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索尼CIS出貨量突破200億顆穩(wěn)居全球之首

12月19日消息，據(jù)媒體報(bào)道，索尼半導(dǎo)體制造公司總裁Yoshihiro Yamaguchi在接受采訪時(shí)稱，索尼迄今已經(jīng)出貨了超過200億顆圖像傳感器，目前索尼正在日本熊本縣建設(shè)一家新工廠，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)仍在飛速發(fā)展當(dāng)中。據(jù)了解，從2010年到2019年，索尼圖像傳感器實(shí)現(xiàn)了100億顆的出貨目標(biāo)，此后這一數(shù)字以成倍的速度增長，從100億顆到200億顆僅僅用了5年時(shí)間，增長的主要原因是每部智能手機(jī)上安裝的攝像頭數(shù)量明顯增加。

發(fā)表于：2024/12/20

我國首批高端儀器裝備計(jì)量測(cè)評(píng)裝置成功研制

12月19日消息，據(jù)“中國航天科技集團(tuán)”官微發(fā)文，航天科技集團(tuán)一院成功研制出高精度集成式多自由度激光干涉儀計(jì)量測(cè)試評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)裝置，這也是我國首批高端儀器裝備計(jì)量測(cè)評(píng)裝置。這標(biāo)志著我國首次擁有了完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、達(dá)到國際先進(jìn)水平的高精密標(biāo)準(zhǔn)裝置，實(shí)現(xiàn)了高精度集成式多自由度激光干涉儀關(guān)鍵指標(biāo)項(xiàng)目的精準(zhǔn)量化驗(yàn)證，填補(bǔ)了計(jì)量測(cè)試評(píng)價(jià)體系空白，將大幅加快我國航空航天、高端制造等領(lǐng)域核心裝備國產(chǎn)化進(jìn)程。什么是“高精度集成式多自由度激光干涉儀計(jì)量測(cè)試評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)裝置”呢？我們可以把“多自由度激光干涉儀”看作一把尺子，而“高精度集成式多自由度激光干涉儀計(jì)量測(cè)試評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)裝置”就是驗(yàn)證這個(gè)尺子刻度準(zhǔn)不準(zhǔn)的一個(gè)高精度集成式的綜合測(cè)評(píng)裝置。

發(fā)表于：2024/12/20

美國將對(duì)中國成熟制程芯片啟動(dòng)貿(mào)易調(diào)查

12月18日消息，據(jù)《紐約時(shí)報(bào)》查閱的政府和行業(yè)文件以及援引知情人士報(bào)道稱，美國拜登政府正在準(zhǔn)備對(duì)中國生產(chǎn)的“older-model”（舊型號(hào)，應(yīng)指“成熟制程”）半導(dǎo)體進(jìn)行貿(mào)易調(diào)查，以回應(yīng)人們對(duì)美國對(duì)這些產(chǎn)品日益增長的依賴可能構(gòu)成國家安全威脅的擔(dān)憂。

發(fā)表于：2024/12/19

中科飛測(cè)第1000臺(tái)集成電路質(zhì)量控制設(shè)備出機(jī)

中科飛測(cè)第1000臺(tái)集成電路質(zhì)量控制設(shè)備出機(jī)！

發(fā)表于：2024/12/19

首家數(shù)據(jù)科技央企中國數(shù)聯(lián)物流信息有限公司成立

12 月 19 日消息，據(jù)新華社報(bào)道，一家新的中央企業(yè) —— 中國數(shù)聯(lián)物流信息有限公司 12 月 19 日在上海正式揭牌成立，這也是首家數(shù)據(jù)科技央企。

發(fā)表于：2024/12/19

存儲(chǔ)巨頭鎧俠正式掛牌上市

12月19日消息，據(jù)報(bào)道，鎧俠已在東京證券交易所正式掛牌上市，初始價(jià)格為每股1440日元，漲幅一度高出其發(fā)行價(jià)格約12%，最終收盤價(jià)為每股1606日元，上漲10.28%，市值約為7762億日元（約合50.53億美元/人民幣368.13億元）。據(jù)悉，鎧俠是目前全球第三大NAND閃存制造商，作為全球NAND閃存制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一，鎧俠于2018年6月從東芝獨(dú)立而出，并迅速在行業(yè)內(nèi)嶄露頭角。

發(fā)表于：2024/12/19

三星電子搶建10nm第七代DRAM測(cè)試線

第六代DRAM尚未量產(chǎn)，三星第七代DRAM測(cè)試線已開建

發(fā)表于：2024/12/19

Rapidus接收日本首臺(tái)量產(chǎn)用EUV光刻機(jī)ASML NXE:3800E

12 月 19 日消息，日本先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體制造商 Rapidus 宣布，其購入的首臺(tái) ASML TWINSCAN NXE:3800E 光刻機(jī)已于當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日在其北海道千歲市 IIM-1 晶圓廠完成交付并啟動(dòng)安裝。這也是日本境內(nèi)首次引入量產(chǎn)用 EUV 光刻設(shè)備。 Rapidus 首席執(zhí)行官、日本政府代表、北海道及千歲市地方政府代表、ASML 高管、荷蘭駐日本大使等相關(guān)人士出席了在北海道新千歲機(jī)場(chǎng)舉行的紀(jì)念儀式。

