Silicon Labs獲得德克薩斯州2300萬(wàn)美元補(bǔ)貼

當(dāng)?shù)貢r(shí)間2025年2月19日，互聯(lián)安全及智能無(wú)線技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs宣布，其已獲得由《德克薩斯州芯片法案》設(shè)立的德克薩斯半導(dǎo)體創(chuàng)新基金 （TSIF） 提供的 2300 萬(wàn)美元補(bǔ)貼，將支持其在奧斯汀建立新的研發(fā) （R?&D） 實(shí)驗(yàn)室，幫助創(chuàng)造和維持當(dāng)?shù)鼐蜆I(yè)機(jī)會(huì)，并加強(qiáng) Silicon Labs 對(duì)維護(hù)德克薩斯州中部作為首屈一指的技術(shù)中心地位的決心。

發(fā)表于：2/24/2025

利用與硬件無(wú)關(guān)的方法簡(jiǎn)化嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)：基本知識(shí)

　　本文將演示一種加速嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)原型階段的方法，說(shuō)明如何將與硬件無(wú)關(guān)的驅(qū)動(dòng)程序和傳感器結(jié)合使用，簡(jiǎn)化整個(gè)嵌入式系統(tǒng)的器件選擇。同時(shí)還將介紹嵌入式系統(tǒng)的器件、典型軟件結(jié)構(gòu)以及驅(qū)動(dòng)程序的實(shí)現(xiàn)。后續(xù)文章“利用與硬件無(wú)關(guān)的方法簡(jiǎn)化嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)：驅(qū)動(dòng)程序?qū)崿F(xiàn)”將進(jìn)一步探討執(zhí)行過(guò)程。

發(fā)表于：2/23/2025

意法半導(dǎo)體升級(jí)傳感器評(píng)估板，結(jié)合ST MEMS Studio開(kāi)發(fā)環(huán)境

2025 年 2 月 21 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體新一代傳感器評(píng)估板 STEVAL-MKI109D讓基于 MEMS傳感器的情境感知應(yīng)用的開(kāi)發(fā)速度更快，功能更強(qiáng)大，靈活性更高。新評(píng)估板現(xiàn)已升級(jí)，配備了STM32H5微控制器、USB-C連接器，增加了I3C等多個(gè)數(shù)字接口，提高了數(shù)據(jù)通信的靈活性，讓用戶能夠快速評(píng)估傳感器，并充滿信心地處理具有挑戰(zhàn)性的項(xiàng)目。

發(fā)表于：2/22/2025

英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業(yè)CoolSiC MOSFET 650 V G2

為了支持這一趨勢(shì)并進(jìn)一步推動(dòng)系統(tǒng)層面的創(chuàng)新，全球功率系統(tǒng)、汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司正在擴(kuò)展其CoolSiC MOSFET 650 V單管產(chǎn)品組合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個(gè)全新產(chǎn)品系列。

發(fā)表于：2/21/2025

消息稱三星電子4nm良率已近80%

2 月 21 日消息，韓媒 Newdaily 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日?qǐng)?bào)道稱，三星電子的 4nm 先進(jìn)制程良率已升至接近 80%（未指定芯片尺寸），并在近期陸續(xù)獲得了來(lái)自中國(guó)企業(yè)的 ASIC 代工訂單。 報(bào)道指出，在先進(jìn)制程連續(xù)遭遇商業(yè)困境后三星電子的新管理層調(diào)整了先進(jìn)制程戰(zhàn)略，不再一味地同臺(tái)積電展開(kāi)“納米競(jìng)賽”，而是將工作重心放在以可靠良率贏得客戶信任上，保障能從非最前沿節(jié)點(diǎn)獲得穩(wěn)定收益，使代工業(yè)務(wù)在經(jīng)濟(jì)上可持續(xù)。 韓媒認(rèn)為 DeepSeek 近期的火爆也提升中國(guó)科技企業(yè)開(kāi)發(fā) AI ASIC 的熱情，而三星電子先進(jìn)制程的價(jià)格、產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)在這波行情下成為吸引下單的重要?jiǎng)恿Α?/a>

