工業(yè)自動化最新文章 消息稱SK海力士封裝廠產(chǎn)線升級 HBM月產(chǎn)能新增1萬片晶圓 4 月 2 日消息，韓媒 ET News 當?shù)貢r間本月 1 日報道稱，SK 海力士已在 3 月末完成了其位于韓國京畿道利川市的 M10F 工廠的產(chǎn)線改造，該廠從此前負責一般 DRAM 產(chǎn)品的后端處理調整為封裝高附加值、高需求的 HBM 內(nèi)存。 消息人士稱 SK 海力士為利川 M10F 工廠引進和更換了新項目所需的工藝設備和原材料，并獲得了消防部門更新的安全許可，該工廠 HBM 封裝產(chǎn)線已于 3 月底開始批量生產(chǎn)。 發(fā)表于：4/3/2025 Rapidus 2027年量產(chǎn)2nm芯片仍面臨三大挑戰(zhàn) 近日，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省宣布，已決定向本土半導體制造商Rapidus再追加8025億日元投資，使得政府援助總額將達到1.7萬億日元，以支持Rapidus實現(xiàn)2027年在日本量產(chǎn)2nm芯片的目標。 發(fā)表于：4/3/2025 創(chuàng)意電子完成全球首款HBM4 IP于臺積電N3P制程投片 4月2日，先進ASIC廠商創(chuàng)意電子宣布成功完成HBM4控制器與實體層（PHY）半導體IP的投片。該芯片采用臺積電最先進的N3P制程技術，并結合CoWoS-R先進封裝技術實現(xiàn)。 發(fā)表于：4/3/2025 復旦大學團隊成功研發(fā)全球首顆二維半導體芯片 2日深夜，復旦大學宣布，復旦大學集成芯片與系統(tǒng)全國重點實驗室周鵬、包文中聯(lián)合團隊成功研制全球首款基于二維半導體材料的32位RISC-V架構微處理器“無極（WUJI）”，中國二維半導體芯片取得里程碑式突破。 發(fā)表于：4/3/2025 英特爾18A先進制程已進入風險試產(chǎn)階段 4 月 2 日消息，英特爾高級副總裁、英特爾代工部門負責人 Kevin O'Buckley 在英特爾 Vision 2025 活動上宣布，根據(jù)已向客戶交付的硬件，英特爾代工目前最為先進的 Intel 18A 邏輯制程已進入風險試產(chǎn)（IT之家注：Risk Production）階段。 發(fā)表于：4/2/2025 日本芯片制造商Rapidus計劃2025財年內(nèi)發(fā)布2nm制程PDK 4 月 1 日消息，日本芯片制造商 Rapidus 今日表示，該企業(yè)計劃在本月內(nèi)基于已安裝的前端設備啟動中試線，實現(xiàn) EUV 機臺的啟用并繼續(xù)引入其它設備，推進 2nm GAA 先進制程技術的開發(fā)。 發(fā)表于：4/2/2025 意法半導體推出完整的低壓高功率電機控制參考設計 2025 年 4 月 2 日，中國——意法半導體的 EVLSERVO1伺服電機驅動器參考設計是一個尺寸緊湊的大功率電機控制解決方案，為設計人員探索創(chuàng)新、開發(fā)應用和設計產(chǎn)品原型提供了一個完整的無縫銜接的開發(fā)平臺。 發(fā)表于：4/2/2025 臺積電美國廠全部量產(chǎn)后營收占比將達三分之一 4月1日消息，據(jù)英國《金融時報》報道，根據(jù)分析師的估算，晶圓代工大廠臺積電在美國亞利桑那州的所有晶圓廠完工后，僅會占該公司2030年代初總營收的約三分之一，遠低于其中國臺灣晶圓廠的營收占比。 發(fā)表于：4/2/2025 意法半導體與英諾賽科簽署氮化鎵技術開發(fā)與制造協(xié)議 2025年4月1日，中國蘇州 — 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 （STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM）與8英寸高性能低成本硅基氮化鎵（GaN-on-Si）制造全球領軍企業(yè)英諾賽科（香港聯(lián)合交易所股票代碼:02577.HK），共同宣布簽署了一項氮化鎵技術開發(fā)與制造協(xié)議 發(fā)表于：4/2/2025 業(yè)界預計臺積電將在2027年開始1.4nm工藝的風險性試產(chǎn) 4月2日消息，如今的臺積電，真是把新的制程工藝變得似乎易如反掌！ 早在今年初，就有報道陳，臺積電2nm工藝試產(chǎn)進度遠超預期，樂觀預計位于新竹寶山、高雄的兩座旗艦級工廠可在年底每月產(chǎn)出8萬塊晶圓。 發(fā)表于：4/2/2025 PTS845 輕觸開關系列使用壽命延長至百萬次滿足高使用率應用 2025年4月1日訊，伊利諾伊州羅斯蒙特市—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業(yè)技術制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全世界提供動力。公司日前宣布C&K Switches PTS845系列側面操作輕觸開關的耐用性現(xiàn)已得到提升 發(fā)表于：4/2/2025 聯(lián)電新加坡Fab 12i 晶圓廠擴建落成開業(yè) 4月1日，臺系晶圓代工大廠聯(lián)電在新加坡舉行擴建新廠開幕典禮，新廠第一期項目將在2026年開始量產(chǎn)，預計將使聯(lián)電新加坡Fab 12i廠總產(chǎn)能提升至每年超過100萬片12英寸晶圓。此外，聯(lián)電這座新廠也將成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一，提供用于通信、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、車用和人工智能（AI）創(chuàng)新領域的半導體芯片。 發(fā)表于：4/2/2025 夏普再次出售工廠 當?shù)貢r間3月31日，日本顯示面板大廠夏普宣布，已經(jīng)和日本電子元件廠Aoi Electronics簽訂契約，擬將生產(chǎn)中小尺寸液晶面板的三重事業(yè)所（三重工廠）的第一工廠廠房（總樓地板面積約6萬平方公尺）出售給Aoi，Aoi將借此導入半導體封裝產(chǎn)線。 早在2024年7月，夏普就曾宣布，已和Aoi達成基本協(xié)議，Aoi將在三重工廠第一廠房打造先進半導體面板封裝（advanced semiconductor panel packages）產(chǎn)線。該先進封裝產(chǎn)線預定將用來生產(chǎn)可因應先進封裝需求的Aoi FOLP（Fan-out Laminate Package）產(chǎn)品。 發(fā)表于：4/2/2025 英特爾CEO陳立武：剝離非核心業(yè)務 建立世界一流晶圓代工廠 當?shù)貢r間3月31日，英特爾在美國拉斯維加斯召開了“Intel Vision”（英特爾愿景）大會，英特爾首席執(zhí)行官陳立武（Lip-Bu Tan）首次公開亮相，并做了主題為“A New Intel”的開場演講，在回顧了其過往經(jīng)歷之后，分享了他對恢復英特爾公司技術和制造領導地位的方法的見解。 發(fā)表于：4/1/2025 FRDM創(chuàng)新：利用i.MX應用處理器拓展FRDM生態(tài)合作體系 恩智浦推出了FRDM開發(fā)平臺，幫助開發(fā)人員進行新創(chuàng)意的原型制作并將創(chuàng)新產(chǎn)品推向市場。目前，我們正在擴展FRDM生態(tài)合作體系，以涵蓋i.MX應用處理器。 發(fā)表于：4/1/2025 ?…3456789101112…?
