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工業(yè)自動化最新文章

聯(lián)電掀起成熟制程價格戰(zhàn)

10月27日消息，據(jù)中國臺灣媒體報道，隨著中國大陸與東南亞的成熟制程晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)，中國臺灣兩大成熟制程代工廠聯(lián)電與世界先進(jìn)在2026年報價談判中面臨較大的降價壓力。對此，聯(lián)電已正式要求上游供應(yīng)鏈自2026年起至少提出15%的降價方案，借此提前應(yīng)對成本上升與對客戶降價的的雙重風(fēng)險。

發(fā)表于：10/28/2025

我國人造太陽關(guān)鍵核心材料實現(xiàn)國產(chǎn)工業(yè)化制備

10月28日消息，今日，中國科學(xué)院金屬研究所發(fā)文稱，第二代高溫超導(dǎo)帶材用金屬基帶國產(chǎn)化取得突破。據(jù)了解，該研究所戎利建研究員團(tuán)隊利用自主研發(fā)的純凈化制備技術(shù)，突破了可控核聚變用第二代高溫超導(dǎo)帶材用金屬基帶技術(shù)瓶頸，成功實現(xiàn)了高純凈噸級哈氏合金（C276）金屬基帶的工業(yè)化制備。

發(fā)表于：10/28/2025

首批NVIDIA DGX Spark已正式落地中國市場

作為 NVIDIA Compute（GPU）、Networking（網(wǎng)絡(luò)）的雙 Elite精英級合作伙伴，超擎數(shù)智率先完成全國首批 NVIDIA DGX Spark的到貨與交付，較行業(yè)普遍預(yù)期交付時間大幅提前，凸顯了公司在 AI領(lǐng)域的市場前瞻性與強(qiáng)大供應(yīng)鏈效能。

發(fā)表于：10/27/2025

仿生手成機(jī)器人最大難題 5萬億美元市場待解鎖

10 月 27 日消息，人類最復(fù)雜的生物機(jī)械 —— 手，至今仍是機(jī)器人領(lǐng)域最具挑戰(zhàn)性的未解難題。如果工程師能夠攻克這一難關(guān)，如今在實驗室中逐漸成形的機(jī)器人，或許很快就會成為未來工廠車間里的尋常景象。

發(fā)表于：10/27/2025

我國首個EUV光刻膠標(biāo)準(zhǔn)擬立項

國家標(biāo)準(zhǔn)委網(wǎng)站顯示，我國首個EUV光刻膠標(biāo)準(zhǔn)——《極紫外（EUV）光刻膠測試方法》作為擬立項標(biāo)準(zhǔn)，10月23日開始公示，截止時間為11月22日。標(biāo)準(zhǔn)的起草單位包括上海大學(xué)、張江國家實驗室、上海華力集成電路制造有限公司、上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司。

發(fā)表于：10/27/2025

特斯拉人形機(jī)器人再延期

10月24日消息，早在2018年特斯拉就展示了Optimus人形機(jī)器人，雖然目前已迭代至第三代，但因為技術(shù)原因，仍遲遲無法正式定型發(fā)布并量產(chǎn)。

發(fā)表于：10/27/2025

北大團(tuán)隊成功改進(jìn)光刻膠缺點提升7nm及以下先進(jìn)制程良率

10月26日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道稱，我國芯片領(lǐng)域取得新突破，具體來說是在光刻膠領(lǐng)域。北京大學(xué)化學(xué)與分子工程學(xué)院彭海琳教授團(tuán)隊及合作者通過冷凍電子斷層掃描技術(shù)，首次在原位狀態(tài)下解析了光刻膠分子在液相環(huán)境中的微觀三維結(jié)構(gòu)、界面分布與纏結(jié)行為，指導(dǎo)開發(fā)出可顯著減少光刻缺陷的產(chǎn)業(yè)化方案。相關(guān)論文近日刊發(fā)于《自然通訊》。

發(fā)表于：10/27/2025

Intel 14A工藝沖擊代工客戶初步反饋令人鼓舞

10月26日消息，Intel原本計劃在18A工藝節(jié)點大力發(fā)展外部代工，但進(jìn)展非常不樂觀，不得不改為內(nèi)部使用，轉(zhuǎn)而發(fā)展14A代工。

