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工業(yè)自動(dòng)化最新文章

國內(nèi)唯一通過具身智能國標(biāo)測試的XR-1模型開源

12 月 19 日消息，12 月 18 日，北京人形機(jī)器人創(chuàng)新中心正式開源國內(nèi)首個(gè)且唯一通過具身智能國標(biāo)測試的具身 VLA 大模型 XR-1，以及配套的數(shù)據(jù)基礎(chǔ) RoboMIND 2.0、ArtVIP 最新版。

發(fā)表于：12/19/2025

臺(tái)積電美國3nm晶圓廠建成將提前于2027年投產(chǎn)

12月19日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》引述熟知內(nèi)情的消息人士透露，晶圓代工大廠臺(tái)積電計(jì)劃將于2026年第三季度開始將設(shè)備遷移到亞利桑那州的Fab 21的第二座晶圓廠，預(yù)計(jì)相關(guān)產(chǎn)線將于2027年上半年安裝完成，因此可能會(huì)在2027年底前量產(chǎn)，相比之前的2028年量產(chǎn)計(jì)劃提前了數(shù)個(gè)季度。

發(fā)表于：12/19/2025

消息稱英特爾14A工藝拿下英偉達(dá)和AMD訂單

12月19日消息，據(jù)Wccftech報(bào)道，英特爾目前已準(zhǔn)備好將其最為先進(jìn)的Intel 14A工藝節(jié)點(diǎn)向廣泛外部客戶開放。廣發(fā)證券香港的分析顯示，英偉達(dá)（NVIDIA）和AMD計(jì)劃將該工藝應(yīng)用到自己的下一代服務(wù)器CPU產(chǎn)品當(dāng)中。而在此之前還有傳聞稱，英特爾贏得了代工蘋果公司AI服務(wù)器芯片的訂單。

發(fā)表于：12/19/2025

商務(wù)部：強(qiáng)烈反對歐委會(huì)密集對多家中國企業(yè)發(fā)起調(diào)查

12 月 18 日消息，據(jù)新華社，商務(wù)部新聞發(fā)言人何亞東在今天舉行的例行新聞發(fā)布會(huì)上說，中方注意到，歐委會(huì)近期密集對中國企業(yè)發(fā)起《外國補(bǔ)貼條例》（FSR）調(diào)查，先后對中車集團(tuán)、同方威視發(fā)起深入調(diào)查，甚至對中國數(shù)字平臺(tái)進(jìn)行現(xiàn)場突襲檢查，做法惡劣，指向性和歧視性明顯。

發(fā)表于：12/19/2025

全球11大半導(dǎo)體廠商上季獲利暴漲130%至801億美元

據(jù)《日經(jīng)新聞》12月17日報(bào)道，受益于AI旺盛的需求帶動(dòng)，全球主要11家半導(dǎo)體廠在今年第三季度（2025年7-9月、部分為6-8月或8-10月）合計(jì)凈利潤同比暴漲130%至801億美元，創(chuàng)下了有數(shù)據(jù)可供追溯的2010年以來單利獲利歷史新高紀(jì)錄。報(bào)道指出，在第三季的全球11大半導(dǎo)體廠中，與AI相關(guān)的半導(dǎo)體企業(yè)表現(xiàn)亮眼，英偉達(dá)、臺(tái)積電等9家廠商第三季獲利呈現(xiàn)增長或轉(zhuǎn)盈，另一方面，車用芯片廠商則陷入低迷。

發(fā)表于：12/19/2025

華辰芯光以IDM模式破局鍛造AI與衛(wèi)星通信“中國芯”

華辰芯光完成FAB重資產(chǎn)投入后，在構(gòu)建起“芯片設(shè)計(jì)+FAB制造+芯片封測”產(chǎn)能矩陣后，能否讓其在AI算力、衛(wèi)星通信等新興市場的爆發(fā)式需求中搶占先機(jī)？

發(fā)表于：12/19/2025

商務(wù)部批準(zhǔn)部分稀土出口通用許可申請

12月18日消息，據(jù)央視新聞報(bào)道，在今天（18日）下午召開的商務(wù)部例行新聞發(fā)布會(huì)上，新聞發(fā)言人針對稀土相關(guān)物項(xiàng)出口管制的最新進(jìn)展進(jìn)行回應(yīng)。商務(wù)部新聞發(fā)言人表示，對稀土相關(guān)物項(xiàng)實(shí)施出口管制以來，中方主管部門向中國出口商進(jìn)行了政策宣介，隨著相關(guān)出口和合規(guī)經(jīng)驗(yàn)的積累，部分中國出口商已初步達(dá)到申請通用許可的基本要求。

