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工業(yè)自動(dòng)化最新文章

我國牽頭制定全球首個(gè)工業(yè)5G國際標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布

11月3日消息，2025年9月10日，國際電工委員會(huì)（IEC）正式發(fā)布全球首項(xiàng)工業(yè)5G國際標(biāo)準(zhǔn)——IEC PAS 63595:2025《工業(yè)網(wǎng)絡(luò) 5G通信技術(shù) 通用要求》。該標(biāo)準(zhǔn)由中國與德國聯(lián)合提出，中方由機(jī)械工業(yè)儀器儀表綜合技術(shù)經(jīng)濟(jì)研究所（以下簡稱儀綜所）標(biāo)準(zhǔn)與檢測中心主任丁露博士擔(dān)任項(xiàng)目負(fù)責(zé)人，聯(lián)合德國、美國、法國、日本等多國專家共同研制完成。

發(fā)表于：11/6/2025

我國首臺(tái)極紫外波段物質(zhì)吸收譜臺(tái)式化儀器研制成功

安徽國科量光技術(shù)有限公司在合肥發(fā)布國內(nèi)首臺(tái)極紫外波段物質(zhì)吸收譜臺(tái)式化儀器，采用激光等離子體技術(shù)實(shí)現(xiàn)高亮度短波長光源臺(tái)式化，具備可規(guī)?；a(chǎn)、占地小、成本低等優(yōu)勢，可補(bǔ)充同步輻射裝置并直接嵌入工業(yè)產(chǎn)線，為新材料、新能源等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)提供自主可控檢測手段。

發(fā)表于：11/6/2025

智能工控驅(qū)動(dòng)未來 | 2025中國工業(yè)計(jì)算機(jī)大會(huì)勝利召開

在以人工智能為核心驅(qū)動(dòng)力的智能時(shí)代，工業(yè)計(jì)算機(jī)是工業(yè)數(shù)據(jù)的第一個(gè)匯聚口，是工業(yè)生產(chǎn)控制和自動(dòng)化系統(tǒng)的重要計(jì)算底座，是支撐制造業(yè)高端化、智能化、綠色化發(fā)展的關(guān)鍵基礎(chǔ)。在這個(gè)智能化與數(shù)字化加速融合的時(shí)代浪潮中，10月31日至11月2日，2025中國工業(yè)計(jì)算機(jī)大會(huì)（CCF ICCC 2025）在鷗鳥翔集、風(fēng)景如畫的昆明隆重召開。

發(fā)表于：11/6/2025

LG開始在印度為蘋果iPhone產(chǎn)線提供制造設(shè)備

11月5日消息，據(jù)印度《經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)》（The Economic Times）報(bào)道，韓國LG電子已經(jīng)開始向蘋果公司在印度的iPhone生產(chǎn)線供應(yīng)生產(chǎn)設(shè)備，顯示這家韓國科技大廠正積極擴(kuò)大其在南亞市場的布局。

發(fā)表于：11/6/2025

華信郵電掛牌轉(zhuǎn)讓諾基亞貝爾50%股權(quán)

11月5日消息，據(jù)北京產(chǎn)權(quán)交易所公告，上海諾基亞貝爾股份有限公司346628.9734萬股股份（約占總股本的50%）掛牌轉(zhuǎn)讓。轉(zhuǎn)讓底價(jià)41億元。

發(fā)表于：11/5/2025

2025年三季度全球半導(dǎo)體硅片出貨同比增長3.1%

11月5日消息，根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新公布的數(shù)據(jù)顯示，今年第三季全球半導(dǎo)體硅片出貨面積33.13億平方英吋，較第二季減少0.4%，較去年同期增加3.1%，顯示市場復(fù)蘇態(tài)勢疲軟。

發(fā)表于：11/5/2025

佳能納米壓印技術(shù)仍難以替代ASML EUV光刻機(jī)

在半導(dǎo)體制造的最前線，光刻技術(shù)一直是決定芯片性能與制程節(jié)點(diǎn)演進(jìn)的關(guān)鍵瓶頸。荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML)憑借深紫外光（DUV）與極紫外光（EUV）光刻機(jī)，建立起幾乎無可撼動(dòng)的市場地位。然而，日本光學(xué)大廠佳能（Canon）正嘗試以另一條路徑突圍，那就是納米壓?。∟anoimprint Lithography，NIL）。這項(xiàng)被視為“非光學(xué)”的新型圖案轉(zhuǎn)印技術(shù)，正被佳能定位為下一代芯片制程的潛在顛覆者。

