工業(yè)自動(dòng)化最新文章 國(guó)家大基金二期入股中安半導(dǎo)體 1月9日消息，根據(jù)天眼查資料顯示，1月7日，南京中安半導(dǎo)體設(shè)備有限責(zé)任公司（簡(jiǎn)稱“中安半導(dǎo)體”）發(fā)生工商變更，新增國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（簡(jiǎn)稱“大基金二期”）、北京屹唐創(chuàng)欣創(chuàng)業(yè)投資中心等為股東。其中，大基金二期持股3.5051%。 中安半導(dǎo)體產(chǎn)品主要應(yīng)用于大硅片生產(chǎn)、晶圓制造、設(shè)備研發(fā)、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域，核心技術(shù)覆蓋精密光機(jī)電、深紫外、高速相機(jī)等，同時(shí)擁有自主研發(fā)的核心算法，設(shè)備性能國(guó)際領(lǐng)先，目前已獲得多家頭部客戶的高度認(rèn)可與重復(fù)訂單，并通過(guò)技術(shù)迭代，滿足客戶定制化需求，未來(lái)業(yè)務(wù)有望持續(xù)放量。 發(fā)表于：2025/1/10 AI帶動(dòng)下存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈有望探底回升 AI帶動(dòng)HBM、SRAM、DDR5需求上升 存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈有望回升 發(fā)表于：2025/1/10 錯(cuò)過(guò)HBM熱潮的三星電子2024慘淡收官 1月9日消息，日前三星公布了2024年第四季度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)測(cè)數(shù)字，結(jié)果遠(yuǎn)低于外界預(yù)期，主要原因是其在高端芯片供應(yīng)方面的落后，尤其是AI相關(guān)的HBM市場(chǎng)。 發(fā)表于：2025/1/10 傳感器測(cè)試專題 傳感器是一種檢測(cè)并響應(yīng)某些類型的輸入從外部環(huán)境的設(shè)備，輸入可能是光、熱、運(yùn)動(dòng)、濕度、壓力等形式。傳感器將這些輸入轉(zhuǎn)換成成可以被測(cè)量?jī)x、計(jì)算機(jī)或其他設(shè)備識(shí)別和處理的電信號(hào)。傳感器廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域。 發(fā)表于：2025/1/10 2024中國(guó)人工智能企業(yè)50強(qiáng)公布 1 月 10 日消息，1 月 9 日，胡潤(rùn)研究院發(fā)布《2024 胡潤(rùn)中國(guó)人工智能企業(yè) 50 強(qiáng)》，按照企業(yè)價(jià)值進(jìn)行排名。上市公司市值按照 2024 年 12 月 18 日的收盤價(jià)計(jì)算，非上市公司估值參考同行業(yè)上市公司或者根據(jù)最新一輪融資情況進(jìn)行估算。這是胡潤(rùn)研究院首次發(fā)布該榜單。 發(fā)表于：2025/1/10 Ansys宣布將PowerArtist EDA產(chǎn)品線出售給是德科技 Ansys宣布將PowerArtist EDA產(chǎn)品線出售給是德科技！ 發(fā)表于：2025/1/10 非常見(jiàn)問(wèn)題解答第225期：原來(lái)為硅MOSFET設(shè)計(jì)的DC-DC控制器能否用來(lái)驅(qū)動(dòng)GaNFET？ 在不斷追求減小電路板尺寸和提高效率的征途中，氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管（GaNFET）功率器件已成為破解目前難題的理想選擇。GaN是一項(xiàng)新興技術(shù)，有望進(jìn)一步提高功率、開關(guān)速度以及降低開關(guān)損耗。這些優(yōu)勢(shì)讓功率密度更高的解決方案成為可能。當(dāng)前市場(chǎng)上充斥著大量不同的Si MOSFET驅(qū)動(dòng)器，而新的GaN驅(qū)動(dòng)器和內(nèi)置GaN驅(qū)動(dòng)器的控制器還需要幾年才能面世。除了簡(jiǎn)單的專用GaNFET驅(qū)動(dòng)器（如LT8418）外，市場(chǎng)上還存在針對(duì)GaN的復(fù)雜降壓和升壓控制器（如LTC7890、LTC7891）。目前的四開關(guān)降壓-升壓解決方案仍有些復(fù)雜，但驅(qū)動(dòng)GaNFET并不像看起來(lái)那么困難。