工業(yè)自動化最新文章 美光称存储制造设备产能不足成新瓶颈 4月2日消息，外资投行摩根士丹利近日在针对内存芯片大厂美光科技（Micron）跟踪报告中披露，美光董事长兼CEO Sanjay Mehrotra等高层于日前投资人会议中指出，虽然美光正在积极扩产DRAM，但新产能最快也要2027年底才会出货，所以DRAM供不应求的状态将持续至2027年，其中另一关键原因则在于一些半导体设备产能不足。 發(fā)表于：2026/4/3 硬件工程师必看 PCB打样极速交付能力排行榜出炉 PCB打样行业，“快”早已不是单纯的生产线速度竞赛。它考验的是一家企业从接单、工程资料处理、物料齐套、排产、制造到物流发货的全链路协同能力，更是其供应链韧性、工艺标准化水平和柔性生产能力的综合体现。 發(fā)表于：2026/4/3 “2026中国强芯评选”正式开始征集！ ICDIA现开展“2026中国强芯评选”征集工作，2026中国强芯评选共设潜力新秀奖、创新突破奖、生态贡献奖、AI芯擎奖、架构创新奖、市场先锋奖，获奖企业及产品将列入“2026中国强芯榜单”在ICDIA 上隆重发布，部分强芯产品将被推荐到“芯机联动-国产IC应用对接”。 發(fā)表于：2026/4/2 ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管 中国上海，2026年4月2日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出兼具业界超低动态电阻（Rdyn）*1和超低电容特性的ESD（静电放电）保护二极管*2“RESDxVx系列”。 發(fā)表于：2026/4/2 MPS亮相第十四届储能国际峰会暨展览会 【2026年4月1日, 中国北京】今日，第十四届储能国际峰会暨展览会（ESIE2026）在北京开幕。MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）携多款创新解决方案亮相B1展馆D17展台，展示了其在储能领域丰富的技术积累。 發(fā)表于：2026/4/2 2026年全球晶圆代工Foundry 2.0市场超3600亿美元 4 月 2 日消息，IDC 在 3 月 25 日发布最新研究成果，认为广义的晶圆代工 Foundry 2.0 市场规模将在 2026 年突破 3600 亿美元（注：现汇率约合 2.48 万亿元人民币），同比增幅达 17%；该机构预测 2026~2030 年的复合年增长率 (CAGR) 将达 11%。 發(fā)表于：2026/4/2 全球首个纳米级微振动实验室投运 国投集团所属中国电子工程设计院股份有限公司（以下简称“中国电子院”）建设的全球首个纳米级微振动实验室日前在河北雄安新区正式投运。这是国投集团在先进电子制造领域布局打造的国家级科技创新平台。 發(fā)表于：2026/4/2 英特尔宣布142亿美元回购旧晶圆厂 4月2日消息，周三，英特尔（Intel）宣布斥资142亿美元，回购其爱尔兰Fab 34晶圆厂剩余49%的股权。受此影响，公司股价当日暴涨9%。 發(fā)表于：2026/4/2 6G和量子通信入选中央企业原创技术策源地“十大标志性成果” 4月1日消息,在2026中关村论坛上，国务院国资委首次发布中央企业原创技术策源地“十大标志性成果”，有力彰显了中央企业作为国家战略科技力量，发挥科技创新主体作用、发力原始创新的坚定决心和责任担当。 發(fā)表于：2026/4/2 首例半导体屋顶装配式高效制冷机房落地 近日，江丰电子在年报中指出，黄湖靶材工厂的建设稳步推进，成为其高标准产能布局的重要一环。 發(fā)表于：2026/4/1 台积电3nm产能告急 三星2nm成全球唯一平替 台积电3nm产能告急 三星2nm成全球唯一平替 發(fā)表于：2026/4/1 存储双雄加码混合键合技术 或用于下一代HBM生产 3月31日消息，据TheElec最新报道，SK海力士近期订购了一套价值约200亿韩元（约合9020万元人民币）的混合键合设备。这套设备由应用材料（Applied Materials）的化学机械抛光（CMP）和等离子体刻蚀设备，以及维西公司（Vesi）的混合键合机组成。 發(fā)表于：2026/4/1 传三星2031年量产1nm 采用Forksheet器件结构 3 月 31 日消息，《韩国经济日报》当地时间昨日援引业内消息报道称，三星电子的晶圆代工业务已定下 2030 年前完成 1nm 级先进制程工艺 SF1.0 开发并转移至量产阶段的目标。 發(fā)表于：2026/4/1 AI芯片格局将变 内存会取代GPU主角地位？ 4 月 1 日消息，当地时间 3 月 30 日，据韩媒《亚洲经济》报道，被称为“HBM 之父”的韩国科学技术院电气与电子工程学院教授金正浩表示，AI芯片格局即将发生根本性变化，当前以英伟达 GPU 为核心的体系，将被内存主导的架构取代。 發(fā)表于：2026/4/1 中微公司15.76亿元并购杭州众硅 3月30日，中微公司披露资产购买草案，拟收购化学机械抛光（CMP）设备供应商杭州众硅的控股权。本次交易中，杭州众硅100%股权的评估值为25.014亿元，其64.69%股权的交易作价确定为15.76亿元。这是中微公司成立二十余年来首次以发股方式实施控股权并购，也是“科创板八条”发布以来半导体设备类上市公司中首个发股收购资产的案例。 中微公司目前在等离子体刻蚀和薄膜沉积等“干法”设备领域处于领先地位，而杭州众硅专注于“湿法”工艺中的核心CMP设备，其12英寸高端产品已实现批量应用。CMP是目前唯一能有效抛光铜互连金属层的关键工艺，设备价值约占半导体设备投资总额的4%。虽然杭州众硅目前尚未盈利，但通过此次并购，中微公司将补齐湿法设备短板，实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的跨越，加速由单一设备龙头向集团化、平台化设备企业演进。 發(fā)表于：2026/4/1 <12345678910…>
