工業(yè)自動化最新文章 三家中企跻身全球芯片设备制造商20强 2025年全球芯片设备制造厂商前20名中，共有3家中国企业上榜，分别为北方华创科技集团股份有限公司、中微半导体设备（上海）股份有限公司、上海微电子装备（集团）股份有限公司（SMEE）。 發(fā)表于：2026/2/2 清华大学新型多机器人协作运输系统适应复杂地形 受到鱼类、鸟类和蚂蚁等微小生物体协作操纵的启发，研究人员开发了多机器人协作运输系统（MRCTS）来运输单个机器人无法处理的重型超大物体。然而，现有MRCTS主要在平坦路面上运输，极少能在不平坦的道路上有效工作。清华大学刘辛军教授研究团队提出了一种基于履带式移动机器人（TMR）的新型MRCTS，以提高地形适应性并扩展MRCTS的应用场景。NOKOV度量动作捕捉系统在该研究中为新型多机器人协作运输系统（MRCTS）在非平坦路面上的运动控制策略验证提供了高精度数据支持。 發(fā)表于：2026/2/2 基于光学动作捕捉面向多任务操作的空中机械臂全身规划方法研究 空中机械臂结合了无人机的快速移动能力和机械臂的精细操作能力，能够在三维空间中完成击打、抓取、推拉、书写等复杂操作任务。然而，现有空中机械臂算法和硬件系统多针对单一任务设计，缺乏统一的运动规划框架，难以支持多样化操作。在这一背景下，来自中山大学吕熙敏团队的研究工作提出了一种空中机械臂全身集成运动规划方法，并通过 NOKOV 度量动作捕捉系统 对规划轨迹与执行效果进行了系统验证。 發(fā)表于：2026/2/2 Robotiq推出适用于2F自适应夹爪的触觉传感指尖 Robotiq 今日正式发布 TSF-85 触觉传感指尖，这是专为旗下最受欢迎型号 2F-85 自适应夹爪打造的全新触觉传感解决方案，为具身智能 (Physical AI) 系统带来关键的“触觉”感知能力。通过集成触觉传感，Robotiq 让机器人不仅能够“看见”世界，更能够“触摸、理解并可靠地与真实世界互动”。2F-85 夹爪用触觉传感指尖现已正式上市。 發(fā)表于：2026/1/30 存储大厂调整DDR4产能有望缓解短缺 从2025年初开始，DDR4领域已呈现供需失衡的迹象。 發(fā)表于：2026/1/30 ASML发布2025年全年财报 荷兰菲尔德霍芬，2026 年 1 月 28 日—阿斯麦（ASML）今日发布2025年第四季度及全年财报。2025年第四季度，ASML实现净销售额97亿欧元，毛利率为52.2%，净利润达28亿欧元 發(fā)表于：2026/1/29 特斯拉宣布启动自建芯片制造工厂TeraFab项目 1月29日消息，全球市值最高的汽车制造商特斯拉(TSLA.US)正以前所未有的力度加码人工智能(AI)布局。公司首席执行官马斯克在最新财报电话会上宣布，特斯拉将投入巨资建设一座名为“TeraFab”的芯片制造工厂，以应对未来三到四年可能出现的“芯片墙”瓶颈。同时，特斯拉还披露将向马斯克旗下的AI初创公司xAI投资约20亿美元，进一步深化其在AI领域的战略部署。 發(fā)表于：2026/1/29 是德科技前瞻：2026年制造业网络安全趋势预测 数字化转型与人工智能（AI）的普及带来了诸多裨益，但与所有企业级技术趋势一样，这一进程也引发了新的网络安全风险。本篇是德科技文章将聚焦制造业领域，具体探讨2026年及未来网络安全的三大核心发展趋势。 發(fā)表于：2026/1/29 台积电向转投资企业世界先进授权氮化镓制程技术 1月28日消息，台积电 (TSMC) 今日向其参股的特色工艺晶圆代工企业世界先进 (VIS) 授权 650V 高压和 80V 低压两种类型的氮化镓 (GaN) 制程技术。 發(fā)表于：2026/1/29 营收创新高 ASML意外宣布裁员1700人 2026年1月28日，光刻机巨头阿斯麦（ASML）正式发布了2025年第四季度及全年财报。不仅2025年营收创下历史新高，2025年四季度新增订单132亿欧元创下历史新高，2025年未交付订单更是高达388亿欧元，2026年一季度的业绩指引也优于预期。但是ASML却意外地宣布，将调整组织架构，预计将裁减1700个管理职位，以更好地应对未来几年的预期增长。 發(fā)表于：2026/1/29 MIKROE与瑞萨签署多年MCU嵌入式开发工具支持协议 根据该协议，MIKROE为瑞萨最受欢迎的500个MCU以及即将发布的新产品提供开发工具，并建立瑞萨首个Planet Debug远程板场，使世界各地的开发人员能够在无需投资任何硬件的条件下，即可远程调试代码。 發(fā)表于：2026/1/28 美光240亿美元新加坡NAND晶圆厂开建 1月27日，存储芯片大厂美光科技（Micron Technology）宣布将在新加坡投入高达240亿美元，用于建设一座全新的先进半导体制造工厂，以扩大其NAND Flash的生产能力，预计将于2028年下半年投产。虽然无法缓解当前市场面临的“史无前例”存储芯片短缺问题，但是有助于美光满足未来人工智能（AI）和数据密集型应用发展所带来的NAND Flash需求的增长。 發(fā)表于：2026/1/28 纵横股份跻身全球无人机上市公司市值TOP4 近日，国际权威无人机行业研究机构德国 Drone Industry Insights (Droneii)发布了2025年度全球无人机上市公司市值排名。纵横股份成功跻身全球无人机上市公司市值排名top4，为此次榜单中唯一上榜的中国企业。作为国内工业无人机领域的领军企业，纵横股份拥有全谱系工业无人机，并结合大数据、人工智能、AI的发展，为智慧政务和行业应用提供低空AI数字化整体解决方案。 發(fā)表于：2026/1/28 2025年我国半导体设备进口额391.66亿美元 光刻机占比27% 中国海关数据显示，2025年半导体设备进口额391.66亿美元，同比增3%，其中12月单月45.08亿美元，环比增84%，因年度许可到期前集中采购。光刻机全年进口106.2亿美元，与2024年107.24亿美元持平；干法刻蚀、沉积设备分别进口64.21亿、83.48亿美元，同比增23%、8%。离子注入机及其他设备合计8.8亿美元，部分国产已量产。长鑫、长江存储正扩产DRAM与NAND，计划年内募资各数百亿元。 發(fā)表于：2026/1/28 英飞凌推出新一代USB 2.0外设控制器EZ-USB™ FX2G3 【2026年1月27日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新一代USB 2.0外设控制器 發(fā)表于：2026/1/27 <12345678910…>