發(fā)表于：10/27/2025

臺積電再向海外轉(zhuǎn)移先進(jìn)工藝

臺積電確認(rèn)將在日本熊本縣建設(shè)第二座晶圓廠，預(yù)計2027年運營，建筑面積6.9萬平方英尺，可新增1700余崗位，與一廠合計雇約3400人。新廠直接導(dǎo)入6nm工藝，用于自動駕駛、AI等高端應(yīng)用，把日本本土芯片制造水平從28nm提升兩三代，投資額139億美元；兩廠總計225億美元，日本經(jīng)產(chǎn)省補(bǔ)貼1.2萬億日元。

發(fā)表于：10/27/2025

三星2nm工藝良率被指僅有30%

10月26日消息，臺積電今年底量產(chǎn)2nm工藝，Intel的18A工藝也一樣是今年底量產(chǎn)，三星更是很早就宣布了2nm工藝量產(chǎn)的消息，然而問題還是很多。

發(fā)表于：10/27/2025

意法半導(dǎo)體Q3業(yè)績爆雷凈利下滑23.9%

當(dāng)?shù)貢r間10月23日，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics NV，簡稱“ST”)公布了截至 2025 年 9 月 27 日的第三季度財報，由于業(yè)績不及預(yù)期，導(dǎo)致意法半導(dǎo)體股價暴跌13.26%。模擬、功率和分立器件、MEMS 和傳感器 (APMS) 產(chǎn)品組：

發(fā)表于：10/27/2025

應(yīng)用材料公司宣布裁員4% 影響超1400名員工

美國芯片設(shè)備制造商應(yīng)用材料(228.47, 7.91, 3.59%)公司宣布將裁員4%。該公司在一份文件中表示，已于周四開始通知全球“所有級別和團(tuán)隊”的受影響員工。?應(yīng)用材料公司為包括半導(dǎo)體行業(yè)在內(nèi)的行業(yè)提供設(shè)備、服務(wù)和軟件。根據(jù)2025年8月的一份文件，該公司擁有大約36100名全職員工。4%的裁員將代表約1444名員工。

發(fā)表于：10/24/2025

邁向智造新紀(jì)元：第106屆中國電子展實裝示范線全線就緒

第106屆中國電子展將于2025年11月5日至7日在上海新國際博覽中心N5、N4館隆重舉辦。展會現(xiàn)場將匯聚國內(nèi)頂尖智能裝備與軟件企業(yè)，重點以實時組裝演示為核心，生動呈現(xiàn)“電子智能制造工廠（實裝）示范線”。該產(chǎn)線全景式演繹從PCB上料到成品產(chǎn)出的全流程自動化、數(shù)字化與智能化作業(yè)，標(biāo)志著中國電子智能制造解決方案已邁入高效協(xié)同、自主可控的新階段，為行業(yè)轉(zhuǎn)型升級打造了具備高度參考價值的“樣板工程”。

發(fā)表于：10/24/2025

三星閃存芯片首次進(jìn)入3D晶體管時代

10月23日消息，自從Intel首次在22nm工藝節(jié)點引入Finfet晶體管之后，邏輯工藝正式進(jìn)入3D時代，現(xiàn)在三星也要在閃存芯片上首發(fā)3D晶體管技術(shù)了。

發(fā)表于：10/24/2025

臺積電自研EUV光罩保護(hù)膜推遲導(dǎo)入High-NA EUV光刻機(jī)

10月22日消息，光罩大廠Tekscend Photomask（科盛德光罩）近日于日本東京證交所掛牌上市，募資規(guī)模達(dá)1,566億元日元。而隨著Tekscend Photomask的上市，象征著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前進(jìn)至埃米制程，扮演最前端制程的光罩重要性大大增加。供應(yīng)鏈指出，光罩好比芯片制作的底片，光罩受污染會導(dǎo)致無法提升最終良率。因此，臺積電自研光罩保護(hù)膜（Pellicle），主要因為2nm以下光罩開發(fā)成本昂貴，制程須加上防止灰塵與顆粒的護(hù)膜，做為關(guān)鍵防護(hù)作用。顯示臺積電維持采購標(biāo)準(zhǔn)EUV光刻機(jī)生產(chǎn)A14、A10制程。

發(fā)表于：10/24/2025