工業(yè)自動化最新文章 消息稱三星正研發(fā)超大面板級先進(jìn)封裝SoP 8 月 12 日消息，隨著單體芯片大小觸及光罩尺寸限制，現(xiàn)代超高性能芯片越來越依賴先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)多個功能裸晶的聚合。而對于超大規(guī)模芯片系統(tǒng)而言，300mm 直徑的 12 英寸晶圓 (Wafer) 也終將無法滿足大規(guī)模高效率量產(chǎn)的需求，以更大面積的面板 (Panel) 作為“舞臺”的下一代先進(jìn)封裝正在蓬勃發(fā)展。 發(fā)表于：8/13/2025 業(yè)內(nèi)首款采用DO-214AB封裝、額定浪涌電流為2kA的保護(hù)晶閘管 伊利諾伊州羅斯蒙特，2025年8月12日—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。公司今日宣布推出Pxxx0S3H SIDACtor®保護(hù)晶閘管系列，該系列是業(yè)內(nèi)首款采用DO-214AB（SMC）封裝的2kA浪涌保護(hù)器件。 發(fā)表于：8/13/2025 英特爾風(fēng)波折射美國芯片業(yè)焦慮 英特爾衰落與美國制造 8月11日，美國總統(tǒng)特朗普在社交平臺發(fā)帖稱，已與英特爾首席執(zhí)行官陳立武會面，“這次會面非常有趣。他的成功和崛起令人驚嘆?！标惲⑽鋵⑴c內(nèi)閣成員深入交流，并就美國政府如何與英特爾合作以應(yīng)對其虧損的芯片制造業(yè)務(wù)提出建議方案。 英特爾也在一份聲明中說，“今日早些時候，陳先生與特朗普總統(tǒng)會面，就英特爾致力于加強(qiáng)美國技術(shù)和制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位進(jìn)行了坦誠和建設(shè)性的討論?！?/a> 發(fā)表于：8/13/2025 臺積電決定兩年內(nèi)逐步退出6英寸晶圓制造 8 月 12 日消息，臺積電今日召開了新一期的董事會。該企業(yè)表示為優(yōu)化組織運(yùn)作與精進(jìn)營運(yùn)效能，經(jīng)完整評估，決定在未來 2 年內(nèi)逐步退出 6 英寸晶圓制造業(yè)務(wù)，并持續(xù)整并 8 英寸晶圓產(chǎn)能，以提升營運(yùn)效益。 發(fā)表于：8/13/2025 SEMI報告顯示HBM滲透率達(dá)25%將引領(lǐng)硅晶圓將供不應(yīng)求 8月12日消息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）近日發(fā)布最新預(yù)測報告指出，隨著人工智能熱潮的持續(xù)，硅晶圓（半導(dǎo)體硅片）出貨量卻增長緩慢，隨著高帶寬內(nèi)存（HBM）在整個DRAM市場當(dāng)中的占比達(dá)到25%，預(yù)計將使得硅晶圓供不應(yīng)求。 發(fā)表于：8/13/2025 DigiKey榮獲Sensirion全球卓越分銷獎 DigiKey是全球領(lǐng)先的電子元器件和自動化產(chǎn)品分銷商，DigiKey 榮獲了 Sensirion頒發(fā)的“2025 年度卓越分銷獎 --高水平服務(wù)類別”。DigiKey 憑借全球客戶數(shù)量及營收增長指標(biāo)而獲此殊榮。 發(fā)表于：8/12/2025 5G-Advanced通感融合空口技術(shù)方案增強(qiáng)研究報告發(fā)布 通信感知融合作為移動通信演進(jìn)的重要方向之一，通過賦予網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)環(huán)境感知能力，賦能構(gòu)建智慧交通、低空經(jīng)濟(jì)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等場景的數(shù)字化底座。隨著全球5G網(wǎng)絡(luò)加速部署及6G研發(fā)推進(jìn)，通感一體化技術(shù)已成為提升頻譜效率、降低組網(wǎng)成本、拓展垂直行業(yè)應(yīng)用的關(guān)鍵突破口。 IMT-2020（5G）推進(jìn)組通信感知融合任務(wù)組（以下簡稱5G通感任務(wù)組）目前完成《5G-Advanced通感融合空口技術(shù)方案增強(qiáng)研究報告》并發(fā)布。 發(fā)表于：8/12/2025 英偉達(dá)發(fā)布全新Omniverse庫和Cosmos AI模型及AI計算基礎(chǔ)設(shè)施 在本周一的 SIGGRAPH 大會上，英偉達(dá)推出了一系列面向機(jī)器人開發(fā)者的全新世界 AI 模型、庫及其他基礎(chǔ)設(shè)施。 發(fā)表于：8/12/2025 2027年北京亦莊將可量產(chǎn)萬臺具身智能機(jī)器人 2027年北京亦莊將可量產(chǎn)萬臺具身智能機(jī)器人 發(fā)表于：8/12/2025 大摩預(yù)計臺積電明年2nm將壟斷95%市場 8月11日消息，在先進(jìn)工藝方面，臺積電的優(yōu)勢已經(jīng)沒有人能追得上了，今年蘋果及安卓陣營還會用3nm加強(qiáng)版工藝，明年就要進(jìn)入2nm工藝時代了，臺積電的市場份額預(yù)計將達(dá)到95%。 發(fā)表于：8/12/2025 SK海力士將1c DRAM制造引入六層EUV工藝 8月11日消息，據(jù)韓國媒體ZDNet報道，SK海力士在 1c DRAM 制造方面取得重大進(jìn)展，首次使用了6層EUV光刻，這將使 DDR5 和 HBM 產(chǎn)品的性能和良率更上一層樓，并使該公司成為該領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。 發(fā)表于：8/12/2025 半導(dǎo)體設(shè)備廠商ASMPT關(guān)閉深圳工廠 8月11日早間，半導(dǎo)體設(shè)備ASMPT發(fā)布公告稱，2025年8月8日，公司間接控制的全資附屬公司——先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備（深圳）有限公司（“AEC”）股東已通過一項決議案，成立一個清盤委員會，對AEC進(jìn)行清盤（“自愿清盤”）。 發(fā)表于：8/12/2025 全球首條無FMM第8.6代AMOLED產(chǎn)線封頂 8月11日，國產(chǎn)顯示面板廠商維信諾宣布，其與合肥市投資平臺出資建設(shè)的合肥國顯科技有限公司（以下簡稱“合肥國顯”）第8.6代AMOLED生產(chǎn)線主廠房順利封頂。 發(fā)表于：8/12/2025 阿里達(dá)摩院首次開源具身智能機(jī)器人上下文協(xié)議 8 月 11 日消息，在上周開幕的 2025 世界機(jī)器人大會上，阿里達(dá)摩院宣布開源自研的 VLA 模型 RynnVLA-001-7B、世界理解模型 RynnEC、以及機(jī)器人上下文協(xié)議 RynnRCP，推動數(shù)據(jù)、模型和機(jī)器人的兼容適配，打通具身智能開發(fā)全流程。 發(fā)表于：8/11/2025 消息稱德州儀器在中國創(chuàng)紀(jì)錄大規(guī)模上調(diào)價格 8 月 9 日消息，參考臺媒《電子時報》報道，模擬芯片巨頭德州儀器表示將于 8 月 15 日在中國市場對超過 60000 種產(chǎn)品調(diào)漲價格，漲幅 10%~30+% 。 發(fā)表于：8/11/2025 ?…12131415161718192021…?
