工業(yè)自動化最新文章 格羅方德收購AMF 將成為全球最大純硅光子晶圓代工廠 11 月 18 日消息，當地時間周一，格羅方德 / 格芯（GlobalFoundries）宣布已收購總部位于新加坡的硅光子芯片制造商 Advanced Micro Foundry（AMF），詳細金額未披露。為配合此次收購，格芯還計劃在新加坡建立一個硅光子學研發(fā)卓越中心（CoE）。該中心將與新加坡領先的公共部門研發(fā)機構 —— 科技研究局（A*STAR）合作，專注于研發(fā)用于 400Gbps 超高速數據傳輸的下一代材料，從而推進 GF 的創(chuàng)新路線圖。 發(fā)表于：11/18/2025 TrendForce：2026年晶圓代工和集成電路設計產值均將增長兩成 11 月 18 日消息，調研機構 TrendForce 在本月 14 日舉行了“AI 狂潮引爆 2026 科技新版圖”研討會，就泛科技產業(yè)的發(fā)展進行了分析展望。 發(fā)表于：11/18/2025 高昂的3nm工藝成本拖累臺積電美國業(yè)務 11 月 18 日消息，工商時報昨日（11 月 17 日）發(fā)布博文，報道稱臺積電位于美國亞利桑那州的工廠正面臨嚴峻的財務壓力。數據顯示，該工廠的利潤呈斷崖式下滑，2025 年第 2 季度盈利 42.32 億新臺幣，而在第 3 季度驟降至僅 4100 萬新臺幣，降幅達到 99%。 發(fā)表于：11/18/2025 華大北斗連續(xù)三年榮膺“中國芯”優(yōu)秀技術創(chuàng)新產品獎 深圳華大北斗科技股份有限公司自主研發(fā)的新一代雙頻高精度北斗芯片HD8040B，憑借卓越的技術創(chuàng)新與廣泛的應用價值，成功斬獲第二十屆“中國芯”優(yōu)秀技術創(chuàng)新產品獎項，為我國北斗產業(yè)高質量發(fā)展再添重磅成果。 發(fā)表于：11/18/2025 傳三星已拿下比特微及嘉楠科技2nm礦機芯片代工訂單 11月17日消息，據韓國媒體dailian報道，三星2nm制程的良率已經提升到了50%~60%。另據韓國媒體Hankyung報道，中國兩家虛擬貨幣挖礦設備制造商已決定采用三星電子即將量產的2nm制程，用于下一代高性能礦機芯片開發(fā)。 發(fā)表于：11/18/2025 中芯國際稱存儲器價格過高導致客戶遠期觀望 11 月 17 日消息，中芯國際第四季度營收指引環(huán)比持平至增長 2%，遠低于市場預期，公司管理層將增長乏力歸因于存儲器供應緊缺及價格飆升導致客戶對明年前景保持謹慎。 發(fā)表于：11/18/2025 特斯拉自建芯片工廠越來越近 11 月 17 日消息，埃隆?馬斯克計劃為特斯拉構建自主芯片供應體系，并直言三星與臺積電等現有供應商進展“過于緩慢”。 發(fā)表于：11/18/2025 臺積電前三季全球累計獲164億元補貼 11月17日消息，據臺積電財報數據顯示，第三季獲得政府補助新臺幣47.7億元，累計前三季獲新臺幣718.98億元（約合人民幣164億元）政府補助，近兩年共獲得新臺幣1470億元（約合人民幣335億元）補助。 發(fā)表于：11/18/2025 蘋果及高通開始評估英特爾先進封裝技術 11月17日消息，隨著全球對于高性能計算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持續(xù)增長，也推動了對于臺積電CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝產能的需求暴漲，雖然臺積電持續(xù)擴大產能，但依然是難以滿足市場需求，成為了限制HPC及AI芯片產能的另一關鍵瓶頸。這也使得部分客戶考慮尋求臺積電CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特爾的先進封裝技術。 發(fā)表于：11/18/2025 中國臺灣升級出口管制 EUV光罩及多款半導體設備被列入 11月17日，中國臺灣省“經濟部貿易署”發(fā)布預告，宣布將修正出口管制清單，新增管制項目共18項，包括高階3D打印設備、先進半導體、量子計算機等3大類。 發(fā)表于：11/18/2025 美國加速芯片國產化 目標實現50%自給率！ 11月17日消息，據《財富》網站報道，美國特朗普政府設定了一個雄心勃勃但又切實可行的目標，即確保美國使用的芯片中至少有50%是在美國制造的。 發(fā)表于：11/18/2025 中國信通院主導的具身智能國際標準迎多項進展 11月17日訊 近日，在國際電信聯(lián)盟電信標準化部門（ITU-T）第21專業(yè)組全體會議期間，中國信息通信研究院（簡稱“中國信通院”）主導推動的國際標準《具身智能系統(tǒng)框架及能力要求》正式凍結。 發(fā)表于：11/17/2025 SK啟方半導體進軍碳化硅晶圓代工 年內推出1200V SiC工藝技術 11 月 16 日消息，SK啟方半導體 (SK keyfoundry) 目前是 SK 海力士旗下的一家 8 英寸純晶圓代工廠。該企業(yè)在近期完成對同屬 SK 集團旗下的碳化硅 (SiC) 技術企業(yè) SK powertech 的收購整并后，正式宣布將進軍 SiC 晶圓代工。 發(fā)表于：11/17/2025 Tower CPO Foundry技術將圖像傳感器工藝現服務于高速光互聯(lián) 11 月 16 日消息，全球前十大晶圓代工企業(yè)、以色列模擬芯片制造商 Tower Semiconductor 當地時間本月 12 日宣布推出 CPO Foundry，擴展其為 CIS 開發(fā)的 300mm晶圓鍵合技術。 發(fā)表于：11/17/2025 精度的軌跡：一塊電路板的誕生——SMT工藝流程全解析 在電子世界中，每一臺智能設備的運行，都源自無數微小電子元件的協(xié)作。 而要讓這些元件準確地落位、焊接、導通，形成完整的電路系統(tǒng)，就必須依賴一項被稱為 SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術） 的工藝。SMT并非簡單的“貼元件”，它是一條高度自動化、精度極高的制造路徑，是現代電子產品從藍圖變成現實的關鍵過程。本文將以專業(yè)視角，帶你全面了解——SMT的工藝流程到底是什么，它又是如何支撐起整個電子時代的。 發(fā)表于：11/17/2025 ?…78910111213141516…?
