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臺(tái)積電3nm產(chǎn)能利用率已達(dá)100%

5月26日消息，根據(jù)韓國媒體ZDnet Korea 的報(bào)導(dǎo)，近年來，受惠于人工智能（AI）芯片需求的強(qiáng)勁成長，臺(tái)積電正積極提升其先進(jìn)制程的生產(chǎn)比例。尤其是當(dāng)前已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)的3nm制程，以及即將要進(jìn)入量產(chǎn)的2nm制程技術(shù)，更是觀察其半導(dǎo)體市場(chǎng)健康狀態(tài)的重點(diǎn)。報(bào)道稱，臺(tái)積電已經(jīng)量產(chǎn)的3nm制程的產(chǎn)能利用率，在過去一段時(shí)間內(nèi)有顯著提升。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research 的報(bào)告，自量產(chǎn)以來，3nm制程經(jīng)過五季的提升，首次達(dá)到了100%的利用率狀況。帶動(dòng)這股強(qiáng)勁需求的，首先是對(duì)x86 PC 中央處理器（CPU）的需求大幅提升，以及其他應(yīng)用處理器，這些芯片廣泛應(yīng)用于高效能運(yùn)算和旗艦智能手機(jī)上。其中包含了蘋果用于其最新產(chǎn)品的A17 Pro 和A18 Pro 芯片。

發(fā)表于：5/27/2025

美國政府半導(dǎo)體關(guān)稅出臺(tái)在即！

5月27日消息，針對(duì)美國商務(wù)部《貿(mào)易擴(kuò)張法》第232條進(jìn)行的半導(dǎo)體進(jìn)口國家安全調(diào)查，英特爾、美光和高通等美國半導(dǎo)體巨頭以及美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）近日都向美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）提交了意見評(píng)論，紛紛敦促美國總統(tǒng)特朗普謹(jǐn)慎對(duì)待半導(dǎo)體關(guān)稅，并警告一旦施行廣泛的關(guān)稅，可能對(duì)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成嚴(yán)重意外損害。根據(jù)此前報(bào)道，美國特朗普政府可能很快將會(huì)推出針對(duì)半導(dǎo)體加征關(guān)稅的政策，市場(chǎng)傳聞稅率可能高達(dá)25%～100%，并且新規(guī)則不排除以晶圓制造地（wafer out）作為源產(chǎn)地來加征關(guān)稅，這也將對(duì)臺(tái)積電、英特爾、三星、美光等晶圓制造廠商，以及以及英偉達(dá)、蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等依賴于圓代工產(chǎn)能的芯片設(shè)計(jì)廠商帶來負(fù)面影響。

發(fā)表于：5/27/2025

消息稱三星電子MLC NAND閃存準(zhǔn)備停產(chǎn)

5 月 27 日消息，韓國 TheElec 報(bào)道稱，三星電子當(dāng)?shù)貢r(shí)間 26 日對(duì)客戶透露 MLC NAND 閃存即將停產(chǎn)，計(jì)劃在下個(gè)月接受最后的 MLC 芯片訂單。 TheElec 報(bào)道稱，三星電子在通報(bào)最后 MLC NAND 排產(chǎn)計(jì)劃的同時(shí)，還向部分客戶通報(bào)了 MLC 漲價(jià)的計(jì)劃，促使客戶開始尋求新的替代供應(yīng)商。

發(fā)表于：5/27/2025

施奈仕用膠解決方案：用膠粘技術(shù)重構(gòu)變頻器防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)

在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，變頻器作為核心控制設(shè)備，其穩(wěn)定性與壽命直接影響整機(jī)性能。然而，復(fù)雜的使用環(huán)境對(duì)變頻器PCB電路板的防護(hù)提出了嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。山東匯科電氣技術(shù)有限公司正是在這一行業(yè)痛點(diǎn)中，通過與施奈仕的深度合作，以創(chuàng)新膠粘技術(shù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品競爭力的跨越式提升。

發(fā)表于：5/27/2025

臺(tái)積電發(fā)強(qiáng)硬聲明硬杠美國芯片關(guān)稅

5月26日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報(bào)道，美國商務(wù)部針對(duì)半導(dǎo)體關(guān)稅的所謂“232調(diào)查”意見報(bào)告即將出爐，半導(dǎo)體關(guān)稅呼之欲出。近日，晶圓代工龍頭臺(tái)積電致函美政府的全文首度曝光，其措詞強(qiáng)硬地警告稱，若美方執(zhí)意對(duì)芯片征收進(jìn)口關(guān)稅，將影響該公司在美國亞利桑那州的投資計(jì)劃。

