工業(yè)自動化最新文章 构建韧性系统：从后量子加密到新型信任架构 后量子时代的成功几乎完全取决于系统的韧性。通过探索后量子韧性的概念、其在服务器基础设施中的根源，以及正确的硬件选择如何实现长期安全性，开发人员将能更好地将意识转化为行动。 發(fā)表于：2026/2/5 恩智浦MCX W72已量产，助力开发安全精准的测距应用 精确且安全的距离测量对于工业物联网(IIoT)环境至关重要。其应用范围涵盖安全资产追踪、自动化仓储系统、楼宇自动化及门禁控制系统等。然而，普通的测距方法难以满足现代工业物联网应用对精度和安全性的高标准要求。 發(fā)表于：2026/2/5 英飞凌发布 2026财年第一季度运营成果 【2026年2月4日，德国诺伊比贝尔格讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）今日公布了2026财年第一季度财报（数据均截至2025 年12月31日）。 發(fā)表于：2026/2/5 中电科两款重要碳化硅半导体设备交付 2月4日，从中电科电子装备集团有限公司（以下简称电科装备）获悉，近日，由电科装备下属北京中电科公司自主研制的国内首台套12英寸碳化硅晶锭减薄设备、衬底减薄设备成功发货，顺利交付行业龙头企业，标志着国产设备在大尺寸碳化硅加工领域实现新突破，为大尺寸衬底产能升级提供重要装备保障。 發(fā)表于：2026/2/5 台积电聚焦CoWoS扩产 部分其它先进封装受影响 2 月 4 日消息，台媒《电子时报》1 月 29 日报道称，台积电近期作出上调 2026~2027 年 CoWoS 2.5D 异构集成技术产品目标的决定，对此前的先进封装产能规划进行调整，计划中的部分其它生产线也将改为 CoWoS。 發(fā)表于：2026/2/5 英飞凌收购艾迈斯欧司朗非光学模拟/混合信号传感器业务 2026年2月5日，德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布收购艾迈斯欧司朗集团（SIX：AMS）的非光学模拟/混合信号传感器产品组合，进一步扩展其传感器业务。双方已达成协议，此次收购的交易金额为5.7亿欧元，在“无负债、无现金”的基础上进行估值并报价。 發(fā)表于：2026/2/5 传三星考虑针对4nm和8nm工艺提价 据外媒报道，三星电子晶圆代工中心近日已与主要合作伙伴进行沟通，计划针对部分工艺进行价格调整，重点聚焦于4nm与8nm制程，预计涨幅约为10%。据悉，此次提价的核心原因在于这两项工艺已度过良率稳定化阶段，进入成熟工艺阶段，市场供需关系和成本压力正在发生变化。 發(fā)表于：2026/2/5 消息称台积电在日JASM第二晶圆厂将改为3nm 2 月 5 日消息，日媒《读卖新闻》今晨报道称，台积电计划在今日正式向日本政府通知，计划将在日控股子公司 JASM 的第二晶圆厂从原定的主要生产 6nm 逻辑半导体改为 3nm。 發(fā)表于：2026/2/5 MPS推出超薄全集成80V电源模块 近日，MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）宣布推出超薄、全集成同步降压电源模块——MPM3572。 發(fā)表于：2026/2/5 西门子收购 Canopus AI 此次收购通过引入计算量测（Computational Metrology）和检测技术，进一步扩展西门子全面的 EDA 软件组合，助力芯片制造商攻克半导体制造中的关键技术挑战。 發(fā)表于：2026/2/5 国产先进封装关键瓶颈混合键合装备成功交付 2月4日，北京华卓精科科技股份有限公司（以下简称“华卓精科”）自主研发的D2W芯粒混合键合装备交付武汉客户，标志着华卓精科在高端半导体装备自主化道路上又迈出坚实步伐，更是中国先进封装产业链协同发展、攻坚核心装备自主可控的重要见证。 發(fā)表于：2026/2/4 达索系统和英伟达宣布达成长期战略合作伙伴关系 2月3日深夜，黄仁勋和达索系统CEO Pascal Daloz同台对谈，探讨AI浪潮下设计、工程等产业的未来方向。当天，达索系统和英伟达宣布达成长期战略合作伙伴关系，双方将合作打造工业AI平台。 發(fā)表于：2026/2/4 三星电机推进玻璃基板商用 已与多家客户合作开发样品 2月3日消息，据韩国媒体ETnews报道，三星电机已着手推动半导体玻璃基板的商用化，并将相关业务从先进技术开发部门转移至新成立的商业化部门。此举被解读为三星电机推动玻璃基板商业化的实质行动。 發(fā)表于：2026/2/4 北京首个人形机器人中试验证平台启动 2月3日消息，北京人形机器人创新中心中试验证平台近日在北京经济技术开发区（北京亦庄）正式启动，现场同步下线了第1000台客户定制化人形机器人样机。这也是北京市首个专注人形机器人领域的中试验证平台。 發(fā)表于：2026/2/4 日本青森暴雪 半导体关键组件爆断链危机 由于日本青森县是全球前三大、亚洲最大探针卡厂MJC及碳化硅大厂富士电机津轻半导体的生产重镇，当地工商活动几乎停摆，或将影响半导体生产关键组件探针卡与高压应用必备的碳化硅供应，科技业断链警铃大响。 發(fā)表于：2026/2/4 <12345678910…>
