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工業(yè)自動(dòng)化最新文章

存儲漲價(jià)已成定局

3月12日消息，據(jù)媒體報(bào)道，美光和閃迪等美國內(nèi)存制造商已決定在下個(gè)月開始漲價(jià)，其中閃迪將從4月1日起將NAND價(jià)格提高10%以上。

發(fā)表于：3/12/2025

ASML和imec簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

ASML和imec簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，支持歐洲半導(dǎo)體研究和可持續(xù)創(chuàng)新

發(fā)表于：3/12/2025

美光1γ制程DRAM僅采用了一層EUV光刻

今年2月下旬日，DRAM大廠美光科技（Micron Technology）宣布，它已經(jīng)成為業(yè)內(nèi)售家向合作伙伴提供基于極紫外光（EUV）光刻技術(shù)的1γ （1-gamma）制程的第六代（10nm 級） DRAM 節(jié)點(diǎn)的 DDR5 內(nèi)存樣品的公司。不過，美光并未透露其1γ制程使用多少層EUV光刻。

發(fā)表于：3/12/2025

三星業(yè)務(wù)報(bào)告稱已于去年底量產(chǎn)第四代4納米芯片

3 月 11 日消息，據(jù) ZDNet Korea 今日報(bào)道，三星電子 11 日的業(yè)務(wù)報(bào)告稱，三星電子第四代 4 納米工藝（SF4X）已于去年 11 月開始量產(chǎn)。由于該工藝專注于人工智能等高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域，預(yù)計(jì)將在三星代工業(yè)務(wù)的復(fù)蘇中發(fā)揮關(guān)鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產(chǎn)。

發(fā)表于：3/12/2025

英飛凌成為全球MCU市場領(lǐng)導(dǎo)者

【2025年3月11日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正式躍居全球微控制器（MCU）市場首位。

發(fā)表于：3/12/2025

IBM獲得一項(xiàng)重要4D打印專利

3 月 11 日消息，科技巨頭 IBM 從美國專利商標(biāo)局獲得了一項(xiàng) 4D打印專利，其技術(shù)用于使用 4D 打印的智能材料運(yùn)輸微粒。

發(fā)表于：3/12/2025

Altera FPGA突破創(chuàng)新邊界加速智能邊緣領(lǐng)域發(fā)展

3月11日消息，在近日舉行的 2025 國際嵌入式展（Embedded World 2025）上，全球 FPGA 創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者 Altera 發(fā)布了專為嵌入式開發(fā)者打造的最新可編程解決方案，以進(jìn)一步突破智能邊緣領(lǐng)域的創(chuàng)新邊界。Altera 最新推出的 Agilex? FPGA、Quartus® Prime Pro 軟件及 FPGA AI 套件，將加速機(jī)器人、工廠自動(dòng)化系統(tǒng)與醫(yī)療設(shè)備等眾多邊緣應(yīng)用場景的高度定制化嵌入式系統(tǒng)開發(fā)。

發(fā)表于：3/12/2025

意法半導(dǎo)體推出簡單、靈活、高效的1A降壓轉(zhuǎn)換器

　　2025年3月5日，中國——意法半導(dǎo)體新款微型單片降壓轉(zhuǎn)換器DCP3601集成大量的功能，具有更高的設(shè)計(jì)靈活性，可以簡化應(yīng)用設(shè)計(jì)，降低物料清單成本。這款芯片內(nèi)置功率開關(guān)與補(bǔ)償電路，構(gòu)建完整的輸出電壓設(shè)置電路，僅需電感器、自舉電容、濾波電容、反饋電阻等6個(gè)外部元件。

發(fā)表于：3/11/2025

LISI AUTOMOTIVE 在上海工廠啟用羅克韋爾自動(dòng)化旗下 Plex ERP

　?。?025 年 3 月 7 日，中國上海）作為工業(yè)自動(dòng)化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一，羅克韋爾自動(dòng)化（NYSE: ROK）旗下云端智能制造解決方案領(lǐng)軍品牌 Plex 于近日宣布，多領(lǐng)域?qū)I(yè)供應(yīng)商 LISI AUTOMOTIVE 已選用 Plex 智能制造平臺對其上海工廠進(jìn)行數(shù)字化升級與運(yùn)營流程精簡。通過選擇采用 Plex 企業(yè)資源計(jì)劃（ERP）系統(tǒng)，LISI AUTOMOTIVE 有望實(shí)現(xiàn)從前端辦公室到車間生產(chǎn)的工廠互聯(lián)，全面掌握數(shù)據(jù)和生產(chǎn)情況。

