工業(yè)自動化最新文章 三星宣布計劃將FinFET制程導(dǎo)入NAND Flash 10月23日消息，三星電子在SEDEX 2025上宣布，計劃將鰭式場效晶體管（FinFET）制程技術(shù)應(yīng)用于NAND Flash閃存生產(chǎn)上。這一舉動被解讀為三星為應(yīng)對人工智能（AI）芯片對更大容量NAND Flash閃存的需求所做的準(zhǔn)備。不過，這是一項技術(shù)屬于未來技術(shù)，實際應(yīng)用仍需時間。 發(fā)表于：10/24/2025 全球首顆！德氪微發(fā)布超高耐壓毫米波隔離驅(qū)動芯片DKV56系列 今日，德氪微電子正式發(fā)布全球首顆超高耐壓毫米波隔離驅(qū)動芯片——DKV56系列。作為新一代高性能隔離式IGBT、MOSFET、SiC柵極驅(qū)動芯片，DKV56系列集成德氪微MillConnex®毫米波無線隔離技術(shù)，在“高耐壓、高CMTI、高集成、低延時”四個關(guān)鍵指標(biāo)實現(xiàn)突破，為AI數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動化、新能源與儲能系統(tǒng)、新能源汽車、電力電子及高性能電機控制等領(lǐng)域帶來更安全、更高效的電源系統(tǒng)解決方案。目前，該芯片已進入量產(chǎn)階段。 發(fā)表于：10/24/2025 安謀科技“星辰”STAR-MC3發(fā)布 日前，安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖，清晰展現(xiàn)了該產(chǎn)品的五大亮點、核心應(yīng)用領(lǐng)域與“星辰”CPU IP系列產(chǎn)品圖譜。 發(fā)表于：10/23/2025 中國對美國模擬芯片反傾銷調(diào)查問卷發(fā)放 10月22日，中國商務(wù)部貿(mào)易救濟調(diào)查局發(fā)布了“關(guān)于發(fā)放相關(guān)模擬芯片反傾銷案調(diào)查問卷的通知”。調(diào)查主要針對原產(chǎn)于美國的通用接口芯片和柵極驅(qū)動芯片，相關(guān)利害關(guān)系方應(yīng)按要求在問卷發(fā)放之日起37日之內(nèi)如實填寫，并提交完整準(zhǔn)確的答卷。 發(fā)表于：10/23/2025 消息稱臺積電放棄采購4億美元ASML頂級光刻機 10 月 22 日消息，據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道，隨著技術(shù)節(jié)點進一步微縮 1.4 納米（A14）及 1 納米（A10），臺積電面臨新的制造瓶頸，該公司決定放棄采購單價高達 4 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 28.37 億元人民幣）的 ASML 高數(shù)值孔徑（High-NA）EUV 光刻機。 發(fā)表于：10/23/2025 Vicor 拓展與深化其知識產(chǎn)權(quán)（IP）授權(quán)業(yè)務(wù) 馬薩諸塞州安多弗，2025 年 10 月 22 日（GLOBE NEWSWIRE）—Vicor 公司（納斯達克股票代碼：VICR）在高密度電源系統(tǒng)技術(shù)研發(fā)中積累的知識產(chǎn)權(quán)，對于AI等高增長市場實現(xiàn)卓越性能表現(xiàn)非常關(guān)鍵。 發(fā)表于：10/23/2025 基于I3C分布式總線架構(gòu)的人形機器人靈巧手方案 近年來人形機器人技術(shù)迎來爆發(fā)式增長，全球科技巨頭和中國本土企業(yè)不斷升級迭代人形機器人產(chǎn)品和相關(guān)技術(shù)，推動機器人在工業(yè)、物流、醫(yī)療、教育和家庭等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。