發(fā)表于：5/27/2025

環(huán)球晶圓加入Wolfspeed客戶爭奪戰(zhàn)

5月26日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，針對(duì)近日全球碳化硅（SiC）龍頭Wolfspeed將申請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù)一事，半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭表示，希望爭取Wolfspeed原來合作客戶轉(zhuǎn)單的機(jī)會(huì)。

發(fā)表于：5/27/2025

三星將在2028年前采用玻璃中介層技術(shù)

5月25日消息，據(jù)ET新聞報(bào)道，三星電子計(jì)劃從 2028 年開始在芯片封裝中采用玻璃中介層，預(yù)計(jì)可以提供更好的性能、更低的成本和更快的生產(chǎn)，將徹底改變 AI芯片封裝。在芯片制造中，中介層是 2.5D 芯片封裝的關(guān)鍵部件，尤其是對(duì)于 AI 芯片來說，比如GPU和高帶寬內(nèi)存（HBM）需要依靠中介層來連接這兩個(gè)組件，以實(shí)現(xiàn)更快的通信。雖然傳統(tǒng)的硅中介層很有效，但其成本遠(yuǎn)高于玻璃中介層，而且玻璃中介層對(duì)超精細(xì)電路具有更高的精度和更高的尺寸穩(wěn)定性。玻璃中介層的優(yōu)勢(shì)絕對(duì)超過了傳統(tǒng)的硅中介層，這使它們成為下一代 AI 芯片的關(guān)鍵技術(shù)。

發(fā)表于：5/26/2025

耐高溫灌封膠：性能特點(diǎn)與行業(yè)應(yīng)用詳解

在現(xiàn)代工業(yè)的快速發(fā)展中，各種電子、電氣設(shè)備在高溫環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行需求日益凸顯。耐高溫灌封膠作為一種關(guān)鍵的封裝材料，能夠在高溫條件下為電子元件、機(jī)械部件等提供有效的保護(hù)，防止其受到高溫、潮濕、腐蝕等惡劣環(huán)境的影響，確保設(shè)備的性能和可靠性。施奈仕，作為深耕十多年電子膠粘劑領(lǐng)域的創(chuàng)新性企業(yè)，憑借自主研發(fā)的灌封膠產(chǎn)品及用膠技術(shù)解決方案，在行業(yè)內(nèi)擁有著良好口碑。施奈仕以多年對(duì)灌封膠的研究與認(rèn)識(shí)，帶大家認(rèn)識(shí)耐高溫灌封膠的應(yīng)用和特點(diǎn)！

發(fā)表于：5/26/2025

全球首個(gè)人形機(jī)器人格斗比賽在杭州舉行

5月25日。杭州成功舉辦了全球首個(gè)人形機(jī)器人格斗比賽，上演了一場(chǎng)現(xiàn)實(shí)版《鐵甲鋼拳》。這場(chǎng)比賽分為表演賽和競技賽。表演賽主要展示機(jī)器人的動(dòng)作，而競技賽采用標(biāo)準(zhǔn)的三回合賽制，每回合兩分鐘，累計(jì)得分最高者獲勝。比賽中，機(jī)器人們展示了直拳、勾拳、掃腿、側(cè)踢等豐富的招式。最終，經(jīng)過激烈的角逐，操作員陸鑫操控的AI策算師成為全球首個(gè)機(jī)器人拳王。

發(fā)表于：5/26/2025

中國攻克第三代光伏規(guī)?；a(chǎn)技術(shù)難題

5月24日消息，讓手機(jī)殼自主供電、玻璃幕墻變身彩色發(fā)電體，這些科幻場(chǎng)景正在加速走進(jìn)現(xiàn)實(shí)。 5月22日，杭州纖納光電科技股份有限公司以第一通訊單位身份，在國際頂級(jí)學(xué)術(shù)期刊《科學(xué)》雜志發(fā)表題為《適用于平米級(jí)鈣鈦礦組件結(jié)晶的3D層流風(fēng)場(chǎng)技術(shù)》的研究型論文。該論文首次系統(tǒng)闡釋了穩(wěn)效協(xié)同的平米級(jí)鈣鈦礦組件“效率-穩(wěn)定性-量產(chǎn)良率”的產(chǎn)業(yè)化路徑。