利用一些簡(jiǎn)單的背景知識(shí)，可以通過(guò)調(diào)整針對(duì)Si MOSFET的控制器來(lái)驅(qū)動(dòng)GaNFET。 發(fā)表于：2025/1/9 豐田合成開發(fā)出8英寸GaN單晶晶圓 1月8日消息，日本豐田合成株式會(huì)社（Toyoda Gosei Co., Ltd.）宣布，成功開發(fā)出了用于垂直晶體管的 200mm（8英寸）氮化鎵 （GaN）單晶晶圓。 發(fā)表于：2025/1/9 2024年11月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)578億美元 據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 數(shù)據(jù)，2024 年11月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到578億美元，與2023年11月的479億美元相比增長(zhǎng)20.7%，比2024年10月的569億美元增長(zhǎng)1.6%。環(huán)比銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）編制，代表三個(gè)月的移動(dòng)平均值。SIA占美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)收入的99%，占美國(guó)以外芯片公司的近三分之二。 發(fā)表于：2025/1/9 傳博通將成為Rapidus的2nm客戶 1月9日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，日本支持的本土初創(chuàng)晶圓代工廠Rapidus將和美國(guó)博通（Broadcom）公司達(dá)成合作。Rapidus目標(biāo)在今年6月提供2nm產(chǎn)品的樣品給博通。 發(fā)表于：2025/1/9 2025年全球?qū)㈤_建18座晶圓廠 1月8日消息，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新公布的2024年第四季度《全球晶圓廠預(yù)測(cè)》報(bào)告預(yù)計(jì)，2025年全球?qū)⒂?8座新的晶圓廠開工建設(shè)。同時(shí)，預(yù)計(jì)2025年全球每月的晶圓產(chǎn)能將達(dá)到3360萬(wàn)片約當(dāng)8英寸晶圓，同比將增長(zhǎng)6.6%。 發(fā)表于：2025/1/9 美光新加坡HBM內(nèi)存先進(jìn)封裝工廠動(dòng)工 美光新加坡HBM內(nèi)存先進(jìn)封裝工廠動(dòng)工，2026年投運(yùn) 發(fā)表于：2025/1/9 英偉達(dá)AI芯片性能增速遠(yuǎn)超摩爾定律設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn) 在拉斯維加斯舉行的國(guó)際消費(fèi)電子展 (CES 2025) 上，英偉達(dá) CEO 黃仁勛在一次面向萬(wàn)人的主題演講后接受 TechCrunch 采訪時(shí)表示，其公司 AI 芯片的性能提升速度已遠(yuǎn)超數(shù)十年來(lái)推動(dòng)計(jì)算機(jī)技術(shù)進(jìn)步的“摩爾定律”設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)。 發(fā)表于：2025/1/9 2025年美國(guó)CES的10大看點(diǎn)與AI趨勢(shì) 2025年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2025）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月7日至10日在美國(guó)拉斯維加斯拉開帷幕！ 作為全球規(guī)模最大、最具權(quán)威性及影響力的科技盛會(huì)，CES被譽(yù)為“科技春晚”，是全球科技創(chuàng)新和消費(fèi)電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。來(lái)自世界各地的頭部科技玩家將展示最前沿的創(chuàng)新技術(shù)和卓越產(chǎn)品，生動(dòng)詮釋科技賦能生活的無(wú)限可能。 發(fā)表于：2025/1/8 Imagination已停止RISC-V處理器內(nèi)核的開發(fā) 1月7日消息，英國(guó)半導(dǎo)體IP大廠Imagination Technology已經(jīng)停止了RISC-V處理器內(nèi)核的開發(fā)，轉(zhuǎn)而更加專注于其核心的GPU和AI產(chǎn)品。 發(fā)表于：2025/1/8 ?…18192021222324252627…?