而在人形機器人系統(tǒng)中，靈巧手被認(rèn)為是最復(fù)雜、最精密和最關(guān)鍵的執(zhí)行器，成為人形機器人發(fā)展的核心方向之一，它不僅需要具備高自由度的運動能力，還要實現(xiàn)對力和位置的精準(zhǔn)控制，以模擬人手的操作行為。 發(fā)表于：10/22/2025 中國怒批荷蘭強行接管安世半導(dǎo)體 10月22日消息，據(jù)彭博社昨日報導(dǎo)，針對荷蘭政府強行接管中國聞泰科技旗下全資子公司安世半導(dǎo)體 (Nexperia) 的舉動，中國商務(wù)部長王文濤警告稱，此舉已“嚴(yán)重影響”全球供應(yīng)鏈穩(wěn)定，并敦促荷方盡速解決問題。 發(fā)表于：10/22/2025 ASML發(fā)貨第一款革命性3D封裝光刻機 10月22日消息，ASML(阿斯麥)宣布，已經(jīng)向客戶交付第一臺專為先進封裝應(yīng)用開發(fā)的光刻機“TWINSCAN XT:260”，可用于3D芯片、Chiplets芯粒的制造與封裝。 發(fā)表于：10/22/2025 芯片大廠德州儀器再次發(fā)布悲觀展望 10月22日消息，全球芯片行業(yè)目前有點“冰火兩重天”的味道，一邊是存儲芯片超級周期的到來，另一邊卻是邏輯芯片大廠的謹(jǐn)慎觀望。美東時間周二盤后，全最大的模擬芯片制造商德州儀器公司公布了第三季度財報，并對第四季度做出了悲觀的業(yè)績預(yù)測，這進一步加劇了人們對這一細(xì)分半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇乏力的擔(dān)憂。 發(fā)表于：10/22/2025 美國的缺鎵困境難解 10月22日消息，近日美國“大西洋理事會”發(fā)布了一份報告，介紹了中國宣布對金屬鎵及相關(guān)物項實施出口管制之后，美國所面臨的“缺鎵”困境，以及希望通過“廢物制鎵”的方式，回收已經(jīng)流經(jīng)美國國內(nèi)工業(yè)體系的鎵。 發(fā)表于：10/22/2025 芯華章宣布免費開放使用一大型EDA工業(yè)軟件 10月22日消息，今日，國產(chǎn)EDA廠商芯華章科技宣布，決定將其數(shù)字仿真器GalaxSim向國內(nèi)的芯片設(shè)計初創(chuàng)公司開放。 發(fā)表于：10/22/2025 消息稱亞馬遜計劃在8年內(nèi)以機器人取代超60萬工人崗位 10 月 21 日消息，《紐約時報》今晚報道稱，亞馬遜正加速推進自動化戰(zhàn)略，計劃在未來數(shù)年內(nèi)通過機器人系統(tǒng)取代超過 60 萬個美國崗位。多名知情人士及內(nèi)部戰(zhàn)略文件顯示，公司希望在 2033 年前實現(xiàn)該目標(biāo)，即便同期商品銷量預(yù)計將增長一倍。 發(fā)表于：10/22/2025 國巨成功完成對芝浦電子股票公開收購 10 月 21 日消息，總部位于中國臺灣地區(qū)的被動（無源）電子元件巨頭國巨昨日正式宣布，對日本 NTC 溫度傳感器與熱敏電阻制造商芝浦電子的股票公開收購成功完成，最終應(yīng)募率達 87.3%，遠超最低門檻 50.01%。 發(fā)表于：10/22/2025 力積電DRAM代工價格將持續(xù)向上 10月21日，晶圓代工廠商力積電召開第三季法說會。雖然業(yè)績表一般，但是力積電總經(jīng)理朱憲國表示，受益于存儲芯片市場價格上漲，公司第三季的營運表現(xiàn)有所改善，預(yù)期第四季投片量和DRAM代工價格會持續(xù)向上走，趨勢維持至明年上半年。 發(fā)表于：10/22/2025 ?…15161718192021222324…?
