工業(yè)自動化最新文章 三星重組先進封裝供應(yīng)鏈 12月25日消息，據(jù)韓國媒體ETnews援引業(yè)內(nèi)消息人士報道稱，三星電子為了加強其半導體封裝業(yè)務(wù)的競爭力，正在檢查其當前的供應(yīng)鏈，包括材料、零件和設(shè)備（細分）等都要“從頭開始審查”，預(yù)計將重組其先進封裝供應(yīng)鏈，從開發(fā)階段到購買階段都會發(fā)生變化。 發(fā)表于：2024/12/26 三星與臺積電開啟下一代FOPLP封裝材料之爭 三星與臺積電開啟下一代 FOPLP 封裝材料之爭：三星堅守塑料、臺積電押注玻璃 發(fā)表于：2024/12/26 消息稱SK海力士加速準備16Hi HBM3E量產(chǎn) 12 月 25 日消息，韓媒 ETNews 表示，SK 海力士已加速展開其全球首創(chuàng)的 16Hi（注：即 16 層堆疊）HBM3E 內(nèi)存的量產(chǎn)準備工作，全面生產(chǎn)測試現(xiàn)已啟動，為明年初的出樣乃至 2025 上半年的大規(guī)模量產(chǎn)與供應(yīng)打下基礎(chǔ)。 發(fā)表于：2024/12/26 中國移動攜手浪潮阿里云等組建超節(jié)點算力集群創(chuàng)新聯(lián)合體 超節(jié)點算力集群創(chuàng)新聯(lián)合體成立：中國移動、浪潮、阿里云等參與，打造 GPU 卡間互聯(lián)體系 發(fā)表于：2024/12/26 TechInsights預(yù)計2025年HBM出貨量將同比增長70% 市調(diào)機構(gòu)TechInsights在報告中指出，存儲器市場，包括DRAM和NAND，預(yù)計在2025年將實現(xiàn)顯著增長，這主要得益于人工智能（AI）及相關(guān)技術(shù)的加速采用。 發(fā)表于：2024/12/26 DRAM內(nèi)存寒冬將至 存儲三巨頭均下調(diào)營收預(yù)期 2 月 25 日消息，根據(jù)美光方面刊發(fā)的 2025 財年第一財季（截至 2024 年 11 月 28 日）財報電話會議文稿，美光高管確認該企業(yè)在閃存市場需求放緩的背景下將其 NAND 晶圓啟動率較此前水平下調(diào) 10% 并減慢制程節(jié)點轉(zhuǎn)移。 發(fā)表于：2024/12/26 Frore Systems推出固態(tài)散熱方案助力AI開發(fā)板全部潛能 12 月 26 日消息，F(xiàn)rore Systems 昨日（12 月 25 日）發(fā)布公告，宣布為英偉達的 Jetson Orin Nano Super，推出 AirJet PAK 固態(tài)主動散熱方案，進一步釋放該開發(fā)板的 AI 性能。該方案有效解決了高性能 AI 芯片散熱難題，為邊緣 AI 應(yīng)用帶來全新可能。 發(fā)表于：2024/12/26 華海清科擬以10.045億元收購芯崳半導體82%股權(quán) 華海清科擬以10.045億元收購芯崳半導體82%股權(quán) 發(fā)表于：2024/12/26 Alphawave Semi發(fā)布全球首個64Gbps UCIe D2D互聯(lián)IP子系統(tǒng) 12 月 24 日消息，半導體連接 IP 企業(yè) Alphawave Semi 當?shù)貢r間本月 20 日宣布推出全球首個 64Gbps 高速 UCIe D2D（注：Die-to-Die，裸片對裸片）互聯(lián) IP 子系統(tǒng)。 發(fā)表于：2024/12/25 SIA發(fā)布關(guān)于美政府對中國芯片產(chǎn)業(yè)301條款調(diào)查的聲明 12月23日，美國貿(mào)易代表辦公室宣布對中國成熟制程芯片發(fā)起301條款調(diào)查。對此，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuuffer發(fā)布聲明回，內(nèi)容涉及拜登政府決定發(fā)起 301 條款貿(mào)易調(diào)查，重點關(guān)注中國與針對半導體行業(yè)占據(jù)主導地位相關(guān)的行為、政策和做法。 發(fā)表于：2024/12/25 曝OpenAI考慮親自下場開發(fā)人形機器人 12月25日消息，據(jù)報道，有知情人士透露，人工智能初創(chuàng)公司OpenAI近期考慮了制造能夠執(zhí)行多種任務(wù)的人形機器人的可能性。 在過去的一年間，OpenAI不僅重啟了四年前解散的內(nèi)部機器人軟件專項團隊，還積極投資于專注機器人軟硬件開發(fā)的初創(chuàng)企業(yè)，如Figure與Physical Intelligence，顯示出其在該領(lǐng)域的雄心壯志。 發(fā)表于：2024/12/25 SIA：中國廠商不買和慎用美芯片的建議令人不安 面對美國對中國半導體的各種打壓，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）CEO表示，最近中國呼吁限制采購美國芯片，以及有關(guān)美國芯片‘不再安全或可靠’的說法尤其令人不安。 這位CEO直言：“為了保持美國在世界經(jīng)濟和技術(shù)方面的領(lǐng)先地位，我們必須在半導體技術(shù)領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位，并為芯片生產(chǎn)中所使用的關(guān)鍵上游材料建立彈性供應(yīng)鏈?！? 趕在卸任前，現(xiàn)任美國總統(tǒng)宣布，對中國制造的“傳統(tǒng)”半導體進行最后一刻的貿(mào)易調(diào)查，這可能會對來自中國的芯片征收更多美國關(guān)稅，這些芯片用于汽車、洗衣機和電信設(shè)備等日常用品。 發(fā)表于：2024/12/25 中國科大提出基于對數(shù)螺旋線結(jié)構(gòu)的新型螺旋軟體機器人 12 月 24 日消息，軟體機器人憑借其自身的安全性和靈活性而備受矚目，是機器人領(lǐng)域的前沿研究課題。然而，現(xiàn)有的軟體機器人在靈巧性、運動速度、協(xié)作交互等關(guān)鍵性能方面，仍然與自然界生物的柔性肢體間存在較大差距。 中國科學技術(shù)大學研究團隊在軟體機器人領(lǐng)域取得重要進展。相關(guān)研究成果已于 12 月 6 日發(fā)表在 Cell Press 旗下期刊《Device》上（IT之家附 DOI: 10.1016/j.device.2024.100646）。 發(fā)表于：2024/12/25 歐空局全球首次首次實現(xiàn)低軌5G NTN連接 12 月 25 日消息，歐空局（ESA）于 12 月 23 日發(fā)布博文，攜手加拿大衛(wèi)星通信公司 Telesat，成功實現(xiàn)全球首個基于低地球軌道（LEO）的 3GPP 非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）連接，標志著衛(wèi)星通信技術(shù)的重大突破。 發(fā)表于：2024/12/25 歐盟將有條件批準Synopsys對Ansys的350億美元巨額并購 12 月 25 日消息，路透社比利時布魯塞爾當?shù)貢r間 23 日報道稱，歐盟反壟斷執(zhí)法機構(gòu)歐盟委員會將有條件批準 EDA 與半導體 IP 龍頭 Synopsys 新思科技對工業(yè)仿真軟件企業(yè) Ansys 的收購。 這筆并購規(guī)模達 350 億美元（注：當前約 2555.66 億元人民幣），如若最終落地將成為自博通以 690 億美元收購 VMware 以來科技界的最大樁交易。 發(fā)表于：2024/12/25 ?…10111213141516171819…?
