SEMI預(yù)計(jì)2030年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨百萬人才缺口
發(fā)表于:7/1/2025
東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料
發(fā)表于:6/30/2025
消息稱三星SF2P下一代2nm工藝優(yōu)先供應(yīng)外部客戶
發(fā)表于:6/30/2025
我國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)41個(gè)工業(yè)大類全覆蓋
發(fā)表于:6/30/2025
中國廣電5G應(yīng)急通信技術(shù)試點(diǎn)完成 三項(xiàng)首創(chuàng)突破
發(fā)表于:6/30/2025