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貿(mào)澤電子與Analog Devices攜手推出全新電子書

2025年5月26日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices, Inc. (ADI) 合作推出全新電子書《14 Experts Discuss Motor Control in Modern Applications》（14位專家探討現(xiàn)代應用中的電機控制），探討電機控制領域的新趨勢和新挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：5/31/2025

日月光推出具備硅通孔FOCoS-Bridge封裝技術

5月29日，半導體封測大廠日月光半導體宣布推出具備硅通孔（TSV）的扇出型基板上芯片橋接技術（FOCoS-Bridge），推動人工智能（AI）技術發(fā)展，并加速AI 對全球生活的深遠影響。

發(fā)表于：5/30/2025

臺積電驚爆世界最先進EUV光刻機只賣了5臺

5月29日消息，近日，臺積電重申，1.4nm級工藝技術不需要高數(shù)值孔徑（High-NA）EUV光刻機，目前找不到非用不可的理由。臺積電在阿姆斯特丹舉行的歐洲技術研討會上重申了其長期以來對下一代高NA EUV光刻設備的立場。該公司的下一代工藝技術，包括A16（1.6納米級）和A14（1.4納米級）工藝技術，不需要這些最高端的光刻系統(tǒng)。因此，臺積電不會在這些節(jié)點上采用高數(shù)值孔徑EUV設備。

發(fā)表于：5/30/2025

Synopsys與Cadence確認收到BIS通知

5月30日消息，針對美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）已經(jīng)向Synopsys（新思科技）、Cadence、西門子EDA這三家全球前三的EDA（電子設計自動化）軟件廠商發(fā)出通知，要求他們停止向中國提供服務的傳聞，Synopsys、Cadence已經(jīng)發(fā)布公告確認已經(jīng)收到了BIS的通知。 Synopsys于當?shù)貢r間5月29日發(fā)布公稱，其在宣布截至2025年4月30日的第二財季財務業(yè)績后，收到了美國商務部BIS的一封信，通知Synopsys與中國有關的新出口限制（“BIS信函”）。Synopsys目前正在評估BIS信函對其業(yè)務、經(jīng)營業(yè)績和財務狀況的潛在影響。

發(fā)表于：5/30/2025

2025年全球高密度連接板產(chǎn)值將同比增長8.7%

5月30日消息，據(jù)中國臺灣電路板協(xié)會（TPCA）指出，全球高密度連接板（HDI）產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)強勁成長動能，預估2025年全球HDI 產(chǎn)值達143.4億美元，年成長率8.7%，改寫歷史新高紀錄；中國臺灣廠商市占率為38.7%，穩(wěn)居全球第一，中國大陸為32.9%。 TPCA的新聞稿指出，AI技術應用重心由云計算逐步延伸至邊緣運算，AI手機與AI PC的滲透率快速提升，手機與PC迎來溫和成長，加上AI服務器與低軌衛(wèi)星通訊需求的爆發(fā)，受惠產(chǎn)品設計與成本效益，為HDI擴大新應用市場。

發(fā)表于：5/30/2025

我國最大規(guī)模碳化硅晶圓半導體基地投產(chǎn)

5 月 29 日消息，“湖北發(fā)布”官方公眾號今天（5 月 29 日）發(fā)布博文，報道稱長飛先進武漢基地首批碳化硅晶圓已正式投產(chǎn)，這是目前國內(nèi)規(guī)模最大的碳化硅半導體基地，可貢獻國產(chǎn)碳化硅晶圓產(chǎn)能的 30%，有望破解我國新能源產(chǎn)業(yè)缺芯困局。碳化硅是新一代信息技術的基礎材料，被稱為新能源時代的“技術心臟”，是全球爭相搶占的科技制高點。

發(fā)表于：5/30/2025

FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn)

5 月 29 日消息，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）于當?shù)貢r間 5 月 28 日宣布，為解決半導體IP 供應商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業(yè)軟件公司 Ansys 價值 350 億美元合并案中的反壟斷問題，將要求雙方剝離部分資產(chǎn)。

發(fā)表于：5/30/2025

國產(chǎn)機器人操作系統(tǒng)鴻道發(fā)布

5月30日消息，據(jù)“鴻道Intewell”公眾號，日前，國家新型工業(yè)化操作系統(tǒng)——鴻道具身智能機器人操作系統(tǒng)正式發(fā)布，該系統(tǒng)標志著我國在具身智能機器人基礎軟件領域取得重大進展。鴻道操作系統(tǒng)首創(chuàng)大小腦融合機器人電子架構，憑借其微內(nèi)核架構、高實時確定性、分布式協(xié)同計算、安全可靠等核心技術，為國產(chǎn)機器人操作系統(tǒng)實現(xiàn)自主可控提供了關鍵支撐。據(jù)媒體報道，該系統(tǒng)實現(xiàn)了芯片-系統(tǒng)-應用的垂直整合，支持包括龍芯，華為、海光、英偉達、英特爾、高通等GPU\NPU架構。

