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安謀科技Arm China以IP方案賦能中國(guó)“芯”動(dòng)力

安謀科技Arm China借助Arm®架構(gòu)在AI計(jì)算方面的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，通過技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)合作，持續(xù)助力中國(guó)智能計(jì)算生態(tài)的發(fā)展。

發(fā)表于：9/18/2025

2025年上半年全球半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收Top10出爐

9月17日消息，CINNO·IC Research數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備制造商總營(yíng)收超過640億美元，同比增長(zhǎng)約24%。榜單前十名與2024年保持一致，排名前五的企業(yè)未發(fā)生變化：阿斯麥（ASML）以約170億美元營(yíng)收居首，美國(guó)應(yīng)用材料（AMAT）、美國(guó)泛林（LAM）、日本Tokyo Electron（TEL）、美國(guó)科磊（KLA）分列第二至第五位。從營(yíng)收金額來(lái)看，前五大廠商半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)合計(jì)營(yíng)收接近540億美元，占Top10總額的85%左右。其中，北方華創(chuàng)作為Top10中唯一來(lái)自中國(guó)的廠商，2023年首次進(jìn)入該榜單，2024年排名升至第六，2025年上半年以約22億美元營(yíng)收位居第七，較上年小幅下滑一位。

發(fā)表于：9/18/2025

特朗普再次宣稱芯片關(guān)稅將高于25%

9月18日消息，據(jù)《韓國(guó)前鋒日?qǐng)?bào)》（The Korea Herald）報(bào)導(dǎo)，美國(guó)總統(tǒng)特朗普17日表示，美國(guó)政府對(duì)進(jìn)口半導(dǎo)體及藥品祭出的關(guān)稅稅率，可能會(huì)比進(jìn)口汽車25%稅率還要高，因?yàn)樾酒c制藥企業(yè)利潤(rùn)空間更大。

發(fā)表于：9/18/2025

曝中芯國(guó)際測(cè)試首款國(guó)產(chǎn)DUV光刻機(jī)

9月17日消息，據(jù)報(bào)道，中芯國(guó)際正在測(cè)試由上海初創(chuàng)公司宇量昇生產(chǎn)的深紫外線（DUV）光刻機(jī)，正測(cè)試的光刻機(jī)采用浸沒式技術(shù)，類似于ASML所采用的技術(shù)。

發(fā)表于：9/18/2025

Figure AI超390億美元估值沖刺人形機(jī)器人量產(chǎn)

9月18日，forbes報(bào)道稱，人形機(jī)器人公司Figure AI宣布完成C輪融資，籌得超過10億美元，投后估值達(dá)390億美元。這筆資金將用于擴(kuò)大機(jī)器人生產(chǎn)、建立英偉達(dá)（NVIDIA）GPU 基礎(chǔ)設(shè)施以加速訓(xùn)練和模擬，以及開展人類工作和生活的數(shù)據(jù)收集。公司首席執(zhí)行長(zhǎng)布雷特·愛德考克（Brett Adcock）在 YouTube 影片中表示，F(xiàn)igure 的目標(biāo)是解決通用機(jī)器人的問題，并強(qiáng)調(diào)目前的技術(shù)使這一目標(biāo)成為可能。

發(fā)表于：9/18/2025

多通道大功率氮化鎵T/R組件模塊散熱技術(shù)研究

總結(jié)了多通道大功率T/R組件散熱設(shè)計(jì)中面臨的問題和挑戰(zhàn)，分析了各種散熱方案的散熱能力。微通道和歧管微通道散熱技術(shù)在高熱流密度散熱場(chǎng)景得到廣泛關(guān)注，成為大功率、高熱流密度集成電路一種有效散熱手段，同時(shí)多通道的流量分配是影響溫度均勻性的重要因素。應(yīng)用上述技術(shù)，提出一種應(yīng)用于多通道T/R組件模塊散熱方案的設(shè)計(jì)方法并應(yīng)用在具體散熱方案設(shè)計(jì)中，采用計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)方法對(duì)各種方案分析比較和評(píng)價(jià)，嵌入載臺(tái)的歧管微通道及并聯(lián)分流方案，可有效解決局部功率密度大于500 W/cm2的多通道T/R組件冷卻問題，熱阻和通道間溫度均勻度小于2℃。

發(fā)表于：9/17/2025

傳英偉達(dá)將成臺(tái)積電A16制程首家客戶

9月15日消息，據(jù)外媒Wccftech報(bào)道，有市場(chǎng)傳聞稱，英偉達(dá)（NVIDIA）將成為臺(tái)積電A16（1.6nm）制程的首位客戶，如果修消息屬實(shí)，這將是英偉達(dá)重大的策略改變，因?yàn)檫^去英偉達(dá)大都依賴臺(tái)積電的落乎最先進(jìn)制程兩三代的制程。