發(fā)表于：5/26/2025

我國首個(gè)大型鋰鈉混合儲(chǔ)能站投產(chǎn)

5月25日消息，據(jù)媒體報(bào)道，我國新型儲(chǔ)能技術(shù)發(fā)展迎來重要突破。近日，國家新型儲(chǔ)能試點(diǎn)示范工程——南方電網(wǎng)寶池儲(chǔ)電站在云南文山州正式投產(chǎn)運(yùn)行。作為國內(nèi)首座大型鋰鈉混合儲(chǔ)能站，該項(xiàng)目集成了全球首套構(gòu)網(wǎng)型鈉離子儲(chǔ)能系統(tǒng)、全球最大單機(jī)高壓直掛式構(gòu)網(wǎng)型儲(chǔ)能系統(tǒng)等多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，標(biāo)志著我國新型儲(chǔ)能技術(shù)邁向多元化發(fā)展新階段。

發(fā)表于：5/26/2025

傳鴻海將30億美元競標(biāo)UTAC 加速半導(dǎo)體垂直整合

5月26日消息，據(jù)媒體報(bào)道，中國臺(tái)灣電子代工巨頭鴻海集團(tuán)（富士康）正考慮競標(biāo)新加坡半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)聯(lián)合科技控股（UTAC），交易估值或達(dá)30億美元。據(jù)知情人士透露，UTAC母公司北京智路資本已聘請(qǐng)投行杰富瑞主導(dǎo)出售事宜，預(yù)計(jì)本月底前接收首輪報(bào)價(jià)。目前各方均未對(duì)此置評(píng)。值得關(guān)注的是，UTAC在中國大陸的業(yè)務(wù)布局使其成為非美資戰(zhàn)略投資者的理想標(biāo)的。作為全球最大電子代工商和蘋果核心供應(yīng)商，鴻海近年來持續(xù)加碼半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局。

發(fā)表于：5/26/2025

貿(mào)澤開售Raspberry Pi用于嵌入式和IIoT應(yīng)用的RP2350微控制器

　　2025年5月23日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Raspberry Pi的新款RP2350 微控制器。RP2350建立在Raspberry PI RP2040的成功基礎(chǔ)上，旨在以實(shí)惠的價(jià)格提供更高的性能和安全性，非常適合嵌入式計(jì)算和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

發(fā)表于：5/23/2025

如何設(shè)計(jì)與現(xiàn)場(chǎng)總線無關(guān)的智能工廠傳感器

　　如果您即將開始設(shè)計(jì)智能工廠傳感器，請(qǐng)閱讀這篇文章了解更多信息，從而盡可能快速高效地完成設(shè)計(jì)，使其能夠?yàn)楦嗫蛻魩眈砸?。這篇博文介紹了智能工廠傳感器（溫度和壓力）的設(shè)計(jì)理念，無論工廠流程中使用何種類型的現(xiàn)場(chǎng)總線或工業(yè)以太網(wǎng)，這些傳感器都能與PLC進(jìn)行通信。

發(fā)表于：5/23/2025

開啟工業(yè)4.0：集成EtherCAT和萊迪思FPGA實(shí)現(xiàn)高級(jí)自動(dòng)化

　　隨著工業(yè)領(lǐng)域向?qū)崿F(xiàn)工業(yè)4.0的目標(biāo)不斷邁進(jìn)，市場(chǎng)對(duì)具備彈性連接、低功耗、高性能和強(qiáng)大安全性的系統(tǒng)需求與日俱增。　　然而，實(shí)施數(shù)字化轉(zhuǎn)型并非總是一帆風(fēng)順。企業(yè)必須在現(xiàn)有環(huán)境中集成這些先進(jìn)系統(tǒng)，同時(shí)應(yīng)對(duì)軟件孤島、互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代前的老舊設(shè)備以及根深蒂固的工作流程等挑戰(zhàn)。它們需要能夠在這些限制條件下有針對(duì)性地應(yīng)用高性能軟硬件的解決方案。

發(fā)表于：5/23/2025