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消息稱臺(tái)積電2nm工藝晶圓將漲價(jià)10%

5 月 19 日消息，臺(tái)媒 Ctee 今日的報(bào)告稱，臺(tái)積電將會(huì)進(jìn)一步提高其 2nm 工藝晶圓的售價(jià)。

發(fā)表于：5/20/2025

非AI芯片需求低迷致日本新建晶圓廠有50%尚未進(jìn)入量產(chǎn)

5月20日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，截至今年4月，日本于2023至2024財(cái)年間新建或收購(gòu)的7座半導(dǎo)體廠中，僅有3座啟動(dòng)了量產(chǎn)，這反映出人工智能（AI）以外應(yīng)用的芯片需求復(fù)蘇仍緩慢。此外，隨著中美緊張局勢(shì)升溫，日本與其他國(guó)家正努力強(qiáng)化國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力。

發(fā)表于：5/20/2025

imec CEO呼吁業(yè)界轉(zhuǎn)向三維可重構(gòu)AI芯片

5月19日消息，據(jù)路透社報(bào)道，比利時(shí)微電子研究中心（imec）將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間20日在比利時(shí)安特衛(wèi)普召開(kāi)年度季度論壇，在此之前，imec首席執(zhí)行官 Luc Van den Hove 近日通過(guò)一份聲明呼吁半導(dǎo)體行業(yè)采用三維可重構(gòu) AI芯片，以應(yīng)對(duì)快速變化的 AI 軟件。 Van den Hove 在聲明中表示，AI 算法開(kāi)發(fā)的速度比當(dāng)前開(kāi)發(fā)專用 ASIC 以解決 AI 數(shù)據(jù)流和計(jì)算中的特定瓶頸的策略要快。比如，專用集成電路可能需要一兩年的時(shí)間來(lái)開(kāi)發(fā)，并需要六個(gè)月的時(shí)間在晶圓廠進(jìn)行制造。

發(fā)表于：5/20/2025

三款硬盤(pán)盒速度測(cè)試對(duì)比：鐵威馬、綠聯(lián)、優(yōu)越者

話不多說(shuō)，直接開(kāi)始速度測(cè)試，我這次選取了三款熱門硬盤(pán)盒：鐵威馬D4-320、綠聯(lián)40297、優(yōu)越者Y-3359。速度對(duì)比總結(jié)：

發(fā)表于：5/20/2025

索尼半導(dǎo)體將分拆上市日本半導(dǎo)體復(fù)興有望？

5月19日消息，據(jù)臺(tái)媒《財(cái)訊》報(bào)道，索尼（Sony）集團(tuán)積極改造半導(dǎo)體事業(yè)，擴(kuò)大產(chǎn)品戰(zhàn)線，除了與臺(tái)積電合資熊本廠，過(guò)去4年來(lái)也在不斷建廠、更換高階主管，甚至計(jì)劃分拆上市募資，企圖心不小。作為日本半導(dǎo)體之王──索尼半導(dǎo)體，近期傳出要分拆上市的消息。據(jù)彭博社4月28日?qǐng)?bào)導(dǎo)，日本索尼集團(tuán)有意分拆半導(dǎo)體部門并分拆上市。雖然索尼發(fā)言人低調(diào)否認(rèn)，但已引來(lái)外界高度關(guān)注。

發(fā)表于：5/20/2025

鴻海宣布聯(lián)手兩家法國(guó)企業(yè)建設(shè)歐洲首座FOWLP先進(jìn)封測(cè)廠

5 月 19 日消息，鴻?？萍技瘓F(tuán)今日宣布和法國(guó)泰雷茲 (Thales) 以及雷迪埃 (Radiall) 兩大科技企業(yè)簽訂三方合作備忘錄，未來(lái)將于法國(guó)設(shè)立合資公司，投入半導(dǎo)體先進(jìn) OSAT 外包封測(cè)領(lǐng)域。三方計(jì)劃建設(shè)一座以 FOWLP 扇出型晶圓級(jí)封裝為主力技術(shù)的先進(jìn)封測(cè)工廠，同時(shí)這也將是歐洲范圍內(nèi)首個(gè)擁有 FOWLP 生產(chǎn)能力的設(shè)施。該工廠初期將以歐洲市場(chǎng)為主要服務(wù)對(duì)象，客戶領(lǐng)域涵蓋汽車、太空科技、6G 移動(dòng)通信、國(guó)防等多項(xiàng)行業(yè)。鴻海宣布聯(lián)手兩家法國(guó)企業(yè)建設(shè)歐洲首座 FOWLP 先進(jìn)封測(cè)廠

發(fā)表于：5/20/2025

中微公司榮獲兩項(xiàng)TechInsights 2025半導(dǎo)體供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)調(diào)查第一

