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工業(yè)自動化最新文章

消息稱SK海力士拆分HBM封裝產(chǎn)品開發(fā)團隊

4 月 14 日消息，韓媒 MK（《每日經(jīng)濟》）當?shù)貢r間 12 日報道稱，SK 海力士近期調(diào)整了其 HBM 內(nèi)存開發(fā)組織的架構(gòu)，將標準和定制 HBM 的封裝產(chǎn)品開發(fā)團隊一分為二。

發(fā)表于：4/14/2025

華為歐洲首發(fā)行業(yè)首款工商業(yè)風(fēng)液智冷儲能系統(tǒng)

4 月 14 日消息，“華為數(shù)字能源”官方公眾號今日發(fā)文披露，在 4 月 8 日于德國法蘭克福舉辦的華為 FusionSolar 工商業(yè)旗艦峰會 — 未來能源峰會上，華為數(shù)字能源全球工商業(yè)銷售與服務(wù)總裁童金祿發(fā)布了行業(yè)首款工商業(yè)智能風(fēng)液儲能系統(tǒng) ——LUNA2000 - 215 系列。

發(fā)表于：4/14/2025

華強北市場多款熱門芯片“封庫存”

4月14日電，財聯(lián)社記者于4月14日走訪深圳華強北市場了解到，目前多家檔口針對CPU、顯卡等熱門芯片的報價已經(jīng)暫停，且多家檔口關(guān)門歇業(yè)?！艾F(xiàn)在都在觀望，封庫存了，大家擔(dān)心價格會暴漲暴跌。”談及美國關(guān)稅調(diào)整后的影響，一名檔口老板告訴財聯(lián)社記者。此外，記者從多家國產(chǎn)芯片廠商處獲悉，關(guān)稅變化后客戶咨詢變多。“涉及到美國原產(chǎn)地的產(chǎn)品，已經(jīng)有下游客戶開始跟我們溝通（國產(chǎn)）替代的可行性了?！币幻鲜蟹咒N企業(yè)高管告訴記者。

發(fā)表于：4/14/2025

消息稱美光加速HBM內(nèi)存TC鍵合設(shè)備采購

4 月 14 日消息，《韓聯(lián)社》當?shù)貢r間昨日報道稱，美光正在加速采購韓國半導(dǎo)體設(shè)備廠商韓美半導(dǎo)體（HANMI Semiconductor）所產(chǎn) TC 鍵合設(shè)備，為 12Hi HBM3E 的擴展建立設(shè)備基礎(chǔ)。報道表示，美光去年對韓美半導(dǎo)體 TC 鍵合機的采購量約為 30~40 臺，而今年上半年的訂單規(guī)模就超過了這一水平。據(jù)悉另一家 TC 鍵合設(shè)備供應(yīng)商日本新川 SHINKAWA 的機臺僅能滿足 8Hi 鍵合的需求，唯有韓美半導(dǎo)體的產(chǎn)品能實現(xiàn) 12Hi 的 TC 鍵合。

發(fā)表于：4/14/2025

Intel前CEO基辛格投身EUV光刻

4月14日消息，Intel前任CEO帕特·基辛格已經(jīng)找到了新工作！本人親自宣布，已經(jīng)加盟xLight擔(dān)任執(zhí)行董事長。 xLight是一家半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)業(yè)公司，主要業(yè)務(wù)室面向EUV極紫外光刻機，開發(fā)基于直線電子加速器的自由電子激光(FEL)技術(shù)光源系統(tǒng)，可顯著降低成本。

發(fā)表于：4/14/2025

SK海力士大連二廠、臺積電日本熊本二廠紛紛建設(shè)延期

SK海力士大連二廠、臺積電日本熊本二廠紛紛建設(shè)延期

發(fā)表于：4/14/2025

西門子收購 DownStream Technologies

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布完成對 DownStream Technologies 的收購。DownStream 是印刷電路板 (PCB) 設(shè)計領(lǐng)域制造數(shù)據(jù)準備解決方案的先鋒供應(yīng)商，此次收購將進一步強化西門子的 PCB 設(shè)計解決方案，同時擴展其在電子行業(yè)中小型企業(yè) (SMB) 中的市場布局。

