AMD確認(rèn)臺(tái)積電美國(guó)廠代工價(jià)格比臺(tái)灣廠高5%-20%

7月24日消息，據(jù)彭博社報(bào)道，美國(guó)芯片大廠AMD公司首席執(zhí)行官蘇姿豐于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三在一場(chǎng)由All-In Podcast團(tuán)隊(duì)和名為“Hill and Valley Forum”的科技領(lǐng)袖與立法者聯(lián)盟共同主辦的活動(dòng)上表示，該公司從臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州晶圓廠采購(gòu)的芯片要比中國(guó)臺(tái)灣晶圓廠的高出5%至20%。

發(fā)表于：7/24/2025

6G到來(lái)之前 全球RAN市場(chǎng)將達(dá)1600億美元

7月24日消息根據(jù)市場(chǎng)研究公司Dell'Oro Group的最新預(yù)測(cè)報(bào)告，5G技術(shù)雖已取得長(zhǎng)足進(jìn)展，但未來(lái)發(fā)展仍面臨挑戰(zhàn)。據(jù)其預(yù)測(cè)，在2025至2029年預(yù)測(cè)期內(nèi)，全球RAN收入（不含服務(wù)業(yè)務(wù)）將保持平穩(wěn)態(tài)勢(shì)，累計(jì)收入將達(dá)到1600億美元。 Dell'Oro Group RAN市場(chǎng)研究副總裁Stefan Pongratz表示：“在連續(xù)兩年大幅下滑導(dǎo)致全球RAN設(shè)備收入減少近90億美元后，市場(chǎng)狀況正在企穩(wěn)，這令人鼓舞。但與此同時(shí)，我們也不應(yīng)過(guò)于樂(lè)觀地預(yù)期市場(chǎng)將迅速?gòu)?fù)蘇。短期市場(chǎng)波動(dòng)可能發(fā)生，部分源于新技術(shù)部署的異步性。然而，這些波動(dòng)不會(huì)改變決定市場(chǎng)長(zhǎng)期走向的基本面因素?！?/a>

德州儀器三季度指引不及預(yù)期 股價(jià)暴跌13%

當(dāng)?shù)貢r(shí)間2025年7月22日，美國(guó)芯片大廠德州儀器（TI）公布其第二季度財(cái)報(bào)，整體業(yè)績(jī)優(yōu)于預(yù)期，但是對(duì)于第三季的業(yè)績(jī)指引不及分析師的預(yù)期，使得德州儀器股價(jià)于23日大跌13.34%。

發(fā)表于：7/24/2025

清華大學(xué)EUV光刻膠材料取得重要進(jìn)展

7月24日消息，據(jù)清華大學(xué)官網(wǎng)介紹，日前，清華大學(xué)化學(xué)系許華平教授團(tuán)隊(duì)在極紫外（EUV）光刻材料上取得重要進(jìn)展，開(kāi)發(fā)出一種基于聚碲氧烷的新型光刻膠，為先進(jìn)半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵材料提供了新的設(shè)計(jì)策略。 隨著集成電路工藝向7nm及以下節(jié)點(diǎn)推進(jìn)，13.5nm波長(zhǎng)的EUV光刻成為核心技術(shù)。

發(fā)表于：7/24/2025

英特爾前CEO助推xLight加速EUV自由電子激光器開(kāi)發(fā)

當(dāng)?shù)貢r(shí)間2025年7月22日，美國(guó)極紫外（EUV）光源技術(shù)開(kāi)發(fā)商 xLight 宣布已完成超額認(rèn)購(gòu)的 B 輪股權(quán)融資，融資額達(dá)4000萬(wàn)美元。 據(jù)介紹，該輪融資由早期風(fēng)險(xiǎn)投資公司 Playground Global 領(lǐng)投，投資于在前沿技術(shù)方面取得突破的企業(yè)家，Boardman Bay Capital Management 也跟投，Boardman Bay Capital Management 是一家領(lǐng)先的投資管理公司，專(zhuān)門(mén)研究變革性技術(shù)子行業(yè)的高增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。Morpheus Ventures、Marvel Capital 和 IAG Capital Partners 也加入了本輪融資。這筆資金進(jìn)一步使xLight能夠開(kāi)發(fā)出世界上最強(qiáng)大的EUV自由電子激光器（EUV-FEL），這將徹底改變先進(jìn)的半導(dǎo)體制造，并解鎖其他關(guān)鍵的經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全應(yīng)用。

發(fā)表于：7/24/2025

消息稱(chēng)三星2018年錯(cuò)失與英偉達(dá)CUDA綜合深度合作良機(jī)

7 月 23 日消息，三星電子的半導(dǎo)體分支目前在先進(jìn)工藝代工和 HBM 內(nèi)存供應(yīng)兩大方面都遭遇了未能獲得英偉達(dá)等大客戶(hù)的大訂單的困局。而根據(jù)韓國(guó)媒體 MK 的報(bào)道，三星電子在 7 年前本有可能通過(guò)不同行動(dòng)避免當(dāng)下危機(jī)。

發(fā)表于：7/23/2025

萊迪思更新其高I/O密度和安全器件

中國(guó)上?！?024年7月16日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今天宣布公司擴(kuò)展其小型FPGA產(chǎn)品組合