發(fā)表于：11/5/2025

環(huán)球晶圓：半導(dǎo)體硅片供過于求成熟制程需求弱

11月4日，半導(dǎo)體硅片大廠環(huán)球晶圓召開線上法人說明會(huì)，公布第三季財(cái)報(bào)。因部分客戶提前第二季拉貨，加上匯率因素影響，環(huán)球晶第三季營收下滑至新臺(tái)幣144.93億元，環(huán)比下跌9.5%。環(huán)球晶圓：半導(dǎo)體硅片供過于求

發(fā)表于：11/5/2025

Rapidus 2nm時(shí)代逆襲臺(tái)積電契機(jī)來臨？

全球半導(dǎo)體競爭愈演愈烈之際，臺(tái)積電長期穩(wěn)坐晶圓代工龍頭，幾乎主導(dǎo)高階制程的節(jié)奏。然而，日本半導(dǎo)體專家卻認(rèn)為，臺(tái)積電或許正面臨一場「內(nèi)部文化」的隱憂，可能為日本半導(dǎo)體國家隊(duì)Rapidus帶來一次的逆襲機(jī)會(huì)。

發(fā)表于：11/5/2025

突破牛頓第三定律科學(xué)家實(shí)現(xiàn)光控非互易磁相互作用

11 月 5 日消息，日本東京科學(xué)大學(xué)的研究人員提出了一種理論框架 —— 通過光照可以在固體材料中誘導(dǎo)“非互易相互作用”，即有效打破牛頓第三定律的“作用力與反作用力平衡”。

發(fā)表于：11/5/2025

中國移動(dòng)研究院發(fā)布CIS-RAN無線智腦系統(tǒng)原型

近日，中國移動(dòng)研究院聯(lián)合中國電子飛騰、浪潮信息、蘇移集成、中國移動(dòng)江蘇紫金研究院等產(chǎn)業(yè)鏈核心伙伴，正式發(fā)布了自主研發(fā)的“CIS-RAN無線智腦系統(tǒng)原型”。這一系統(tǒng)基于中國移動(dòng)提出的“智能協(xié)作無線接入網(wǎng)”創(chuàng)新架構(gòu)，依托自研的5G-A通算一體靈云基站，構(gòu)建了網(wǎng)絡(luò)與人工智能深度融合、雙向賦能的技術(shù)體系，標(biāo)志著我國在面向6G的無線智能系統(tǒng)領(lǐng)域取得重要突破。

發(fā)表于：11/5/2025

揭秘特斯拉人形機(jī)器人訓(xùn)練

北京時(shí)間11月3日，《商業(yè)內(nèi)幕》周末發(fā)文，披露了特斯拉的人形機(jī)器人實(shí)驗(yàn)室，讓外界得以一窺特斯拉是如何把Optimus訓(xùn)練得像人一樣的。

發(fā)表于：11/4/2025

SIA：全球半導(dǎo)體銷售額2025Q3環(huán)比增長15.8%

11 月 4 日消息，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) SIA 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 3 日公布了由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織 WSTS 編制的新一期全球半導(dǎo)體銷售額數(shù)據(jù)。SIA：全球半導(dǎo)體銷售額 2025Q3 環(huán)比增長 15.8%，9 月同比增長 25.1%

發(fā)表于：11/4/2025

消息稱高通與聯(lián)發(fā)科加速布局臺(tái)積電N2P工藝

11 月 3 日消息，據(jù)中國臺(tái)灣媒體今天報(bào)道，繼蘋果預(yù)定成為首批臺(tái)積電 N2 工藝客戶后，高通與聯(lián)發(fā)科加快腳步，同步應(yīng)用加強(qiáng)版 N2P 工藝，有望帶動(dòng)臺(tái)積電 A16 制程提前量產(chǎn)。供應(yīng)鏈消息指出，臺(tái)積電的 A16 制程最快將于明年 3 月展開試產(chǎn)，表明臺(tái)積電進(jìn)入“摩爾定律 2.0”階段，其中蘋果將 A20 系列芯片中引入 WMCM（注：晶圓級(jí)多芯片模組）先進(jìn)封裝技術(shù)，明年第二季度開啟小規(guī)模量產(chǎn)；而高通和聯(lián)發(fā)科也緊隨其后，用 N2P 強(qiáng)化制程“彎道超車”蘋果。

發(fā)表于：11/4/2025

2nm工藝志在必得日本三大EUV光刻膠巨頭巨資擴(kuò)產(chǎn)

11月3日消息，EUV工藝是5nm節(jié)點(diǎn)之后無法繞過的先進(jìn)工藝，EUV光刻機(jī)只有荷蘭ASML能產(chǎn)，但日本在EUV光刻膠領(lǐng)域很有優(yōu)勢，針對(duì)2nm及以下節(jié)點(diǎn)，日本三大化工巨頭都在積極擴(kuò)產(chǎn)。

發(fā)表于：11/4/2025

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