工業(yè)自動化最新文章 臺積電買走EUV光刻機10年來一半產量 12月8日消息，在當前的半導體芯片制造領域，臺積電不論是產能、營收還是技術水平，都是無可爭議的第一，芯片一哥實至名歸。事實上，3季度的半導體廠商排名中，NVIDIA以467億美元的規(guī)模位列第一，臺積電331億美元位列第二，三星半導體部分則是232億美元，SK海力士、博通、Intel分別是181、160及137億美元，規(guī)模都大幅低于臺積電。 發(fā)表于：12/9/2025 NOKOV度量動捕：機器人精準感知的基石 在機器人技術日新月異的今天，其發(fā)展已從硬件的機械迭代，深入到算法與控制的精細優(yōu)化。在這一進程中，高精度動作捕捉技術扮演了不可或缺的核心角色。它如同賦予機器人研究者一雙超越人眼感知極限的“智慧之眼”，能夠以亞毫米級的精度和毫秒級的延遲，捕捉并量化每一個細微的運動軌跡，為算法驗證、控制優(yōu)化和智能演進提供了不可替代的數據基石。在眾多技術方案中，源自中國的NOKOV度量動作捕捉系統(tǒng)，憑借其頂尖的性能指標、對前沿科研需求的深刻理解以及豐富的成功案例，已成為全球機器人實驗室中備受信賴的“黃金標準”。 發(fā)表于：12/9/2025 NOKOV度量動捕：機器人軌跡定位設備權威推薦指南 實驗室內，幾架無人機在無形的指揮下靈巧穿梭，精準懸停，其運動軌跡的誤差不超過一根發(fā)絲的直徑——這背后，是一套亞毫米級精度的光學動作捕捉系統(tǒng)在提供著近乎完美的位置反饋。在機器人技術，尤其是無人機、無人車集群協(xié)同與仿生機器人等前沿領域，精準的軌跡定位不僅是實驗的基礎，更是驗證算法、實現(xiàn)突破的 “黃金標尺”。當研究觸及高速運動控制、多智能體協(xié)同等核心問題時，定位系統(tǒng)的精度與實時性直接決定了理論能否照進現(xiàn)實。 發(fā)表于：12/9/2025 未來農業(yè)圖景如何？DigiKey發(fā)布新一季《與眾不同的農場》 DigiKey 攜手 Littelfuse 與 ADI 發(fā)布《與眾不同的農場》視頻系列第 4 季，重點展現(xiàn)農業(yè)科技創(chuàng)新的最新趨勢以及現(xiàn)代農業(yè)的最佳實踐。 發(fā)表于：12/8/2025 無需EUV也能到2nm工藝 國產專利4年前已有準備 12月6日消息，在先進工藝發(fā)展路線中，5nm以下節(jié)點都轉向了EUV工藝，DUV光刻微縮到7nm就已經很難，但這顯然不是國內發(fā)展的極限，未來可能一路做到2nm級別。 發(fā)表于：12/8/2025 存儲芯片三大廠商不同策略搶占DRAM市場 12月5日消息，面對當前DRAM市場供不應求、價格持續(xù)上漲的局面，三星電子、SK海力士、美光這三大DRAM采取了不同的應對策略：三星電子擬減產HBM3E來擴大通用DRAM供給；而SK海力士則聚焦擴大數據中心/企業(yè)級所需的DRAM產品的供給，但也考慮擴大通用DRAM供給；美光則完全轉向了滿足數據中心/企業(yè)級需求，甚至不惜砍掉自己的消費類品牌。 發(fā)表于：12/8/2025 臺積電在美國建廠困難的18000個理由 12月5日，《紐約時報》（The New York Times）記者古德曼（Peter S. Goodman）發(fā)表了一篇題為《在美國興建晶圓廠為何如此困難的1,8000個理由》（18,000 Reasons It’s So Hard to Build a Chip Factory in America）的專題報導。報道指出，臺積電正在努力將美光亞利桑那州鳳凰城打造成全球半導體制造業(yè)重鎮(zhèn)，臺積電新建的晶圓廠位于索諾蘭沙漠，占地465公頃，耗資1,650億美元，堪稱全球最昂貴工程之一，但是在建設的過程中也凸顯了在美國執(zhí)行大型建設工程的困難。 