工業(yè)自動化最新文章 傳臺積電2nm良率已達(dá)66% 8月19日消息，據(jù)韓國媒體Digital Daily報導(dǎo)，晶圓代工大廠臺積電預(yù)計將要在接下來三四個月內(nèi)開始試產(chǎn)2nm，初始月產(chǎn)能約為30,000~35,000片晶圓，并計劃于2026年將通過四座2nm新廠將產(chǎn)能擴(kuò)充至每月60,000片。 發(fā)表于：8/19/2025 我國成功開發(fā)6英寸InP激光器與探測器外延工藝 8 月 19 日消息，湖北九峰山實驗室今日官宣，該實驗室近日在磷化銦（InP）材料領(lǐng)域取得重要技術(shù)突破，成功開發(fā)出 6 英寸磷化銦（InP）基 PIN 結(jié)構(gòu)探測器和 FP 結(jié)構(gòu)激光器的外延生長工藝，關(guān)鍵性能指標(biāo)達(dá)到國際領(lǐng)先水平。 發(fā)表于：8/19/2025 OLED國產(chǎn)化再破關(guān)鍵壁壘 8月18日消息，據(jù)媒體報道，成都拓維高科光電科技有限公司（以下簡稱“成都拓維”）自主研發(fā)的8.6代線金屬掩膜版（CMM, Common Metal Mask）首件產(chǎn)品成功產(chǎn)出，并正式交付行業(yè)頭部客戶。 發(fā)表于：8/19/2025 華虹半導(dǎo)體宣布收購華力微 傳聞數(shù)年的華力微注入華虹半導(dǎo)體的預(yù)期終于落地了 8月17日下午，國產(chǎn)晶圓代工大廠華虹半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“華虹半導(dǎo)體”或“公司”）發(fā)布公告，宣布為解決 IPO 承諾的同業(yè)競爭事項，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買上海華力微電子有限公司（以下簡稱“華力微”）控股權(quán)，同時配套募集資金（以下簡稱“本次交易”）。 發(fā)表于：8/18/2025 臺積電整合推出最先進(jìn)CoPoS半導(dǎo)體封裝 8 月 16 日消息，消息源 Digitime 昨日（8 月 15 日）發(fā)布博文，報道稱臺積電持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)，正式整合 CoWoS 與 FOPLP，推出新一代“CoPoS”工藝。 發(fā)表于：8/18/2025 華大九天上半年凈利同比暴跌91.90% 8月15日晚間，國產(chǎn)EDA大廠華大九天公布了2025年半年度財報，上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入5.02億元，同比增長13.01%；歸屬于上市公司股東的凈利潤306.79萬元，同比下降91.90%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤-1862.10萬元；基本每股收益0.0057元。 發(fā)表于：8/18/2025 特朗普稱將對半導(dǎo)體加征最高300%關(guān)稅 當(dāng)?shù)貢r間8月15日，據(jù)彭博社報道，美國總統(tǒng)唐納德·特朗普表示，他將在未來兩周內(nèi)公布對半導(dǎo)體加征關(guān)稅的稅率，并且最高稅率可能將達(dá)到300%！ 發(fā)表于：8/18/2025 華大九天存儲全流程EDA系統(tǒng)實現(xiàn)重大突破 國內(nèi)EDA龍頭企業(yè)華大九天緊跟產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，推出了國內(nèi)唯一的、可支撐超大規(guī)模Flash/DRAM量產(chǎn)的存儲芯片全流程EDA解決方案，實現(xiàn)設(shè)計-驗證-量產(chǎn)一站式服務(wù)。并為應(yīng)對超大規(guī)模存儲芯片對EDA工具的更高需求，在全定制設(shè)計平臺和物理驗證等環(huán)節(jié)進(jìn)行了技術(shù)創(chuàng)新，有力保障了超大規(guī)模存儲芯片流片的可靠性與成功率，成為了解決設(shè)計難題的“出鞘利刃”。 