發(fā)表于：2024/12/19

美國ITC裁定聯(lián)想智能手機(jī)侵犯愛立信專利

北京時(shí)間12月18日消息，據(jù)路透社報(bào)道，美國國際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）本周二表示，聯(lián)想旗下摩托羅拉移動(dòng)生產(chǎn)的智能手機(jī)侵犯了愛立信擁有的專利，如果這一裁決得到維持，可能會(huì)導(dǎo)致美國禁止進(jìn)口這些手機(jī)。

發(fā)表于：2024/12/19

中國工程院發(fā)布2024全球十大工程成就

12 月 18 日消息，從中國工程院院刊《Engineering》官微獲悉，由該刊評(píng)選的“2024 全球十大工程成就”今日發(fā)布。 “2024 全球十大工程成就”經(jīng)由全球征集提名、專家遴選推薦、公眾問卷調(diào)查、評(píng)選委員會(huì)審議確定，包括：CAR-T 細(xì)胞療法、嫦娥六號(hào)、低軌通信衛(wèi)星星座、柔性顯示、高溫氣冷堆核電站、智能工廠、無人駕駛汽車、手術(shù)機(jī)器人、文生視頻大模型 Sora、超大型風(fēng)力發(fā)電裝備。

發(fā)表于：2024/12/18

中微公司和IDG資本被移出涉軍清單

當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月17日，美國聯(lián)邦公報(bào)官網(wǎng)最新發(fā)布的文件顯示，美國國防部已于12月13日將國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備大廠中微公司（Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China，AMEC）和IDG資本（IDG Capital Partners Co., Ltd.）從中國軍事企業(yè)清單（CMC清單或1260H清單）中移除。

發(fā)表于：2024/12/18

SK海力士計(jì)劃對(duì)外提供先進(jìn)封裝代工服務(wù)

12月17日消息，據(jù)韓國媒體ETnews 報(bào)道，存儲(chǔ)芯片大廠SK 海力士正考慮進(jìn)軍先進(jìn)封裝市場(chǎng)，對(duì)外提供先進(jìn)封代工服務(wù)。報(bào)道稱，SK 海力士通過堆疊多個(gè) DRAM 然后封裝成 HBM，并在將HBM出售給英偉達(dá)等AI芯片大廠的生意中獲得了巨大成功。但是，臺(tái)積電是英偉達(dá)AI芯片的晶圓代工服務(wù)和先進(jìn)封裝服務(wù)提供商，在這過程中，SK海力士所能夠扮演的作用相對(duì)有限。同時(shí)，目前AI芯片所需的先進(jìn)封裝產(chǎn)能嚴(yán)重不足，即便是臺(tái)積電在持續(xù)不斷的擴(kuò)充產(chǎn)能。因此，SK海力士考慮進(jìn)軍OSAT（外包半導(dǎo)體封裝和測(cè)試）市場(chǎng)，以期能夠從中分得一杯羹。

發(fā)表于：2024/12/18

環(huán)球晶圓獲4.06億美元芯片法案補(bǔ)貼

12月17日，美國拜登政府宣布，美國商務(wù)部根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》激勵(lì)計(jì)劃，將向半導(dǎo)體硅片大廠環(huán)球晶圓（GlobalWafers）美國子公司——GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)發(fā)放了高達(dá) 4.06 億美元的直接資金激勵(lì)。這些激勵(lì)是在 2024 年 7 月 17 日宣布的先前簽署的初步條款備忘錄以及該部門完成盡職調(diào)查之后頒發(fā)的。美國商務(wù)部將根據(jù) GWA 和 MEMC 的項(xiàng)目里程碑完成情況支付資金。

發(fā)表于：2024/12/18

云道智造攜新一代仿真軟件走進(jìn)無錫

為推動(dòng)我國工業(yè)軟件高質(zhì)量發(fā)展和規(guī)?；瘧?yīng)用，搭建工業(yè)軟件企業(yè)與制造業(yè)企業(yè)溝通合作的橋梁，12月13日，中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會(huì)工業(yè)軟件分會(huì)組織開展了“走進(jìn)無錫”活動(dòng)。電子聯(lián)合會(huì)常務(wù)副會(huì)長周子學(xué)率領(lǐng)多家工業(yè)軟件企業(yè)代表，調(diào)研了無錫信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。作為分會(huì)的副理事長單位，北京云道智造科技有限公司隨團(tuán)參與了此次調(diào)研

發(fā)表于：2024/12/17

基于系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的X頻段變頻模塊研制

研制了一款利用系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)（SIP）的小體積X頻段雙通道收發(fā)變頻模塊，在其內(nèi)部集成了采用不同工藝制成的器件。模塊把發(fā)射通道和接收通道集成到一個(gè)腔體中，并實(shí)現(xiàn)收發(fā)分時(shí)控制。模塊采用上下雙腔結(jié)構(gòu)，不同腔體之間采用BGA球柵陣列進(jìn)行垂直連接，顯著減小模塊體積，模塊體積為21 mm×16 mm×3.8 mm。模塊主要指標(biāo)測(cè)試結(jié)果為：接收通道輸入P-1dB ≤-10 dBm，接收信號(hào)增益30～35 dB，接收通道隔離度大于等于55 dB，接收噪聲系數(shù)小于等于8 dB；發(fā)射通道增益10～12 dB，發(fā)射通道最大輸出功率大于等于12 dBm，二次三次諧波抑制大于等于60 dBc，雜波抑制大于等于55 dBc，模塊可在-55～+85 ℃正常工作。實(shí)測(cè)結(jié)果與仿真結(jié)果基本一致。

發(fā)表于：2024/12/17