發(fā)表于：3/11/2025

日本專家認(rèn)為支持Rapidus追求2nm制程并不明智

3月11日消息，據(jù)日本媒體《朝日新聞》報(bào)道，日本政府通過內(nèi)閣會議決定修改相關(guān)法律，以允許政府投入巨資，幫助日本本土晶圓代工新創(chuàng)公司Rapidus。但是，相關(guān)日本產(chǎn)業(yè)界人士則對此持批評態(tài)度。

發(fā)表于：3/11/2025

全球前十大晶圓代工廠2024年Q4營收排名出爐

3月11日消息，近日TrendForce集邦咨詢公布的最新報(bào)告顯示，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進(jìn)制程受益于AI服務(wù)器等新興應(yīng)用增長，以及新旗艦智能手機(jī)AP和PC新平臺備貨周期延續(xù)，帶動(dòng)高價(jià)晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩沖擊，使得2024年第四季度全球前十大晶圓代工廠商合計(jì)營收達(dá)384.8億美元，環(huán)比增長9.9%，再創(chuàng)歷史新高。

發(fā)表于：3/11/2025

2024年中國臺灣省集成電路出口額達(dá)1650億美元

3月10日消息，據(jù)臺媒報(bào)道，根據(jù)官方披露的數(shù)據(jù)顯示，2024年中國臺灣對美國出口的五大產(chǎn)品當(dāng)中，自動(dòng)數(shù)據(jù)處理設(shè)備及零件等產(chǎn)品居于首位，出口額為514.94億美元，同比暴漲140.29%，在對美國出口額當(dāng)中的占比高達(dá)46.24%；其次為集成電路，出口額約74億美元，同比暴漲111.66%，在對美出口額當(dāng)中的占比為6.65%。

發(fā)表于：3/11/2025

美對中國成熟制程芯片加征關(guān)稅計(jì)劃再進(jìn)一步

3月11日消息，美國貿(mào)易代表辦公室將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間11日，就中國大陸制造的成熟制程芯片（傳統(tǒng)芯片）舉行聽證會。此舉可能將會推動(dòng)特朗普政府對來自中國大陸的傳統(tǒng)芯片加征更多的關(guān)稅。據(jù)媒體報(bào)道，中國社科院美國問題專家呂祥采訪時(shí)表示，目前中國在存儲芯片方面的產(chǎn)能和技術(shù)都在顯著提高，美國試圖限制中國的出口和產(chǎn)能發(fā)展，但中國生產(chǎn)的高性能芯片在全球市場具有很大優(yōu)勢，目前美國處于兩難的局面。

發(fā)表于：3/11/2025

中國信通院正式啟動(dòng)多模態(tài)智能體技術(shù)規(guī)范編制工作

中國信通院：正式啟動(dòng)多模態(tài)智能體技術(shù)規(guī)范編制工作

發(fā)表于：3/11/2025

三星正利用康寧玻璃開發(fā)新一代封裝材料

3 月 10 日消息，據(jù)外媒 Business Korea 報(bào)道，三星設(shè)備解決方案（DS）部門已開始了下一代玻璃基板封裝材料“玻璃中介層”開發(fā)，目標(biāo)旨在替代昂貴的傳統(tǒng)有機(jī)塑料封裝基板，同時(shí)提升性能，相應(yīng)材料計(jì)劃在 2027 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。三星計(jì)劃利用康寧提供的玻璃材料開發(fā)相應(yīng)“玻璃中介層”，同時(shí)會將部分封裝材料生產(chǎn)項(xiàng)目外包給 Chemtronics 和 Philoptics 公司完成。與傳統(tǒng)的有機(jī)塑料基板相比，玻璃基板能夠顯著降低塑料基板易出現(xiàn)的翹曲問題。業(yè)內(nèi)人士透露，三星目前正在計(jì)劃在玻璃基板供應(yīng)鏈中建立自己的地位，“玻璃中介層”的開發(fā)已被視為提高自身半導(dǎo)體封裝能力的戰(zhàn)略舉措。

發(fā)表于：3/11/2025