消息稱臺(tái)積電對(duì)獨(dú)立經(jīng)營(yíng)或參股英特爾晶圓廠毫無(wú)興趣

2月21日消息，據(jù)美國(guó)財(cái)經(jīng)網(wǎng)站Quartz報(bào)導(dǎo)，針對(duì)臺(tái)積電將控制或參股英特爾晶圓廠的傳聞，長(zhǎng)期關(guān)注臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新聞平臺(tái)Culpium創(chuàng)辦人高燦鳴（Tim Culpa）表示，臺(tái)積電并未有意愿入股英特爾，因?yàn)闊o(wú)論是獨(dú)立經(jīng)營(yíng)或合資英特爾晶圓廠，都毫無(wú)吸引力。

發(fā)表于：2/21/2025

“消失”的日本人形機(jī)器人

在這一波人形機(jī)器人浪潮里，我們似乎鮮少聽(tīng)到有關(guān)日本的聲音。 近期，摩根士丹利發(fā)布研報(bào)《Humanoid 100》，對(duì)全球人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈100家核心上市公司進(jìn)行梳理，從總體數(shù)量分布來(lái)看： 中國(guó)占35家，美國(guó)和加拿大占35家，亞太其他地區(qū)占18家，歐洲、中東和非洲地區(qū)占12家 （主要為歐洲企業(yè)） 。 曾以“機(jī)器人王國(guó)”自詡的日本，卻在其中“銷(xiāo)聲匿跡”，它和韓國(guó)一起被打包在本就倒數(shù)的“亞太地區(qū)”的統(tǒng)計(jì)口徑之中。

發(fā)表于：2/21/2025

應(yīng)用材料發(fā)布SEMVision H20 AI助力檢測(cè)速度提升3倍

2 月 21 日消息，應(yīng)用材料（Applied Materials）公司于 2 月 19 日發(fā)布博文，宣布推出新型芯片檢測(cè)設(shè)備 SEMVision H20，速度提升三倍，助力提升先進(jìn)制程芯片良率。

發(fā)表于：2/21/2025

思特威SmartGS?-2 Plus系列CMOS圖像傳感器產(chǎn)品

　　隨著人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)及傳感器技術(shù)的不斷升級(jí)，機(jī)器人產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了高速發(fā)展階段。智能機(jī)器人的應(yīng)用領(lǐng)域與功能正在不斷拓展，具身機(jī)器人、機(jī)器狗、無(wú)人機(jī)、工業(yè)機(jī)械臂等等越來(lái)越多不同形態(tài)的智能機(jī)器人出現(xiàn)在人們的日常生活當(dāng)中。從家務(wù)輔助，到醫(yī)療配送再到農(nóng)業(yè)自動(dòng)化，智能機(jī)器人已經(jīng)在家居、醫(yī)療、農(nóng)業(yè)、救援等多元領(lǐng)域發(fā)揮了重要作用。

發(fā)表于：2/21/2025

WSTS稱芯片公司Q1營(yíng)收或?qū)h(huán)比下滑9%

WSTS（世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)）報(bào)告稱，2024年第四季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)為1709億美元，同比增長(zhǎng)17%，較2024年第三季度環(huán)比增長(zhǎng)3%。2024年全年市場(chǎng)為6280億美元，比2023年增長(zhǎng)19.1%。

發(fā)表于：2/21/2025

英飛凌比利時(shí)晶圓廠9.2億歐元補(bǔ)貼獲批

2 月 21 日消息，歐盟委員會(huì)比利時(shí)布魯塞爾當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布，批準(zhǔn)德國(guó)政府?dāng)M對(duì)英飛凌位于德國(guó)德累斯頓的新晶圓廠授予的 9.2 億歐元《歐洲芯片法案》補(bǔ)貼。這筆補(bǔ)貼尚待德國(guó)聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)與氣候部的最終核準(zhǔn)與發(fā)放。 英飛凌的德累斯頓新晶圓廠將制造分立功率器件和模擬 / 混合 IC，向工業(yè)、汽車(chē)、消費(fèi)等領(lǐng)域供應(yīng)。該項(xiàng)目整體投資規(guī)模達(dá) 50 億歐元，其建設(shè)已于 2023 年 3 月啟動(dòng)，目標(biāo) 2026 年投入使用，2031 年達(dá)到滿負(fù)荷生產(chǎn)。

