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飛騰CPU累計(jì)銷量突破1000萬(wàn)片

據(jù)新華社12月28日?qǐng)?bào)道，從中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)獲悉，該集團(tuán)旗下的國(guó)產(chǎn)CPU廠商——天津飛騰信息技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“飛騰”）的CPU總銷量近日已經(jīng)突破了1000萬(wàn)片，?廣泛應(yīng)用于國(guó)家重點(diǎn)工程和關(guān)鍵行業(yè)，為從端到云的各型設(shè)備提供核心算力支撐。值得注意的是，在今年8月21日飛騰正式成立十周年之際，飛騰也通過(guò)官方公眾號(hào)宣布，公司成立十年來(lái)，基于飛騰 CPU 的產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于政務(wù)、金融、電信、電力、能源、交通、教育、醫(yī)療、智能制造等眾多涉及國(guó)家信息安全和國(guó)計(jì)民生的重要領(lǐng)域，累計(jì)應(yīng)用超過(guò) 850 萬(wàn)片。其中，飛騰騰銳 D2000、飛騰 FT-2000/4 在信創(chuàng)市場(chǎng)應(yīng)用超 500 萬(wàn)片。

發(fā)表于：2024/12/31

SK海力士中國(guó)公司被曝裁員

12 月 31 日消息，綜合韓媒 ETNews、首爾經(jīng)濟(jì)等報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士爆料稱 SK 海力士旗下晶圓代工子公司 —— SK 海力士系統(tǒng) IC 開始對(duì)員工重組。爆料稱，SK 海力士系統(tǒng) IC 已收到以生產(chǎn)工人為主的國(guó)外員工和以上班族為主的韓國(guó)員工“自愿退休申請(qǐng)”。

發(fā)表于：2024/12/31

消息稱臺(tái)積電完成CPO與先進(jìn)封裝技術(shù)整合

12 月 30 日消息，業(yè)界消息稱，臺(tái)積電近期完成 CPO 與半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)整合，其與博通共同開發(fā)合作的 CPO 關(guān)鍵技術(shù)微環(huán)形光調(diào)節(jié)器（MRM）已經(jīng)成功在 3nm 制程試產(chǎn)，代表后續(xù) CPO 將有機(jī)會(huì)與高性能計(jì)算（HPC）或 ASIC 等 AI 芯片整合。業(yè)界分析，臺(tái)積電目前在硅光方面的技術(shù)構(gòu)想主要是將 CPO 模組與 CoWoS 或 SoIC 等先進(jìn)封裝技術(shù)整合，讓傳輸信號(hào)不再受傳統(tǒng)銅線路的速度限制，估臺(tái)積電明年將進(jìn)入送樣程序，1.6T 產(chǎn)品最快 2025 下半年進(jìn)入量產(chǎn)，2026 年全面放量出貨。

發(fā)表于：2024/12/31

臺(tái)積電熊本晶圓廠正式量產(chǎn) 首批客戶為索尼和電裝

據(jù)日本媒體報(bào)導(dǎo)，12月27日，日本熊本縣知事木村敬在例行記者會(huì)上表示，據(jù)臺(tái)積電熊本工廠營(yíng)運(yùn)子公司JASM告知，“熊本工廠已在本月開始進(jìn)行量產(chǎn)”。木村敬指出，為了對(duì)工廠廢水進(jìn)行監(jiān)控，之前就有要求JASM開始生產(chǎn)時(shí)要進(jìn)行通知，而JASM在12月23日告知熊本縣政府，其晶圓廠已開始量產(chǎn)，不過(guò)不知道具體的量產(chǎn)日期。

發(fā)表于：2024/12/31

臺(tái)積電美國(guó)晶圓廠將于明年一季度量產(chǎn)4nm

12月30日消息，據(jù)臺(tái)媒《自由財(cái)經(jīng)》報(bào)道，臺(tái)積電位于亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠第一階段（P1 1A）廠區(qū)將于近期準(zhǔn)備 4nm 制程投片量產(chǎn)，最快有望于 2025 年一季度末實(shí)現(xiàn)產(chǎn)出，初期月產(chǎn)能可達(dá) 1 萬(wàn)片晶圓，蘋果、英偉達(dá)、AMD 和高通等美國(guó)廠商將有望成為首批客戶。

發(fā)表于：2024/12/31

新藍(lán)牙6.0協(xié)議擴(kuò)展應(yīng)用范圍

　　芯科科技藍(lán)牙產(chǎn)品經(jīng)理Parker Dorris通過(guò)本文討論了藍(lán)牙6.0（Bluetooth 6.0）版本中添加的最新功能。