發(fā)表于：4/14/2025

助力AI時代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)打造新質(zhì)生產(chǎn)力

日前，漢高粘合劑電子事業(yè)部攜多款面向未來的前沿產(chǎn)品與解決方案亮相SEMICON China 2025，圍繞“芯世界，智未來”主題，聚焦先進封裝、車規(guī)級應(yīng)用及綠色可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域，助力半導(dǎo)體行業(yè)在AI時代更好地打造新質(zhì)生產(chǎn)力

發(fā)表于：4/14/2025

Gartner：2024年全球半導(dǎo)體營收達6559億美元

4月11日消息，據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner最新發(fā)布的報告顯示，2024年全球半導(dǎo)體營收達6559億美元，同比增長21%。其中，英偉達（NVIDIA）首度超越三星（Samsung）和英特爾（Intel），成為了全球最大的半導(dǎo)體廠商。具體來說，英偉達2024年半導(dǎo)體營收達766.92億美元，同比暴漲120.1%，排名自2023年的第三名躍至2024年的第一名，主要受益于圖形處理器（GPU）需求顯著增長；三星2024年營收656.97億美元，同比大漲60.8%，維持第二名，這主要得益于存儲芯片出貨量和價格上漲；英特爾2024年營收為498.04億美元，因面臨的競爭加劇，同比增長僅0.8%，自2023年的第一名跌落至2024年的第三名。

發(fā)表于：4/12/2025

羅克韋爾自動化推出更智能、更安全的 M100 電子式電機啟動器，革新電機控制技術(shù)

　　（2025 年 4 月 1 日，中國上海）作為工業(yè)自動化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一，羅克韋爾自動化（NYSE: ROK）于近期宣布推出 M100 電子式電機啟動器，通過先進的功能安全解決方案和更精細的電機啟動功能，助力工業(yè)企業(yè)簡化盤柜接線，并降低組件和工程復(fù)雜性。

發(fā)表于：4/11/2025

意法半導(dǎo)體發(fā)布STM32MP23高性價比MPU

2025 年 4 月 11 日，中國——意法半導(dǎo)體發(fā)布面向大眾市場的STM32MP23新系列通用微處理器(MPU)

發(fā)表于：4/11/2025

Spectrum數(shù)字化儀卡將海豚聲吶點擊轉(zhuǎn)為鼠標點擊

兩塊M2p.5913 數(shù)字采集卡提供16 個采集通道，僅占用兩條 PCIe 插槽。Spectrum儀器的 M2p.59xx 系列產(chǎn)品能夠提供 24 款不同型號，采樣速率從 5 MS/s 至 125 MS/s，每張卡支持 1 至 8 個通道，均為16 位分辨率，適用于不同的研究需求。

發(fā)表于：4/11/2025

立訊精密：目前沒有赴美投資建廠計劃！

立訊精密：目前沒有赴美投資建廠計劃！

發(fā)表于：4/11/2025

SEMI：2024 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達1171億美元

4月 10 日消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 SEMI 當?shù)貢r間 9 日報道稱，2024 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達到 1171 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 8614.03 億元人民幣），相較 2023 年的 1063 億美元增長 10.16%，同時也創(chuàng)下了歷史新高。

發(fā)表于：4/11/2025

HBM3E內(nèi)存競賽升溫

4 月 10 日消息，韓媒 Sedaily 于 4 月 8 日發(fā)布博文，報道稱在美國新關(guān)稅政策的不確定性下，存儲巨頭們并未放緩腳步，反而加速角逐 HBM3E 市場。 IT之家援引博文報道，三星調(diào)整了 HBM3E 產(chǎn)品設(shè)計，計劃今年 4 月向英偉達大規(guī)模供應(yīng) 8H 版本。另一家韓國媒體 EBN 透露，若進展順利，三星 12 層 HBM3E 有望 5 月獲得英偉達認證。 SK 海力士長期稱霸 HBM 市場，但美光正迎頭趕上。另一家韓媒 Sisa Journal 指出，美光 3 月已通過 12 層 HBM3E 驗證，并開始交付，支持英偉達最新 B300 產(chǎn)品。

發(fā)表于：4/11/2025