發(fā)表于：5/30/2025

消息稱美國暫停對華發(fā)動機和半導體技術出口

5月30日消息，據(jù)國外媒體報道稱，美國為了回應稀土制裁，已暫停向中國出售關鍵技術，包括與噴氣發(fā)動機和半導體相關的技術。報道中提到，特朗普政府已暫停向中國出售部分關鍵美國技術，包括與噴氣發(fā)動機、半導體和一些化學品相關的技術。此外，按照消息人士透露的情況，美國商務部已暫停向中國商飛公司出售用于研發(fā)C919飛機的多項產(chǎn)品和技術的許可證。

發(fā)表于：5/30/2025

臺積電在美晶圓廠正接受英偉達工藝認證預計年內(nèi)量產(chǎn)

英偉達 CEO 黃仁勛在公司 2026 財年第一財季財報電話會議上提及其生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴在美國的投資建設。

發(fā)表于：5/30/2025

2025年Q1半導體行業(yè)呈現(xiàn)典型季節(jié)性疲軟

5 月 28 日消息，根據(jù) SEMI 與 TechInsights 合作編制的《2025 年第一季度半導體制造監(jiān)測報告》，全球半導體制造業(yè)在 2025 年的首個季度呈現(xiàn)出典型的季節(jié)性模式，整體相對疲軟。在具體數(shù)據(jù)方面，今年一季度電子產(chǎn)品銷售額環(huán)比下降 16%，同比持平；而 IC（IT之家注：集成電路）銷售額環(huán)比下降 2%，同比大幅增長 23%，反映對 AI / HPC 基礎設施的持續(xù)投資。

發(fā)表于：5/29/2025

全球首款生成式人形機器人運動大模型發(fā)布

5月29日消息，今日上午，國家地方共建人形機器人創(chuàng)新中心聯(lián)合復旦大學未來信息創(chuàng)新學院，正式發(fā)布了全球首款生成式人形機器人運動大模型—— “龍躍”（MindLoongGPT）。龍躍大模型以“自然語言驅(qū)動”為核心，構建了從多模態(tài)輸入到高保真動作生成的完整閉環(huán)，顛覆傳統(tǒng)運動控制范式。也就是說，用戶無需學習專業(yè)術語或操作復雜軟件，僅需像與人類對話一樣發(fā)出指令，例如“以優(yōu)雅的姿勢遞上一杯咖啡”、“揮手致意”或上傳一段參考視頻，龍躍大模型即可自動解析語義并生成對應的連貫動作，并支持通過追加指令實時調(diào)整細節(jié)。

發(fā)表于：5/29/2025

美國切斷部分對華半導體技術出口

5月29日電，據(jù)英國《金融時報》28日報道，美國政府已實質(zhì)性切斷了部分美國企業(yè)向中國出售半導體設計軟件的渠道。報道援引知情人士稱，受影響企業(yè)包括Cadence、Synopsys及Siemens EDA。上述三家公司未對置評請求作出回應。《紐約時報》隨后報道稱，美方還暫停了與噴氣式飛機發(fā)動機技術及部分化學品銷售有關的對華出口。美國商務部28日回應美國有線電視新聞網(wǎng)（CNN）稱，正“審查對華具有戰(zhàn)略意義的出口”，“在某些情況下，商務部已暫?，F(xiàn)有出口許可，或在審查期間施加額外的許可要求”。不過，商務部發(fā)言人未就具體涉及哪些公司作出說明。

發(fā)表于：5/29/2025

美國要求全球前三大EDA公司對華斷供？

5月28日消息，近日有業(yè)內(nèi)傳聞稱，EDA大廠西門子已經(jīng)接到美國商務部BIS的通知，要求暫停對整個中國大陸地區(qū)的EDA服務與支持。西門子旗下的西門子EDA（原Mentor，公司位于美國）是全球第三大EDA廠商。該傳聞稱，西門子EDA技術類網(wǎng)站等已經(jīng)對中國區(qū)禁止訪問。西門子內(nèi)部人員稱，將等待美國BIS上班后（目前美國正在假期）再進行確認細節(jié)。另外兩家美系EDA大廠似乎也接到了通知，也在等待與美國BIS確認。

發(fā)表于：5/29/2025

AMD收購硅光子初創(chuàng)團隊加碼CPO共封裝光學

5 月 29 日消息，AMD 當?shù)貢r間昨日宣布，已于上周將硅光子學初創(chuàng)企業(yè) Enosemi 納入麾下。Enosemi 此前曾是 AMD 的外部光子學開發(fā)合作伙伴。 AMD 表示 Enosemi 是 AMD 在深入高性能互聯(lián)創(chuàng)新領域的理想收購選擇，這筆交易將立即提升其支持和發(fā)展下一代 AI 系統(tǒng)中的各種光子學和共封裝光學解決方案的能力。

發(fā)表于：5/29/2025