工業(yè)自動化最新文章 8英寸晶圆代工集体涨价 涨幅最高20% 1月14日消息，市场研究机构TrendForce近日发布最新报告指出，随着台积电、三星电子降低8英晶圆代工产能，将导致2026年全球8英寸晶圆代工总产能同步减少2.4%。与此用时，人工智能（AI）驱动的电源管理相关成熟制程芯片的需求依然强劲，使得8英寸晶圆代工厂今年产能利用率有望提升到90%。此消彼长之下，8英寸晶圆代工厂今年或将调高报价5%至20%。 發(fā)表于：2026/1/14 2025年“CCF最高科学技术奖”评选结果公告 “CCF最高科学技术奖”授予在计算机科学、技术和工程领域取得重大突破，成就卓著、贡献巨大的资深中国计算机科技工作者。CCF奖励委员会决定授予中国科学院计算技术研究所李国杰研究员、中国人民解放军国防科技大学吴泉源教授2025年“CCF最高科学技术奖”，以表彰他们为中国计算机事业的发展做出的卓越贡献。 發(fā)表于：2026/1/14 中国科学院一区研究|浙大提出遮挡人机协同装配人体姿态估计方法 在工业人机协同装配场景中，遮挡严重影响人体姿态估计的准确性。浙江大学机械工程学院研究团队在中科院一区期刊 Robotics and Computer-Integrated Manufacturing 发表研究，提出一种面向遮挡人机协作场景的视觉-惯性融合人体姿态估计方法。研究中，NOKOV 度量光学动作捕捉系统提供高精度人体姿态真值数据，用于验证方法在真实装配环境下的有效性与鲁棒性。 發(fā)表于：2026/1/14 上海研制国内首款3D科学计算机 1月14日消息，据媒体报道，上海思朗科技股份有限公司近期首次公开发布了国内首款自主创新研发的3D科学计算机——“天穹”。 發(fā)表于：2026/1/14 苹果将不再是台积电最大客户 自2014年苹果推出搭载A8 芯片的iPhone 6 以来，苹果公司与台积电的合作便成为全球半导体产业中最具影响力的力量。这份伙伴关系不仅重塑了智能手机的性能标准，更直接推动了台积电在先进制程领域的绝对领先地位。然而，随着人工智能（AI）浪潮的兴起与市场结构的改变，苹果与台积电这段长达十多年的深度合作正迎来重大的转折。 發(fā)表于：2026/1/14 七国集团达成共识：将减少进口中国稀土 当地时间1月12日，七国集团（G7）和其他主要经济体的财政部长在美国华盛顿举行会议，讨论如何减少对中国稀土的依赖，包括设定价格下限和建立新的伙伴关系以发展替代供应。 發(fā)表于：2026/1/14 闻泰科技印度资产被查封 立讯精密宣布终止收购 1月13日晚间，立讯精密发布公告称，已经决定终止此前公布的收购闻泰科技旗下子公司Wingtech Mobile Communications(India) Private Ltd（以下简称“印度闻泰”）所持有的业务资产包交易，并要求印度闻泰退还公司已支付的交易对价及其他费用共计印度卢比 1,976,753,392.38 元（约人民币1.53 亿元）。 發(fā)表于：2026/1/14 摩尔线程MTT S5000千卡集群完成智源具身大脑模型全流程训练 随着具身智能成为人工智能的下一个战略高地，底层算力底座的自主可控显得尤为关键。近日，摩尔线程联合北京智源人工智能研究院（以下简称：智源）基于FlagOS-Robo框架，依托MTT S5000千卡智算集群，成功完成智源自研具身大脑模型RoboBrain 2.5的全流程训练。 發(fā)表于：2026/1/14 工信部印发《推动工业互联网平台高质量发展行动方案》 1月13日消息,今日，工业和信息化部关于印发《推动工业互联网平台高质量发展行动方案（2026—2028年）》的通知。 發(fā)表于：2026/1/14 前沿工程：2026 年值得关注的 AI 与无线趋势 2026 年至 2030 年间，人工智能和无线通信的进步将在多个关键领域重塑工程实践。智能体 AI（Agentic AI）与标准化协议将简化工程工作流程，混合非地面与地面网络将扩展无线覆盖范围，新的 AI 方法也将增强嵌入式系统和仿真流程。 發(fā)表于：2026/1/14 全球电子协会发布2025东亚区年度成果总结 在全球电子产业加速演进与重塑的背景下，全球电子协会（Global Electronics Association，原IPC国际电子工业联接协会）于2025年完成品牌升级，标志着协会在使命、定位与全球协作方式上迈入新阶段。围绕推动产业成长和促进供应链韧性的新使命，协会持续支持全球及区域电子产业在复杂环境下实现更加稳健、可持续的发展。 發(fā)表于：2026/1/13 恩智浦全新 UCODE X 为大规模应用带来领先的 RAIN RFID 性能 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布，推出全新 UCODE X ， 提 供 业 界 领 先 的 读 写 灵 敏 度 、 灵 活 的 配 置 选 项 以 及 业 内 领 先 的 低 功 耗 表 现 。 發(fā)表于：2026/1/13 台积电美国晶圆厂将增至7座 总投资或达2000亿美元 1月13日消息，根据《纽约时报》的最新报导，美国特朗普政府与中国台湾已经进入关税协议的最后敲定阶段。这项酝酿数月的关税协议预计最快将于本月正式宣布，其核心内容包括大幅调降中国台湾对美国出口产品的关税，同时中国台湾晶圆代工龙头台积电承诺，将持续在美国本土进行具有指标性的产能扩张。 發(fā)表于：2026/1/13 SK海力士计划投资约130亿美元新建先进芯片封装工厂 1 月 13 日消息，SK海力士当地时间今日宣布该企业将在其忠清北道清州市生产基地投资 19 万亿韩元（现汇率约合 909.91 亿元人民币），建设面向 HBM 等 AI 内存的需求的先进封装后端晶圆厂 P&T7（注：P&T 即封装与测试）。 發(fā)表于：2026/1/13 LG玻璃基板商业化量产推迟至2030年 1 月 13 日消息，据 ZDNet 报道，LG Innotek 对其下一代半导体封装基板 ——“玻璃基板”的商业化前景已趋于保守。LG Innotek 总裁文赫洙于当地时间 1 月 7 日在 CES 2026 上会见了记者，并谈到了玻璃基板业务的最新预期及展望。 發(fā)表于：2026/1/13 <12345678910…>
