工業(yè)自動(dòng)化最新文章 商务部：坚决反对美对华半导体产品加征301关税 12月25日消息，日前，美国贸易代表办公室发布针对中国半导体政策301调查结果，宣布对部分中国半导体产品加征301关税，目前税率为0%，18个月后，即2027年6月再提高税率。 發(fā)表于：2025/12/26 小米3nm自研芯片获台积电先进制程支持 12月25日消息，在2025年国际计算机辅助设计大会（ICCAD）上，台积电中国大陆业务区负责人及南京晶圆厂厂长罗镇球公开表示，中国大陆客户可获全球先进制程支持。 發(fā)表于：2025/12/25 英特尔Fab 52揭秘 已安装4台EUV光刻机 12月23日消息，随着美国大力发展本土芯片制造业，英特尔、台积电、三星都在积极扩大在美国的产能。其中，作为“主场作战”的英特尔，其目前在美国本土所拥有的产能无疑是最多的。特别是英特尔位于亚利桑那州钱德勒的Fab 52 晶圆厂，无论是在制程节点的先进程度、技术复杂度，还是规划产能上，都已显著超越台积电目前在亚利桑那州的布局。 發(fā)表于：2025/12/25 韩国四大科技集团掌门人计划2026年初访问中国 12月24日消息，据韩联社近日报导，韩国财经界的最新传闻显示，韩国四大科技集团三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源、现代汽车集团会长郑义宣、LG集团会长具光谟很可能于2026年初做为韩国经济使节团成员出访中国。韩国外交部日前表示，韩方正推动韩中领导人明年初会晤。 發(fā)表于：2025/12/25 韩国预测到2040年芯片制程将突破至0.2nm 12 月 25 日消息，韩国半导体工程师学会在其发布的《2026 年半导体技术路线图》中，公布了未来 15 年硅基半导体技术的发展预测。三星近期才刚推出全球首款 2 纳米全环绕栅极（GAA）芯片 ——Exynos 2600，而路线图预计，到 2040 年半导体电路制程将突破至 0.2 纳米，正式迈入埃米级（Å）技术时代。不过，从当下到未来的 15 年间，行业仍需攻克诸多难题，实现 1 纳米以下晶圆制程的目标道阻且长。 發(fā)表于：2025/12/25 涉嫌窃取台积电2nm工艺机密 日本半导体巨头高层大换血 台积电2nm工艺尚未量产即遭泄密：离职员工陈某勾结9名现任同事，拍摄上千张制程照片；主犯被判14年并罚1.2亿新台币，3名共犯各获7至9年。陈某新东家日本TEL东京威力科创开除当事人，高层两度向台积电致歉，仍失去优秀供应商资格。TEL宣布2月1日起调整台北子公司人事：董事长伊东晃、总裁张天豪调离现职，由长久保达、仲间诚二、柯昱成接任，官方称属中长期经营策略，未提及与窃密案关联。 發(fā)表于：2025/12/25 消息称英伟达终止英特尔18A工艺测试 12月24日消息，NVIDIA前不久投资Intel公司50亿美元的合作日前正式获批，两家的关系更上一层楼，然而这也挡不住在代工方面的分歧，18A工艺代工很可能又没戏了。 發(fā)表于：2025/12/25 美国对华加征半导体关税推迟18个月！ 12月24日消息，根据外媒CNBC的报导，特朗普政府于当地时间周二提交给《联邦公报》（Federal Register）的文件显示，美国将把针对中国半导体产品进口征收额外关税的时间点延后到2027年6月23日。这也意味着，在接下来的18 个月内，来自中国的半导体进口关税税率将维持为零。 發(fā)表于：2025/12/25 三星核心半导体研发和制造基地突发火灾 综合《朝鲜日报》、AjuNews等韩国媒体消息，12月24日，三星电子华城工厂发生火灾，迫使员工疏散。但由于消防部门反应迅速，火势很快被扑灭。 發(fā)表于：2025/12/25 消息称现代汽车接触中国插混方案 12 月 24 日消息，据路咖汽车昨日消息，现代汽车集团（非“现代中国”）正在与吉利汽车进行接触，商讨将后者的混动系统搭载在国产新车上的可能性。 發(fā)表于：2025/12/24 18A与14A工艺合体 英特尔秀出最强3D封装肌肉 12 月 24 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 23 日）发布博文，报道称英特尔针对高性能计算（HPC）和 AI 数据中心场景，展示其在大规模芯片封装领域的最新成果，能够构建超过传统光罩尺寸 12 倍的超大芯片。 發(fā)表于：2025/12/24 中芯国际部分产能涨价10% 晶圆代工行业产能高度紧张 12月23日消息，有业内传闻显示，由于产能利用率持续处于高位，中芯国际已经针对部分产能涨价约10%。 發(fā)表于：2025/12/24 Pickering在华十周年：深耕开关与信号路径技术，本土交付实力再跃新阶 品英仪器（北京）有限公司（以下简称品英仪器）自十年前设立以来，始终致力于为中国大陆地区的客户及合作伙伴提供本地化的市场推广、销售支持与专业技术服务。 發(fā)表于：2025/12/24 三季度全球晶圆代工2.0市场营收增长17% 台积电达41% 12月23日，据Counterpoint Research最新发布的报告，2025年第三季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长17%，达到848亿美元（约为5960亿元人民币）。这一两位数增长主要来自AI GPU在前端晶圆制造及后端先进封装领域的持续需求。以台积电为代表的纯晶圆代工厂成为增长核心，而中国厂商则在本土补贴政策支持下同步受益。 發(fā)表于：2025/12/24 全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片发布 12月24日消息，东南网报道，厦门火炬高新区企业瀚天天成近日成功研发出全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片。这一突破不仅将显著提升下游功率器件的生产效率，更可大幅降低碳化硅芯片的单位制造成本，为产业规模化、低成本应用奠定关键基础。 發(fā)表于：2025/12/24 <…3456789101112…>
