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多通道大功率氮化鎵T/R組件模塊散熱技術(shù)研究

總結(jié)了多通道大功率T/R組件散熱設(shè)計(jì)中面臨的問(wèn)題和挑戰(zhàn)，分析了各種散熱方案的散熱能力。微通道和歧管微通道散熱技術(shù)在高熱流密度散熱場(chǎng)景得到廣泛關(guān)注，成為大功率、高熱流密度集成電路一種有效散熱手段，同時(shí)多通道的流量分配是影響溫度均勻性的重要因素。應(yīng)用上述技術(shù)，提出一種應(yīng)用于多通道T/R組件模塊散熱方案的設(shè)計(jì)方法并應(yīng)用在具體散熱方案設(shè)計(jì)中，采用計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)方法對(duì)各種方案分析比較和評(píng)價(jià)，嵌入載臺(tái)的歧管微通道及并聯(lián)分流方案，可有效解決局部功率密度大于500 W/cm2的多通道T/R組件冷卻問(wèn)題，熱阻和通道間溫度均勻度小于2℃。

發(fā)表于：9/17/2025

傳英偉達(dá)將成臺(tái)積電A16制程首家客戶

9月15日消息，據(jù)外媒Wccftech報(bào)道，有市場(chǎng)傳聞稱，英偉達(dá)（NVIDIA）將成為臺(tái)積電A16（1.6nm）制程的首位客戶，如果修消息屬實(shí)，這將是英偉達(dá)重大的策略改變，因?yàn)檫^(guò)去英偉達(dá)大都依賴臺(tái)積電的落乎最先進(jìn)制程兩三代的制程。

發(fā)表于：9/17/2025

億門(mén)級(jí)層次化物理設(shè)計(jì)時(shí)鐘樹(shù)的研究

傳統(tǒng)的展平式物理設(shè)計(jì)已不能滿足VLSI的設(shè)計(jì)需求，層次化物理設(shè)計(jì)已成為VLSI設(shè)計(jì)的主流方法。在VLSI層次化物理設(shè)計(jì)過(guò)程中，頂層寄存器和子模塊內(nèi)寄存器的時(shí)鐘樹(shù)偏差對(duì)整個(gè)芯片時(shí)序收斂有很大的影響。針對(duì)億門(mén)級(jí)層次化頂層物理設(shè)計(jì)時(shí)鐘樹(shù)無(wú)法讀取到子模塊中的時(shí)鐘樹(shù)延時(shí)，導(dǎo)致最終頂層寄存器和子模塊內(nèi)寄存器時(shí)鐘偏差過(guò)大的問(wèn)題，提出了在頂層時(shí)鐘樹(shù)綜合階段設(shè)置子模塊實(shí)際時(shí)鐘延遲的方法，有效地減小頂層寄存器和子模塊內(nèi)寄存器的時(shí)鐘偏差，為后續(xù)的時(shí)序優(yōu)化提供了有效保障。

發(fā)表于：9/16/2025

Littelfuse推出600 W SZSMF6L系列瞬態(tài)抑制二極管

伊利諾伊州羅斯蒙特，2025 年 9 月 16 日 - Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力

發(fā)表于：9/16/2025

設(shè)計(jì)參數(shù)對(duì)射頻SOI開(kāi)關(guān)功率承受能力影響研究

通過(guò)比較分析研究射頻開(kāi)關(guān)管寬度與堆疊級(jí)數(shù)變化和柵極與體區(qū)偏置電阻對(duì)射頻開(kāi)關(guān)性能的影響，主要包括前兩級(jí)射頻開(kāi)關(guān)管寬度、不同級(jí)數(shù)射頻開(kāi)關(guān)管寬度、逐步變化射頻開(kāi)關(guān)管寬度和偏置電阻等設(shè)計(jì)參數(shù)，對(duì)射頻開(kāi)關(guān)插入損耗、隔離度和功率承受能力的影響。研究結(jié)果為射頻開(kāi)關(guān)電路設(shè)計(jì)提供參考。

發(fā)表于：9/16/2025

從棕地工廠到智能工廠

要打造一座具有自動(dòng)化水平、能夠應(yīng)對(duì)多變市場(chǎng)環(huán)境的工廠，首要任務(wù)是制定規(guī)劃。依托完善的規(guī)劃，制造商能更輕松地將自動(dòng)化功能融入生產(chǎn)線。為確保新舊系統(tǒng)協(xié)同運(yùn)轉(zhuǎn)，制造商需要借助全面數(shù)字孿生的仿真能力，不僅有助于實(shí)現(xiàn)無(wú)縫銜接，避免繁瑣操作，還支持多種節(jié)約資源的測(cè)試方法，為車間帶來(lái)靈活、具韌性的運(yùn)營(yíng)模式。

發(fā)表于：9/16/2025

臺(tái)積電拿下38%的全球晶圓代工2.0市場(chǎng)

9月16日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)CounterpointResearch最新公布的數(shù)據(jù)顯示，受益于人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）芯片旺盛需求，2025年第二季全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)達(dá)到了417億美元。其中，臺(tái)積電的市占率高達(dá)70.2%，當(dāng)季營(yíng)收突破302億美元，較上季增長(zhǎng)18.5%。

發(fā)表于：9/16/2025

不懼實(shí)體清單復(fù)旦微發(fā)公開(kāi)信硬剛美國(guó)

