工業(yè)自動(dòng)化最新文章 凯睿德制造将在SEMICON China 2026展示智能半导体工厂运营解决方案 凯睿德制造是一家提供工业运营平台的公司，通过将执行、连接、分析和可信AI整合在一起，为制造企业提供全面支持。公司将亮相 SEMICON China 2026，展示其新一代制造执行系统如何帮助半导体制造商构建稳健的数字化制造基础，并应对日益复杂的生产环境。 發(fā)表于：2026/4/1 台积电2nm窃密案将于4月27日宣判 3月31日消息，据台媒《联合报》报道，台积电前工员工、TEL工程师陈力铭与台积电在职工程师吴秉骏、戈一平合谋窃取台积电2nm关键技术一案于3月26日审理结束，最终判决结果将于4月27日宣判。 發(fā)表于：2026/4/1 阿丘科技携 Factory AI 亮相2026 NVIDIA GTC 本次 GTC 大会已圆满落下帷幕，但阿丘科技 “Factory AI Pioneer” 的探索之旅仍在继续。感谢全球伙伴的关注与交流，期待在智能制造的下一个路口，与你再次相遇。 發(fā)表于：2026/3/31 泛林集团连续四年被Ethisphere评为“全球最具商业道德企业”之一 北京时间2025年3月31日——泛林集团近日宣布，公司已获得由定义和推进商业道德实践标准的全球领导者Ethisphere授予的2026年“全球最具商业道德企业 (World’s Most Ethical Companies®)”称号。 發(fā)表于：2026/3/31 全球晶圆代工2.0产业营收2025年增长16%至3200亿美元 3 月 31 日消息，Counterpoint Research 昨日表示，全球晶圆代工 (Foundry) 2.0 产业整体营收在 2025 年达到 3200 亿美元（注：现汇率约合 2.21 万亿元人民币），同比增长 16%。 發(fā)表于：2026/3/31 通过高性能MCU与集成外设，破解现代嵌入式设计难题 随着嵌入式系统不断发展，应用领域从工业自动化、车联网到先进的物联网设备日益丰富和复杂，设计人员在性能、灵活性与可靠性之间的平衡面临越来越多的挑战。具备设计可扩展性和多样化外设集成能力，成为应对这些挑战、让设计具备未来适应性的关键所在。 發(fā)表于：2026/3/31 Rapidus 2026年内全面启动1.4nm研发 3 月 31 日消息，参考了《日经 XTECH》当地时间 30 日刊文，日本先进半导体制造商 Rapidus 首席技术官石丸一成近日接受了该媒体的采访，表示目标到 1nm 先进制程节点将落后于台积电的时间缩短到半年左右。 發(fā)表于：2026/3/31 外部竞争日益激烈 欧姆龙出售电子元件业务 3月31日消息，据媒体报道，欧姆龙宣布，将旗下核心电子元器件业务出售给美国投资基金凯雷集团，交易估值约为810亿日元。 發(fā)表于：2026/3/31 台系六大芯片厂商集体涨价 涨幅最高20% 3月30日消息，据台媒《经济日报》报道，由于全球半导体材料、芯片制造、能源及物流成本持续上升，包括矽创、奕力、联咏、天钰、瑞鼎、敦泰等六大台系芯片设计厂商均计划涨价，部分产品涨幅最高达20%。 發(fā)表于：2026/3/31 特斯拉TeslaAI宣布TERAFAB项目正式发布 "3月30日，特斯拉TeslaAI宣布TERAFAB项目正式发布，旨在实现每年超过1太瓦（1TW）的算力产出。该项目标志着特斯拉在核心电动汽车业务之外的一次重要扩张，将为未来大规模应用的人形机器人及完全自动驾驶系统（FSD）生产核心芯片。\n\n根据规划，TERAFAB将重点生产两类芯片：一是用于支撑汽车与机器人本地智能决策的边缘推理芯片；二是专为SpaceX轨道AI数据中心设计的太空专用抗辐射高性能芯片，以适应太空极端环境并构建算力网络。在产能分配上，该项目计划将约80%的算力用于航天相关领域，剩余20%用于地面。这一比例主要源于对地面电力瓶颈的考量，因美国目前全年约0.5太瓦的发电量难以支撑预期的庞大算力消耗。" 發(fā)表于：2026/3/30 三星西安晶圆厂升级完成 实现236层V8 3D NAND闪存量产 3 月 30 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间 29 日报道称，三星电子位于中国西安的 NAND 晶圆厂近期成功完成工艺制程升级，实现了 236 层堆叠的第八代 V-NAND (V8 NAND) 的量产。 發(fā)表于：2026/3/30 日本功率半导体三巨头宣布签署合并备忘录 2026年3月27日，日本功率半导体行业迎来历史性时刻。 罗姆（Rohm）、东芝（Toshiba）与三菱电机（Mitsubishi Electric）宣布已签署备忘录（Memorandum of Understanding），三家企业计划将功率半导体业务合并，设立一家合资运营公司。 發(fā)表于：2026/3/30 湖南三安金刚石方案：激光器芯片热阻较陶瓷基板降低81.1% 随着AI算力集群功耗密度持续攀升，高功率激光器热管理挑战日益突出，传统散热方案在应对高热流密度场景时逐渐接近技术极限。面对这一挑战，金刚石材料因其极致的热导率性能，成为热管理领域的重要突破方向。近期，三安光电的全资子公司湖南三安在金刚石热沉材料领域实现应用的关键跨越，其金刚石热沉衬底已在民用射频、民用雷达、激光等领域被客户采用并进入小批量出货阶段。 發(fā)表于：2026/3/30 京东工业：数智供应链助力机器人产业加速“从1到N” 京东工业依托领先的数实一体化工业供应链技术与服务能力，以“太璞数实一体化供应链解决方案”为核心底座，打造“算法+硬件+服务”和一体化解决方案。 發(fā)表于：2026/3/27 2026 IPC电子装联大师赛圆满落幕，获奖名单揭晓 【中国上海，2026年3月27日】— 2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事于今日圆满收官。 發(fā)表于：2026/3/27 <12345678910…>
