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英特爾先進(jìn)封裝助力AI芯片高效集成的技術(shù)力量

在AI發(fā)展的浪潮中，一項(xiàng)技術(shù)正在從“幕后”走向“臺(tái)前”，也就是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝（advanced packaging）。這項(xiàng)技術(shù)能夠在單個(gè)設(shè)備內(nèi)集成不同功能、制程、尺寸、廠商的芯粒（chiplet），以靈活性強(qiáng)、能效比高、成本經(jīng)濟(jì)的方式打造系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。因此，越來越多的AI芯片廠商青睞這項(xiàng)技術(shù)。

發(fā)表于：3/31/2025

英諾賽科AI及數(shù)據(jù)中心芯片交付量同比暴漲669.8%

3月28日晚間，國(guó)產(chǎn)氮化鎵龍頭企業(yè)英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“英諾賽科”）發(fā)布了截至2024年12月31日止年度經(jīng)審計(jì)綜合業(yè)績(jī)報(bào)告。根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，英諾賽科2024年?duì)I業(yè)收入為人民幣8.28億元，同比增長(zhǎng)39.8%。英諾賽科表示，隨著本集團(tuán)生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大及實(shí)施降本增效措施，生產(chǎn)成本快速下降，毛利率持續(xù)大幅改善，公司毛損率由2023年的-61.6%，縮減至2024年的-19.5%，提升了42.1個(gè)百分點(diǎn)。

發(fā)表于：3/31/2025

英飛凌與RT-Labs將六種關(guān)鍵工業(yè)通信協(xié)議集成到XMC7000 MCU系列中

【2025年3月28日, 德國(guó)慕尼黑訊】隨著工業(yè)向數(shù)字化轉(zhuǎn)型和工業(yè) 4.0邁進(jìn)，工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的通信協(xié)議變得尤為重要。為了實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化系統(tǒng)中數(shù)據(jù)的無縫交換和控制，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與其合作伙伴、工業(yè)通信解決方案供應(yīng)商RT-Labs在英飛凌 XMC7000 工業(yè)微控制器（MCU）的固件中集成了六種現(xiàn)場(chǎng)總線和以太網(wǎng)協(xié)議。

發(fā)表于：3/28/2025

愛發(fā)科發(fā)布多款半導(dǎo)體制造利器，引領(lǐng)先進(jìn)制程技術(shù)革新

創(chuàng)新技術(shù)賦能先進(jìn)制造，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)效率革命 2025年3月27日，Semicon China 2025期間，全球領(lǐng)先的真空設(shè)備制造商愛發(fā)科集團(tuán)正式推出三款面向先進(jìn)半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備：多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX、針對(duì)12英寸晶圓的集群式先進(jìn)電子制造系統(tǒng)uGmni-300以及離子注入系統(tǒng)SOPHI-200-H。此次發(fā)布的產(chǎn)品以“靈活高效、智能協(xié)同”為核心設(shè)計(jì)理念，覆蓋晶圓制造、化合物半導(dǎo)體及封裝等關(guān)鍵領(lǐng)域，助力客戶實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破與產(chǎn)能升級(jí)。多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX：靈活智造，釋放產(chǎn)能極限 ENTRON-EXX以“靈活布局”、“高效生產(chǎn)”、“智能運(yùn)維”三大特性重新定義薄膜沉積工藝： ENTRON-EXX適用于半導(dǎo)體邏輯芯片、存儲(chǔ)器（包括DRAM、NAND及新一代非易失性存儲(chǔ)器）以及封裝等各類尖端產(chǎn)品的生產(chǎn)。

發(fā)表于：3/28/2025

貿(mào)澤電子田吉平榮膺產(chǎn)業(yè)特別貢獻(xiàn)人物獎(jiǎng)

2025年3月28日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)今日宣布，祝賀亞太區(qū)市場(chǎng)及商務(wù)拓展副總裁田吉平女士榮獲《國(guó)際電子商情》40周年“產(chǎn)業(yè)特別貢獻(xiàn)人物”大獎(jiǎng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰推動(dòng)中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展貿(mào)澤電子/ 產(chǎn)業(yè)特別貢獻(xiàn)人物獎(jiǎng)