發(fā)表于：7/23/2025

目標(biāo)良率70% 三星全力備戰(zhàn)2nm GAA工藝

7 月 22 日消息，韓媒 chosu 今天（7 月 22 日）發(fā)布博文，援引供應(yīng)鏈消息，報(bào)道稱(chēng)三星已啟動(dòng)“精選和聚焦”戰(zhàn)略，集中資源提升 2nm 工藝良率，希望通過(guò)產(chǎn)量和成本優(yōu)勢(shì)來(lái)挑戰(zhàn)臺(tái)積電。

發(fā)表于：7/23/2025

天工人形機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制框架宣布開(kāi)源

7 月 22 日消息，據(jù)央視新聞今日?qǐng)?bào)道，北京人形機(jī)器人創(chuàng)新中心發(fā)布了機(jī)器人半程馬拉松冠軍“天工”的運(yùn)控算法框架，填補(bǔ)了高性能人形機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制框架在開(kāi)源領(lǐng)域的空白。

發(fā)表于：7/23/2025

尼康發(fā)布全球首款后道光刻機(jī)

7月23日消息，據(jù)媒體報(bào)道，全球光刻巨頭尼康近日宣布，正式推出全球首款專(zhuān)為半導(dǎo)體后道工藝設(shè)計(jì)的無(wú)掩模光刻系統(tǒng)——DSP-100，并已啟動(dòng)全球預(yù)訂，預(yù)計(jì)于2026年3月31日前正式上市。

發(fā)表于：7/23/2025

市場(chǎng)監(jiān)管總局暫停對(duì)杜邦中國(guó)反壟斷調(diào)查

國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局7月22日消息，市場(chǎng)監(jiān)管總局暫停對(duì)杜邦中國(guó)集團(tuán)有限公司的反壟斷調(diào)查程序。 此前在4月4日，市場(chǎng)監(jiān)管總局宣布，因杜邦中國(guó)集團(tuán)有限公司涉嫌違反《中華人民共和國(guó)反壟斷法》，市場(chǎng)監(jiān)管總局依法對(duì)杜邦中國(guó)集團(tuán)有限公司開(kāi)展立案調(diào)查。 資料顯示，美國(guó)杜邦公司（DuPont）成立于1802年，總部位于美國(guó)特拉華州威爾明頓，是一家以科研為基礎(chǔ)的全球性企業(yè)，產(chǎn)品和服務(wù)領(lǐng)域涉及化工、農(nóng)業(yè)、食品與營(yíng)養(yǎng)、電子、紡織、汽車(chē)等眾多行業(yè)。

發(fā)表于：7/23/2025

格芯收購(gòu)收購(gòu)要的到底是什么

在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展歷程中，企業(yè)的收購(gòu)與整合往往蘊(yùn)含著深刻的戰(zhàn)略意義與復(fù)雜的利益考量。近期，Global Foundries 對(duì) MIPS 公司的收購(gòu)，市場(chǎng)大多關(guān)注在RISC-V架構(gòu)的價(jià)值所在。 然而，晶圓代工本身跟CPU IP核在芯片設(shè)計(jì)層面的授權(quán)沒(méi)有直接的業(yè)務(wù)聯(lián)動(dòng)，GF在三言?xún)烧Z(yǔ)夸贊了MIPS公司在RISC-V領(lǐng)域的成就后，又強(qiáng)調(diào)MIPS將獨(dú)立運(yùn)營(yíng)。那么此樁少見(jiàn)的收購(gòu)案背后，還隱藏了GF怎樣的戰(zhàn)略考量呢？

發(fā)表于：7/23/2025

緊湊型PTS647輕觸開(kāi)關(guān)系列增加了降噪和防塵功能

伊利諾伊州羅斯蒙特，2025年7月22日-Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力，今天宣布重新推出其PTS647系列表面貼裝輕觸開(kāi)關(guān)具有重大設(shè)計(jì)升級(jí)

發(fā)表于：7/22/2025

臺(tái)積電一CoWoS先進(jìn)封裝廠四度出事故被勒令停工

7 月 20 日消息，綜合臺(tái)媒《自由時(shí)報(bào)》《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電位于嘉義科學(xué)園區(qū)的一大型建筑工地今日發(fā)生一起板車(chē)傾覆事故。涉事車(chē)輛當(dāng)時(shí)載重約 50 噸，目前暫無(wú)人員傷亡消息。

發(fā)表于：7/22/2025

FeRAM非易失性存儲(chǔ)Fabless欲成IDM

7 月 21 日消息，F(xiàn)MC 是一家專(zhuān)注于 HfO2 基 FeRAM 鐵電性存儲(chǔ)器這類(lèi)非易失性存儲(chǔ)的德國(guó)企業(yè)。根據(jù)德國(guó)《商報(bào)》(handelsblatt) 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 7 月 18 日的報(bào)道，其計(jì)劃在德國(guó)馬格德堡的科技園區(qū)建設(shè)首家晶圓廠，從目前的 Fabless 外部代工模式向 IDM 轉(zhuǎn)型。

發(fā)表于：7/22/2025