發(fā)表于：2/21/2025

在低功耗MCU上實(shí)現(xiàn)人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)

　　人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）技術(shù)不僅正在快速發(fā)展，還逐漸被創(chuàng)新性地應(yīng)用于低功耗的微控制器（MCU）中，從而實(shí)現(xiàn)邊緣AI/ML解決方案。這些MCU是許多嵌入式系統(tǒng)不可或缺的一部分，憑借其成本效益、高能效以及可靠的性能，現(xiàn)在能夠支持AI/ML應(yīng)用。這種集成化在可穿戴電子產(chǎn)品、智能家居設(shè)備和工業(yè)自動(dòng)化等應(yīng)用領(lǐng)域中，從AI/ML功能中獲得的效益尤為顯著。具備AI優(yōu)化功能的MCU和TinyML的興起（專注于在小型、低功耗設(shè)備上運(yùn)行ML模型），體現(xiàn)了這一領(lǐng)域的進(jìn)步。TinyML對(duì)于直接在設(shè)備上實(shí)現(xiàn)智能決策、促進(jìn)實(shí)時(shí)處理和減少延遲至關(guān)重要，特別是在連接有限或無(wú)連接的環(huán)境中。

發(fā)表于：2/21/2025

ADI宣稱已度過(guò)半導(dǎo)體行業(yè)周期最低谷

2 月 20 日消息，模擬芯片領(lǐng)域龍頭企業(yè) Analog Devices首席執(zhí)行官兼總裁 Vincent Roche 在公司 2025 財(cái)年第一財(cái)季（截至 2 月 1 日）財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，該企業(yè)已重回上升軌道。 Vincent Roche 認(rèn)為，根據(jù)過(guò)去 18 個(gè)月所監(jiān)測(cè)到的渠道庫(kù)存水位下降、預(yù)訂量逐步回升等信號(hào)，該企業(yè)已度過(guò)了半導(dǎo)體行業(yè)周期的最低谷，市場(chǎng)形勢(shì)已轉(zhuǎn)向?qū)ζ溆欣?，ADI 正處于持續(xù)復(fù)蘇的有利位置。

發(fā)表于：2/21/2025

泛林集團(tuán)推出全球首個(gè)金屬鉬原子層沉積設(shè)備ALTUS Halo

2月19日，泛林集團(tuán)宣布推出全球首個(gè)利用金屬鉬的能力生產(chǎn)尖端半導(dǎo)體的工具ALTUS Halo，可以為先進(jìn)半導(dǎo)體器件提供卓越的特征填充和低電阻率、無(wú)空隙鉬金屬化的高精度沉積。

發(fā)表于：2/21/2025

基于全橋半橋切換LLC諧振變換器的霍爾電源設(shè)計(jì)

針對(duì)深空探測(cè)等空間任務(wù)電推力器高輸入電壓的需求，設(shè)計(jì)出一種適用于霍爾電推進(jìn)系統(tǒng)的電源處理單元，對(duì)LLC諧振變換器對(duì)半橋全橋動(dòng)態(tài)拓?fù)淝袚Q和軟啟動(dòng)進(jìn)行研究，實(shí)現(xiàn)高效率、寬范圍的輸出。通過(guò)建立LLC諧振變換器的基波模型，分析頻率與增益的特性曲線，K值和Q值的選值，實(shí)現(xiàn)變頻率控制輸出電壓，并設(shè)計(jì)基于同時(shí)變頻和變占空比的低尖峰全橋半橋切換模式。同時(shí)為滿足電推進(jìn)所需的軟啟動(dòng)功能，根據(jù)移相全橋軟啟動(dòng)設(shè)計(jì)出基于改變LLC諧振變換器MOSFET移相角的分段線性的軟啟動(dòng)模式。為了驗(yàn)證設(shè)計(jì)性能，設(shè)計(jì)了一款5 kW的全數(shù)字樣機(jī)，輸入400 V輸出200 ~1 000 V，能夠?qū)崿F(xiàn)LLC諧振變換器寬范圍、高效率的輸出。

發(fā)表于：2/20/2025