工業(yè)自動化最新文章 Cadence宣布將收購Arm的Artisan基礎(chǔ)IP業(yè)務 4 月 17 日消息，EDA 和 IP 巨頭 Cadence 楷登電子當?shù)貢r間 16 日宣布已同 Arm 達成一份協(xié)議，將收購后者的 Artisan 基礎(chǔ) IP 業(yè)務，這將進一步豐富 Cadence 的半導體設(shè)計 IP 產(chǎn)品組合。 發(fā)表于：4/18/2025 TDK成功研發(fā)世界首臺自旋光電探測器 4 月 17 日消息，日本 TDK 當?shù)貢r間 15 日宣布其成功研發(fā)出世界首臺“自旋光電探測器”，宣稱其響應延遲僅有 20 皮秒（IT之家注：即 0.02 納秒，2×10-11 秒），速度是傳統(tǒng)半導體光電探測器的十倍。 發(fā)表于：4/18/2025 我國科學家發(fā)現(xiàn)富鋰錳基正極材料新特性 4 月 17 日消息，中國科學院寧波材料技術(shù)與工程研究所動力鋰電池工程實驗室劉兆平研究員、邱報副研究員等人 4 月 16 日晚在國際學術(shù)期刊 Nature 上在線發(fā)表了題為 "Negative-thermal expansion and oxygen-redox electrochemistry" 的研究論文。 他們發(fā)現(xiàn)高容量富鋰錳基正極材料在受熱時出現(xiàn)晶格收縮的反常現(xiàn)象，而這種 " 遇熱收縮 " 行為可以幫助老化的鋰電池恢復電壓，讓鋰電池 " 返老還童 "。這一發(fā)現(xiàn)為開發(fā)更智能、更耐用的下一代高比能鋰電池提供了全新的思路，有望改變未來電池的設(shè)計和使用方式。 發(fā)表于：4/18/2025 臺積電再次否認入股英特爾晶圓廠 4月17日，晶圓代工大廠臺積電召開法說會，公布了截至2025年3月31日的第一季財報。雖然營收和利潤環(huán)比均出現(xiàn)了小幅下滑，但同比均實現(xiàn)了大幅增長，也符合之前的業(yè)績指引。在法說會上，臺積電董事長暨總裁魏哲家還首次正面回應了“入股英特爾晶圓廠”的傳聞，以及美國特朗普關(guān)稅正的影響。 發(fā)表于：4/18/2025 群創(chuàng)發(fā)聲明否認面板級封裝技術(shù)能力不足 4月16日消息，顯示面板大廠群創(chuàng)針對日經(jīng)亞洲（Nikkei Asia）15日涉及群創(chuàng)的技術(shù)能力的報道，發(fā)布了澄清聲明，否認相關(guān)不實報道。 發(fā)表于：4/18/2025 友達董事長稱面板廠不會赴美設(shè)廠 4月16日，“Touch Taiwan智慧顯示展”正式開幕。針對美國特朗普政府發(fā)動關(guān)稅戰(zhàn)，以推動美國本土制造業(yè)的舉動，顯示面板大廠友達光電董事長彭雙浪在展會上接受媒體采訪時表示，以目前環(huán)境來看，面板廠不會赴美設(shè)廠，因為設(shè)廠一定虧錢，做的越多賠的越多。 發(fā)表于：4/18/2025 半導體制造AI大腦：從CIM1.0到CIM 3.0的中國式躍遷 作為中國本土唯一上線12吋量產(chǎn)產(chǎn)線的工程智能系統(tǒng)提供商,100%國產(chǎn)化多模態(tài)大模型智能制造應用領(lǐng)跑者,智現(xiàn)未來給出的“AgentNet驅(qū)動CIM 3.0”的技術(shù)破局路徑,正在重構(gòu)產(chǎn)業(yè)范式。 發(fā)表于：4/17/2025 HBM4內(nèi)存正式標準化 JEDEC發(fā)布JESD270-4規(guī)范 4 月 17 日消息，JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會美國弗吉尼亞州當?shù)貢r間 16 日宣布，正式推出 HBM4 內(nèi)存規(guī)范 JESD270-4，該規(guī)范為 HBM 的最新版本設(shè)定了更高的帶寬性能標準。 