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ASML向中國(guó)出口光刻機(jī)利潤(rùn)曝光

8月19日消息，近日，我國(guó)駐愛(ài)爾蘭特命全權(quán)大使趙希源接受采訪時(shí)表示，荷蘭公司對(duì)華出口一臺(tái)光刻機(jī)利潤(rùn)相當(dāng)于20萬(wàn)噸豬肉。過(guò)去數(shù)十年中愛(ài)經(jīng)貿(mào)合作保持穩(wěn)定增長(zhǎng)勢(shì)頭，但2023年愛(ài)對(duì)華出口出現(xiàn)了明顯下降，原因是半導(dǎo)體出口受到了美出口管制政策的限制。荷蘭公司向中國(guó)出口一臺(tái)光刻機(jī)，獲得的利潤(rùn)約等于向中國(guó)出口20萬(wàn)噸豬肉。但受所謂國(guó)家安全因素和外部壓力影響，我們似乎對(duì)彼此缺乏足夠的信任，導(dǎo)致在這些領(lǐng)域合作中遭遇一些障礙。

發(fā)表于：8/19/2025

臺(tái)積電美國(guó)4nm晶圓廠已實(shí)現(xiàn)盈利

8月18日消息，據(jù)臺(tái)積電財(cái)報(bào)顯示，今年二季度臺(tái)積電稅后凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣3,982.7億元，其中剛量產(chǎn)不久的美國(guó)晶圓廠（TSMC Arizona）繳出稅后凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣42.32億元，首度為母公司貢獻(xiàn)投資收益，與日本熊子公司JASM持續(xù)虧損的狀態(tài)呈現(xiàn)出鮮明的對(duì)比。

發(fā)表于：8/19/2025

傳特朗普政府將以芯片法案補(bǔ)貼換取英特爾10%股權(quán)

8月19日消息，據(jù)彭博社報(bào)道，美國(guó)總統(tǒng)特朗普總統(tǒng)的政府正在就收購(gòu)英特爾 10% 的股份進(jìn)行談判。若該計(jì)劃實(shí)施，美國(guó)政府將成為英特爾公司的最大股東。

發(fā)表于：8/19/2025

傳臺(tái)積電2nm良率已達(dá)66%

8月19日消息，據(jù)韓國(guó)媒體Digital Daily報(bào)導(dǎo)，晶圓代工大廠臺(tái)積電預(yù)計(jì)將要在接下來(lái)三四個(gè)月內(nèi)開(kāi)始試產(chǎn)2nm，初始月產(chǎn)能約為30,000~35,000片晶圓，并計(jì)劃于2026年將通過(guò)四座2nm新廠將產(chǎn)能擴(kuò)充至每月60,000片。

發(fā)表于：8/19/2025

我國(guó)成功開(kāi)發(fā)6英寸InP激光器與探測(cè)器外延工藝

8 月 19 日消息，湖北九峰山實(shí)驗(yàn)室今日官宣，該實(shí)驗(yàn)室近日在磷化銦（InP）材料領(lǐng)域取得重要技術(shù)突破，成功開(kāi)發(fā)出 6 英寸磷化銦（InP）基 PIN 結(jié)構(gòu)探測(cè)器和 FP 結(jié)構(gòu)激光器的外延生長(zhǎng)工藝，關(guān)鍵性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。

發(fā)表于：8/19/2025

OLED國(guó)產(chǎn)化再破關(guān)鍵壁壘

8月18日消息，據(jù)媒體報(bào)道，成都拓維高科光電科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“成都拓維”）自主研發(fā)的8.6代線金屬掩膜版（CMM, Common Metal Mask）首件產(chǎn)品成功產(chǎn)出，并正式交付行業(yè)頭部客戶。

發(fā)表于：8/19/2025

華虹半導(dǎo)體宣布收購(gòu)華力微

傳聞數(shù)年的華力微注入華虹半導(dǎo)體的預(yù)期終于落地了 8月17日下午，國(guó)產(chǎn)晶圓代工大廠華虹半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華虹半導(dǎo)體”或“公司”）發(fā)布公告，宣布為解決 IPO 承諾的同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)事項(xiàng)，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買上海華力微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華力微”）控股權(quán)，同時(shí)配套募集資金（以下簡(jiǎn)稱“本次交易”）。

發(fā)表于：8/18/2025

臺(tái)積電整合推出最先進(jìn)CoPoS半導(dǎo)體封裝

8 月 16 日消息，消息源 Digitime 昨日（8 月 15 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱臺(tái)積電持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)，正式整合 CoWoS 與 FOPLP，推出新一代“CoPoS”工藝。

