工業(yè)自動化最新文章 引领自动化新质生产力 贸泽电子斩获 “新质奖” 双项殊荣 2026年3月23日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，在2026年中国自动化与数字化产业年会暨第24届中国自动化+数字化“新质奖”评选中，斩获双项殊荣——被授予“出海先锋企业”奖，贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士荣膺“新质领军人物·创新奖”。此次双项荣誉的获得，充分彰显了贸泽电子在自动化与数字化领域的国际战略布局与行业实践的卓越表现，同时也高度肯定了田吉平女士在领导力、行业创新与市场开拓方面的卓越贡献。 發(fā)表于：2026/3/23 香港首个半导体设备生产基地项目在元朗启动 3 月 22 日消息，香港特别行政区首个半导体、集成电路前端设备生产基地于 3 月 16 日在元朗创新园启动，投资 8 亿港元（注：现汇率约合 7.04 亿元人民币），预计明年 6 月正式投产。 發(fā)表于：2026/3/23 氦气生产重镇再度遇袭 半导体供应链危机加剧 近期，随着中东地区冲突的持续，全球能源和货物的重要运输“关口”霍尔木兹海峡依然处于封锁当中，全球半导体供应链面临新的不确定性正在加剧。除了石油、液化天然气等能源供应受阻之外，半导体制程所需的氦气供应也岌岌可危。 發(fā)表于：2026/3/23 2025年DigiKey新增108,000多种现货零件和364家供应商 2025 年，DigiKey 新增 364 家供应商及超过 108,000 种新产品现货，相关产品均已纳入库存，可即时发货。 發(fā)表于：2026/3/20 全新OptoTEC®MSX多级热电制冷器可提供超紧凑设计 2026年3月10日，德国罗森海姆（Rosenheim） ——全球领先的热管理解决方案头部制造商塔克热系统（Tark Thermal Solutions，前身为莱尔德热系统（Laird Thermal Systems））宣布推出两级和三级OptoTEC®MSX系列微型多级热电制冷器（TEC），专为红外传感器和X射线探测器等高性能（COP）应用而设计。 發(fā)表于：2026/3/20 ADI启用泰国新工厂，强化全球制造韧性 中国，北京，2026年3月20日——全球领先的半导体公司Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)宣布公司在泰国新落成的先进制造工厂已经正式启用。 發(fā)表于：2026/3/20 2026年晶圆代工产值将同比增长24.8% 3月19日，市场研究机构TrendForce最新公布的晶圆代工产业研究显示，2026年由于北美云端服务供应商（CSP）、AI新创公司持续投入AI军备竞赛，AI相关主芯片、周边IC需求估继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元，台积电产值年增32%，幅度最大。 發(fā)表于：2026/3/20 美光确认正在基于1γ DRAM开发HBM4E 美光确认正在基于1γ DRAM开发HBM4E 發(fā)表于：2026/3/20 台积电和三星晶圆代工已对5/4nm主力制程涨价 3 月 19 日消息，TrendForce 今日表示，两大晶圆代工企业台积电和三星电子已对 AI 芯片主力先进制程 5/4nm 涨价。 發(fā)表于：2026/3/20 三星电子宣布2026年向AI半导体领域投资逾110万亿韩元 3 月 19 日消息，三星电子在今日股东大会后公布的文件中表示，计划在 2026 年向 AI 半导体的研发与制造领域投资超过 110 万亿韩元（注：现汇率约合 5051.2 亿元人民币），以确保当前的领先地位得到延续。这一水平相较 2025 年提升了 21.7%。 發(fā)表于：2026/3/20 清华刘雷波、张奥扬团队研发“清北芯问”流片问答助手 助力近日清华大学集成电路学院刘雷波、张奥扬团队推出了“清北芯问“小助手可以回答流片全流程实操问题！旨在为广大一线IC工程师和研究人员提供帮助，共同提升研发效率。 發(fā)表于：2026/3/20 反转 美光与三星恢复存储芯片长期合约谈判 3月19日消息，在存储芯片供应极其紧缺的背景下，自去年四季度以来，三星、SK海力士、美光这三大存储芯片原厂为了利益最大化，纷纷停止了与客户签署长期合约，转而以季度合约甚至更短的月度合约代替，以及时反映市场价格。但是，随着存储芯片价格达到目前的高位，后续继续大涨的可能性正在降低，反而价格下跌的风险正在积累，美光和三星为了降低风险，开始恢复与客户进行长期合约的签署和谈判。 發(fā)表于：2026/3/20 传台积电40%产能被逼转为美国产 在美国的压力下，台积电近年来不断加大对美国的投资，承诺投资额已达1650亿美元，然而美国认为这些还不够。 發(fā)表于：2026/3/20 英飞凌携手 NVIDIA ，加速下一代人形机器人的发展 【2026年3月19日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布进一步扩大与NVIDIA（又称：英伟达）的合作，推进物理 AI系统架构的发展 發(fā)表于：2026/3/19 应用材料公司亮相SEMICON China 2026 2026年3月19日，上海——一年一度的半导体行业盛会SEMICON China将于2026年3月25-27日在上海新国际博览中心举办。 發(fā)表于：2026/3/19 <…3456789101112…>
