工業(yè)自動(dòng)化最新文章 沪电股份3亿美元开展高密度光电集成线路板项目 1月12日晚间，沪电股份发布公告称，拟投资3亿美元，开展“高密度光电集成线路板项目”。据介绍，“高密度光电集成线路板项目”计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力，待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，投建高密度光电集成线路板的规模化生产线。 發(fā)表于：2026/1/13 违反DEI条款 台积电在美追加1000亿美元投资 1月12日消息，晶圆代工大厂台积电此前虽然已经宣布了对于美国总投资1650亿美元的计划，但是美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）近日表示，他认为台积电需要增加对美国的投资。 發(fā)表于：2026/1/12 存储芯片涨价潮蔓延至下游封测领域 1月12日消息，据台媒《经济日报》报道，存储芯片缺货、涨价热潮，已经蔓延至下游封测领域。受益于DRAM与NAND Flash大厂加足马力冲刺出货，力成、华东、南茂等存储器封测厂订单涌进，产能利用率直逼满载，近期陆续调升封测价格，调幅最高达30%。 相关封测厂透露，订单真的太满，后续不排除启动第二波涨价。 發(fā)表于：2026/1/12 紫光国微发布公告称筹划并购瑞能半导体 近日，紫光国微发布公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式，收购瑞能半导体科技股份有限公司（以下简称“标的公司”或“瑞能半导”）控股权或全部股权，并募集配套资金事项（以下简称“本次交易”）。 發(fā)表于：2026/1/12 两大国产稀土巨头宣布涨价 1月9日晚间，两大国产稀土巨头——包钢股份和北方稀土分别发布公告，宣布对2026年第一季度稀土精矿关联交易价格调整为不含税26834元/吨（干量，REO（稀土氧化物）=50%），相比2025年第四季度上涨幅度为2.4%。 發(fā)表于：2026/1/12 中国科学院高精度光计算研究取得进展 1月11日消息，据《先进光子学》（Advanced Photonics）报道，在人工智能神经网络高速发展的背景下，大规模的矩阵运算与频繁的数据迭代给传统电子处理器带来了巨大压力。光电混合计算通过光学处理与电学处理的协同集成，展现出显著的计算性能，然而实际应用受限于训练与推理环节分离、离线权重更新等问题，造成信息熵劣化、计算精度下降，导致推理准确度低。 中国科学院半导体研究所提出了一种基于相位像素阵列的可编程光学处理单元（OPU），并结合李雅普诺夫稳定性理论实现了对OPU的灵活编程。在此基础上，团队构建了一种端到端闭环光电混合计算架构（ECA），通过硬件—算法协同设计，实现了训练与推理的全流程闭环优化，有效补偿了信息熵损失，打破了光计算中计算精度与准确度之间的强耦合关系。 發(fā)表于：2026/1/12 前CEO基辛格谈英特尔18A工艺 1 月 12 日消息，据外媒 Wccftech 今日报道，英特尔前 CEO 帕特・基辛格近日谈到了前东家在先进制造工艺方面的最新成果：基于 18A 工艺的 Panther Lake 芯片是重要里程碑，现在必须保持进展节奏。 發(fā)表于：2026/1/12 我国科研团队首创高电压无负极的钠硫电池新体系 近日，上海交通大学变革性分子前沿科学中心孙浩副教授团队在新型储能技术领域取得关键进展。研究团队提出了一种高电压、无负极的钠硫电池体系，有望突破传统钠硫电池在放电电压和安全性方面的瓶颈，为发展下一代大规模储能技术开辟全新路径。相关成果于1月8日发表在国际学术期刊《自然》上。 發(fā)表于：2026/1/12 日本Rapidus2nm工艺今春试产后端工艺 1月9日消息，全球目前有三家公司已经或者即将量产2nm级别的工艺——台积电、三星及Intel，而日本Rapidus要做第四家了，计划是2027年量产2nm工艺。剩下的时间不多了，为此Rapidus要完成一系列全产业链布局，去年7月率先展示了2nm工艺生产的晶圆，前端工艺算是有成果了，现在要准备后端工艺，也就是封测这个环节。 發(fā)表于：2026/1/12 台积电12年来首次升级晶体管架构 1月10日消息，台积电去年底悄然宣布2nm工艺已经如期量产，这代工艺将会是今年的重点，AMD的EPYC Venice处理器会首发。2nm工艺在台积电的工艺研发史上也会是非常重要的一代，台积电日前在采访中提到这是公司历史上第二次采用全新的晶体管架构，升级到了GAA晶体管架构。 發(fā)表于：2026/1/12 2025年11月全球半导体销售额753亿美元 1月9日消息，美国半导体产业协会（SIA）最新公布的统计数据显示，2025 年11 月全球半导体销售额753 亿美元，环比增长3.5%，同比增长29.8%，创下历史新高。SIA表示，所有主要产品类别需求均成长，推升2025年11月全球半导体销售额创下历史新高，达753亿美元。亚太地区表现最佳，2025年11月销售额环比增长5%，同比增长66.1%，增幅皆居全球之冠。 發(fā)表于：2026/1/12 台积电2nm获客户积极采用 投片量已达3nm同期1.5倍 1月9日消息，据外媒wccftech报导，随着台积电2nm制程的量产，目前的投片（tape-outs）量已经达到了3nm制程同期1.5倍，显示出全球头部芯片设计厂商对于最近尖端制程技术的迫切需求。 發(fā)表于：2026/1/12 Omdia发布《2026通用具身智能机器人报告》 Omdia最新发布的《2026通用具身智能机器人报告》显示，智元机器人全年出货超过5168台人形机器人，占据了全球39%的市场份额。 發(fā)表于：2026/1/9 谷歌云发布《2025年AI商业趋势报告》 2025年将成为人工智能商业化的关键转折点。AI的普及速度和影响范围正在超越过去十年任何一项技术革新，企业正从试验走向规模化部署。Google Cloud发布的《2025年AI商业趋势报告》显示，AI已成为衡量经济活力与企业竞争力的核心指标，而其影响力正向基础设施、决策模式、安全体系等多维度扩展。 發(fā)表于：2026/1/9 美光纽约州1000亿美元巨型晶圆厂即将动工 当地时间2026年1月7日下午，美国存储芯片大厂美光科技宣布，将于2026年1月16日正式在纽约州奥农达加县破土动工兴建其巨型晶圆厂。经过严格的环境评估和必要的许可证审批后，美光现已准备就绪，即将开始场地平整和建设工作。 發(fā)表于：2026/1/9 <12345678910…>