發(fā)表于：8/18/2025

華大九天上半年凈利同比暴跌91.90%

8月15日晚間，國(guó)產(chǎn)EDA大廠華大九天公布了2025年半年度財(cái)報(bào)，上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.02億元，同比增長(zhǎng)13.01%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)306.79萬(wàn)元，同比下降91.90%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)-1862.10萬(wàn)元；基本每股收益0.0057元。

發(fā)表于：8/18/2025

特朗普稱將對(duì)半導(dǎo)體加征最高300%關(guān)稅

當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月15日，據(jù)彭博社報(bào)道，美國(guó)總統(tǒng)唐納德·特朗普表示，他將在未來(lái)兩周內(nèi)公布對(duì)半導(dǎo)體加征關(guān)稅的稅率，并且最高稅率可能將達(dá)到300%！

發(fā)表于：8/18/2025

華大九天存儲(chǔ)全流程EDA系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)重大突破

國(guó)內(nèi)EDA龍頭企業(yè)華大九天緊跟產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，推出了國(guó)內(nèi)唯一的、可支撐超大規(guī)模Flash/DRAM量產(chǎn)的存儲(chǔ)芯片全流程EDA解決方案，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)-驗(yàn)證-量產(chǎn)一站式服務(wù)。并為應(yīng)對(duì)超大規(guī)模存儲(chǔ)芯片對(duì)EDA工具的更高需求，在全定制設(shè)計(jì)平臺(tái)和物理驗(yàn)證等環(huán)節(jié)進(jìn)行了技術(shù)創(chuàng)新，有力保障了超大規(guī)模存儲(chǔ)芯片流片的可靠性與成功率，成為了解決設(shè)計(jì)難題的“出鞘利刃”。

發(fā)表于：8/18/2025

日本Oki利用CFB技術(shù)成功將InP光學(xué)器件安裝在12英寸晶圓上

據(jù)EEnews europe報(bào)道，日本隱城電機(jī)工業(yè)公司（Oki）利用其晶體薄膜鍵合（CFB）技術(shù)成功將 50 毫米晶圓的光學(xué)元件安裝到更大的 300 毫米（12英寸）晶圓上。

發(fā)表于：8/18/2025

國(guó)產(chǎn)首臺(tái)28納米關(guān)鍵尺寸電子束量測(cè)量產(chǎn)設(shè)備出機(jī)

據(jù)《無(wú)錫日?qǐng)?bào)》消息，8月15日，國(guó)產(chǎn)首臺(tái)28納米關(guān)鍵尺寸電子束量測(cè)量產(chǎn)設(shè)備在錫成功出機(jī)。電子束晶圓量檢測(cè)設(shè)備是芯片制造領(lǐng)域除光刻機(jī)外，技術(shù)難度最大、重要程度最高的設(shè)備之一。

發(fā)表于：8/18/2025

英特爾首次展示基于Intel 18A制程的非x86 SoC

8月15日消息，據(jù)外媒wccftech報(bào)道，處理器大廠英特爾（Intel）近日在現(xiàn)場(chǎng)展示中，首次公開(kāi)了基于Intel 18A制程的非x86構(gòu)架的SoC參考設(shè)計(jì)，宣示該制程節(jié)點(diǎn)將不再局限于自家處理器，未來(lái)將支持Arm與RISC-V 構(gòu)架，意圖擴(kuò)展至其他類型的芯片設(shè)計(jì)代工市場(chǎng)。報(bào)道稱，英特爾展示的這款參考SoC 采用7個(gè)核心的混合構(gòu)架（性能型、優(yōu)化型與高效型），并整合來(lái)自第三方的PCIe IP與控制器IP，現(xiàn)場(chǎng)可以順利執(zhí)行3D 游戲、動(dòng)畫制作與4K 串流播放等多項(xiàng)工作負(fù)載。同時(shí)，英特爾也宣布開(kāi)發(fā)工具VTune Profiler 已優(yōu)化支持非x86 SoC，以提升CPU 資源利用效率。

發(fā)表于：8/15/2025

一文看懂CPU為什么做成方形的

不管臺(tái)式機(jī)，筆記本，還是手機(jī)，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)里面的CPU都是方形（矩形）的，而且毫無(wú)例外的是，顯卡的核心，內(nèi)存的顆粒，SSD的閃存顆粒也都是方形的，那為什么大家都這么默契選擇了方形，而不是三角形或者六邊形呢？

發(fā)表于：8/15/2025