中國(guó)上海，2025年5月16日——中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微公司”，股票代碼：688012）宣布在全球技術(shù)分析和知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)提供商TechInsights舉辦的2025年半導(dǎo)體供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)調(diào)查(Semiconductor Supplier Awards Survey)中榮獲六大獎(jiǎng)項(xiàng)，其中在WFE基礎(chǔ)芯片制造商（WFE to Foundation Chip Makers）、薄膜沉積設(shè)備（Deposition Equipment）兩個(gè)榜單中位列第一。

發(fā)表于：5/20/2025

黃仁勛官宣：NVIDIA新總部落地中國(guó)臺(tái)灣！

5月19日消息，臺(tái)北電腦展開(kāi)幕演講的最后階段，黃仁勛宣布了一條重磅消息：將在中國(guó)臺(tái)灣省的臺(tái)北市，建設(shè)一座新的公司總部！黃仁勛將這個(gè)新的總部命名為“NVIDIA Constellation”，也就是星座的意思。從效果圖上看，建筑風(fēng)格和NVIDIA全球總部如出一轍，充滿了科技感和科幻色彩。不過(guò)，黃仁勛并未披露它的建筑規(guī)模、入駐員工數(shù)、建成時(shí)間等。

發(fā)表于：5/19/2025

雷軍官宣玄戒O1采用3nm工藝

5月19日消息，小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)已經(jīng)定檔，將于5月22日晚7點(diǎn)舉行，自研芯片玄戒O1也將正式亮相。雷軍剛剛發(fā)長(zhǎng)文回憶了自研芯片的研發(fā)歷程，稱2021年重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，重新開(kāi)始研發(fā)手機(jī)SoC。

發(fā)表于：5/19/2025

法國(guó)最新研究將固態(tài)電池技術(shù)集成到晶圓級(jí)的3D封裝中

發(fā)表于：5/19/2025

英飛凌啟動(dòng)公司25周年傳播項(xiàng)目

【2025年5月16日，德國(guó)慕尼黑訊】為慶祝公司25周年，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）啟動(dòng)了一項(xiàng)全球整合傳播活動(dòng)，旨在彰顯半導(dǎo)體技術(shù)的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)價(jià)值，以及英飛凌在推動(dòng)低碳化和數(shù)字化方面做出的貢獻(xiàn)。這場(chǎng)傳播活動(dòng)的核心主旨是：英飛凌的產(chǎn)品和解決方案對(duì)我們每個(gè)人的日常生活都至關(guān)重要。

發(fā)表于：5/19/2025

黃仁勛再度于臺(tái)北宴請(qǐng)供應(yīng)鏈高管

隨著Cmputex 2025展會(huì)的臨近，5月17日晚間，英偉達(dá)CEO黃仁勛再度在中國(guó)臺(tái)北敦化北路的“磚窯古早味懷舊餐廳”宴請(qǐng)供應(yīng)鏈企業(yè)高管。這家餐廳也因?yàn)辄S仁勛第3度在此宴請(qǐng)供應(yīng)鏈高管，成為了臺(tái)北人氣餐廳。

發(fā)表于：5/19/2025

環(huán)球晶圓美國(guó)廠開(kāi)業(yè) 并宣布追加40億美元投資

當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月15日，半導(dǎo)體硅片大廠環(huán)球晶圓于美國(guó)德克薩斯州謝爾曼市（Sherman，Texas）舉辦盛大開(kāi)幕典禮，慶祝其美國(guó)新廠GlobalWafers America（GWA）正式啟用，該工廠也是業(yè)界最先進(jìn)的12英寸半導(dǎo)體硅硅片制造廠。環(huán)球晶圓還宣布，計(jì)劃對(duì)美投資追加40億美元，使得總投資達(dá)到75億美元，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨勢(shì)與特朗普政府的重點(diǎn)政策。

發(fā)表于：5/19/2025

5個(gè)必備的FPGA設(shè)計(jì)小貼士

　　開(kāi)啟新的FPGA設(shè)計(jì)是一趟令人興奮而又充滿挑戰(zhàn)的旅程，對(duì)于初學(xué)者來(lái)說(shuō)尤其如此。FPGA世界為創(chuàng)建復(fù)雜、高性能的數(shù)字系統(tǒng)提供了巨大的潛力，但同時(shí)也需要對(duì)各種設(shè)計(jì)原理和工具有扎實(shí)的了解。無(wú)論您是設(shè)計(jì)新手還是經(jīng)驗(yàn)豐富的FPGA專家，有時(shí)你會(huì)發(fā)現(xiàn)可能會(huì)遇到一些不熟悉的情況，包括理解時(shí)序約束到管理多個(gè)時(shí)鐘域，或者需要去了解最新的器件和軟件功能。

發(fā)表于：5/16/2025

Vicor 高密度模塊電源為邊緣計(jì)算帶來(lái)成本效益

邊緣計(jì)算對(duì)于充分發(fā)揮人工智能 (AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 的全部潛能至關(guān)重要。供電和供電效率對(duì)于下一代邊緣計(jì)算機(jī)系統(tǒng)優(yōu)化性能非常關(guān)鍵。

發(fā)表于：5/16/2025