工業(yè)自動化最新文章 IAR平臺全面升級，提升瑞薩MCU架構的嵌入式軟件開發(fā)效率 瑞典烏普薩拉，2025年6月24日 — 全球嵌入式系統(tǒng)軟件解決方案領導者IAR正式發(fā)布適用于瑞薩RX和RL78系列微控制器的新版本開發(fā)工具鏈：Renesas RX v5.20和RL78 v5.20。 發(fā)表于：6/25/2025 英飛凌推出XENSIV? TLE4802SC16-S0000， 以電感式傳感技術實現(xiàn)更高的精度和性能 【2025年6月25日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出專為提升汽車底盤應用性能設計的XENSIV? TLE4802SC16-S0000電感式傳感器。這款傳感器支持SENT和SPC協(xié)議數(shù)字輸出，擁有強大的雜散磁場抗擾能力，可實現(xiàn)高精度扭矩和角度測量，無需額外屏蔽即可實現(xiàn)高精度傳感。 發(fā)表于：6/25/2025 IMEC發(fā)布至2039年半導體工藝路線圖 近日，YouTube博主@TechTechPotato在視頻中，深入分享并解讀了IMEC（比利時微電子研究中心）發(fā)布的半導體工藝路線圖。 眾所周知，作為全球半導體工藝研發(fā)的核心樞紐，IMEC依托頂尖科研團隊、先進基礎設施，以及產學研協(xié)同創(chuàng)新的獨特模式，長期引領行業(yè)技術發(fā)展，在半導體領域的權威性與前瞻性備受業(yè)界認可。 正因如此，IMEC對半導體未來路線圖的預測，不僅展現(xiàn)了其對行業(yè)趨勢的深刻洞察，更為全球半導體企業(yè)與科研機構提供了極具價值的參考方向。接下來，本文將聚焦這份最新路線圖，深度剖析其對未來半導體技術發(fā)展的預測與展望。 發(fā)表于：6/25/2025 2025Q1全球晶圓代工2.0市場營收720億美元 2025Q1全球晶圓代工2.0市場營收720億美元，臺積電拿下35%份額 6月24日消息，市場調研機構Counterpoint Research最新公布的研究報告指出，2025年第一季，全球晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場營收達720億美元，較去年同期增長13%，主要受益于AI 與高性能計算（HPC）芯片需求強勁，進一步推動先進制程（如3nm與4nm）與先進封裝技術的應用。 發(fā)表于：6/25/2025 Rapidus 2nm半導體與西門子達成合作 6 月 24 日消息，日本先進邏輯半導體制造商 Rapidus 當?shù)貢r間昨日宣布同西門子數(shù)字化工業(yè)軟件就 2nm 世代半導體設計和制造工藝達成戰(zhàn)略合作。 發(fā)表于：6/25/2025 2024年全球MEMS市場收入達154億美元 6月24日消息，據研究機構Yole Group最新公布的報告《2025 年 MEMS 行業(yè)現(xiàn)狀》顯示，在經歷了2023年的供應過剩之后，2024年全球 MEMS 收入為 154 億美元，同比增長 5%，出貨量達到了 310 億顆。預計到 2030 年，MEMS 市場將達到 192 億美元，從 2024 年到 2030 年的復合年增長率將達到 3.7%。 發(fā)表于：6/25/2025 西門子推出面向半導體和PCB設計的全新EDA AI工具集 西門子推出面向半導體和PCB設計的全新EDA AI工具集 發(fā)表于：6/25/2025 谷歌DeepMind機器人AI模型實現(xiàn)本地化運行 谷歌 DeepMind 今日發(fā)布博客文章，宣布推出一種全新的 Gemini Robotics On-Device 本地化機器人AI模型。 該模型基于視覺-語言-動作（VLA）架構，無需云端支持即可實現(xiàn)實體機器人控制。核心特性包括： 發(fā)表于：6/25/2025 蔡司打造全鏈智聯(lián)解決方案 解碼多元行業(yè)質控路徑 在"質量強國"戰(zhàn)略的引領下，中國工業(yè)正加速從制造向智造與質造跨越式發(fā)展。工業(yè)質量管控體系隨之迎來關鍵轉型，從局部優(yōu)化邁向全域賦能，從單點突破轉向全鏈協(xié)同。 發(fā)表于：6/24/2025 意法半導體推出新款柵極驅動器 2025 年 6 月 23 日，中國——意法半導體推出新一代集成化柵極驅動器STDRIVE102H和STDRIVE102BH，用于控制三相無刷電機，提高消費電子和工業(yè)設備的性能、能效和經濟性。 發(fā)表于：6/24/2025 英特爾再次因財務問題推遲俄亥俄州晶圓廠 6月23日消息，據外媒 NBC4i 報道稱，由于財務問題，英特爾已經多次推遲了其在俄亥俄州晶圓廠（曾被稱為 Silicon Heartland）的建設和設備采購，現(xiàn)在的量產時間表已經推遲到了2031年，但這將使得英特爾的供應商——美國電力 （AEP） 在俄亥俄州的變電站將持續(xù)閑置。 發(fā)表于：6/24/2025 曝三星1.4nm推遲至2028年 6月24日消息，據媒體報道，三星原定于今年第二季度動工的1.4nm測試線建設計劃已被推遲，預計投資將延后至今年年底或最早明年上半年。 發(fā)表于：6/24/2025 富士通2nm CPU仍交由臺積電代工 6月24日消息，據日經新聞報道，日本富士通（Fujitsu）目前正研發(fā)2nm CPU “MONAKA”，預計將交由臺積電代工生產。不過，富士通也表示，日本初創(chuàng)晶圓代工企業(yè)Rapidus 對于確保供應鏈穩(wěn)定性來說非常有用。 據了解，富士通Monaka是一款面向數(shù)據中心的處理器，采用基于臺積電的CoWoS-L封裝技術的博通3.5D XDSiP技術平臺，擁有36個計算小芯片。其中主要的CPU計算核心基于Armv9指令集，擁有144個CPU內核，采用臺積電2nm制程制造，并使用混合銅鍵合 （HCB） 以面對面 （F2F） 方式堆疊在 SRAM tiles 上（本質上是巨大的緩存）。SRAM tiles是基于臺積電的5nm工藝制造的。計算和緩存堆棧伴隨著一個相對巨大的 I/O 芯片，該芯片集成了內存控制器、頂部帶有 CXL 3.0 的 PCIe 6.0 通道以連接加速器和擴展器，以及人們期望從數(shù)據中心級 CPU 獲得的其他接口。 發(fā)表于：6/24/2025 2026年約1/3手機芯片采用2nm/3nm先進工藝 CounterPoint 預測 2026 年約 1/3 出貨手機芯片采用 2nm / 3nm 先進工藝 發(fā)表于：6/24/2025 阿里云推出自動駕駛模型加速框架PAI-TurboX 訓練時間可縮短 50%，阿里云推出自動駕駛模型加速框架 PAI-TurboX 發(fā)表于：6/24/2025 ?12345678910…?
