2月25日消息，據(jù)報(bào)道，隨著內(nèi)存在AI算力中的戰(zhàn)略地位飆升，美國(guó)科技巨頭正掀起針對(duì)韓國(guó)存儲(chǔ)人才的搶人大戰(zhàn)。

報(bào)道稱(chēng)，美國(guó)科技巨頭正在針對(duì)三星電子和SK海力士的工程師開(kāi)展定向招聘活動(dòng)，旨在縮小這兩家公司在內(nèi)存市場(chǎng)長(zhǎng)期以來(lái)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

本月早些時(shí)候，NVIDIA發(fā)布了面向HBM開(kāi)發(fā)工程師的職位空缺，基礎(chǔ)薪資高達(dá)258750美元（約178萬(wàn)元人民幣）；蘋(píng)果則在上個(gè)月發(fā)布了NAND產(chǎn)品工程師職位，年薪達(dá)到305600 美元（約210萬(wàn)元人民幣）。

報(bào)道進(jìn)一步指出，中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科也加入了競(jìng)爭(zhēng)，尋求HBM工程師，薪酬約為260000美元，高通同樣開(kāi)始在韓國(guó)招聘3D DRAM研發(fā)人員。

谷歌與博通作為T(mén)PU合作伙伴，同步在硅谷擴(kuò)充HBM人才梯隊(duì)，分別招募性能評(píng)估工程師和高頻接口設(shè)計(jì)驗(yàn)證專(zhuān)家。

特斯拉CEO馬斯克親自轉(zhuǎn)發(fā)韓國(guó)分公司AI半導(dǎo)體設(shè)計(jì)師招聘啟事，美光同樣激進(jìn)，去年下半年起從三星、SK海力士挖角工程師，據(jù)傳為核心HBM專(zhuān)家開(kāi)出兩倍現(xiàn)有薪資加3億韓元簽約金的條件。

面對(duì)嚴(yán)重的人才流失，三星和SK海力士不得不采取激進(jìn)的激勵(lì)措施，SK海力士在2026年初發(fā)放了創(chuàng)紀(jì)錄的業(yè)績(jī)獎(jiǎng)金，金額高達(dá)月薪的2964%；三星半導(dǎo)體部門(mén)也發(fā)放了年度總薪資47%的獎(jiǎng)金，這也是自AI內(nèi)存熱潮以來(lái)的最高水平。