發(fā)表于：12/8/2025 英特爾先進制程產能不足限制Lunar Lake出貨 12月6日消息，據Tom's hardware報道，由于供應不足，英特爾無法滿足所有客戶和數據中心處理器的需求，可能需要更多Core Ultra 200系列Arrow Lake和Lunar Lake晶圓來增加相關處理器的出貨量。 發(fā)表于：12/8/2025 三星4nm工藝良率升至70% 12月7日消息，據韓國媒體AJU News報道，三星電子近日贏得了美國人工智能（AI）芯片初創(chuàng)公司Tsavorite的代工訂單，將利用其4nm制程工藝為Tsavorite代工AI芯片，金額超過了1億美元。 Tsavorite的AI芯片被稱為全功能處理單元（Omni Processing Unit，OPU），號稱是下一代AI芯片，其將CPU、GPU、DRAM集成在了一塊芯片當中。OPU可根據不同市場和應用的功耗、性能和擴展需求進行配置。今年11月，Tsavorite還宣布已收到來自美國、亞洲和歐洲等地的財富全球 500 強企業(yè)、主權云服務提供商和領先系統(tǒng)集成商等客戶的超過 1 億美元的預購訂單。 發(fā)表于：12/8/2025 Melexis推出針對FIR陣列的免費版人員檢測算法 2025年12月05日，比利時Melexis宣布，重磅推出專為MLX90642（FIR） 32×24熱傳感器陣列設計的新型人員檢測算法，可實現(xiàn)人員檢測、精確計數以及位置定位。 發(fā)表于：12/7/2025 品質追求：來自晶圓廠的真知灼見 應用材料公司對行業(yè)的需求有著深刻洞察，今天David Hanny想分享一些來自客戶的反饋。當與客戶溝通時，他們普遍關注四大核心需求，這是他們需要為其終端客戶提供的服務。 發(fā)表于：12/5/2025 聯(lián)電與Polar合作將尋求在美國合作8英寸晶圓制造機會 12月4日，晶圓代工大廠聯(lián)電宣布，已與專攻高壓、功率及傳感器的美國晶圓代工廠 Polar Semiconductor, LLC （Polar）簽署合作備忘錄(MOU)，雙方將展開洽談，共同探索在美國本土8英寸晶圓制造的合作機會，以應對汽車、數據中心、消費電子，以及航太與國防等關鍵產業(yè)持續(xù)成長的需求。 發(fā)表于：12/5/2025 Intel 18A良率提升驚人 先進封裝業(yè)務取得突破 12月5日消息，根據外媒wccftech報導，在近日的瑞銀全球科技與人工智能會議上（UBS Global Technology and AI Conference），英特爾副總裁John Pitzer公開駁斥了關于英特爾晶圓代工部門可能分拆的傳聞，并強調外部客戶對于英特爾代工服務（IFS）提供的芯片和先進封裝解決方案均有著濃厚的興趣，這也是英特爾管理層對代工部門改善現(xiàn)狀充滿信心的主要原因之一。 發(fā)表于：12/5/2025 消息稱SK海力士進軍利基型DRAM制造 12 月 4 日消息，韓媒《文化日報》當地時間今日報道稱，SK 海力士在繼續(xù)發(fā)展先進存儲制程的同時也將進入利基型 DRAM 制造領域，豐富業(yè)務范圍。 發(fā)表于：12/5/2025 拒絕爆板！一文看懂HDI疊層結構與DFM規(guī)范 在電子產品日益微型化的今天，HDI PCB已成為智能手機、汽車電子和AI 硬件設計的核心技術。當您的 PCB 設計面臨 0.4mm 間距BGA 扇出困難或板框空間嚴重不足時，采用盲埋孔技術的 HDI 工藝往往是唯一的可行方案。作為國內領先的 PCB 專業(yè)服務商，嘉立創(chuàng)現(xiàn)已全面上線 HDI 板打樣與小批量服務，支持從 1 階到 3 階 的復雜 HDI 結構，采用行業(yè)頂尖的激光鉆孔與電鍍填孔工藝，配合生益 S1000-2M 高端板材，助您輕松搞定高難度設計。 發(fā)表于：12/5/2025 ?12345678910…?
