工業(yè)自動化最新文章 美國與日韓澳以新五國簽署Pax Silica宣言 當(dāng)?shù)貢r間12月12日，美國國務(wù)院發(fā)布新聞稿稱，負(fù)責(zé)經(jīng)濟(jì)事務(wù)的副國務(wù)卿雅各布·赫爾伯格將與來自日本、以色列、澳大利亞、新加坡和韓國的代表共同簽署了“Pax Silica宣言”，旨在解決關(guān)鍵礦產(chǎn)、能源供應(yīng)等方面的不足。 發(fā)表于：12/15/2025 芯原股份宣布終止收購芯來科技 12月12日晚間，國產(chǎn)半導(dǎo)體IP及一站式芯片定制服務(wù)廠商芯原股份發(fā)布公告，宣布終止發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買芯來智融半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯來智融”或“標(biāo)的公司”）97.0070%股權(quán)并募集配套資金（以下簡稱“本次交易”）。 發(fā)表于：12/15/2025 英特爾否認(rèn)引入盛美設(shè)備用于Intel 14A產(chǎn)線 12月12日消息，據(jù)路透社援引兩名知情人士的消息報導(dǎo)指出，芯片大廠英特爾（Intel）在2025年間測試了中國半導(dǎo)體設(shè)備制造商——盛美半導(dǎo)體（ACM Research）的半導(dǎo)體設(shè)備，引發(fā)了美國政府的關(guān)注。 發(fā)表于：12/15/2025 傳聯(lián)發(fā)科拿下兩代谷歌TPU定制大單 12月15日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》報道，隨著谷歌（Google）張量處理器（TPU）需求大漲，傳聞谷歌擴(kuò)大了對聯(lián)發(fā)科合作定制新一代TPU v7e的訂單，訂單量預(yù)計將比原計劃激增數(shù)倍。 發(fā)表于：12/15/2025 借助 TOLL GaN 突破太陽能系統(tǒng)的界限 太陽能系統(tǒng)的發(fā)展勢頭越來越強(qiáng)，光伏逆變器的性能是技術(shù)創(chuàng)新的核心。設(shè)計該項(xiàng)光伏逆變器旨在盡可能高效地利用太陽能。 發(fā)表于：12/12/2025 JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會接近完成SPHBM4規(guī)范 12 月 12 日消息，JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會美國加州當(dāng)?shù)貢r間 11 日宣布，其已接近完成 SPHBM4 內(nèi)存規(guī)范。這里的 "SP" 是 "Standard Package"（標(biāo)準(zhǔn)封裝）的首字母簡寫。 發(fā)表于：12/12/2025 臺積電熊本晶圓二廠將升級4nm制程 12月11日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報道，臺積電正在考慮升級其尚未建成的日本熊本晶圓廠（Fab 23）二廠的工藝技術(shù)，以便在日本制造更為先進(jìn)的N4（4nm）制程芯片。 發(fā)表于：12/12/2025 英特爾在歐盟反壟斷案中敗訴 12月11日，據(jù)路透社報道，當(dāng)?shù)貢r間本周三，美國芯片制造商英特爾未能推翻歐盟2023年做出的反壟斷裁決，歐洲高等法院維持了之前的裁決，但將罰款金額降低到了2.37億歐元（2.78億美元）。 發(fā)表于：12/12/2025 我國牽頭修訂的兩項(xiàng)功率半導(dǎo)體器件國際標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布 12 月 11 日消息，從國家市場監(jiān)管總局官網(wǎng)獲悉，國際電工委員會（IEC）發(fā)布由我國牽頭修訂的兩項(xiàng)功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域關(guān)鍵國際標(biāo)準(zhǔn)《半導(dǎo)體器件第 2 部分：分立器件整流二極管》（IEC 60747—2:2025 ED4.0）和《半導(dǎo)體器件第 6 部分：分立器件晶閘管》（IEC 60747—6:2025 ED4.0）。 發(fā)表于：12/12/2025 格力碳化硅功率芯片已拓展至新能源和工業(yè)及特種場景 12 月 11 日消息，格力電器今日在互動平臺透露，格力碳化硅功率芯片憑借耐高壓、耐高溫、高效率特性，已從家電領(lǐng)域拓展至新能源、工業(yè)及特種場景。 發(fā)表于：12/12/2025 2030年中國具身智能機(jī)器人市場規(guī)模將達(dá)770億美元 12月9日消息，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新發(fā)布的《中國具身智能機(jī)器人應(yīng)用市場分析與典型應(yīng)用實(shí)踐，2025》報告指出，中國具身智能機(jī)器人市場正在政策、資本與產(chǎn)業(yè)鏈的三重推力下，完成從“技術(shù)突破”到“價值落地”的關(guān)鍵一躍。一個曾被視作“未來概念”的產(chǎn)業(yè)，正以前所未有的速度，將價值兌現(xiàn)于當(dāng)下。 發(fā)表于：12/12/2025 FRDM i.MX 9平臺選型指南：FRDM i.MX 9系列開發(fā)平臺解析 恩智浦的FRDM平臺解決方案旨在提供易于獲取的開發(fā)工具，有效彌合原型制作與量產(chǎn)之間的鴻溝。FRDM板經(jīng)濟(jì)高效、易于使用，具備專業(yè)級功能，助力從概念到產(chǎn)品上市的全過程加速推進(jìn)。在FRDM i.MX 93、FRDM i.MX 91和FRDM i.MX 91S三款開發(fā)平臺之間做選擇可能令人糾結(jié)，但只要了解每款平臺如何契合您的應(yīng)用需求，決策就會變得清晰明了。 發(fā)表于：12/11/2025 傳英偉達(dá)拿下臺積電明年過半CoWoS產(chǎn)能 12月10日消息，先進(jìn)封裝正成為人工智能（AI）芯片行業(yè)最大的產(chǎn)能限制因素之一。根據(jù)臺媒DigiTimes的一份報告顯示，英偉達(dá)為保障AI芯片的產(chǎn)能，已經(jīng)獲拿到了2026年臺積電CoWoS先進(jìn)封裝超過一半的產(chǎn)能。 發(fā)表于：12/11/2025 高通宣布收購Ventana Micro Systems以強(qiáng)化RISC-V技術(shù)布局 高通昨晚宣布收購 Ventana Micro Systems，進(jìn)一步強(qiáng)化其在 RISC-V 領(lǐng)域的技術(shù)布局。 高通表示：此次收購?fù)癸@了高通在推動 RISC-V 標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)生態(tài)發(fā)展方面的承諾，同時借助 Ventana 在 RISC-V 指令集開發(fā)上的專業(yè)能力，提升公司整體 CPU 工程實(shí)力。 發(fā)表于：12/11/2025 國際半導(dǎo)體巨頭投資EDA，意欲何為？本土企業(yè)如何突圍？ 在今年 ICCAD 高峰論壇上，硅芯科技創(chuàng)始人趙毅博士系統(tǒng)性提出“2.5D/3D EDA? 新設(shè)計范式，重構(gòu)先進(jìn)封裝全流程設(shè)計、仿真與驗(yàn)證的協(xié)同創(chuàng)新”（以下簡稱 “EDA?”）。這不是對傳統(tǒng) EDA 工具列表的簡單加減，而是圍繞先進(jìn)封裝場景，對設(shè)計方法、數(shù)據(jù)底座與協(xié)同模式的一次整體重構(gòu)。 發(fā)表于：12/10/2025 ?12345678910…?