發(fā)表于：2024/12/30

如何監(jiān)測(cè)自動(dòng)化測(cè)試儀和編碼器

　　在設(shè)計(jì)用于準(zhǔn)確監(jiān)測(cè)和控制重要電氣參數(shù)（包括電流、電壓和功率）的系統(tǒng)中，模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）使用同步采樣來(lái)監(jiān)測(cè)和控制電壓和電流。速度和精度是其中一些重要的參數(shù)，它們有助于更大限度提升信號(hào)鏈的性能。此外，通道密度更高的 ADC 有助于縮小電路板尺寸，并增加通過(guò)給定電路板傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量。這篇技術(shù)文章將介紹精度更高且速度更快的 ADC 如何在自動(dòng)化半導(dǎo)體測(cè)試儀、數(shù)據(jù)采集設(shè)備和高端線性編碼器等站點(diǎn)數(shù)量較多的系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)更高的精度和更高的吞吐量。

發(fā)表于：2024/12/30

肖特收購(gòu)尖端石英玻璃企業(yè)QSIL GmbH

肖特收購(gòu)尖端石英玻璃企業(yè)QSIL GmbH，擴(kuò)大半導(dǎo)體制造版圖

發(fā)表于：2024/12/30

貿(mào)澤電子持續(xù)擴(kuò)充工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品陣容

　　2024年12月23日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）持續(xù)擴(kuò)充其來(lái)自業(yè)界知名制造商和解決方案供應(yīng)商的工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品陣容，幫助客戶奠定工業(yè)5.0發(fā)展的基礎(chǔ)。

發(fā)表于：2024/12/28

通過(guò)恩智浦PMIC和處理器為工業(yè)應(yīng)用供電

　　電源管理是工業(yè)應(yīng)用的關(guān)鍵考慮要素，對(duì)系統(tǒng)性能、可靠性和成本效率有重大影響。電源管理集成電路（PMIC）在調(diào)節(jié)電壓和為系統(tǒng)內(nèi)的各種組件（包括處理器和外設(shè)）供電方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。

發(fā)表于：2024/12/28

協(xié)作機(jī)器人到類人機(jī)器人：將系統(tǒng)效率和安全性融入更大功率的機(jī)器人中

　　隨著制造業(yè)的自動(dòng)化程度不斷提高，以及消費(fèi)者在家中安裝這些自動(dòng)化系統(tǒng)，機(jī)器人市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)。公司紛紛開始在其工廠和倉(cāng)庫(kù)中實(shí)現(xiàn)制造系統(tǒng)的自動(dòng)化，并適應(yīng)未來(lái)機(jī)器人與人類進(jìn)行更多互動(dòng)的情形。

發(fā)表于：2024/12/27

消息稱比亞迪成立未來(lái)實(shí)驗(yàn)室研發(fā)具身智能

12 月 27 日消息，據(jù)“每人 Auto”26 日援引獨(dú)立信源消息稱，比亞迪第十五事業(yè)部成立了一個(gè)專門的團(tuán)隊(duì)研發(fā)具身智能，事業(yè)部最高負(fù)責(zé)人羅忠良直接主管該項(xiàng)目。

發(fā)表于：2024/12/27

愛德萬(wàn)測(cè)試看好AI手機(jī)需求迅速起飛

12月27日消息，據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo)，全球最大芯片測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商愛德萬(wàn)測(cè)試（Advantest）CEO 道格·勒菲夫（Doug Lefever）近日在接受采訪時(shí)表示，如果未來(lái)數(shù)據(jù)中心人工智能（AI）的投資放緩，但AI智能手機(jī)需求會(huì)增長(zhǎng)，將有助于繼續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，避免業(yè)績(jī)衰退的影響。

發(fā)表于：2024/12/27

三星電子芯片法案補(bǔ)貼縮水原因曝光

12 月 26 日消息，美國(guó)商務(wù)部此前于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 12 月 20 日正式宣布，將根據(jù)《CHIPS》法案激勵(lì)計(jì)劃提供高達(dá) 47.45 億美元

發(fā)表于：2024/12/27

韓國(guó)啟動(dòng)全球最大半導(dǎo)體園區(qū)建設(shè)

2024年12月26日，韓國(guó)國(guó)土交通省正式宣布將龍仁半導(dǎo)體集群指定為國(guó)家產(chǎn)業(yè)園區(qū)，并計(jì)劃加快建設(shè)這個(gè)“全球最大的半導(dǎo)體園區(qū)”，目標(biāo)是在2030年前實(shí)現(xiàn)第一座晶圓廠順利進(jìn)行首次運(yùn)營(yíng)，并及時(shí)完善道路、水和電力等基礎(chǔ)設(shè)施。當(dāng)天三星電子在龍仁市三星電子器興園區(qū)舉行了成功推進(jìn)龍仁半導(dǎo)體集群國(guó)家產(chǎn)業(yè)園區(qū)指定實(shí)施協(xié)議的簽署儀式。

發(fā)表于：2024/12/27