發(fā)表于：9/17/2025

億門級(jí)層次化物理設(shè)計(jì)時(shí)鐘樹的研究

傳統(tǒng)的展平式物理設(shè)計(jì)已不能滿足VLSI的設(shè)計(jì)需求，層次化物理設(shè)計(jì)已成為VLSI設(shè)計(jì)的主流方法。在VLSI層次化物理設(shè)計(jì)過程中，頂層寄存器和子模塊內(nèi)寄存器的時(shí)鐘樹偏差對(duì)整個(gè)芯片時(shí)序收斂有很大的影響。針對(duì)億門級(jí)層次化頂層物理設(shè)計(jì)時(shí)鐘樹無(wú)法讀取到子模塊中的時(shí)鐘樹延時(shí)，導(dǎo)致最終頂層寄存器和子模塊內(nèi)寄存器時(shí)鐘偏差過大的問題，提出了在頂層時(shí)鐘樹綜合階段設(shè)置子模塊實(shí)際時(shí)鐘延遲的方法，有效地減小頂層寄存器和子模塊內(nèi)寄存器的時(shí)鐘偏差，為后續(xù)的時(shí)序優(yōu)化提供了有效保障。

發(fā)表于：9/16/2025

Littelfuse推出600 W SZSMF6L系列瞬態(tài)抑制二極管

伊利諾伊州羅斯蒙特，2025 年 9 月 16 日 - Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力

發(fā)表于：9/16/2025

設(shè)計(jì)參數(shù)對(duì)射頻SOI開關(guān)功率承受能力影響研究

通過比較分析研究射頻開關(guān)管寬度與堆疊級(jí)數(shù)變化和柵極與體區(qū)偏置電阻對(duì)射頻開關(guān)性能的影響，主要包括前兩級(jí)射頻開關(guān)管寬度、不同級(jí)數(shù)射頻開關(guān)管寬度、逐步變化射頻開關(guān)管寬度和偏置電阻等設(shè)計(jì)參數(shù)，對(duì)射頻開關(guān)插入損耗、隔離度和功率承受能力的影響。研究結(jié)果為射頻開關(guān)電路設(shè)計(jì)提供參考。

發(fā)表于：9/16/2025

從棕地工廠到智能工廠

要打造一座具有自動(dòng)化水平、能夠應(yīng)對(duì)多變市場(chǎng)環(huán)境的工廠，首要任務(wù)是制定規(guī)劃。依托完善的規(guī)劃，制造商能更輕松地將自動(dòng)化功能融入生產(chǎn)線。為確保新舊系統(tǒng)協(xié)同運(yùn)轉(zhuǎn)，制造商需要借助全面數(shù)字孿生的仿真能力，不僅有助于實(shí)現(xiàn)無(wú)縫銜接，避免繁瑣操作，還支持多種節(jié)約資源的測(cè)試方法，為車間帶來(lái)靈活、具韌性的運(yùn)營(yíng)模式。

發(fā)表于：9/16/2025

臺(tái)積電拿下38%的全球晶圓代工2.0市場(chǎng)

9月16日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)CounterpointResearch最新公布的數(shù)據(jù)顯示，受益于人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）芯片旺盛需求，2025年第二季全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)達(dá)到了417億美元。其中，臺(tái)積電的市占率高達(dá)70.2%，當(dāng)季營(yíng)收突破302億美元，較上季增長(zhǎng)18.5%。

發(fā)表于：9/16/2025

不懼實(shí)體清單復(fù)旦微發(fā)公開信硬剛美國(guó)

當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月12日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）發(fā)布公告，以存在“違背美國(guó)國(guó)家安全或外交政策利益”的行為為由，宣布將包括復(fù)旦微電子及其多家子公司在內(nèi)的23家中國(guó)實(shí)體列入了實(shí)體清單。 9月14日晚間，復(fù)旦微電子通過公眾號(hào)發(fā)布了一篇題為《堅(jiān)定自主發(fā)展守護(hù)長(zhǎng)期價(jià)值——致廣大投資者與合作伙伴》的公開信，疑似是回應(yīng)被列入“實(shí)體清單”一事。在該公開信當(dāng)中，復(fù)旦微電子還透露，公司已在FPAI異構(gòu)融合架構(gòu)芯片方向建立研發(fā)平臺(tái)，構(gòu)建從4TOPS至128TOPS的算力芯片全譜系研發(fā)布局，首顆32TOPS產(chǎn)品推廣進(jìn)展良好。

發(fā)表于：9/16/2025

前研發(fā)主管揭秘臺(tái)積電三大支柱

近日，臺(tái)積電前技術(shù)研發(fā)暨企業(yè)策略發(fā)展資深副總經(jīng)理羅唯仁獲選工研院院士，他表示，技術(shù)領(lǐng)先、卓越制造及客戶信任是臺(tái)積電三大支柱，是臺(tái)積電能夠提升戰(zhàn)力達(dá)到今天地位不可缺少的要素。

發(fā)表于：9/16/2025

銀湖資本完成對(duì)Altera的51%股權(quán)收購(gòu)

北京時(shí)間9月15日晚間，全球 FPGA 創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者 Altera 宣布，全球技術(shù)投資巨頭銀湖資本（Silver Lake）已完成對(duì) Altera 51% 股權(quán)的收購(gòu)，該股權(quán)原由英特爾公司持有。同時(shí)，英特爾將保留 Altera 49% 的股權(quán)，此舉也彰顯了雙方對(duì) Altera 未來(lái)良好發(fā)展充滿信心。

發(fā)表于：9/16/2025