表于：3/10/2025

三星電子攜手博通合作開發(fā)硅光子技術(shù)

3 月 8 日消息，韓媒 chosun 昨日（3 月 7 日）發(fā)布博文，報道稱三星電子正攜手博通（Broadcom），合作開發(fā)一項名為“硅光子”（Silicon Photonics）或“光學半導體”（Optical Semiconductors）的新技術(shù)。

發(fā)表于：3/10/2025

智元機器人已量產(chǎn)下線1000臺機器人

3 月 10 日消息，據(jù)《科創(chuàng)板日報》報道，今日，據(jù)智元具身研究中心常務(wù)主任任廣輝介紹，截至目前，智元機器人已經(jīng)量產(chǎn)下線 1000 臺機器人。 IT之家注意到，今年 1 月，藍思科技與“稚暉君”創(chuàng)業(yè)項目智元機器人公司在長沙舉行了靈犀 X1 人形機器人套餐交付儀式，成功批量交付靈犀 X1 人形機器人相關(guān)產(chǎn)品。

發(fā)表于：3/10/2025

被工業(yè)“耽誤”的德國人形機器人

2025 年一開年，一家來自德國的人形機器人公司 Neura Robotics 就宣布完成了 1.2 億美元的融資，為人形機器人行業(yè)拿下了一個開門紅。但關(guān)于這家企業(yè)，網(wǎng)絡(luò)平臺上卻多有調(diào)侃之言，只因為它是德國唯一的一家人形機器人企業(yè)。這是一個挺讓人意外的結(jié)果。畢竟一直以來，德國都以工業(yè)和機器人制造強國著稱。無論是在 1887 年拔地而起的埃菲爾鐵塔；還是暢銷全球的奔馳、寶馬；亦或是拜耳、默克這樣頂尖藥企，無不在說明這個事實。

發(fā)表于：3/10/2025

臺積電美國廠遭員工集體訴訟案將開庭

3月10日消息，全球最大晶圓代工廠廠商臺積電在美國面臨歧視和敵視“非東亞”員工和性騷擾等多項指控，并將于4月8日在美國聯(lián)邦法院開庭審理。臺積電對這些指控予以否認。

發(fā)表于：3/10/2025

中信建投：預計未來人形機器人市場規(guī)模將遠超汽車和3C行業(yè)

3 月 10 日消息，中信建投研報指出，AI 模型迭代加速人形機器人商業(yè)化落地。報告提到，自特斯拉于 2021 年宣布推出人形機器人“擎天柱”，到現(xiàn)在特斯拉即將推出第三代人形機器人、Figure 推出搭載了 Helix 模型的新款、1X 推出人工智能算法優(yōu)化的 NEO GAMMA 等，國內(nèi)的宇樹、智元、優(yōu)必選等步態(tài)、動作優(yōu)化，可以看到模型迭代、訓練算法優(yōu)化，正在加速人形機器人商業(yè)化落地，目前多家人形機器人產(chǎn)品已經(jīng)在下游工業(yè)客戶展開實訓，預計未來人形機器人市場規(guī)模將遠超汽車、3C 行業(yè)。

發(fā)表于：3/10/2025

智元機器人發(fā)布首個通用具身基座大模型GO-1

3 月 10 日消息，“稚暉君”創(chuàng)業(yè)項目智元機器人今日發(fā)布了首個通用具身基座模型 —— 智元啟元大模型（Genie Operator-1），它開創(chuàng)性地提出了 Vision-Language-Latent-Action（ViLLA）架構(gòu)，該架構(gòu)由 VLM（多模態(tài)大模型）+ MoE（混合專家）組成，實現(xiàn)了可以利用人類視頻學習，完成小樣本快速泛化，降低了具身智能門檻，并成功部署到智元多款機器人本體。

發(fā)表于：3/10/2025

博通第一財季AI芯片營收同比暴漲77%

3月6日，芯片大廠博通公布截至2025年2月2日的2025財年第一財季的業(yè)績，不僅營收創(chuàng)下歷史新高，整體業(yè)績與第二財季的業(yè)績指引均超出分析師預期，推動博通股價在當?shù)貢r間3月7日的盤前交易中一度大漲超過13%。具體來說，博通第一財季營收同比增長25%，達到創(chuàng)紀錄的149.2億美元，高于分析師預期的146億美元；Non-GAAP息稅折舊攤銷前利潤同比增長41%，達到創(chuàng)記錄的101億美元；Non-GAAP的凈利潤為78.23億美元，同比增長48.9%；Non-GAAP每股收益為1.60美元，高于分析師預期的1.50美元。自由現(xiàn)金流為60億美元，同比增長28%。

發(fā)表于：3/10/2025