工業(yè)自動化最新文章 2026年数字化程度展望 《2024 年全国科技经费投入统计公报》显示，中国高技术制造业正持续加大创新投入，研发强度显著提升。这一逆势增长的背后，是企业正在应对的巨大挑战：在开发新产品、系统或服务时，企业很难在复杂性、成本和速度之间找到平衡。市场对可定制化、智能化和高灵活性的产品、软件及其他服务的需求不断增长，直接推高了开发的复杂程度。此外，企业还在面对客户带来的成本压力：在削减开发预算的同时压缩项目周期。在中国制造业中，这种压力尤为突出。 發(fā)表于：2025/12/22 国内唯一通过具身智能国标测试的XR-1模型开源 12 月 19 日消息，12 月 18 日，北京人形机器人创新中心正式开源国内首个且唯一通过具身智能国标测试的具身 VLA 大模型 XR-1，以及配套的数据基础 RoboMIND 2.0、ArtVIP 最新版。 發(fā)表于：2025/12/19 台积电美国3nm晶圆厂建成 将提前于2027年投产 12月19日消息，据《日经新闻》引述熟知内情的消息人士透露，晶圆代工大厂台积电计划将于2026年第三季度开始将设备迁移到亚利桑那州的Fab 21的第二座晶圆厂，预计相关产线将于2027年上半年安装完成，因此可能会在2027年底前量产，相比之前的2028年量产计划提前了数个季度。 發(fā)表于：2025/12/19 消息称英特尔14A工艺拿下英伟达和AMD订单 12月19日消息，据Wccftech报道，英特尔目前已准备好将其最为先进的Intel 14A工艺节点向广泛外部客户开放。广发证券香港的分析显示，英伟达（NVIDIA）和AMD计划将该工艺应用到自己的下一代服务器CPU产品当中。而在此之前还有传闻称，英特尔赢得了代工苹果公司AI服务器芯片的订单。 發(fā)表于：2025/12/19 商务部：强烈反对欧委会密集对多家中国企业发起调查 12 月 18 日消息，据新华社，商务部新闻发言人何亚东在今天举行的例行新闻发布会上说，中方注意到，欧委会近期密集对中国企业发起《外国补贴条例》（FSR）调查，先后对中车集团、同方威视发起深入调查，甚至对中国数字平台进行现场突袭检查，做法恶劣，指向性和歧视性明显。 發(fā)表于：2025/12/19 全球11大半导体厂商上季获利暴涨130%至801亿美元 据《日经新闻》12月17日报道，受益于AI旺盛的需求带动，全球主要11家半导体厂在今年第三季度（2025年7-9月、部分为6-8月或8-10月）合计净利润同比暴涨130%至801亿美元，创下了有数据可供追溯的2010年以来单利获利历史新高纪录。 报道指出，在第三季的全球11大半导体厂中，与AI相关的半导体企业表现亮眼，英伟达、台积电等9家厂商第三季获利呈现增长或转盈，另一方面，车用芯片厂商则陷入低迷。 發(fā)表于：2025/12/19 华辰芯光以IDM模式破局锻造AI与卫星通信“中国芯” 华辰芯光完成FAB重资产投入后，在构建起“芯片设计+FAB制造+芯片封测”产能矩阵后，能否让其在AI算力、卫星通信等新兴市场的爆发式需求中抢占先机？ 發(fā)表于：2025/12/19 商务部批准部分稀土出口通用许可申请 12月18日消息，据央视新闻报道，在今天（18日）下午召开的商务部例行新闻发布会上，新闻发言人针对稀土相关物项出口管制的最新进展进行回应。商务部新闻发言人表示，对稀土相关物项实施出口管制以来，中方主管部门向中国出口商进行了政策宣介，随着相关出口和合规经验的积累，部分中国出口商已初步达到申请通用许可的基本要求。 發(fā)表于：2025/12/19 中微半导体公司公告筹划购买杭州众硅控股权 12月18日消息，12月18日晚间，中微半导体公司公告，公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“杭州众硅”）控股权并募集配套资金。 發(fā)表于：2025/12/19 模拟芯片大厂ADI宣布全系产品涨价 12月18日消息，模拟芯片大厂亚德诺半导体（ADI）近日向客户发出涨价通知，计划于2026年2月1日起对全系列产品进行涨价。 而根据业内消息显示，ADI此次涨价将会针对不同客户层级及料号推出差异化调价方案，整体的涨价幅度约为15%。其中，近千款军规级MPNs产品（后缀/883）涨幅或高达30%，具体执行细则正处于最终敲定阶段。 發(fā)表于：2025/12/19 Rapidus成功开发玻璃基板技术 12月18日消息，据《日经新闻》报道，日本晶圆代工初创企业Rapidus已成功开发玻璃基板面板级封装（PLP）技术，计划2028年投入量产，拉近与台积电的差距。Rapidus计划于SEMICON Japan 展会上，介绍其在玻璃基板面板级封装（PLP）领域的最新进展。 發(fā)表于：2025/12/19 GAA架构带来技术跨越 台积电2nm产能已被全部预订 12 月 17 日消息，据台媒《经济日报》昨晚报道，台积电 2nm 节点全面转向 GAA 架构，目标是在性能和能效层面实现显著跃升，迅速吸引了大量客户跟进。 發(fā)表于：2025/12/18 台积电日本熊本厂深陷亏损泥潭 因为人工智能（AI）需求火热，台积电2025年业绩上看3.7万亿元（新台币，下同），但近期传出台积电日本熊本厂（JASM）产能利用率低迷、亏损无法止血的消息，引发岛内关注。 發(fā)表于：2025/12/18 传苹果计划将部分iPhone芯片交由印度企业封装 12月17日消息，据印度媒体The Economic Times援引知情人士的话报道称，苹果正在与Murugappa集团旗下的CG Semi等一些印度芯片制造商进行初步谈判，以在印度组装和封装部分iPhone的零组件。此举标志着苹果在打造印度制造供应链上又将迈出重要一步。 發(fā)表于：2025/12/18 三星发布10nm以下的DRAM技术 12月16日，三星电子在旧金山举行的第70届国际电子器件会议上宣布，其旗下三星先进技术研究所（SAIT）成功开发出一种新型晶体管，能够在10nm以下的制程节点上生产DRAM，这个突破将解决移动DRAM发展中的关键挑战。这项技术的重点在于实现小于10nm的DRAM 制程，这对于移动DRAM 来说是一个重要的障碍，因为传统的演进方法已经达到物理极限。 發(fā)表于：2025/12/17 <…567891011121314…>