發(fā)表于：3/28/2025

SK海力士已完成收購(gòu)英特爾NAND業(yè)務(wù)部門的最終階段交易

3 月 28 日消息，根據(jù) SK 海力士向韓國(guó)金融監(jiān)管機(jī)構(gòu) FSS 披露的文件，該企業(yè)已在當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日完成了收購(gòu)英特爾 NAND 閃存及 SSD 業(yè)務(wù)案的第二階段，交易正式完成。

發(fā)表于：3/28/2025

消息稱三星電子DS部門將以Palantir AI技術(shù)優(yōu)化半導(dǎo)體制造工藝

由于技術(shù)機(jī)密在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中起到核心作用，芯片企業(yè)通常不愿意對(duì)外提供自身數(shù)據(jù)，以防止泄密事件的發(fā)生。三星 DS 部門 2024 年早期引入生成式 AI 服務(wù)時(shí)就放棄了同微軟、谷歌的合作。而 DS 部門之所以選擇在 2024 年底導(dǎo)入 Palantir 的 AI 分析平臺(tái)，除 Palantir 對(duì)不保存客戶數(shù)據(jù)的承諾、相關(guān)數(shù)據(jù)服務(wù)器設(shè)在三星電子內(nèi)部這兩項(xiàng)保密性優(yōu)勢(shì)外，另一大原因就是其在晶圓代工和存儲(chǔ)制造兩端都面臨巨大競(jìng)爭(zhēng)壓力。

發(fā)表于：3/28/2025

中芯國(guó)際2024年凈利37億元同比下滑23.3%

3月27日晚間，中芯國(guó)際發(fā)布了2024財(cái)年全年財(cái)報(bào)。報(bào)告期內(nèi)，銷售收入為578億元，同比增長(zhǎng)27.7%，創(chuàng)歷史新高；毛利率18.6%，產(chǎn)能利用率 85.6%。歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為37億元，同比下滑了23.3%。每股收益為0.46元。

發(fā)表于：3/28/2025

全球首款實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的半固態(tài)儲(chǔ)能電池產(chǎn)線在廣東投產(chǎn)

①27日，廣東首條半固態(tài)儲(chǔ)能電池產(chǎn)線在珠海投產(chǎn)，全球首次量產(chǎn)314Ah大容量半固態(tài)電池，實(shí)現(xiàn)從技術(shù)攻堅(jiān)到產(chǎn)業(yè)化落地； ②該電池提升熱失控起始溫度，增強(qiáng)熱穩(wěn)定性和循環(huán)穩(wěn)定性，安全性能全面升級(jí)，適用于多類儲(chǔ)能場(chǎng)景。為加速?gòu)V東首條半固態(tài)電池產(chǎn)線——珠海衛(wèi)藍(lán)半固態(tài)電池產(chǎn)線項(xiàng)目產(chǎn)能落地珠海市海四達(dá)新能源基地，廣東能源集團(tuán)聯(lián)合北京衛(wèi)藍(lán)新能源科技股份有限公司（中國(guó)科學(xué)院物理研究所固態(tài)電池技術(shù)產(chǎn)業(yè)化平臺(tái)、國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)）共同組建廣東衛(wèi)藍(lán)能源科技有限公司，依托北京衛(wèi)藍(lán)全球領(lǐng)先的固態(tài)電池技術(shù)，積極推動(dòng)技術(shù)成果快速轉(zhuǎn)化，培育廣東省半固態(tài)電池和全固態(tài)電池產(chǎn)業(yè)鏈。