發(fā)表于：8/18/2025 日本Oki利用CFB技術(shù)成功將InP光學(xué)器件安裝在12英寸晶圓上 據(jù)EEnews europe報道，日本隱城電機(jī)工業(yè)公司（Oki）利用其晶體薄膜鍵合 （CFB） 技術(shù)成功將 50 毫米晶圓的光學(xué)元件安裝到更大的 300 毫米（12英寸）晶圓上。 發(fā)表于：8/18/2025 國產(chǎn)首臺28納米關(guān)鍵尺寸電子束量測量產(chǎn)設(shè)備出機(jī) 據(jù)《無錫日報》消息，8月15日，國產(chǎn)首臺28納米關(guān)鍵尺寸電子束量測量產(chǎn)設(shè)備在錫成功出機(jī)。 電子束晶圓量檢測設(shè)備是芯片制造領(lǐng)域除光刻機(jī)外，技術(shù)難度最大、重要程度最高的設(shè)備之一。 發(fā)表于：8/18/2025 英特爾首次展示基于Intel 18A制程的非x86 SoC 8月15日消息，據(jù)外媒wccftech報道，處理器大廠英特爾（Intel）近日在現(xiàn)場展示中，首次公開了基于Intel 18A制程的非x86構(gòu)架的SoC參考設(shè)計，宣示該制程節(jié)點(diǎn)將不再局限于自家處理器，未來將支持Arm與RISC-V 構(gòu)架，意圖擴(kuò)展至其他類型的芯片設(shè)計代工市場。 報道稱，英特爾展示的這款參考SoC 采用7個核心的混合構(gòu)架（性能型、優(yōu)化型與高效型），并整合來自第三方的PCIe IP與控制器IP，現(xiàn)場可以順利執(zhí)行3D 游戲、動畫制作與4K 串流播放等多項工作負(fù)載。同時，英特爾也宣布開發(fā)工具VTune Profiler 已優(yōu)化支持非x86 SoC，以提升CPU 資源利用效率。 發(fā)表于：8/15/2025 一文看懂CPU為什么做成方形的 不管臺式機(jī)，筆記本，還是手機(jī)，我們會發(fā)現(xiàn)里面的CPU都是方形（矩形）的，而且毫無例外的是，顯卡的核心，內(nèi)存的顆粒，SSD的閃存顆粒也都是方形的，那為什么大家都這么默契選擇了方形，而不是三角形或者六邊形呢？ 發(fā)表于：8/15/2025 全球芯片TOP 20最新榜單出爐 根據(jù) WSTS 的數(shù)據(jù)，2025 年第二季度全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為 1800 億美元，較 2025 年第一季度增長 7.8%，較 2024 年第二季度增長 19.6%。2025 年第二季度是連續(xù)第六個季度同比增長超過 18%。 大多數(shù)公司報告稱，2025 年第二季度的收入較第一季度穩(wěn)健增長，加權(quán)平均增幅為 7%。存儲器公司增幅最大，SK 海力士增長 26%，美光科技增長 16%，三星增長 11%。非存儲器公司中，收入增幅最大的是微芯片科技（11%）、意法半導(dǎo)體（10%）和德州儀器（9.3%）。五家公司的收入較 2025 年第一季度有所下降。 發(fā)表于：8/15/2025 Pickering 推出全新高壓可編程電阻模塊 Pickering Interfaces 宣布推出全新系列高壓可編程電阻模塊，采用緊湊的單插槽 PXI 和 PXIe 形式，型號分別為 40-230（PXI）和 42-230（PXIe），可輕松應(yīng)對高達(dá) 1.2kV 的電壓應(yīng)用需求。 發(fā)表于：8/15/2025 格芯完成對芯片IP企業(yè)MIPS收購 8 月 15 日消息，格芯 GlobalFoundries (GF) 美國紐約州當(dāng)?shù)貢r間 14 日宣布已完成對 AI 和處理器 IP 供應(yīng)商 MIPS 的收購。MIPS 預(yù)計將繼續(xù)作為 GF 的獨(dú)立業(yè)務(wù)運(yùn)營，保持其許可模式。 發(fā)表于：8/15/2025 ?…3456789101112…?