發(fā)表于：4/17/2025 Pickering將展示模塊化射頻微波開關(guān)和設(shè)計工具 2025年電子設(shè)計創(chuàng)新大會將于4月23-24日在北京國家會議中心舉行 發(fā)表于：4/17/2025 流片地即原產(chǎn)地 美國35座主要晶圓廠匯總 日前，中國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布《關(guān)于半導體產(chǎn)品“原產(chǎn)地”認定規(guī)則的通知》稱，根據(jù)關(guān)于非優(yōu)惠原產(chǎn)地規(guī)則的相關(guān)規(guī)定，“集成電路”原產(chǎn)地按照四位稅則號改變原則認定，即流片地認定為原產(chǎn)地。對此，中國半導體行業(yè)協(xié)會建議，“集成電路”無論已封裝或未封裝，進口報關(guān)的原產(chǎn)地以“晶圓流片工廠”所在地為準進行申報。 發(fā)表于：4/16/2025 傳臺積電美國晶圓二廠將提前量產(chǎn)并引入扇出型面板級封裝技術(shù) 4月16日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，為應對美國特朗普政府即將出臺的半導體關(guān)稅政策，美國芯片大廠紛紛擴大了本地化供應鏈需求，這也迫使臺積電加快“美國制造”腳步。最新傳聞顯示，臺積電亞利桑那州第二座晶圓廠量產(chǎn)時間將提前一年，并將在美國引入最新的扇出型面板級封裝（FOPLP），以迎合客戶采購在美制造芯片，提高供應彈性的需求。 發(fā)表于：4/16/2025 我國首批人形機器人系列國家標準正式立項 4 月 15 日消息，據(jù)北京亦莊消息，我國人形機器人技術(shù)要求系列國家標準正式獲批立項。這是國內(nèi)首批人形機器人領(lǐng)域國家標準，涉及環(huán)境感知、決策規(guī)劃、運動控制、作業(yè)操作等多項技術(shù)要求。 發(fā)表于：4/16/2025 美國晶圓廠訂單激增 臺積電將漲價30% 4月16日消息，據(jù)臺媒Digitimes報道，受美國特朗普政府關(guān)稅戰(zhàn)的影響，眾多蘋果、AMD、英偉達美系科技大廠為規(guī)避接下來的半導體關(guān)稅，開始紛紛擴大在臺積電美國晶圓廠的投片，臺積電為應對產(chǎn)能供不應求的情況，或?qū)q價30%。報道稱，由于臺積電亞利桑那州晶圓一廠的4nm產(chǎn)能有限，隨著客戶訂單涌入，已經(jīng)開始出現(xiàn)排隊爭奪產(chǎn)能的情況。臺積電為了轉(zhuǎn)嫁美國生產(chǎn)的高昂成本，傳聞計劃對代工報價調(diào)漲30%，此舉有望將其美國晶圓廠虧損風險進一步縮小。 發(fā)表于：4/16/2025 村田對卓勝微訴訟五連發(fā) TF SAW遭遇“專利核打擊” 村田對卓勝微訴訟五連發(fā)，TF SAW遭遇“專利核打擊” 發(fā)表于：4/16/2025 GPIO口高速電路與PCB設(shè)計的關(guān)鍵技術(shù)解析 引言 在現(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)和通信設(shè)備中，GPIO（通用輸入輸出）接口承擔著信號傳輸?shù)暮诵娜蝿?。隨著系統(tǒng)時鐘頻率的提升（從傳統(tǒng)1MHz到高速GHz級別），GPIO設(shè)計已從簡單的電平轉(zhuǎn)換演變?yōu)樾枰芸刂频男盘柾暾怨こ?。本文將從電路設(shè)計與PCB實現(xiàn)兩個維度，剖析不同速率等級GPIO的設(shè)計方法論。 發(fā)表于：4/16/2025 ?12345678910…?