發(fā)表于：3/28/2025

繼芯片與人工智能后美國(guó)或考慮推出機(jī)器人國(guó)家戰(zhàn)略

繼芯片、人工智能等產(chǎn)業(yè)之后，美國(guó)政府和國(guó)會(huì)接下來可能將考慮把智能機(jī)器人行業(yè)的發(fā)展納入“國(guó)家戰(zhàn)略”。美東時(shí)間周三，包括特斯拉、波士頓動(dòng)力（Boston Dynamics）和敏捷機(jī)器人（Agility Robotics）在內(nèi)的多家美國(guó)機(jī)器人公司代表前往國(guó)會(huì)山，會(huì)見了美國(guó)議員，并敦促他們開啟一項(xiàng)國(guó)家機(jī)器人戰(zhàn)略，建立一個(gè)專注于促進(jìn)機(jī)器人行業(yè)發(fā)展的聯(lián)邦辦公室，從而推動(dòng)美國(guó)公司在全球競(jìng)爭(zhēng)中開發(fā)下一代機(jī)器人。

發(fā)表于：3/28/2025

英偉達(dá)：GAA工藝或僅帶來20%性能提升

3 月 27 日消息，據(jù) EE Times 報(bào)道，英偉達(dá)（Nvidia）首席執(zhí)行官黃仁勛（Jensen Huang）在近期 GTC 大會(huì)的一場(chǎng)問答環(huán)節(jié)中表示，依賴全環(huán)繞柵極（Gate-All-Around, GAA）晶體管的下一代制程技術(shù)可能會(huì)為公司處理器帶來大約 20% 的性能提升。然而他同時(shí)強(qiáng)調(diào)，對(duì)于英偉達(dá)的 GPU 而言，最主要的性能飛躍源于公司自身的架構(gòu)創(chuàng)新以及軟件層面的突破。

發(fā)表于：3/28/2025

Intel分享封裝技術(shù)方面的最新成果與思考

說起芯片制造，大家都知道制程工藝的重要性，這是芯片行業(yè)的根基，不過隨著半導(dǎo)體工藝越來越復(fù)雜，提升空間越來越小，而人們對(duì)于芯片性能的追求是永無止境的，尤其是進(jìn)入新的AI時(shí)代之后。這個(gè)時(shí)候，封裝技術(shù)的重要性就愈發(fā)凸顯了，不但可以持續(xù)提高性能，更給芯片制造帶來了極大的靈活性，可以讓人們進(jìn)化隨心所欲地打造理想的芯片，滿足各種不同需求。Intel作為半導(dǎo)體行業(yè)龍頭，半個(gè)多世紀(jì)以來一直非常重視封裝技術(shù)，不斷推動(dòng)演化。

發(fā)表于：3/28/2025

英特爾前CEO：臺(tái)積電巨額投資難振興美國(guó)芯片制造

據(jù)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道，英特爾前CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在接受采訪時(shí)表示，臺(tái)積電承諾在美國(guó)額外投資1000億美元建設(shè)先進(jìn)芯片制造工廠，這對(duì)于美國(guó)恢復(fù)其全球芯片制造領(lǐng)導(dǎo)地位的幫助不大。

發(fā)表于：3/28/2025

PCB上的三防漆有什么用？

在現(xiàn)代電子設(shè)備中，電路板是不可或缺的核心組件。然而，電路板常常面臨著來自各種惡劣環(huán)境的挑戰(zhàn)，如化學(xué)物質(zhì)的侵蝕、高溫高濕、震動(dòng)和塵埃等。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，三防漆應(yīng)運(yùn)而生，成為保護(hù)電路板及其相關(guān)設(shè)備的重要涂層材料。

發(fā)表于：3/28/2025

Vicor 發(fā)布全新穩(wěn)壓 48V 至 12V DCM? DC-DC 轉(zhuǎn)換器系列

Vicor 全新推出的 DCM3717 和 DCM3735 DC-DC 電源模塊支持以 48V為中心的供電網(wǎng)絡(luò)（PDN）增長(zhǎng)趨勢(shì)，與 12V 供電網(wǎng)絡(luò)相比，48V PDN 提供更高的電源系統(tǒng)效率和功率密度而且重量更輕。

發(fā)表于：3/27/2025