發(fā)表于：12/19/2025

中微半導(dǎo)體公司公告籌劃購買杭州眾硅控股權(quán)

12月18日消息，12月18日晚間，中微半導(dǎo)體公司公告，公司正在籌劃通過發(fā)行股份的方式購買杭州眾硅電子科技有限公司（以下簡稱“杭州眾硅”）控股權(quán)并募集配套資金。

發(fā)表于：12/19/2025

模擬芯片大廠ADI宣布全系產(chǎn)品漲價(jià)

12月18日消息，模擬芯片大廠亞德諾半導(dǎo)體（ADI）近日向客戶發(fā)出漲價(jià)通知，計(jì)劃于2026年2月1日起對全系列產(chǎn)品進(jìn)行漲價(jià)。而根據(jù)業(yè)內(nèi)消息顯示，ADI此次漲價(jià)將會(huì)針對不同客戶層級及料號(hào)推出差異化調(diào)價(jià)方案，整體的漲價(jià)幅度約為15%。其中，近千款軍規(guī)級MPNs產(chǎn)品（后綴/883）漲幅或高達(dá)30%，具體執(zhí)行細(xì)則正處于最終敲定階段。

發(fā)表于：12/19/2025

Rapidus成功開發(fā)玻璃基板技術(shù)

12月18日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道，日本晶圓代工初創(chuàng)企業(yè)Rapidus已成功開發(fā)玻璃基板面板級封裝（PLP）技術(shù)，計(jì)劃2028年投入量產(chǎn)，拉近與臺(tái)積電的差距。Rapidus計(jì)劃于SEMICON Japan 展會(huì)上，介紹其在玻璃基板面板級封裝（PLP）領(lǐng)域的最新進(jìn)展。

發(fā)表于：12/19/2025

GAA架構(gòu)帶來技術(shù)跨越臺(tái)積電2nm產(chǎn)能已被全部預(yù)訂

12 月 17 日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》昨晚報(bào)道，臺(tái)積電 2nm 節(jié)點(diǎn)全面轉(zhuǎn)向 GAA 架構(gòu)，目標(biāo)是在性能和能效層面實(shí)現(xiàn)顯著躍升，迅速吸引了大量客戶跟進(jìn)。

發(fā)表于：12/18/2025

臺(tái)積電日本熊本廠深陷虧損泥潭

因?yàn)槿斯ぶ悄埽ˋI）需求火熱，臺(tái)積電2025年業(yè)績上看3.7萬億元（新臺(tái)幣，下同），但近期傳出臺(tái)積電日本熊本廠（JASM）產(chǎn)能利用率低迷、虧損無法止血的消息，引發(fā)島內(nèi)關(guān)注。

發(fā)表于：12/18/2025

傳蘋果計(jì)劃將部分iPhone芯片交由印度企業(yè)封裝

12月17日消息，據(jù)印度媒體The Economic Times援引知情人士的話報(bào)道稱，蘋果正在與Murugappa集團(tuán)旗下的CG Semi等一些印度芯片制造商進(jìn)行初步談判，以在印度組裝和封裝部分iPhone的零組件。此舉標(biāo)志著蘋果在打造印度制造供應(yīng)鏈上又將邁出重要一步。

發(fā)表于：12/18/2025

三星發(fā)布10nm以下的DRAM技術(shù)

12月16日，三星電子在舊金山舉行的第70屆國際電子器件會(huì)議上宣布，其旗下三星先進(jìn)技術(shù)研究所（SAIT）成功開發(fā)出一種新型晶體管，能夠在10nm以下的制程節(jié)點(diǎn)上生產(chǎn)DRAM，這個(gè)突破將解決移動(dòng)DRAM發(fā)展中的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。這項(xiàng)技術(shù)的重點(diǎn)在于實(shí)現(xiàn)小于10nm的DRAM 制程，這對于移動(dòng)DRAM 來說是一個(gè)重要的障礙，因?yàn)閭鹘y(tǒng)的演進(jìn)方法已經(jīng)達(dá)到物理極限。

發(fā)表于：12/17/2025

SEMI預(yù)測今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場1330億美元

12 月 17 日消息，SEMI 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日在 SEMICON Japan 2025 上表示，預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場的規(guī)模將達(dá)到 1330 億美元，在 2024 年已創(chuàng)歷史紀(jì)錄的水平上進(jìn)一步提升 13.7%。而 2026、2027 兩年則分別可達(dá) 1450 億美元和 1560 億美元。

發(fā)表于：12/17/2025

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