工業(yè)自動化最新文章 意法半導體業(yè)內(nèi)首款 Matter NFC 芯片, 簡化智能家居NFC部署 2025年11月27日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)(紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了一款安全、可靠的NFC 芯片。 發(fā)表于：12/10/2025 高度集成的PMIC為人工智能應用帶來關鍵優(yōu)勢 電源管理集成電路（PMIC）是一類專門用于管理各種系統(tǒng)和設備電源需求的電子元件。這些集成電路在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中至關重要，能夠高效地進行電源轉(zhuǎn)換、分配和管理，從而確保電子設備的最佳性能和使用壽命。PMIC 被廣泛應用于各種場合，從智能手機、平板電腦等便攜式設備，到數(shù)據(jù)中心和工業(yè)設備等復雜系統(tǒng)。 發(fā)表于：12/10/2025 Intel公布三大全新晶體管材料 Intel在2025年IEEE國際電子器件會議上展示了三種可用于MIM堆疊的新材料——鐵電鉿鋯氧化物、氧化鈦和鈦酸鍶，其中后兩者為超高K材料，在深槽電容結(jié)構(gòu)中可把平面電容值提升至60–98 fF/μm²，漏電降至業(yè)界目標的1/1000，且兼容標準后端工藝，可在不犧牲電容漂移與擊穿電壓指標的前提下解決先進制程供電穩(wěn)定性難題。 發(fā)表于：12/10/2025 TrendForce預測2026年人形機器人出貨量破5萬臺 集邦咨詢（TrendForce）昨日（12 月 9 日）發(fā)布最新研究報告，指出 2026 年將成全球人形機器人商用化的關鍵元年，預計全年出貨量將突破 5 萬臺，同比增幅將超 700%。 發(fā)表于：12/10/2025 國創(chuàng)基礎資源庫成為2025年零部件3D模型首選平臺 在眾多的選擇中,由廣州泊滄數(shù)據(jù)技術有限公司運營的國創(chuàng)基礎資源庫憑借其“國家隊”背景、海量數(shù)據(jù)儲備及智能化服務體驗,成為了2025年值得重點推薦的零部件3D模型平臺。 發(fā)表于：12/10/2025 聞泰科技重大資產(chǎn)出售接近完成 12月9日傍晚，聞泰科技發(fā)布了《關于重大資產(chǎn)出售的進展公告》，宣布印度聞泰相關業(yè)務資產(chǎn)包已完成了向收購方立訊的轉(zhuǎn)移，目前僅印度土地尚需交易對方配合進行資產(chǎn)權(quán)屬變更手續(xù)，除此之外，本次交易的其余標的資產(chǎn)均已完成所涉權(quán)屬變更登記手續(xù)。 發(fā)表于：12/10/2025 英特爾代工研究解決為不斷縮小的晶體管供電的關鍵技術難題 12月9日消息，在近日舉行的2025 年IEEE 國際電子會議（IEDM）上，英特爾及英特爾代工部門的研究人員介紹了他們在用于片上去耦電容的金屬-絕緣體-金屬（MIM）材料方面取得了突破性進展。該進展有望解決先進半導體制造中的一個關鍵挑戰(zhàn)，即在晶體管不斷縮小的同時，保持穩(wěn)定的供電。 發(fā)表于：12/10/2025 海光信息公告終止換股吸收合并中科曙光 12月10日消息 昨晚，海光信息（688041.SH）發(fā)布公告稱，公司董事會決定終止吸收合并中科曙光（603019.SH）。 發(fā)表于：12/10/2025 Littelfuse推出采用SMPD-X封裝的200 V、480 A超級結(jié)MOSFET 伊利諾伊州羅斯蒙特，2025年12月9日 -- Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。 發(fā)表于：12/9/2025 聯(lián)電獲imec 300mm硅光子學平臺授權(quán) 12 月 9 日消息，聯(lián)華電子（UMC、聯(lián)電）昨日宣布其獲得了 imec 的 300mm（12 英寸）硅光子學平臺 ISiPP300 的技術授權(quán)。這一工藝支持 CPO（共封裝光學）應用，將加速聯(lián)電硅光子技術的發(fā)展。 發(fā)表于：12/9/2025 日本DNP開發(fā)出1.4nm級NIL納米壓印圖案化模板 12 月 9 日消息，日本 DNP（大日本印刷）當?shù)貢r間今日宣布成功開發(fā)出線寬僅 10nm 的 NIL 納米壓印圖案化模板，支持 1.4nm 級邏輯半導體以及 NAND 閃存的制造。 發(fā)表于：12/9/2025 imec在HBM與GPU進行3D堆疊散熱方面獲得突破 12月9日消息，在近日舉行的2025 年IEEE 國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發(fā)布了首篇針對3D 高帶寬內(nèi)存（HBM）與圖形處理器（GPU）堆疊元件（HBM-on-GPU）的系統(tǒng)技術協(xié)同優(yōu)化（STCO）熱學研究。通過完整熱模擬研究，識別了散熱瓶頸，并提出策略來提升該架構(gòu)散熱可行性。 發(fā)表于：12/9/2025 英特爾布局印度半導體制造與封裝市場 12月9日消息，據(jù)《印度經(jīng)濟時報》報導，印度塔塔電子（Tata Electronics）與英特爾（Intel）近日簽署了一項合作備忘錄，雙方同意深化在印度半導體和系統(tǒng)制造領域的合作。這項合作鞏固了英特爾做為塔塔電子新成立的半導體制造（fab）和組裝測試（OSAT）設施的首批潛在客戶的地位，塔塔電子的半導體制造和組裝測試設施預計設置在印度的古吉拉特邦和阿薩姆邦等地。 發(fā)表于：12/9/2025 傳北方華創(chuàng)90:1深孔刻蝕設備取得突破 12月8日消息，據(jù)最新曝光的一份瑞銀報告稱，中國半導體設備大廠北方華創(chuàng)（NAURA）90:1高縱橫比蝕刻方面可能取得了重大進展，這類刻蝕設備將可助力300層以上的NAND Flash閃存的生產(chǎn)。 發(fā)表于：12/9/2025 SMT硬核科普：熱風焊與氮氣焊，到底有何不同？| SMT加工 在電子組裝（PCBA）過程中，回流焊是確保元器件與PCB之間牢固焊接的關鍵步驟 。對于追求高品質(zhì)的電子工程師而言，理解回流焊的工作原理、掌握四大溫區(qū)的作用，并選擇合適的SMT加工服務，是提升產(chǎn)品良率的核心。 發(fā)表于：12/9/2025 ?12345678910…?