當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月12日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）發(fā)布公告，以存在“違背美國(guó)國(guó)家安全或外交政策利益”的行為為由，宣布將包括復(fù)旦微電子及其多家子公司在內(nèi)的23家中國(guó)實(shí)體列入了實(shí)體清單。 9月14日晚間，復(fù)旦微電子通過(guò)公眾號(hào)發(fā)布了一篇題為《堅(jiān)定自主發(fā)展守護(hù)長(zhǎng)期價(jià)值——致廣大投資者與合作伙伴》的公開(kāi)信，疑似是回應(yīng)被列入“實(shí)體清單”一事。在該公開(kāi)信當(dāng)中，復(fù)旦微電子還透露，公司已在FPAI異構(gòu)融合架構(gòu)芯片方向建立研發(fā)平臺(tái)，構(gòu)建從4TOPS至128TOPS的算力芯片全譜系研發(fā)布局，首顆32TOPS產(chǎn)品推廣進(jìn)展良好。

發(fā)表于：9/16/2025

前研發(fā)主管揭秘臺(tái)積電三大支柱

近日，臺(tái)積電前技術(shù)研發(fā)暨企業(yè)策略發(fā)展資深副總經(jīng)理羅唯仁獲選工研院院士，他表示，技術(shù)領(lǐng)先、卓越制造及客戶信任是臺(tái)積電三大支柱，是臺(tái)積電能夠提升戰(zhàn)力達(dá)到今天地位不可缺少的要素。

發(fā)表于：9/16/2025

銀湖資本完成對(duì)Altera的51%股權(quán)收購(gòu)

北京時(shí)間9月15日晚間，全球 FPGA 創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者 Altera 宣布，全球技術(shù)投資巨頭銀湖資本（Silver Lake）已完成對(duì) Altera 51% 股權(quán)的收購(gòu)，該股權(quán)原由英特爾公司持有。同時(shí)，英特爾將保留 Altera 49% 的股權(quán)，此舉也彰顯了雙方對(duì) Altera 未來(lái)良好發(fā)展充滿信心。

發(fā)表于：9/16/2025

AMD攜手武漢紡織大學(xué)共啟AI+紡織創(chuàng)新篇章

今年9月14日上午，AMD與武漢紡織大學(xué)人工智能學(xué)院共同建立的AI+紡織聯(lián)合創(chuàng)新中心正式揭牌成立。

發(fā)表于：9/15/2025

臺(tái)積電等廠商加速FOPLP技術(shù)布局

9 月 14 日消息，臺(tái)積電等半導(dǎo)體廠商正在加快推進(jìn)面板級(jí)扇出封裝（FOPLP）技術(shù)的研發(fā)，這一新型封裝技術(shù)正在快速獲得行業(yè)關(guān)注。據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，供應(yīng)鏈消息顯示，目前 FOPLP 機(jī)臺(tái)已經(jīng)出貨，客戶導(dǎo)入測(cè)試良率達(dá)九成，但大尺寸應(yīng)用仍處于“驗(yàn)證及小規(guī)模試產(chǎn)”階段，量產(chǎn)尚需考慮風(fēng)險(xiǎn)與成本。

發(fā)表于：9/15/2025

美國(guó)模擬芯片對(duì)華傾銷幅度高達(dá)300%

9 月 14 日消息，昨日晚間，商務(wù)部宣布對(duì)原產(chǎn)于美國(guó)的進(jìn)口相關(guān)模擬芯片發(fā)起反傾銷立案調(diào)查。據(jù)江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)提交的申請(qǐng)文件，相關(guān)美國(guó)生產(chǎn)商包括四家，分別是德州儀器、ADI、博通、安森美。江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)提交的初步證據(jù)顯示，申請(qǐng)調(diào)查期內(nèi)，原產(chǎn)于美國(guó)的申請(qǐng)調(diào)查產(chǎn)品的價(jià)格持續(xù)大幅下降，對(duì)華出口的傾銷幅度高達(dá) 300% 以上，申請(qǐng)調(diào)查產(chǎn)品占中國(guó)市場(chǎng)份額年均高達(dá) 41%。

發(fā)表于：9/15/2025

TCL華星擬投建全球首條第8.6代印刷OLED產(chǎn)線

9月12日消息，今日，TCL科技集團(tuán)股份有限公司發(fā)布公告，公司、旗下子公司TCL華星與廣州市人民政府、廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)共同簽署項(xiàng)目合作協(xié)議，擬共同出資于廣州市建設(shè)一條月加工2290mm x 2620mm玻璃基板能力約2.25萬(wàn)片的第8.6代印刷OLED顯示面板生產(chǎn)線（簡(jiǎn)稱“t8項(xiàng)目”）。

發(fā)表于：9/15/2025

兩大協(xié)會(huì)發(fā)聲支持商務(wù)部對(duì)美產(chǎn)模擬芯片反傾銷調(diào)查

9月14日消息，據(jù)媒體報(bào)道，日前，中國(guó)商務(wù)部發(fā)布公告，決定對(duì)原產(chǎn)于美國(guó)的進(jìn)口相關(guān)模擬芯片發(fā)起反傾銷調(diào)查，就美國(guó)對(duì)華集成電路領(lǐng)域相關(guān)措施發(fā)起反歧視調(diào)查。

發(fā)表于：9/15/2025